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1. 发明专利

JP2020177977A 半導体装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020177977A
公开(公告)日：2020-10-29
申请号：JP2019077868
申请日：2019-04-16
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：糸井清一 , 櫻井大輔
IPC分类号： H01L21/60
摘要：【課題】安定した形状の突起電極を実現することができる半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】半導体装置の製造方法は、複数の電極パッドを含む半導体素子の表面を硬化樹脂で被覆する樹脂形成工程と、電極パッド上に硬化樹脂の突起部を形成し、突起部を硬化させる突起形成工程と、メッキ液耐性樹脂により突起部を被覆する樹脂供給工程と、メッキ液耐性樹脂の一部を除去することにより、メッキ液耐性樹脂の表面上に突起部の一部を露出させる樹脂露出工程と、突起部に相当する硬化樹脂を除去することにより、メッキ液耐性樹脂に空洞部を形成する溶解工程と、空洞部にメッキを充填するメッキ工程と、メッキ液耐性樹脂を除去する樹脂除去工程と、を含む。【選択図】図1I

2. 发明专利

JP2019192696A 光通信モジュール装置及び光通信システム审中-公开
公开(公告)号：JP2019192696A
公开(公告)日：2019-10-31
申请号：JP2018080789
申请日：2018-04-19
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：生田敬子 , 櫻井大輔 , 越智正三
IPC分类号： H01S5/022 , H01L31/02
摘要：【課題】光素子とICの電極面に段差があっても、接合面積を確保した電気的接続を可能とし、配線抵抗による伝送ロスの少ない光通信モジュール装置及び光通信システムを提供する。【解決手段】第一の電極107を有し、光電変換素子により構成される第一の素子103と、第二の電極108を有する第二の素子104と、第一の電極107と第二の電極108とを電気的に接続する接続体106と、第一の電極107および第二の電極108のそれぞれに、接続体106に対向するようにして設けられたスタッドバンプ105A,105Bと、を備え、スタッドバンプ105A,105Bは、それぞれの先端が接続体106に食い込み、かつ、接続体106に固相接合されている。【選択図】図1

3. 发明专利

JP2017208522A 部品実装装置有权
公开(公告)号：JP2017208522A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：JP2016222128
申请日：2016-11-15
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：向島仁 , 浜平大 , 櫻井大輔
IPC分类号： H05K13/08 , H01L21/52 , H01L21/60 , H05K13/04
摘要：【課題】部品の外形サイズの変更の度に、光軸調整及び焦点距離合わせを行う必要がなく、非常に高い精度で短時間で基板に部品実装できる部品実装装置を提供する。【解決手段】それぞれパターン特徴部3b,3a,16a,16bを有する基板13に部品2を保持して実装可能な透明保持部材5に至る貫通穴69a,69bを実装ヘッド1が有し、保持部材及び第1貫通穴を通り第1反射光学系61で反射された第1撮像光路65での保持部品と基板とのパターン特徴部と、保持部材及び第2貫通穴を通りかつ第1反射光学系と第2反射光学系62とで反射された第2撮像光路での保持部品と基板とのパターン特徴部とを撮像装置11a,11bで同時撮像し、部品の両パターン特徴部の位置に応じて撮像ユニットを貫通穴配列方向沿いに移動調整装置70で移動させて位置調整可能とする。【選択図】図1A

4. 发明专利

JP6044776B2 はんだ転写装置およびはんだ転写方法有权
标题翻译：焊料转印装置和所述焊料转印方法
公开(公告)号：JP6044776B2
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：JP2013029544
申请日：2013-02-19
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：櫻井大輔 , 石谷伸治
IPC分类号： H01L21/52 , H05K3/34

