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1. 发明专利

JP2019188572A マルチワイヤ放電加工装置审中-公开
公开(公告)号：JP2019188572A
公开(公告)日：2019-10-31
申请号：JP2018087002
申请日：2018-04-27
申请人：三菱電機株式会社
发明人：三宅英孝 , 湯澤隆 , 糸数篤
IPC分类号： B23H7/04 , B23H7/02
摘要：【課題】放電加工によって生じる加工屑の排出を促進可能とするマルチワイヤ放電加工装置を得ること。【解決手段】マルチワイヤ放電加工装置100は、ワイヤ電極2が間隔をとりながら複数回巻き掛けられて、ワイヤ電極2の走行をガイドする第1のガイドローラおよび第2のガイドローラであるガイドローラ5,6と、ワイヤ電極2のうち第1のガイドローラと第2のガイドローラとの間にて互いに並行して走行する部分である複数の線条部2aに個別に接触して、複数の線条部2aの各々と被加工物10との間に電圧を印加する複数の給電子12A,12Bと、被加工物10に対するワイヤ電極2の相対的な動作であって、電圧の印加による複数の線条部2aの各々での放電加工によって被加工物10に形成される加工溝11からの加工屑の排出を促す排出動作を制御する排出動作制御部と、を備える。【選択図】図1

2. 发明专利

JP6072718B2 ワイヤ放電加工装置、薄板の製造方法および半導体ウエハの製造方法有权
标题翻译：线电极放电加工装置，该制造方法的制造方法和该半导体晶片薄板
公开(公告)号：JP6072718B2
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：JP2014044675
申请日：2014-03-07
申请人：三菱電機株式会社
发明人：三宅英孝 , 福島一彦 , 糸数篤 , 橋本隆 , 瀬口正記
IPC分类号： B23H7/10 , B23H7/02

3. 发明专利

JP2015168030A ワイヤ放電加工装置、薄板の製造方法および半導体ウエハの製造方法有权
标题翻译：电线放电加工设备，薄板制造方法和半导体制造方法
公开(公告)号：JP2015168030A
公开(公告)日：2015-09-28
申请号：JP2014044675
申请日：2014-03-07
申请人：三菱電機株式会社
发明人：三宅英孝 , 福島一彦 , 糸数篤 , 橋本隆 , 瀬口正記
IPC分类号： B23H7/10 , B23H7/02
摘要：【課題】被加工物の加工精度および加工速度の低下を抑制するとともに、被加工物1個あたりからの加工物の収量を増大させることができるワイヤ放電加工装置、薄板の製造方法および半導体ウエハの製造方法を提供する。【解決手段】ワイヤ電極12は、互いに離間して並列に設けられ、被加工物30にそれぞれ対向する複数の切断ワイヤ部12aを形成する。給電子ユニット17,18の各給電子17a,18aは、切断ワイヤ部12aと被加工物30との間に、加工用電源16で発生されたパルス状の加工用電圧を印加する。ノズル19は、切断ワイヤ部12aに沿って、切断ワイヤ部12aと被加工物30との極間に加工液が向かうように、加工液を噴出口から噴出させる。ワイヤ押さえ21は、切断ワイヤ部12aを整列させて、支持する。ノズル19とワイヤ押さえ21とは、切断ワイヤ部12aを挟んで対向して配置される。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够抑制工件的加工精度和加工速度的降低并且提高加工物品的每个工件的产量的电线放电加工装置，薄板制造方法和半导体晶片制造方法。解决方案：线电极12形成平行设置的多个切割线部分12a，彼此间隔开并与工件30相对。馈送单元17和18的馈线17a和18a施加在加工中产生的脉冲加工电压切割线部分12a和工件30之间的电源16.每个喷嘴19从注入口喷射加工液体，使得加工液沿着切割线部分12a被引导到切割线部分12a和工件30之间的间隙。每个线按压器21支撑切割线部分12a以对齐。喷嘴19和电线按压器21设置成跨越切割线部分12a彼此相对。

4. 发明专利

JP6651064B1 ワイヤ放電加工機有权
公开(公告)号：JP6651064B1
公开(公告)日：2020-02-19
申请号：JP2019555052
申请日：2019-04-15
申请人：三菱電機株式会社
发明人：湯澤隆 , 大友陽一 , 柴田淳一 , 瀬口正記 , 三宅英孝
IPC分类号： B23H7/02
摘要：ワイヤ放電加工機(100)は、被加工物(4)との間に放電を発生させて被加工物(4)を放電加工するワイヤ電極(1)と、ワイヤ電極(1)と被加工物(4)との間の間隙にワイヤ電極(1)と同軸方向から加工液を供給する加工液ノズル(5a,5b)と、治具プレート(10a,10b)を備え、治具プレート(10a,10b)の間の空間に被加工物(4)を配置して、治具プレート(10a,10b)の間の空間から加工液が逃げないように加工液を案内する加工液ガイド部(10)と、を有し、治具プレート(10a,10b)の被加工物(4)と対向する面は、被加工物(4)の治具プレート(10a,10b)と対向する面よりも大きい。

