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    • 2. 发明专利
    • 封印シール
    • 印章密封
    • JP2016020957A
    • 2016-02-04
    • JP2014144053
    • 2014-07-14
    • 凸版印刷株式会社
    • 小沢 達郎梅田 梢
    • G09F3/02G09F3/00G09F3/03
    • 【課題】本発明では、機械検知が可能な共振タグを用い、生産性効率が高くかつ不正な改ざんを防止するための封印シールとすることを目的とする。 【解決手段】 基材の一方の面に共振回路及び下部コンデンサ電極を形成してなり、少なくとも下部コンデンサ電極を覆うように下部コンデンサ電極上に誘電層を設け、該誘電層上に上部コンデンサ電極を形成してなり、さらに粘着層を設けたことを特徴とする封印シール。さらに、前記基材と前記共振回路及び/又は下部コンデンサ電極の間に脆性処理が施されていることを特徴とする。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:通过使用机械可检测的共振标签,提供用于防止伪造效率更高的印章密封件。解决方案:印模密封件的特征在于,在基材的一个表面上具有谐振电路和 形成下电容器电极,在下电容器电极上设置介电层以覆盖下电容电极,在电介质层上形成上电容电极,进一步设置粘合剂层,并进行脆性处理, 基体材料,谐振电路和/或下电容器电极。图1:
    • 3. 发明专利
    • 非接触通信媒体及びエンブレム
    • 非接触式通讯介质和插件
    • JP2016091261A
    • 2016-05-23
    • JP2014224267
    • 2014-11-04
    • 凸版印刷株式会社株式会社マーケテック
    • 小沢 達郎水本 哲平
    • G06K19/07G09F3/00G09F7/00G06K19/077
    • 【課題】経時的に繰り返し折り曲げられることがあっても耐久性が向上した非接触通信媒体を提供する。 【解決手段】非接触通信媒体は、複数巻きループ状に周回して配置されたアンテナコイル3とICチップ2とを備え、アンテナコイル3の各端部と、一対のチップ接続部2b、2cの各接続部とがそれぞれ直接若しくはジャンパー線4を介して接続される。内周側端部3aは一方のチップ接続部2bに直接接続している。外周側端部3bは、ジャンパー線4を介して他方のチップ接続部2cに接続する。コイル形成領域C−Aから離れてチップ接続部に接続する張出し部分であるジャンパー線部分4aのうち上記コイル形成領域C−Aから離れる位置から上記チップ接続部までの線部分は、長さL1が200μm以下で且つ幅120μm以上である。 【選択図】 図1
    • 要解决的问题:提供一种非接触通信介质,其被配置为提高对长期反复弯曲的耐久性。解决方案:非接触通信介质包括布置有多个环路的天线线圈3和IC芯片2.每个端点 天线线圈3和一对芯片连接部分2b,2c的每个连接部分直接或经由跳线4连接。内端3a直接连接到一个芯片连接部分2b。 外端部3b经由跨接线4与另一芯片连接部2c连接。作为与线圈形成区域CA分离且与芯片连接部分连接的突出部分的跳线1a的一部分, 从线圈形成区域CA分离到芯片连接部分,具有200μm以下的长度和120μm以上的宽度。选择的图:图1
    • 4. 发明专利
    • 封印シール
    • 密封贴纸
    • JP2016081015A
    • 2016-05-16
    • JP2014215488
    • 2014-10-22
    • 凸版印刷株式会社
    • 梅田 梢小沢 達郎
    • G09F3/00G09F3/02G06K19/16G06K19/067G09F3/03
    • 【課題】共振タグの基材の同一面上に、共振回路に加えてセキュリティ機能層を設けた封印シールを用いて、二重に機械検知することにより、精度の高い開封の検知を行う。 【解決手段】電気的な検知を行うための、コイルとコンデンサとからなる共振回路を有する封印シールであって、前記コイルと前記コンデンサの下部電極とが基材の一方の面上に形成され、前記コンデンサは、前記下部電極、前記下部電極を覆う誘電層、および該誘電層上の上部電極により構成され、前記基材の一方の面上であって、前記コイルの内側に光学的な検知を行うためのセキュリティ機能層が形成され、前記コイルの外側に前記コンデンサが形成されている。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:通过使用具有安全功能层的密封贴纸以及谐振标签的基材的同一表面上的谐振电路以外的双重机械检测来进行高精度的开口检测。解决方案:用于 电检测具有包括线圈和电容器的谐振电路。 电容器的线圈和下电极形成在基材的一个表面上,电容器由下电极,覆盖下电极的电介质层和介电层上的上电极构成,用于执行电路的安全功能层 在基材的一个表面上形成线圈内的光学检测,电容器形成在线圈的外侧。图1: