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1. 发明专利

JP2016058458A 半導体加工用テープ及びこれを使用して製造する半導体装置の製造方法有权
标题翻译：半导体处理带和使用其制造的半导体器件的制造方法
公开(公告)号：JP2016058458A
公开(公告)日：2016-04-21
申请号：JP2014181752
申请日：2014-09-05
申请人：古河電気工業株式会社
发明人：中村俊光 , 杉山二朗
IPC分类号： C09J7/02 , C09J201/00 , H01L21/301
CPC分类号： B23K26/38 , B23K26/53 , C09J201/00 , C09J7/02
摘要：【課題】運搬時などの衝撃で切り込みや割れが生じることなく、接着剤層を規定の大きさに加工するプリカット工程において、引き伸ばしても割れたりしない加工性に優れる半導体加工用テープを提供する。【解決手段】本発明の半導体加工用テープ10は、接着剤層13と粘着シート15とが積層されており、前記接着剤層13は、JIS K7128−3に規定される直角形試験法における引裂強さ(A)が0.8MPa以上であることを特徴とする。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有优异的可加工性的半导体加工带，其中不会发生由于运输过程中的冲击而产生的切割和裂纹，并且即使在预切割步骤中拉伸时也不会发生裂纹，其中粘合剂层被处理以达到规定的尺寸。解决方案：在本发明的半导体处理带10中，层压粘合剂层13和压敏粘合片15。在JIS K7128-3中所规定的直角测试方法中，粘合剂层13具有0.8MPa或更大的撕裂强度（A）。图1

2. 发明专利

JP2015191799A 有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置审中-公开
标题翻译：有机电子器件的元件密封树脂组合物，有机电子器件元件密封树脂片，有机电致发光元件和图像显示
公开(公告)号：JP2015191799A
公开(公告)日：2015-11-02
申请号：JP2014068582
申请日：2014-03-28
申请人：古河電気工業株式会社
发明人：石坂靖志 , 中村俊光 , 浅沼匠
IPC分类号： H01L51/50 , H05B33/04
摘要：【課題】本発明は、吸湿性フィラーに限定し、吸湿性フィラーの配合比率を最適化することで、ガスバリア性能を向上させた有機エレクトロルミネッセンス素子封止用樹脂組成物、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート、有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物で封止された有機電子デバイス用素子及び画像表示装置を提供する。【解決手段】本願発明による有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、有機電子デバイス用素子を封止する有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物であって、主鎖又は側鎖にポリイソブチレン骨格を含有し、且つ重量平均分子量が300000以上のポリイソブチレン系樹脂(A)と吸湿性フィラー(B)とを含み、前記吸湿性フィラー(B)の含有量が全体の10〜60重量%であることを特徴とする。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供：一种用于密封有机电致发光元件的树脂组合物，其被设置为聚焦在吸湿填料上，并且能够通过优化吸湿填料的共混比来提高阻气性能; 用于有机电子器件的元件密封树脂片; 用于有机电子器件的元件，其由用于有机电子器件的元件密封树脂组合物密封; 和图像显示器。根据本发明的用于有机电子器件的元件密封树脂组合物是用于密封有机电子器件的元件的组合物。元件密封树脂组合物包括：在其主链或侧链中包含聚异丁烯骨架的重均分子量为300000以上的聚异丁烯类树脂（A）和相对于其总重量为10-60重量％的吸湿填料（B）。

3. 发明专利

JP5959274B2 有機エレクトロルミネッセンス素子封止用樹脂組成物、これを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子およびディスプレイ装置有权
标题翻译：有机电致发光元件的封装树脂组合物，有机电致发光装置和使用其的显示装置
公开(公告)号：JP5959274B2
公开(公告)日：2016-08-02
申请号：JP2012083114
申请日：2012-03-30
申请人：古河電気工業株式会社
发明人：中村俊光 , 三枝哲也 , 鈴木俊宏 , 浅沼匠
IPC分类号： H01L51/50 , G09F9/30 , H01L27/32 , H05B33/04

