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1. 发明专利

JP2016054245A 多層印刷配線板及びその製造方法审中-公开
标题翻译：多层印刷线路板及其制造方法
公开(公告)号：JP2016054245A
公开(公告)日：2016-04-14
申请号：JP2014180006
申请日：2014-09-04
申请人：凸版印刷株式会社
发明人：櫃岡祥之
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/40 , H05K3/46
摘要：【課題】内層積層基板の厚さ方向中央部の孔径が開口径よりも小さい貫通孔を従来よりも高精度に形成し、貫通孔のめっき層の導通信頼性を高くした多層印刷配線板を得る。【解決手段】内層積層基板の所望位置に片面からレーザー加工を施して形成した貫通孔を有し、前記貫通孔が、前記内層積層基板の開口部からのデスミア処理によって前記内層積層基板の表裏面の開口部から前記内層積層基板の厚さ方向中央部にむけて開口径が漸減する形状に形成されており、前記貫通孔に導体層が充填されて、前記貫通孔の導体層によって、前記内層積層基板の表裏の導体層が導通され、前記内層積層基板の表裏に絶縁樹脂層と導体パターンとビアホールが形成されている多層印刷配線板を製造する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种形成通孔的多层印刷线路板，其中内层层压基板的厚度方向中心部分的孔径小于比常规孔径更高精度的开口直径，提高通孔镀层的导电可靠性。解决方案：多层印刷线路板具有通过在内层层压基板的期望位置从一个表面进行激光加工而形成的通孔。通孔是通过从内层层叠基板的开口部进行去污处理而形成为从内层层叠基板的前表面和后表面的开口朝向中心部分的厚度方向的开口直径减小的形状内层层叠基板。通孔填充有导体层，内层层叠基板的前表面和后表面的导体层由通孔的导体层导电，绝缘树脂层，导体图案和通孔为形成在内层层叠基板的前表面和后表面上。选择图：图1

2. 发明专利

JP2020191323A 半導体パッケージ用配線基板及び半導体パッケージ、並びにそれらの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020191323A
公开(公告)日：2020-11-26
申请号：JP2019094421
申请日：2019-05-20
申请人：凸版印刷株式会社
发明人：金子紀彦 , ▲高▼城総夫 , 櫃岡祥之 , 木津貴志
IPC分类号： H05K3/00 , H01L23/12 , H01L25/04 , H01L25/18 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L21/56 , H05K3/46
摘要：【課題】仲介微細配線基板を用いずに、高歩留まり、低コストで、かつ信頼性が高く、ロジックチップとメモリチップを直接実装可能で、広帯域幅でのチップ間接続が可能な半導体パッケージ用配線基板及び半導体パッケージ、並びにそれらの製造方法を提供する。【解決手段】第1の配線基板に第2の配線基板を接合し一体化し、第2の配線基板は、有機絶縁膜を基材とする有機配線基板であり、第2の配線基板は、第1の配線基板よりも微細な配線層が積層されて成り、第1の配線基板上の、第2の配線基板の直上部以外、及び第1の配線基板と第2の配線基板との接合部以外の領域は封止樹脂で充填されている半導体パッケージ用配線基板とし、第2の配線基板上に半導体チップが接合され、第2の配線基板上の、半導体チップ以外、及び第2の配線基板と半導体チップとの接合部以外の領域は第2封止樹脂で充填されている半導体パッケージとする。【選択図】図2

3. 发明专利

JP6819268B2 配線基板、多層配線基板、及び配線基板の製造方法有权
公开(公告)号：JP6819268B2
公开(公告)日：2021-01-27
申请号：JP2016243664
申请日：2016-12-15
申请人：凸版印刷株式会社
发明人：櫃岡祥之
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/42

4. 发明专利

JP2020004926A 配線基板及び配線基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020004926A
公开(公告)日：2020-01-09
申请号：JP2018125947
申请日：2018-07-02
申请人：凸版印刷株式会社
发明人：櫃岡祥之
IPC分类号： H05K3/46
摘要：【課題】配線基板の製造プロセス中の反りを抑制し、狭ピッチの端子電極と微細配線を備える、大型で低コストな配線基板と、その製造方法を提供すること。【解決手段】ビルドアップ配線層からなる第二配線基板と、第二配線基板に接合された第一配線基板と、を備え、第二配線基板と第一配線基板とはそれぞれ表面から突出した端子(突起電極)を介して電気的に接合され、第一配線基板及び第二配線基板の隙間に絶縁樹脂が充填され、第一配線基板は、順に第一最外層、配線層、第二最外層から成り、第一最外層、第二最外層の少なくとも一方に補強材を含む配線基板とし、四角形状の支持基板上に、順に剥離層、及び第一配線基板を形成し、第一配線基板を第二配線基板に接合した後、支持基板を剥離する配線基板の製造方法とする。【選択図】図1

