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1. 发明专利

JP2021163637A スラリー审中-公开
公开(公告)号：JP2021163637A
公开(公告)日：2021-10-11
申请号：JP2020064280
申请日：2020-03-31
申请人：凸版印刷株式会社
发明人：根岸佳之 , 木島匡彦
IPC分类号： H01M4/38 , H01M4/62 , H01M4/36 , H01M4/1395
摘要：【課題】非水電解質二次電池用の負極を形成するための塗工液に含まれる活物質にSi系粒子を用い、且つ水等の極性溶媒を用いた場合であっても、水素の発生量を低減し、且つその塗工液中におけるSi系粒子の分散安定性を向上させることが可能な非水電解質二次電池用の負極を形成するためのスラリーを提供する。【解決手段】本発明の一態様に係るスラリーは、非水電解質二次電池用の負極を形成するためのスラリーであって、極性溶媒と、活物質であるSi系合金粒子と、バインダ兼分散剤である、ポリアクリル酸またはカルボキシメチルセルロースと、を含み、極性溶媒の含有量は、スラリー全体の質量に対して40質量%以上であり、Si系合金粒子は、その比表面積が20m 2 /g以上であり、スラリーのpHは、4以上7以下の範囲内である。【選択図】なし

2. 发明专利

JP2019204921A ガラス回路基板およびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019204921A
公开(公告)日：2019-11-28
申请号：JP2018100723
申请日：2018-05-25
申请人：凸版印刷株式会社
发明人：木島匡彦
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/18 , H01L23/15
摘要：【課題】ガラス基板の亀裂や割れを防止するとともに反りを抑制することにより、接続信頼性の高いガラス回路基板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】本発明のガラス回路基板は、ガラス基板100上に、応力緩和層102と、シード層103と、銅めっきからなる電解めっき層104とを備えており、応力緩和層102は、ドライ成膜法により成膜した絶縁体から形成され、室温において、ガラス基板に対して圧縮の残留応力を備えている構造である。そのため、製造時または熱サイクル時のガラス回路基板の加熱や冷却による銅めっきの熱膨張および収縮を起因とした、ガラス基板の亀裂や割れまたは反りを抑制し、ガラス回路基板の高い接続信頼性を確保することができる。【選択図】図4

3. 发明专利

JP2019114723A キャパシタ内蔵ガラス回路基板及びキャパシタ内蔵ガラス回路基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019114723A
公开(公告)日：2019-07-11
申请号：JP2017248480
申请日：2017-12-25
申请人：凸版印刷株式会社
发明人：木島匡彦
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/33 , H05K1/16 , H05K3/46
摘要：【課題】電気的信頼性の高い薄膜キャパシタを有するキャパシタ内蔵ガラス回路基板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】ガラス基板100と、ガラス基板100に積層され、内部に導体回路層が形成された絶縁樹脂層と、導体回路層一部を下部電極105とし、下部電極105上に積層形成される誘電体層111と、誘電体層111上に積層形成される上部電極114とを有するキャパシタとを備え、下部電極105と誘電体層111との間に、絶縁体から形成された下部中間層110が形成されている。【選択図】図4J

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