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1. 发明专利

JPWO2020105365A1 紫外線硬化型シリコーン粘着剤組成物およびその硬化物审中-公开
公开(公告)号：JPWO2020105365A1
公开(公告)日：2021-10-07
申请号：JP2019041891
申请日：2019-10-25
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：大竹滉平 , 北川太一 , 松本展明 , 小材利之 , 小川敬典
IPC分类号： C09J4/02 , C09J11/00 , C09J11/04 , C09J7/38 , C09J183/07
摘要： (A)式(1) (R 1 はC 1-20 の一価炭化水素基、R 2 は酸素原子等、R 3 はアクリロイルオキシアルキル基等、pは0〜10、aは1〜3を満たす数を表す。) で示される基を1分子中に2個有するオルガノポリシロキサン (B)シロキサン構造を含まない単官能(メタ)アクリレート化合物 (C)(a)式(2) (R 1 、R 2 、R 3 、aおよびpは上記と同じ) で示される単位、(b)R 4 3 SiO 1/2 単位(式中、R 4 は、炭素原子数1〜10の一価炭化水素基を表す。)および(c)SiO 4/2 単位からなり、(a)単位および(b)単位の合計と(c)単位とのモル比が0.4〜1.2:1の範囲にあるオルガノポリシロキサンレジン (D)光重合開始剤を含有し、非架橋性のオルガノポリシロキサンレジンを含まない組成物は、仮固定材として優れた粘着性および弾性率を有する硬化物を与える。

2. 发明专利

JP2020136418A ウェハーレベル光半導体デバイス用樹脂組成物及び該組成物を用いたウェハーレベル光半導体デバイス审中-公开
公开(公告)号：JP2020136418A
公开(公告)日：2020-08-31
申请号：JP2019026041
申请日：2019-02-15
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：小内諭 , 小川敬典 , 小材利之 , 佐藤一安
IPC分类号： H01L23/31 , C08L83/07 , C08L83/05 , C08K3/36 , H01L23/29
摘要：【課題】ウェハーレベル光半導体デバイス用樹脂組成物の硬化物の耐熱性、耐光性を高めると共に、低線膨張率化、高硬度化を実現させ、前記硬化物で封止されたウェハーレベル光半導体デバイス装置の機械的信頼性の向上を図る。【解決手段】ウェハーレベル光半導体デバイス用樹脂組成物が、(A−1)分岐構造を有するオルガノポリシロキサン、(A−2)直鎖状であるオルガノポリシロキサン、(A−3)オルガノハイドロジェンポリシロキサン、(A−4)白金族金属系触媒、及び(B)平均粒径(D 50 )が4〜50μmである溶融シリカを特定の量で含有し、(A−1)〜(A−4)成分が未硬化の状態において特定範囲の屈折率を示す。【選択図】なし

3. 发明专利

JP2015216197A ウェハーレベル光半導体デバイス用部材の製造方法、光半導体デバイスの製造方法、及び光半導体デバイス有权
标题翻译：用于制造用于水平光学半导体器件的组件的方法，用于制造光学半导体器件的方法和光学半导体器件
公开(公告)号：JP2015216197A
公开(公告)日：2015-12-03
申请号：JP2014097442
申请日：2014-05-09
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：小内諭 , 小川敬典 , 小材利之 , 木村真司
IPC分类号： H01L33/56 , H01L33/62 , H01L33/60
CPC分类号： H01L2224/97
摘要：【課題】部材を減らすことができ、硫化防止を必要とせず、高出力の光半導体素子の駆動に耐えられ、製品の寸法精度が高く、発光色のむらやばらつきが少なく、製造後の製品特性の管理が容易な光半導体デバイスを低コストで容易に製造することを可能とするウェハーレベル光半導体デバイス用部材の製造方法を提供する。【解決手段】(i)粘着シートが設けられた支持基板の粘着シート面に複数の光半導体素子を搭載する工程と(ii)支持基板の光半導体素子が搭載された粘着シート面と光透過性部材との間に熱硬化性樹脂組成物を供給し、これを成型し硬化させて積層体を得る工程と(iii)積層体から支持基板及び粘着シートを剥離する工程を有する方法であって、工程(i)又は(ii)において、ダイシングラインに該当する部位に光反射性熱硬化性樹脂を含み硬度がショアDで20以上の光反射部材を設置するウェハーレベル光半導体デバイス用部材の製造方法。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种可以减少元件数量的晶片级光学半导体器件的部件的制造方法，能够耐受高输出光半导体器件的驱动，而不需要防止硫化，从而使得尺寸精度高产品，减少颜色不均匀性和变化，并且容易地制造其中可以以低成本容易地管理其中制造后的产品特性的光学半导体器件。解决方案：一种用于制造晶片级光学半导体器件的部件的方法，包括：（i）将多个光学半导体器件安装在设置有粘合剂的支撑基板上的步骤; （ii）将热固化性树脂组合物供给到透光性构件与安装有该光学半导体装置的支撑基板的粘合片表面之间的步骤，并对该热固性树脂组合物进行成形和固化，得到层压体; 和（iii）从所述层叠体分离所述支撑基板和所述粘合片的工序，在所述工序（i）或者工序（ii））中，在对应于切割部分的部分包含光反射性热固性树脂的光反射部件线，其肖氏硬度D等于或大于20，安装在其上。