5. 发明专利

JP2020198429A 支持体付き配線基板、配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020198429A
公开(公告)日：2020-12-10
申请号：JP2020089975
申请日：2020-05-22
申请人：凸版印刷株式会社
发明人：木津貴志 , 新田祐幹 , 小林茜 , 櫃岡祥之 , 澤田石将士 , 梅村優樹
IPC分类号： H01L23/12 , H01L21/60 , H05K1/14 , H05K3/36
摘要：【課題】支持基板の上に微細な配線層を形成しFC−BGA用配線基板に搭載する方式において、歩留まり良く製造できる支持体付き配線基板、配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の一態様に係る配線基板の製造方法は、FC−BGA用配線基板1とインターポーザ3とを備え、インターポーザ3のFC−BGA用配線基板1との接合面の対向面に半導体素子4が実装される配線基板の製造方法であって、支持体5上に剥離層6を介してインターポーザ3を形成する工程と、支持体5の表層の少なくとも側面に緩衝層19を形成する工程と、FC−BGA用配線基板1とインターポーザ3の間隙にアンダーフィル2を形成する工程と、支持体5を剥離層6によりインターポーザ3から剥離する工程と、を含む。【選択図】図6

6. 发明专利

JP2020191397A 複合配線基板及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020191397A
公开(公告)日：2020-11-26
申请号：JP2019096608
申请日：2019-05-23
申请人：凸版印刷株式会社
发明人：澤田石将士 , 木津貴志 , 櫃岡祥之
IPC分类号： H05K1/14 , H05K3/36 , H01L23/12 , H05K1/18
摘要：【課題】支持体の上に微細な多層配線層を形成しFC−BGA用配線基板に搭載する複合配線基板及びその製造方法において、支持体を剥離する工程における収率を向上させ、歩留まりの良い複合配線基板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】第1配線基板と、第2配線基板とが接合部で接合され、前記第1配線基板と前記第2配線基板とが対向する間隙の、前記接合部以外の領域にアンダーフィルが充填された複合配線基板であって、前記第1配線基板の、前記第2配線基板と対向する側の最表面絶縁樹脂層上に、前記アンダーフィルの前記第2配線基板への這い上がりを調整する調整部位が形成されている、複合配線基板及びその製造方法とする。【選択図】図1

7. 发明专利

JP6870608B2 印刷配線板及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6870608B2
公开(公告)日：2021-05-12
申请号：JP2017501927
申请日：2016-02-19
申请人：凸版印刷株式会社
发明人：櫃岡祥之
IPC分类号： H05K3/40 , H05K1/11

8. 发明专利

JP2020202218A 配線基板及び配線基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020202218A
公开(公告)日：2020-12-17
申请号：JP2019106435
申请日：2019-06-06
申请人：凸版印刷株式会社
发明人：櫃岡祥之 , 澤田石将士 , 木津貴志
IPC分类号： H05K1/02 , H01L23/12 , H05K3/46
摘要：【課題】歩留まり良く製造できる配線基板及び配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】配線基板は、第1配線基板(FC−BGA用配線基板1)と、前記第1配線基板上に積層された第2配線基板(インターポーザ3)と、前記第2配線基板上に積層されたスティフナ5と、を有し、前記スティフナは前記第2配線基板が形成された支持基板の基板端である。配線基板の製造方法は、支持基板の片面に絶縁樹脂層と配線層を交互に積層して第2配線基板を形成する工程と、この第2配線基板を第1配線基板上に搭載する工程と、支持基板の基板端をスティフナとし、支持基板の不要部分を取り外す工程を含む。【選択図】図1

9. 发明专利

JP2019134016A ガラスコアデバイス、およびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019134016A
公开(公告)日：2019-08-08
申请号：JP2018013620
申请日：2018-01-30
申请人：凸版印刷株式会社
发明人：古賀修 , 櫃岡祥之 , 芥川泰人
IPC分类号： H01F17/02 , H01F41/04 , H01F17/00
摘要：【課題】 TGVを形成したガラスコアの表面を平坦にし、かつガラスコアの表面を保護することにより十分な機械的強度を備え、低コストで信頼性のあるガラスコアデバイスおよびその製造方法を提供する。【解決手段】ガラスコアデバイスは、ガラスコア10に形成したTGV11に埋め込まれた配線により、ガラスコア10の第1面10aの配線と第2面10bの配線とを導通している。ガラスコアデバイスは、ダイシングで個片化された状態で、外層保護層62により、ガラスコア10の第2面10bと連続してガラスコア側面を覆っている。【選択図】図7

10. 发明专利

JP2018098424A 配線基板、多層配線基板、及び配線基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018098424A
公开(公告)日：2018-06-21
申请号：JP2016243664
申请日：2016-12-15
申请人：凸版印刷株式会社
发明人：櫃岡祥之
IPC分类号： H05K3/42 , H05K3/46 , H05K1/11
CPC分类号： H05K1/11 , H05K3/18 , H05K3/42 , H05K3/46
摘要：【課題】スルーホールの穴埋めと微細な配線パターンの形成を容易に両立できるようにした配線基板及び多層配線基板、配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】配線基板は、絶縁材2と、絶縁材2の表面及び裏面の間を貫通するスルーホール21と、スルーホール21の壁面に設けられて、スルーホール21の表面側開口部と裏面側開口部とを導通させるスルーホール導体24と、表面側開口部の周囲及び裏面側開口部の周囲のそれぞれに設けられるとともに、スルーホール導体24に接続されるスルーホールランド25と、絶縁材2の表面側及び裏面側のそれぞれに設けられるとともに、スルーホールランド25上に載置される蓋めっき導体28と、絶縁材2の表面及び裏面のそれぞれに形成された配線パターン29とを備える。スルーホールランド25の厚みT1は1.0μm以上10.0μm以下であり、蓋めっき導体28の面積はスルーホールランド25の面積より小さい。【選択図】図1

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