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1. 发明专利

JP5973825B2 ガラス基板の分断方法及びダイシング方法並びにレーザ加工装置有权
标题翻译：切割方法和切割方法以及激光加工装置用于玻璃基板
公开(公告)号：JP5973825B2
公开(公告)日：2016-08-23
申请号：JP2012165543
申请日：2012-07-26
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社
发明人：在間則文 , 福原健司
IPC分类号： B23K26/40 , C03B33/09

2. 发明专利

JP6260168B2 脆性材料基板の加工方法および加工装置有权
公开(公告)号：JP6260168B2
公开(公告)日：2018-01-17
申请号：JP2013198627
申请日：2013-09-25
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社
发明人：蘇宇航 , 山本幸司 , 福原健司
IPC分类号： B23K26/402 , C03B33/09 , B23K26/364

3. 发明专利

JP6035127B2 レーザ加工方法及びレーザ加工装置有权
标题翻译：激光加工方法以及激光加工装置
公开(公告)号：JP6035127B2
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：JP2012260984
申请日：2012-11-29
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社
发明人：福原健司
IPC分类号： B23K26/00 , B28D5/00 , C03B33/08 , C03B33/09 , C03B33/037

4. 发明专利

JP5879201B2 ガラス基板の分断方法有权
公开(公告)号：JP5879201B2
公开(公告)日：2016-03-08
申请号：JP2012118241
申请日：2012-05-24
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社
发明人：福原健司 , 在間則文
IPC分类号： B28D5/00 , B23K26/38 , B23K26/00 , B23K26/402 , B23K26/04 , C03B33/09

5. 发明专利

JP5879200B2 ガラス基板の分断方法有权
公开(公告)号：JP5879200B2
公开(公告)日：2016-03-08
申请号：JP2012118240
申请日：2012-05-24
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社
发明人：福原健司 , 在間則文
IPC分类号： B28D5/00 , B23K26/38 , B23K26/00 , B23K26/402 , B23K26/04 , C03B33/09

6. 发明专利

JP2015062927A 脆性材料基板の加工方法および加工装置审中-公开
标题翻译：快速材料基板的加工方法和加工装置
公开(公告)号：JP2015062927A
公开(公告)日：2015-04-09
申请号：JP2013198628
申请日：2013-09-25
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社
发明人：福原健司 , 蘇宇航 , 荒川美紀 , 山本幸司
IPC分类号： B23K26/364 , B23K26/08 , C03B33/09 , B23K26/40 , B28D5/00 , B23K26/38
摘要：【課題】従来よりも容易かつ確実に脆性材料基板を分断することが可能となるとともに、分断後の個片の端面強度を従来よりも大きくすることが出来る脆性材料基板の加工方法を提供する。【解決手段】波長が355nmのパルスレーザ光を集光して、脆性材料基板の表面に、パルスレーザ光の被照射領域において溶融アブレーションが生じる照射条件にて前記分断予定位置に沿って走査しつつ照射することにより、分断予定位置に沿った溝部であって、それぞれが脆性材料基板の上面から連続する1対の曲面が対向してなり、溝部の対向する1対のエッジをなす上端部と、それぞれが上端部から連続する、脆性材料基板の厚み方向に沿った一対の面が対向してなる中間部と、中間部をなす一対の面のそれぞれと連続してなる曲面である底部とを有するものを形成するとともに、溝部の底部の最下端部から基板の厚み方向へと伸展する亀裂を形成する。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供一种脆性材料基板的处理方法，该脆性材料基板能够比以前更容易且可靠地分割脆性材料基板，并且能够使分离后的单个片材的端面强度比以前更高。解决方案：脉冲波长为355nm的激光束被冷凝，在沿着预定位置进行扫描的情况下，用冷凝脉冲激光束照射脆性材料基板的表面，以便在照射条件下在被照射的区域中发生熔融烧蚀脉冲激光束，从而沿着待分割的预定位置的槽部分包括：由彼此面对的成对弯曲表面分别形成的上端部，分别从脆性材料基板的上表面延伸并使其成对凹槽部分中间部分，其分别沿着脆性材料基板的厚度方向相对的成对表面分别与上端部连续地形成; 并且形成作为与形成中间部的成对面连续的曲面的底部，同时形成从槽部的底部的最下端向基板的厚度方向前进的裂纹。

