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热词
    • 6. 发明专利
    • 電子機器内蔵装着物
    • JP2018018914A
    • 2018-02-01
    • JP2016146963
    • 2016-07-27
    • 株式会社マーケテック
    • 水本 哲平小沢 達郎
    • A41D1/00G06K19/07G06K19/077H05K5/00
    • 【課題】見の回り品に、ユーザが違和感なく装着し続けることが可能な電子機器内蔵装着物。 【解決手段】フレキシブルプリント基板10は、表面に電子部品10aが実装されている。表側シリコンカバー11は、シリコン樹脂製の薄板材であって、フレキシブルプリント基板10の電子部品10aの凸形状を雄型とし、当該雄型に対応した凹部の雌型11aを裏面に有し、雌型をフレキシブルプリント基板の雄型に合わせている。裏側シリコンカバー12は、シリコン樹脂製の面材であって、フレキシブルプリント基板10の裏面に対応した平坦面を表面に有し、平坦面をフレキシブルプリント基板10の裏面に合わせた状態で、周端部12bを表側シリコンカバー11の周端部11bに接合している。表側面材21は、表側シリコンカバー11を覆う。裏側面材22は、裏側シリコンカバー12を覆い、表側面材21に貼り付けられている。 【選択図】図2
    • 7. 发明专利
    • 非接触通信媒体及びエンブレム
    • 非接触式通讯介质和插件
    • JP2016091261A
    • 2016-05-23
    • JP2014224267
    • 2014-11-04
    • 凸版印刷株式会社株式会社マーケテック
    • 小沢 達郎水本 哲平
    • G06K19/07G09F3/00G09F7/00G06K19/077
    • 【課題】経時的に繰り返し折り曲げられることがあっても耐久性が向上した非接触通信媒体を提供する。 【解決手段】非接触通信媒体は、複数巻きループ状に周回して配置されたアンテナコイル3とICチップ2とを備え、アンテナコイル3の各端部と、一対のチップ接続部2b、2cの各接続部とがそれぞれ直接若しくはジャンパー線4を介して接続される。内周側端部3aは一方のチップ接続部2bに直接接続している。外周側端部3bは、ジャンパー線4を介して他方のチップ接続部2cに接続する。コイル形成領域C−Aから離れてチップ接続部に接続する張出し部分であるジャンパー線部分4aのうち上記コイル形成領域C−Aから離れる位置から上記チップ接続部までの線部分は、長さL1が200μm以下で且つ幅120μm以上である。 【選択図】 図1
    • 要解决的问题:提供一种非接触通信介质,其被配置为提高对长期反复弯曲的耐久性。解决方案:非接触通信介质包括布置有多个环路的天线线圈3和IC芯片2.每个端点 天线线圈3和一对芯片连接部分2b,2c的每个连接部分直接或经由跳线4连接。内端3a直接连接到一个芯片连接部分2b。 外端部3b经由跨接线4与另一芯片连接部2c连接。作为与线圈形成区域CA分离且与芯片连接部分连接的突出部分的跳线1a的一部分, 从线圈形成区域CA分离到芯片连接部分,具有200μm以下的长度和120μm以上的宽度。选择的图:图1
    • 10. 发明专利
    • Patch
    • JP5208854B2
    • 2013-06-12
    • JP2009126872
    • 2009-05-26
    • 凸版印刷株式会社株式会社マーケテック
    • 達郎 小沢真理 鈴木哲平 水本
    • G06K19/077B42D15/10G06K19/07G06K19/10
    • PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sticker enabling easy decision of authenticity without a dedicated reading device, and enabling obtaining of sufficient information by use of the dedicated reading device. SOLUTION: A sticker 1 includes: a surface-side coated body 2 having an identification body on the surface side; and a contactless IC inlet 4 pasted on the rear face side of the surface-side coated body 2. The surface-side coated body 2 includes a window section 7 formed thereon. The contactless IC inlet 4 includes: a transparent inlet base material 8 disposed on the surface-side coated body 2 side; an optical variable device (function layer 9) disposed on the rear face side of the inlet base material 8; and an IC chip 12 which is disposed on the rear face side of the inlet base material 8, and can perform data communication with an external reading device without contact. The contactless IC inlet 4 is disposed in such a manner that the optical variable device (function layer 9) faces the inside of the window section 7 of the surface-side coated body 2, via the inlet base material 8. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT