专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JP2018015784A レーザ加工装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018015784A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：JP2016148328
申请日：2016-07-28
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社
发明人：池田剛史 , 荒川美紀 , 橋本百加 , 山本幸司
IPC分类号： B23K26/38
摘要：【課題】レーザ加工装置において複層樹脂基板をハーフカット加工するときに、下側の樹脂層を加工してしまう不具合を減らす。【解決手段】レーザ加工装置1は、表面側から第1樹脂層L1と第1接着層A1と第2樹脂層L2とを有する複層樹脂基板Pをハーフカットする装置であって、レーザ装置3を備えている。レーザ光Rは、第1樹脂層L1に対して吸収率が高く、かつ、第2樹脂層L2に対して吸収率が低い。【選択図】図3

2. 发明专利

JP6685082B2 レーザ光による多層基板の加工方法及び加工装置有权
公开(公告)号：JP6685082B2
公开(公告)日：2020-04-22
申请号：JP2015012891
申请日：2015-01-27
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社
发明人：荒川美紀 , 中谷郁祥
IPC分类号： B23K26/364 , H05K3/00 , B23K26/57

3. 发明专利

JP6744634B2 レーザ加工方法有权
公开(公告)号：JP6744634B2
公开(公告)日：2020-08-19
申请号：JP2018034119
申请日：2018-02-28
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社
发明人：池田剛史 , 荒川美紀 , 橋本百加 , 山本幸司
IPC分类号： H05K3/00 , B23K26/38

4. 发明专利

JP2018089702A レーザ加工装置及びレーザ加工方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018089702A
公开(公告)日：2018-06-14
申请号：JP2018034119
申请日：2018-02-28
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社
发明人：池田剛史 , 荒川美紀 , 橋本百加 , 山本幸司
IPC分类号： H05K3/00 , B23K26/38
摘要：【課題】レーザ加工装置によってPET層とPI層を含む複層樹脂基板をフルカット加工する際に、表面側のPET層の加工時に内側のPI樹脂層が加工されにくくする。【解決手段】レーザ加工装置1は、表面側からPET樹脂層L1とPI樹脂層L2とを有する複層樹脂基板Pを切断するための装置であって、第1レーザ発振器9Aと、第2レーザ発振器9Bとを備えている。第1レーザ発振器9Aは、PET樹脂層L1を切断するためのCO 2 レーザ光R1を発生する装置である。第2レーザ発振器9Bは、PI樹脂層L2を切断するためのUVレーザ光R2を発生する装置である。【選択図】図4

5. 发明专利

JP2015062927A 脆性材料基板の加工方法および加工装置审中-公开
标题翻译：快速材料基板的加工方法和加工装置
公开(公告)号：JP2015062927A
公开(公告)日：2015-04-09
申请号：JP2013198628
申请日：2013-09-25
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社
发明人：福原健司 , 蘇宇航 , 荒川美紀 , 山本幸司
IPC分类号： B23K26/364 , B23K26/08 , C03B33/09 , B23K26/40 , B28D5/00 , B23K26/38
摘要：【課題】従来よりも容易かつ確実に脆性材料基板を分断することが可能となるとともに、分断後の個片の端面強度を従来よりも大きくすることが出来る脆性材料基板の加工方法を提供する。【解決手段】波長が355nmのパルスレーザ光を集光して、脆性材料基板の表面に、パルスレーザ光の被照射領域において溶融アブレーションが生じる照射条件にて前記分断予定位置に沿って走査しつつ照射することにより、分断予定位置に沿った溝部であって、それぞれが脆性材料基板の上面から連続する1対の曲面が対向してなり、溝部の対向する1対のエッジをなす上端部と、それぞれが上端部から連続する、脆性材料基板の厚み方向に沿った一対の面が対向してなる中間部と、中間部をなす一対の面のそれぞれと連続してなる曲面である底部とを有するものを形成するとともに、溝部の底部の最下端部から基板の厚み方向へと伸展する亀裂を形成する。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供一种脆性材料基板的处理方法，该脆性材料基板能够比以前更容易且可靠地分割脆性材料基板，并且能够使分离后的单个片材的端面强度比以前更高。解决方案：脉冲波长为355nm的激光束被冷凝，在沿着预定位置进行扫描的情况下，用冷凝脉冲激光束照射脆性材料基板的表面，以便在照射条件下在被照射的区域中发生熔融烧蚀脉冲激光束，从而沿着待分割的预定位置的槽部分包括：由彼此面对的成对弯曲表面分别形成的上端部，分别从脆性材料基板的上表面延伸并使其成对凹槽部分中间部分，其分别沿着脆性材料基板的厚度方向相对的成对表面分别与上端部连续地形成; 并且形成作为与形成中间部的成对面连续的曲面的底部，同时形成从槽部的底部的最下端向基板的厚度方向前进的裂纹。