4. 发明专利

JP5959273B2 封止材及び当該封止材を用いた有機エレクトロルミネッセンス素子有权
标题翻译：使用该密封材料的有机电致发光装置和所述密封材料
公开(公告)号：JP5959273B2
公开(公告)日：2016-08-02
申请号：JP2012083112
申请日：2012-03-30
申请人：古河電気工業株式会社
发明人：鈴木俊宏 , 服部聡 , 三枝哲也 , 福田秀人 , 齋藤恵司 , 中村俊光 , 浅沼匠 , 山川貴紀
IPC分类号： H01L51/50 , H05B33/04

5. 发明专利

JP6097489B2 発光ダイオード用封止樹脂フィルムおよび発光ダイオードパッケージ有权
公开(公告)号：JP6097489B2
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：JP2012081808
申请日：2012-03-30
申请人：古河電気工業株式会社
发明人：三枝哲也 , 山川貴紀 , 中村俊光
IPC分类号： H01L33/60 , H01L33/54
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/181

6. 发明专利

JP5863914B1 半導体加工用テープ及びこれを使用して製造する半導体装置の製造方法有权
标题翻译：制造使用的磁带制造的半导体器件的用于半导体处理的方法，和该
公开(公告)号：JP5863914B1
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：JP2014181752
申请日：2014-09-05
申请人：古河電気工業株式会社
发明人：中村俊光 , 杉山二朗
IPC分类号： C09J7/02 , C09J201/00 , B23K26/53 , B23K26/38 , H01L21/301
CPC分类号： B23K26/38 , B23K26/53 , C09J201/00 , C09J7/02
摘要：【課題】運搬時などの衝撃で切り込みや割れが生じることなく、接着剤層を規定の大きさに加工するプリカット工程において、引き伸ばしても割れたりしない加工性に優れる半導体加工用テープを提供する。【解決手段】本発明の半導体加工用テープ10は、接着剤層13と粘着シート15とが積層されており、前記接着剤層13は、JIS K7128−3に規定される直角形試験法における引裂強さ(A)が0.8MPa以上であることを特徴とする。【選択図】図1
摘要翻译：当在粘合剂层处理至规定大小的预切割的步骤中进行，以提供具有不产生裂纹，即使拉伸加工性优异的半导体处理带无切口或裂纹发生在影响。本发明的半导体处理带10，在JIS K7128-3规定的粘接剂层13的粘接片15和被堆叠时，粘合层13，在正常型试验方法撕裂强度（A）的特征在于：至少0.8兆帕。点域1

7. 发明专利

JP5854614B2 LED加工用シート有权
标题翻译： LED加工片
公开(公告)号：JP5854614B2
公开(公告)日：2016-02-09
申请号：JP2011045909
申请日：2011-03-03
申请人：古河電気工業株式会社
发明人：中村俊光 , 山川貴紀 , 盛島泰正
IPC分类号： C09J7/02 , C09J163/00 , C09J183/04 , H01L21/52
CPC分类号： H01L24/29 , H01L2924/12041

8. 发明专利

JP6667489B2 半導体チップの製造方法有权
公开(公告)号：JP6667489B2
公开(公告)日：2020-03-18
申请号：JP2017216084
申请日：2017-11-09
申请人：古河電気工業株式会社
发明人：中村俊光 , 内山具朗
IPC分类号： C09J7/20 , C09J201/00 , H01L21/301

9. 发明专利

JP2018195616A 半導体加工用粘着テープ审中-公开
公开(公告)号：JP2018195616A
公开(公告)日：2018-12-06
申请号：JP2017095603
申请日：2017-05-12
申请人：古河電気工業株式会社
发明人：中村俊光
IPC分类号： C09J7/20 , C09J133/00 , H01L21/301
摘要：【課題】ダイシング時に発生するパッケージフライの発生を低減しつつ、かつ、ダイシング後には、ピンでの突き上げ、擦り落とし、スクラッピングのいずれのピックアップでも迅速にパッケージを半導体加工用粘着テープから剥離できる、半導体加工用粘着テープを提供する。【解決手段】基材フィルム上に粘着剤層を有する半導体加工用粘着テープであって、前記半導体加工用粘着テープの5%モジュラスが3.0〜15.0MPaであり、UV照射前のSiに対するせん断接着力が30〜400N/cm 2 であり、UV照射後のSiに対するせん断接着力が150〜700N/cm 2 である、半導体加工用粘着テープ。【選択図】図1

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