5. 发明专利

JP2016086039A 半導体装置の製造方法及び製造装置有权
标题翻译：制造半导体器件的方法和器件
公开(公告)号：JP2016086039A
公开(公告)日：2016-05-19
申请号：JP2014216578
申请日：2014-10-23
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：櫻井大輔 , 近藤繁 , 三宅貴大
IPC分类号： G01B11/00 , G01B11/14 , H01L27/14
摘要：【課題】光学部品などの実装部材貼付工程内で光学部品と半導体素子などの基板とのギャップを高精度に確保でき、さらに接着不良を判別し、接着不良品が後工程への流出防止可能な半導体装置の製造方法及び製造装置を提供する。【解決手段】検出光6を実装部材11及び接合部材13の中を透過し照射することにより実装部材と基板12との間の上下方向の距離を測定し、所定の距離まで接近させたまま、検出光を実装部材に対し上下方向かつ横方向には実装部材の少なくとも1つのコーナー部近傍に照射し、その反射光の波形により接着状態の良否を検査する。【選択図】図1A
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种制造半导体器件的方法和装置，其能够在粘合诸如光学部件的包装部件的过程中以高精度确保光学部件和诸如半导体元件的基板之间的间隙，并进一步确定粘合剂故障并防止粘合剂缺陷物品流出到后处理。解决方案：通过发射和发射检测光6通过包装部件11和接合部来测量包装部件和基板12之间的垂直距离材料13.当使它们彼此靠近预定距离时，检测光沿横向方向在包装件的至少一个拐角部分的垂直方向和附近发射到包装部件。通过其反射光的波形检查粘附状态的质量。选择图：图1A

6. 发明专利

JP5870261B2 半導体素子の実装方法有权
公开(公告)号：JP5870261B2
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：JP2011218825
申请日：2011-10-03
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：櫻井大輔 , 後川和也
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/16225

7. 发明专利

JP2021153102A 半導体素子および固体撮像装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021153102A
公开(公告)日：2021-09-30
申请号：JP2020052672
申请日：2020-03-24
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：糸井清一 , 櫻井大輔
IPC分类号： H04N5/369 , H01L27/146 , H01L27/144
摘要：【課題】ユーザへの提供前に、後発不良の原因となる不良を検出することができる半導体素子および固体撮像装置を提供すること。【解決手段】半導体素子は、主面に設けられ、光を集光する複数のマイクロレンズと、主面の裏面に設けられた複数の導電性電極と、マイクロレンズで集光された光が導かれる光電変換部と、光電変換部と同じ層に設けられ、ひずみを検出するひずみセンサと、を有する。固体撮像装置は、上記半導体素子と、透明部材と、複数のマイクロレンズを被覆するとともに、透明部材を接着する接着層と、導電性電極のそれぞれと電気的に接続された複数の外部接続電極と、を有する。【選択図】図3

8. 发明专利

JP2020005217A 固体撮像装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020005217A
公开(公告)日：2020-01-09
申请号：JP2018125685
申请日：2018-07-02
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：櫻井大輔 , 越智正三 , 糸井清一
IPC分类号： H04N5/335 , H04N5/225
摘要：【課題】小型化した固体撮像装置を提供する。【解決手段】受光面と、上記受光面と反対の面に形成された再配線層と、を備えた固体撮像素子と、上記固体撮像素子に固定されるメイン基板と、上記固体撮像素子の再配線層に設けられた接続端子と上記メイン基板上の接続端子とを電気的に接続する突起電極と、上記突起電極を覆う第1封止樹脂と、上記メイン基板上に搭載された少なくとも1個の電子部品と、を含み、上記メイン基板は、ベース部と上記ベース部に積層された突起部とを有する固体撮像装置を用いる。【選択図】図1A

9. 发明专利

JP6390978B2 半導体装置の製造装置有权
公开(公告)号：JP6390978B2
公开(公告)日：2018-09-19
申请号：JP2016020883
申请日：2016-02-05
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：櫻井大輔 , 浜平大
IPC分类号： H05K13/08 , H05K13/04 , G01B11/00 , H01L21/52

10. 发明专利

JP6390925B2 部品実装装置有权
公开(公告)号：JP6390925B2
公开(公告)日：2018-09-19
申请号：JP2016222128
申请日：2016-11-15
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：向島仁 , 浜平大 , 櫻井大輔
IPC分类号： H05K13/08 , H01L21/52 , H01L21/60 , H05K13/04

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