6. 发明专利

JP6762024B2 レーザ加工装置及びレーザ加工方法有权
公开(公告)号：JP6762024B2
公开(公告)日：2020-09-30
申请号：JP2016148327
申请日：2016-07-28
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社
发明人：池田剛史 , 荒川美紀 , 橋本百加 , 山本幸司
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/38

7. 发明专利

JP2018015783A レーザ加工装置及びレーザ加工方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018015783A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：JP2016148327
申请日：2016-07-28
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社
发明人：池田剛史 , 荒川美紀 , 橋本百加 , 山本幸司
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/38
摘要：【課題】レーザ加工装置によって複層樹脂基板をフルカット加工する際に、表面側の層の加工時に内側の樹脂層が加工されにくくする。【解決手段】レーザ加工装置1は、表面側から第1樹脂層L1と第2樹脂層L2とを有する複層樹脂基板Pを切断するための装置であって、第1レーザ発振器9Aと、第2レーザ発振器9Bとを備えている。第1レーザ発振器9Aは、第1樹脂層L1を切断するための第1レーザ光R1を発生する装置である。第1レーザ光R1は、第1樹脂層L1に対するよりも第2樹脂層L2に対して吸収率が低い。第2レーザ発振器9Bは、第2樹脂層L2を切断するための第2レーザ光R2を発生する装置である。第2レーザ光R2は、第1樹脂層L1に対するよりも第2樹脂層L2に対して吸収率が高い。【選択図】図4

8. 发明专利

JP2016137499A レーザ光による多層基板の加工方法及び加工装置审中-公开
标题翻译：用激光束处理多层基板的方法和装置
公开(公告)号：JP2016137499A
公开(公告)日：2016-08-04
申请号：JP2015012891
申请日：2015-01-27
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社
发明人：荒川美紀 , 中谷郁祥
IPC分类号： B23K26/364 , H05K3/00 , B23K26/57
摘要：【課題】簡単な構成で、装置のコストを高価にすることなく、多層基板を加工できるようにする。【解決手段】この加工方法は、多層基板にレーザ光を照射して加工する方法であって、準備工程と、加工工程と、を含む。準備工程では、積層された少なくとも第1層及び第2層からなる多層基板を準備する。加工工程では、第1層に対して加工可能でかつ透過可能な所定の吸収率を有するとともに第2層を加工可能な波長のレーザ光を、第1層側から照射して第1層及び第2層を同時に加工する。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：为了能够通过简单的结构进行多层基板的处理而不增加装置成本。解决方案：通过照射激光束来处理多层基板的这种处理方法包括准备步骤和处理步骤。在制备步骤中，制备其中层叠有至少第一层和第二层的多层基板。在处理步骤中，具有能够处理和渗透第一层的预定吸收率的激光束和能够处理第二层的波长从第一层的一侧辐射以同时处理第一层和第二层。选择图：图2

9. 发明专利

JP2015116774A 脆性材料基板の加工方法审中-公开
标题翻译： BRITTLE材料基板处理方法
公开(公告)号：JP2015116774A
公开(公告)日：2015-06-25
申请号：JP2013262723
申请日：2013-12-19
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社
发明人：福原健司 , 荒川美紀
IPC分类号： B23K26/364 , C03B33/08 , C03B33/07 , B28D5/00
摘要：【課題】従来よりも容易かつ確実に分断することが可能な、あるいは、分断後に得られる個片の端面強度が従来よりも大きくなる、脆性材料基板の加工方法を提供する。【解決手段】脆性材料基板を分断予定位置に沿って加工する方法が、パルスレーザ光を集光し、パルスレーザ光の被照射領域において溶融アブレーションが生じる照射条件にて脆性材料基板の表面に設定された分断予定位置に沿って走査しつつ照射する照射工程を、一の分断予定位置に対して複数回(例えば2回)繰り返すことにより、分断予定位置に沿った分断起点を形成する。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供一种与常规方法相比，能够容易且可靠地分离的脆性材料基板处理方法，或者提高分离后的成形件的端面强度与常规强度相比较。解决方案：沿着分割计划位置的脆性材料基板被配置为：用于光聚焦脉冲激光束的辐射步骤，并且在辐射条件下沿着设置在脆性材料基板的表面上的分割计划位置扫描和辐射脉冲激光束在由激光束照射的区域发生熔化烧蚀，多次（例如两次）重复到一个分割计划位置，因此形成沿分割计划位置的分离原点。

10. 发明专利

JP6814459B2 レーザ加工方法有权
公开(公告)号：JP6814459B2
公开(公告)日：2021-01-20
申请号：JP2016148328
申请日：2016-07-28
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社
发明人：池田剛史 , 荒川美紀 , 橋本百加 , 山本幸司
IPC分类号： B23K26/38

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式