4. 发明专利

JP2021034610A 微小構造体の移載方法および微小構造体の実装方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021034610A
公开(公告)日：2021-03-01
申请号：JP2019154692
申请日：2019-08-27
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：小川敬典 , 大堀敬司 , 上田修平 , 近藤和紀 , 小材利之 , 松本展明 , 北川太一 , 大竹滉平 , 川原実
IPC分类号： C08F220/10 , C08F290/14 , H01L21/304 , C09J183/04 , C09J5/00 , C09J11/06 , H01L21/02 , C09J4/02 , H01L21/60
摘要：【解決手段】(i)供給基板の一方の面に形成された複数の微小構造体と、ドナー基板上に形成されたシリコーン系ゴム層とを貼り合わせる工程、 (ii)前記供給基板から複数の微小構造体の一部または全部を分離して、前記シリコーン系ゴム層を介して前記ドナー基板へ移送することにより、複数の微小構造体が仮固定されたドナー基板を得る工程、 (iii)前記複数の微小構造体が仮固定されたドナー基板を洗浄または中和する工程、 (iv)前記洗浄または中和後の複数の微小構造体が仮固定されたドナー基板を乾燥する工程、 (v)前記乾燥後の複数の微小構造体が仮固定されたドナー基板を次の工程に供するべく移載する工程を少なくとも含む微小構造体の移載方法。【効果】本発明によれば、一枚のドナー基板に微小構造体を仮固定した状態で複数の工程に供することができるため、工程数の増加なしに効率的に微小構造体の移載が可能となる。【選択図】図2

5. 发明专利

JP6568028B2 蓄光表示構造体の製造方法有权
公开(公告)号：JP6568028B2
公开(公告)日：2019-08-28
申请号：JP2016178954
申请日：2016-09-13
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：小林之人 , 小川敬典
IPC分类号： E01F9/00 , G09F13/20

6. 发明专利

JP2018045056A 蓄光表示構造体の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018045056A
公开(公告)日：2018-03-22
申请号：JP2016178954
申请日：2016-09-13
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：小林之人 , 小川敬典
IPC分类号： E01F9/00 , G09F13/20
摘要：【課題】高い発光輝度を有する小型又は薄型化された蓄光表示構造体の製造方法を提供する。【解決手段】アルミン酸ストロンチウム系蓄光粉末及び熱硬化性シリコーン樹脂を含む樹脂組成物を金属フレームに射出して成形した後、硬化することを特徴とする蓄光表示構造体の製造方法。【選択図】図1

7. 发明专利

JP2020129638A 微小構造体移載装置、スタンプヘッドユニット、微小構造体移載用スタンプ部品及び微小構造体集積部品の移載方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020129638A
公开(公告)日：2020-08-27
申请号：JP2019022527
申请日：2019-02-12
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：中川秀夫 , 小川敬典 , 松本展明 , 上田修平 , 大堀敬司 , 大竹滉平
IPC分类号： H01L33/00 , H01L21/677
摘要：【課題】簡便な真空チャック方式で安定に固定可能なスタンプ部品、それを短時間で交換可能なスタンプヘッドユニット、及び、それらを備えた微小構造体移載装置を提供する。【解決手段】スタンプヘッドユニットが、石英ガラス基板上に少なくともシリコーン系ゴム膜を備えたスタンプ部品と、スタンプ部品の石英ガラス基板面を真空吸引するための孔を有する面を備えたスタンプ部品保持部品と、真空吸引するための孔と真空を保持できる状態で連通接続された排気吸引孔を有し、スタンプ部品保持部品と結合固定された管状部品とを含む。【選択図】図1

8. 发明专利

JP2015216206A ウェハーレベル光半導体デバイス用部材の製造方法、光半導体デバイスの製造方法、及び光半導体デバイス审中-公开
标题翻译：用于制造用于水平光学半导体器件的组件的方法，用于制造光学半导体器件的方法和光学半导体器件
公开(公告)号：JP2015216206A
公开(公告)日：2015-12-03
申请号：JP2014097657
申请日：2014-05-09
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：小内諭 , 小川敬典 , 小材利之 , 木村真司
IPC分类号： H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/56
摘要：【課題】部材の種類を大幅に減らすことが可能であり、硫化防止の特別な保護を必要とすることなく、高出力の光半導体素子の駆動にも耐えられ、かつ製品の寸法精度が高く、発光色のむらやばらつきが少なく、製造後の製品特性の管理が容易な光半導体デバイスを低コストで容易に製造することを可能とするウェハーレベル光半導体デバイス用部材の製造方法を提供する。【解決手段】(i)支持基板の粘着シート面に複数の光半導体素子の電極面を粘着シート側に対向するようにして搭載する工程と、(ii)支持基板の光半導体素子が搭載された粘着シート面上に熱硬化性樹脂組成物を供給し、熱硬化性樹脂組成物を成型し硬化させることで成型体を得る工程と、(iii)成型体から支持基板及び粘着シートを剥離する工程を有し、熱硬化性樹脂組成物として、硬化後の硬度がショアDで50以上のものを用いるウェハーレベル光半導体デバイス用部材の製造方法。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种可以显着减少部件数量的晶片级光学半导体器件的部件的制造方法，能够耐受高输出光学半导体器件的驱动，而不需要特别的防止硫化的保护，使得高产品的尺寸精度，减少颜色不均匀性和变化，并且容易地制造能够以低成本容易地管理其中制造后的产品特性的光学半导体器件。解决方案：一种使用组合物制造晶片级光学半导体器件的部件的制造方法其硬化后的肖氏硬度D为50以上的热硬化性树脂组合物，包括：（i）将多个光学半导体装置安装在支撑基板的粘合片表面上以与所述粘合片相对的步骤侧光电半导体器件的电极侧; （ii）将热固性树脂组合物供给到其上安装有光学半导体装置的支撑基板的粘合片表面上，将热固性树脂组合物成型并固化以获得模塑产品的步骤; 和（iii）从支撑基板和粘合片与成形品分离的工序。

