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1. 发明专利

JPWO2020149374A1 パッケージ用基板、およびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2020149374A1
公开(公告)日：2021-12-02
申请号：JP2020001351
申请日：2020-01-16
申请人：凸版印刷株式会社
发明人：梅村優樹 , 小林茜
IPC分类号： H01L23/15 , H01L23/14 , H05K1/03 , H01L23/12
摘要：コア基板の割れが発生することを抑制して、信頼性の高いパッケージ用基板を提供する。パッケージ用基板(100)は、脆性材料で形成されたコア基板(11)と、コア基板(11)の片面上又は両面上に形成された1又は複数の絶縁層(21)と、絶縁層(21)上及び/又は絶縁層(21)内に形成された1又は複数の配線層(31)と、を備え、コア基板(11)は、絶縁層(21)の外周部分より外側に露出し、絶縁層(21)は、面取りされている。

2. 发明专利

JP5915225B2 配線基板及びそれを用いた半導体装置有权
标题翻译：布线板和使用其的半导体装置
公开(公告)号：JP5915225B2
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：JP2012027031
申请日：2012-02-10
申请人：凸版印刷株式会社
发明人：小林茜
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/12
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192

3. 发明专利

JP2017168639A 配線基板及びこれを用いた半導体装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017168639A
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：JP2016052674
申请日：2016-03-16
申请人：凸版印刷株式会社
发明人：小林茜 , 芥川泰人
IPC分类号： H05K3/18 , H01L23/12
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2224/97 , H01L2924/18161
摘要：【課題】半導体装置の製造効率の改善及び半導体装置の薄型化に供される配線基板及びこれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】配線基板11は、透明性を有する支持体12と、支持体12の主面12a上に設けられ、光の照射により分解可能な樹脂を含む剥離層13と、剥離層13の上層に設けられる金属薄膜層14と、金属薄膜層14の上層に設けられ、第1樹脂層15と、第1樹脂層15の上層に設けられる第2樹脂層20と、第1樹脂層15及び第2樹脂層20の層間に設けられる配線パターン19とを有する積層体31と、を備える。【選択図】図2

4. 发明专利

JP2015070187A 半導体装置及び半導体装置の製造方法审中-公开
标题翻译：半导体器件及其制造方法
公开(公告)号：JP2015070187A
公开(公告)日：2015-04-13
申请号：JP2013204860
申请日：2013-09-30
申请人：凸版印刷株式会社
发明人：小林茜
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2224/92125
摘要：【課題】半導体チップと配線基板の間の封止樹脂にボイドがなく、信頼性の高い半導体装置を形成する。【解決手段】少なくとも片側に接続パッド3を有する配線基板4と、配線基板4にフリップチップ方式で搭載される半導体チップ11と、半導体チップ11と配線基板4との間に充填された第1封止樹脂10及び第2封止樹脂13と、によって半導体装置を構成する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供在半导体芯片和布线板之间的密封树脂中不形成空隙的半导体器件，并且实现高可靠性。解决方案：半导体器件包括：布线板4，其具有连接焊盘3 至少在一边; 半导体芯片11，以倒装芯片方式安装在布线板4上; 以及填充半导体芯片11和布线基板4之间的空间的第一密封树脂10和第二密封树脂13。

5. 发明专利

JP2018014431A 配線基板及び配線基板、半導体装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018014431A
公开(公告)日：2018-01-25
申请号：JP2016143472
申请日：2016-07-21
申请人：凸版印刷株式会社
发明人：小林茜 , 芥川泰人
IPC分类号： H01L21/56 , H05K3/46 , H01L23/12
摘要：【課題】半導体装置の製造効率の改善に供される配線基板と、製造効率が改善された半導体装置と、当該半導体装置を製造する方法を提供する。【解決手段】配線基板は、透明性を有する支持体と、支持体の主面上の一部に設けられた、光の照射により分解可能な樹脂をからなる剥離層と、剥離層上に設けられた第1樹脂層、第1樹脂層上に設けられた第2樹脂層、及び少なくとも第1樹脂層及び第2樹脂層の間に設けられた配線パターンを有する積層体とを含み、配線パターンの一部が支持体に接触している。【選択図】図2