7. 发明专利

JP5991860B2 ガラス基板の加工方法有权
标题翻译：在玻璃基板的处理方法
公开(公告)号：JP5991860B2
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：JP2012137410
申请日：2012-06-19
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社
发明人：在間則文 , 福原健司
IPC分类号： C03B33/04 , B28D5/00 , B23K26/38 , B23K26/40 , C03B33/09
CPC分类号： Y02P40/57

8. 发明专利

JP2016105178A レーザビームによるガラス基板加工装置有权
标题翻译：使用激光束的玻璃基板加工装置
公开(公告)号：JP2016105178A
公开(公告)日：2016-06-09
申请号：JP2015254069
申请日：2015-12-25
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社
发明人：國生智史 , 伊藤建心 , 福原健司 , 山本幸司
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/064 , G02B26/08
摘要：【課題】簡単な構成で、切断部のすべての端面テーパを同じ角度にできるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】レーザビーム出力部と、レーザビーム出力部から出射されたレーザビームを偏向させるための第1及び第2ウェッジプリズム17a、18aと、各ウェッジプリズム17a,18aを回転させるための第1及び第2中空モータと、第2ウェッジプリズム18aを通過したレーザビームをワークの加工予定ライン上に集光させる集光レンズ19と、集光されたレーザビームをワークの加工予定ラインに沿って走査する走査手段と、制御部と、を備えている。制御部は、レーザビームが加工予定ラインに沿って走査される際に、集光レンズ19によるレーザビームの集光点が光軸上の一点に集光されるように各ウェッジプリズム17a,18aを光軸の回りに回転する。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：提供一种激光加工装置，其能够使切割部分的所有端面锥度具有与简单结构相同的角度。解决方案：激光加工装置包括：激光束输出单元; 用于偏转从激光束输出单元发射的激光束的第一和第二楔形棱镜17a，18a; 用于旋转各个楔形棱镜17a，18a的第一和第二中空马达; 聚光透镜19，将经过第二楔形棱镜18a的激光束收集在加工计划的工件线上; 沿着加工计划的工件线扫描所收集的激光束的扫描装置; 和控制单元。当激光束沿着处理计划线扫描时，控制单元围绕光轴旋转相应的楔形棱镜17a，18a，使得激光束的光采集点在光轴的一个点被光收集收集镜头19.选择图：图4

9. 发明专利

JP5833968B2 ガラス基板の分断方法有权
标题翻译：的玻璃基板的切断方法
公开(公告)号：JP5833968B2
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：JP2012100838
申请日：2012-04-26
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社
发明人：在間則文 , 福原健司
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/40 , B23K26/00 , C03B33/09

10. 发明专利

JP2015116774A 脆性材料基板の加工方法审中-公开
标题翻译： BRITTLE材料基板处理方法
公开(公告)号：JP2015116774A
公开(公告)日：2015-06-25
申请号：JP2013262723
申请日：2013-12-19
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社
发明人：福原健司 , 荒川美紀
IPC分类号： B23K26/364 , C03B33/08 , C03B33/07 , B28D5/00
摘要：【課題】従来よりも容易かつ確実に分断することが可能な、あるいは、分断後に得られる個片の端面強度が従来よりも大きくなる、脆性材料基板の加工方法を提供する。【解決手段】脆性材料基板を分断予定位置に沿って加工する方法が、パルスレーザ光を集光し、パルスレーザ光の被照射領域において溶融アブレーションが生じる照射条件にて脆性材料基板の表面に設定された分断予定位置に沿って走査しつつ照射する照射工程を、一の分断予定位置に対して複数回(例えば2回)繰り返すことにより、分断予定位置に沿った分断起点を形成する。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供一种与常规方法相比，能够容易且可靠地分离的脆性材料基板处理方法，或者提高分离后的成形件的端面强度与常规强度相比较。解决方案：沿着分割计划位置的脆性材料基板被配置为：用于光聚焦脉冲激光束的辐射步骤，并且在辐射条件下沿着设置在脆性材料基板的表面上的分割计划位置扫描和辐射脉冲激光束在由激光束照射的区域发生熔化烧蚀，多次（例如两次）重复到一个分割计划位置，因此形成沿分割计划位置的分离原点。

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