9. 发明专利

JP2015216192A ウェハーレベル光半導体デバイス用部材の製造方法、光半導体デバイスの製造方法、及び光半導体デバイス审中-公开
标题翻译：用于制造用于水平光学半导体器件的组件的方法，用于制造光学半导体器件的方法和光学半导体器件
公开(公告)号：JP2015216192A
公开(公告)日：2015-12-03
申请号：JP2014097388
申请日：2014-05-09
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：小内諭 , 小川敬典 , 小材利之 , 木村真司
IPC分类号： H01L33/50 , H01L33/62 , H01L33/56
摘要：【課題】部材の種類を大幅に減らすことが可能であり、硫化防止の特別な保護を必要とすることなく、高出力の光半導体素子の駆動にも耐えられ、かつ製品の寸法精度が高く、発光色のむらやばらつきが少なく、製造後の製品特性の管理が容易な光半導体デバイスを低コストで容易に製造することを可能とするウェハーレベル光半導体デバイス用部材の製造方法を提供する。【解決手段】(i)粘着シートが設けられた支持基板に複数の光半導体素子を搭載する工程と、(ii)支持基板の光半導体素子が搭載された粘着シート面と光透過性部材との間に熱硬化性樹脂組成物を供給し、熱硬化性樹脂組成物を成型し硬化させることで積層体を得る工程と、(iii)積層体から支持基板及び粘着シートを剥離する工程を有し、熱硬化性樹脂組成物として、硬化後の硬度がショアDで20以上のものを用いるウェハーレベル光半導体デバイス用部材の製造方法。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种可以显着减少部件数量的晶片级光学半导体器件的部件的制造方法，能够耐受高输出光学半导体器件的驱动，而不需要特别的防止硫化的保护，使得高产品的尺寸精度，减少颜色不均匀性和变化，并且容易地制造能够以低成本容易地管理其中制造后的产品特性的光学半导体器件。解决方案：一种使用组合物制造晶片级光学半导体器件的部件的制造方法其固化后的肖氏硬度D为20以上，作为热固性树脂组合物，包括：（i）将多个光学半导体器件安装在设置有粘合剂的支撑基板上的工序; （ii）将热固化性树脂组合物供给到透光性构件与安装有该光学半导体装置的支撑基板的粘合片表面之间的步骤，并对该热固性树脂组合物进行成形和固化，得到层压体; 和（iii）从层压体分离支撑基板和粘合片的步骤。

10. 发明专利

JP2021178936A 熱硬化性シリコーン組成物、シート、及びシリコーン硬化物审中-公开
公开(公告)号：JP2021178936A
公开(公告)日：2021-11-18
申请号：JP2020085761
申请日：2020-05-15
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：小材利之 , 小川敬典
IPC分类号： C08L83/04 , C08K5/14 , C08K3/01 , C08L83/07
摘要：【課題】反応制御剤を添加することなく未硬化での安定性に優れ、高硬度の硬化物を与える熱硬化性シリコーン組成物を提供する。【解決手段】 (A)平均式(1)のオルガノポリシロキサン (SiO 2 ) a1 (R 1 3 SiO 1/2 ) b1 (X 1 O 1/2 ) c1 (1) (R 1 の50〜99.9%はメチル基、0.1〜50%はアルケニル基であり、X 1 は水素原子又はアルキル基。) (B)平均式(2)のオルガノポリシロキサン (SiO 2 ) a2 (R 2 3 SiO 1/2 ) b2 (X 1 O 1/2 ) c2 (2) (R 2 はアルケニル基を含まない炭化水素基であり、X 1 は水素原子又はアルキル基。) (C)平均式(3)のオルガノポリシロキサン (R 3 2 SiO) a3 (R 3 3 SiO 1/2 ) b3 (3) (R 3 の20%以上がメチル基であり、0.0001〜25%はアルケニル基。) (D)有機過酸化物 (E)溶剤を含む熱硬化性シリコーン組成物。【選択図】なし

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