5. 发明专利

JP6072236B2 ワイヤ放電加工装置、これを用いた薄板の製造方法及び半導体ウエハの製造方法有权
标题翻译：线电极放电加工装置，制造方法的制造方法及使用该薄板的半导体晶片
公开(公告)号：JP6072236B2
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：JP2015518121
申请日：2014-02-28
申请人：三菱電機株式会社
发明人：三宅英孝 , 糸数篤 , 橋本隆
IPC分类号： B23H7/02 , B23H9/00 , B23H7/10
CPC分类号： B23H7/105 , B23H7/02 , B23H1/028

6. 发明专利

JP5968200B2 ワイヤ放電加工装置とその方法、薄板製造方法および半導体ウエハ製造方法有权
标题翻译：线电极放电加工装置和方法中，薄板的制造方法和半导体晶片的制造方法
公开(公告)号：JP5968200B2
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：JP2012249713
申请日：2012-11-13
申请人：三菱電機株式会社
发明人：三宅英孝 , 福島一彦 , 糸数篤
IPC分类号： B23H7/02

7. 发明专利

JP5889490B1 ワイヤ放電加工装置および半導体ウエハの製造方法有权
标题翻译：的线电极放电加工装置的制造方法和半导体晶片
公开(公告)号：JP5889490B1
公开(公告)日：2016-03-22
申请号：JP2015531394
申请日：2014-09-24
申请人：三菱電機株式会社
发明人：三宅英孝 , 橋本隆 , 湯澤隆
IPC分类号： B23H9/00 , B23H7/02
CPC分类号： B23H7/02
摘要：制御部14は、被加工物5をメインガイドローラ1a〜1dの軸方向に垂直な面に沿って切断ワイヤ部CLに対して直角方向に相対的に移動させながら放電加工によって複数のウエハの切断を同時に行うとともに、切断途中の複数のウエハの一部が被加工物5と連結した連結部を残す切断加工と、複数の切断ワイヤ部CLを、切断加工時における切断方向における切断ワイヤ部CLの軌跡で放電加工しながら走査させて、切断加工時において切断加工された複数の切断加工面の形状を同時に修正加工する形状修正加工と、を制御する。
摘要翻译：控制单元14，多个通过放电加工晶片的切割，同时相对的方向垂直于切割线CL垂直移动沿着一个平面与工件5在主引导辊1a的轴线方向〜1D 一起同时，一些在切割过程中在切削方向上切割和切割留下连接到被加工物5的连接部，多个切割线CL的，切割线CL的中间，所述多个晶片的通过放电加工，并进行扫描的同时的轨迹来控制用于校正加工在切割过程中通过多个所述切割表面的形状的同时切割形状修正处理。

8. 发明专利

JP5847298B2 ワイヤ放電加工装置およびこれを用いた半導体ウエハの製造方法有权
标题翻译：用于制造使用相同的半导体晶片的线电极放电加工装置和方法
公开(公告)号：JP5847298B2
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：JP2014510013
申请日：2012-10-19
申请人：三菱電機株式会社
发明人：三宅英孝 , 糸数篤 , 中西洋介
IPC分类号： B23H9/00 , B23H7/02
CPC分类号： B23H7/10 , B23H1/028 , B23H11/00 , B23H7/105 , B23H9/00

9. 发明专利

JP5693747B2 ワイヤ放電加工装置および半導体ウエハ製造方法有权
标题翻译：线电极放电加工装置和半导体晶片的制造方法
公开(公告)号：JP5693747B2
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：JP2013544150
申请日：2012-06-25
申请人：三菱電機株式会社
发明人：三宅英孝 , 福島一彦 , 糸数篤
IPC分类号： B23H7/02 , B23H9/00 , B23H7/10
CPC分类号： B23H7/105 , B23H1/028

10. 发明专利

JPWO2020213040A1 ワイヤ放電加工機有权
公开(公告)号：JPWO2020213040A1
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：JP2019016195
申请日：2019-04-15
申请人：三菱電機株式会社
发明人：湯澤隆 , 大友陽一 , 柴田淳一 , 瀬口正記 , 三宅英孝
IPC分类号： B23H7/02
摘要：ワイヤ放電加工機(100)は、被加工物(4)との間に放電を発生させて被加工物(4)を放電加工するワイヤ電極(1)と、ワイヤ電極(1)と被加工物(4)との間の間隙にワイヤ電極(1)と同軸方向から加工液を供給する加工液ノズル(5a,5b)と、治具プレート(10a,10b)を備え、治具プレート(10a,10b)の間の空間に被加工物(4)を配置して、治具プレート(10a,10b)の間の空間から加工液が逃げないように加工液を案内する加工液ガイド部(10)と、を有し、治具プレート(10a,10b)の被加工物(4)と対向する面は、被加工物(4)の治具プレート(10a,10b)と対向する面よりも大きい。

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