6. 发明专利

JP2016134497A 配線基板積層体及びこれを用いた半導体装置の製造方法审中-公开
标题翻译：接线板层压板及其半导体器件制造方法
公开(公告)号：JP2016134497A
公开(公告)日：2016-07-25
申请号：JP2015008097
申请日：2015-01-19
申请人：凸版印刷株式会社
发明人：高城総夫 , 芥川泰人 , 小林茜
IPC分类号： H05K3/46 , H01L23/12
CPC分类号： H01L23/12 , H05K3/46 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2924/181
摘要：【課題】配線基板の薄型化と半導体装置の製造の効率化を可能とする配線基板積層体及びこれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】配線基板積層体は、支持体12と、支持体の少なくとも一方面に剥離可能に積層される銅箔層20と、銅箔層20上に積層される配線基板10とを備える。配線基板10は、外部接続端子15と、1層または多層の配線層22と、外部接続端子15と配線層22との層間及び多層の配線層22の層間に設けられる絶縁層21と、ビアホール25と、最上層の配線層に設けられる絶縁膜23と、半導体チップとの接続箇所となる接続端子24とを有する。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种布线基板层叠体及其半导体装置的制造方法，其实现薄型化或布线基板，并且有效地制造半导体装置。解决方案：布线基板层叠体包括支撑介质12，铜箔层20以可拆卸的方式层压在支撑介质的至少一个表面上，层叠在铜箔层20上的布线板10.布线板10具有外部连接端子15，单层或多层布线设置在外部连接端子15和布线层22之间以及多层布线层22，通孔25，设置在顶层布线层上的绝缘膜23和连接端子之间的绝缘膜21 24，其成为与半导体芯片的连接部分。选择图：图2

7. 发明专利

JP2020198429A 支持体付き配線基板、配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020198429A
公开(公告)日：2020-12-10
申请号：JP2020089975
申请日：2020-05-22
申请人：凸版印刷株式会社
发明人：木津貴志 , 新田祐幹 , 小林茜 , 櫃岡祥之 , 澤田石将士 , 梅村優樹
IPC分类号： H01L23/12 , H01L21/60 , H05K1/14 , H05K3/36
摘要：【課題】支持基板の上に微細な配線層を形成しFC−BGA用配線基板に搭載する方式において、歩留まり良く製造できる支持体付き配線基板、配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の一態様に係る配線基板の製造方法は、FC−BGA用配線基板1とインターポーザ3とを備え、インターポーザ3のFC−BGA用配線基板1との接合面の対向面に半導体素子4が実装される配線基板の製造方法であって、支持体5上に剥離層6を介してインターポーザ3を形成する工程と、支持体5の表層の少なくとも側面に緩衝層19を形成する工程と、FC−BGA用配線基板1とインターポーザ3の間隙にアンダーフィル2を形成する工程と、支持体5を剥離層6によりインターポーザ3から剥離する工程と、を含む。【選択図】図6

8. 发明专利

JP6776686B2 配線基板及び配線基板、半導体装置の製造方法有权
公开(公告)号：JP6776686B2
公开(公告)日：2020-10-28
申请号：JP2016143472
申请日：2016-07-21
申请人：凸版印刷株式会社
发明人：小林茜 , 芥川泰人
IPC分类号： H01L21/56 , H05K3/46 , H01L23/12

9. 发明专利

JP2016122682A 配線基板审中-公开
标题翻译：接线板
公开(公告)号：JP2016122682A
公开(公告)日：2016-07-07
申请号：JP2014260221
申请日：2014-12-24
申请人：凸版印刷株式会社
发明人：小林茜
IPC分类号： H05K1/02
摘要：【課題】個片化時にチッピングが生じにくく、個片化が容易な配線基板群を提供する。【解決手段】配線基板群は、ガラスの少なくとも一方の面に、配線パターンと、絶縁樹脂層とを備える。配線基板群は、少なくとも一方の面に、さらに個片化用溝を有し、個片化用溝の位置には、絶縁樹脂層は設けられていない。これによって、手で折るか、またはランニングプライヤー等の工具で折るかにより、容易に配線基板群の個片化が可能となり、チッピングを生じない。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：提供一种在单片化期间几乎不发生切屑并且易于分割的布线基板组。解决方案：布线板组在玻璃的至少一个表面上包括布线图案和绝缘树脂层。布线基板组还包括至少在一个表面上划分的凹槽，并且树脂绝缘层不形成在用于单分割的凹槽的位置。因此，可以通过用手折叠或通过诸如行走钳的工具折叠来容易地对接线板组进行切割，并且不会发生切屑。图示：图4

10. 发明专利

JP2021190473A 基板ユニット、基板ユニットの製造方法及び半導体装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021190473A
公开(公告)日：2021-12-13
申请号：JP2020091584
申请日：2020-05-26
申请人：凸版印刷株式会社
发明人：小林茜 , 木津貴志 , 澤田石将士
IPC分类号： H01L23/12 , H01L21/60 , H01L21/56 , H05K3/46 , H01L23/32
摘要：【課題】支持体の上方に剥離層および微細な配線層を形成し、半導体素子を実装、封止を行った後に支持基板の剥離、FC−BGA基板へ搭載する方法おいて、剥離層上に微細な配線層を形成する工程を経ても、剥離工程前に剥離層が剥がれることがなく、安定的に製造可能な基板ユニット、基板ユニットの製造方法及びこれらを用いた半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】支持体と前記支持体の上方に剥離層を介して複数の第1配線基板が載置された基板ユニットであって、前記第1配線基板の第1の表面には、少なくとも一つの半導体素子を接合するための電極が設けられており、前記第1配線基板の他方の表面には、第2配線基板と接合するための電極が設けられており、前記支持体の周辺部における前記剥離層の上面または側面には樹脂層が形成されている。【選択図】図3

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