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1. 发明专利

JP2015049256A 光モジュール用部材、光モジュールおよび電子機器审中-公开
标题翻译：光学模块成员，光学模块和电子设备
公开(公告)号：JP2015049256A
公开(公告)日：2015-03-16
申请号：JP2013178580
申请日：2013-08-29
申请人：住友ベークライト株式会社 , Sumitomo Bakelite Co Ltd
发明人： MORI DAISUKE , ARAI SHINYA , KANEDA MIKIYA
IPC分类号： G02B6/42 , G02B6/122 , H01L31/0232 , H01S5/022
摘要：【課題】光モジュールの高集積化と光通信の高品質化との両立が図られた光モジュール、かかる光モジュールを容易に製造可能な光モジュール用部材、および前記光モジュールを備えた信頼性の高い電子機器を提供すること。【解決手段】光モジュール用部材100は、コア部14を備える光導波路1と、光導波路1に積層された光電変換基板2であって、絶縁性基板21と、その上に設けられ、光導波路1と光学的に接続されるよう光素子を搭載可能な光素子搭載部22と、絶縁性基板21上に設けられ、電気素子を搭載可能な電気素子搭載部23と、光素子搭載部22と電気素子搭載部23とを電気的に接続する電気配線(第1の電気配線)24と、電気素子搭載部23から引き出された電気配線(第2の電気配線)25と、を備える光電変換基板2と、を有し、光導波路1を含む平面について平面視されたとき、コア部14と電気配線25とが重ならないよう構成されている。【選択図】図5
摘要翻译：要解决的问题：提供一种实现光学模块的高集成度和高通信性的光学模块，并且提供一种便于制造上述光学模块的光学模块构件，以及包括该光学模块的电子设备，具有高可靠性。解决方案：光学模块构件100包括：具有芯14的光波导1; 以及层叠在光波导1上的光电转换基板2，该光电转换基板2包括绝缘基板21，设置在绝缘基板上并可安装光学连接到光波导1的光学元件的光学元件安装部22，配置在绝缘基板21上并且可以安装电气元件的电气元件安装部23，将光学元件安装部22和电气元件安装部23电连接的电布线（第一电气布线）24和电气线路（第二电气布线）25。光学模块构件被构造成在包括光波导管1的平面的俯视图中避免芯体14与电线路25的重叠。

2. 发明专利

JP2007251072A Junction structure of circuit board 审中-公开
标题翻译：电路板结结构
公开(公告)号：JP2007251072A
公开(公告)日：2007-09-27
申请号：JP2006075839
申请日：2006-03-20
申请人： Sumitomo Bakelite Co Ltd , 住友ベークライト株式会社
发明人： MORI DAISUKE , KATO RYOJI
IPC分类号： H05K1/14 , H05K3/46
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a junction structure of a circuit board capable of lowering its cost, lowering the height of a connecting part, and increasing the packaging density of the connecting part.
SOLUTION: There are provided a first board 1 with a first junction part 3, comprising a plurality of pads capable of giving and receiving signals to and from mounted electronic components 2a, 2b formed, and a second board 5 with a second junction part 6, comprising a plurality of pads which are metal bonded to each pads and provide an electrical conductivity formed. An inner wiring board, with pads formed on its one side and bumps formed on the other side connected by a conductor circuit, is interposed and is layered multiply between the part 3 and the part 6, as required. The interlaminar conductor circuits of the multilayer board part are selectively connected via the via holes, formed in the thickness direction of each insulating base material.
COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供能够降低成本的电路板的接合结构，降低连接部的高度，并且提高连接部的包装密度。解决方案：提供了具有第一接合部分3的第一板1，其包括能够向所形成的安装的电子部件2a，2b提供信号和从其提供信号的多个焊盘，以及具有第二接合部的第二板5 部分6包括多个焊盘，金属焊接到每个焊盘并提供形成的导电性。在其一侧形成有衬垫的内部布线板和由导体电路连接的另一侧形成的凸块被插入，并且根据需要在部件3和部件6之间被层叠。多层基板部的层间导体电路通过在各绝缘基材的厚度方向上形成的通孔而选择性地连接。版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

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