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1. 发明专利

JP2017208806A 信号伝送装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017208806A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：JP2017069150
申请日：2017-03-30
申请人：パナソニック株式会社
发明人：田畑修 , 永井秀一 , 崔成伯
IPC分类号： H04B5/02
CPC分类号： H01L23/49575 , H01F38/14 , H01L23/495 , H01L23/49541 , H01L23/5227 , H01L25/00 , H01P1/201 , H01P5/028 , H04B5/0025 , H04B5/0093 , H01L21/565 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L23/49551 , H01L2924/01079 , H01P7/08
摘要：【課題】小型化が容易な信号伝送装置を提供する。【解決手段】信号伝送装置は、第一リードフレームと、第一リードフレームから離間する第二リードフレームと、第一リードフレームに電気的に接続される一次側半導体チップと、第二リードフレームに電気的に接続される二次側半導体チップと、一次側半導体チップに電気的に接続される送信部および二次側半導体チップに電気的に接続される受信部を含み、かつ、送信部から受信部に信号を絶縁伝送する信号絶縁器とを備える。信号絶縁器は、第一リードフレーム及び第二リードフレームに接合される第一主面を有する。【選択図】図6B

2. 发明专利

JP2016158240A 駆動装置审中-公开
标题翻译：驱动装置
公开(公告)号：JP2016158240A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：JP2016023172
申请日：2016-02-09
申请人：パナソニック株式会社
发明人：田畑修 , 永井秀一
IPC分类号： H02M1/08 , H03K17/687
CPC分类号： H03K17/04106 , H03K17/6871
摘要：【課題】従来技術では、半導体スイッチング素子の駆動を高速化できない。【解決手段】半導体スイッチング素子を駆動する駆動装置であって、コンデンサと、前記コンデンサの電荷を前記半導体スイッチング素子の導通制御端子に供給するか否かを選択する出力選択部と、を備え、前記出力選択部は、第1のスイッチング素子と、第2のスイッチング素子と、を備え、前記第1のスイッチング素子が導通状態となることにより、前記コンデンサの電荷が前記半導体スイッチング素子の導通制御端子に供給され、前記第2のスイッチング素子が導通状態となることにより、前記半導体スイッチング素子の導通制御端子から電荷が引き抜かれ、前記第2のスイッチング素子のゲート幅は、前記第1のスイッチング素子のゲート幅よりも、小さい、駆動装置。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够解决半导体开关元件不能高速运转的现有技术的驱动装置。解决方案：一种用于操作半导体开关元件的操作装置包括电容器和用于选择电容器的电荷是否被提供给半导体开关元件的导通控制端子。输出选择器具有第一开关元件和第二开关元件。当第一开关元件设置为导通状态时，电容器的电荷被提供给半导体开关元件的导通控制端子。当第二开关元件设置为导通状态时，电荷从半导体开关元件的导通控制端子被拉出。第二开关元件的栅极宽度小于第一开关元件的栅极宽度。图1：

3. 发明专利

JP2018170610A 電磁共鳴結合器及びこれを用いたゲート駆動回路、信号伝送装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018170610A
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：JP2017065852
申请日：2017-03-29
申请人：パナソニック株式会社
发明人：河井康史 , 崔成伯 , 榎本真悟 , 根来昇 , 永井秀一
IPC分类号： H03K17/691 , H01P5/02
CPC分类号： H01P5/02 , H02M1/08 , H03K17/691
摘要：【課題】複数の信号を伝送する電磁共鳴結合器において、端子間での分離を強化する。【解決手段】電磁共鳴結合器100は誘電体層112の表面に第1の伝送線路300と、誘電体層113の裏面に第2の伝送線路400と、を備えている。第1の伝送線路300は、共鳴配線301,302と、入出力配線303,304とを有している。第2の伝送線路400は、共鳴配線401,402と、入出力配線403,404とを有している。互いに分離されたカバーグラウンド501,502が誘電体層113の表面または誘電体層112の裏面に設けられている。接続部503を介して共鳴配線301とカバーグラウンド501とが接続され、接続部504を介して共鳴配線402とカバーグラウンド502とが接続されている。【選択図】図1

4. 发明专利

JP2021044337A 半導体レーザ装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021044337A
公开(公告)日：2021-03-18
申请号：JP2019164276
申请日：2019-09-10
申请人：パナソニック株式会社
发明人：永井秀一 , 山口秀雄
IPC分类号： G02B7/02 , H01S5/022
摘要：【課題】接着剤の劣化を抑制できる半導体レーザ装置を提供する。【解決手段】半導体レーザ装置100は、半導体レーザ素子110と、半導体レーザ素子110が配置された基台120と、半導体レーザ素子110が出射したレーザ光が透過する光学部材130と、光学部材130と接着して配置された金属部材140と、金属部材140と基台120とを接着する樹脂である接着剤150と、を備える。【選択図】図2

5. 发明专利

JP6715208B2 電磁共鳴結合器及びこれを用いたゲート駆動回路、信号伝送装置有权
公开(公告)号：JP6715208B2
公开(公告)日：2020-07-01
申请号：JP2017065852
申请日：2017-03-29
申请人：パナソニック株式会社
发明人：河井康史 , 崔成伯 , 榎本真悟 , 根来昇 , 永井秀一
IPC分类号： H03K17/691 , H02M1/08 , H01P5/02

6. 发明专利

JP2017143726A 信号生成装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017143726A
公开(公告)日：2017-08-17
申请号：JP2017004619
申请日：2017-01-13
申请人：パナソニック株式会社
发明人：田畑修 , 永井秀一 , 河井康史
IPC分类号： H02J50/12 , H02J50/80 , H02M1/08
CPC分类号： H03K17/687 , G08C17/00 , H01F19/08 , H01F38/14 , H02M5/02 , H01F2019/085
摘要：【課題】信号生成装置を小型化すること。【解決手段】送信部と受信部とを備え、前記送信部に入力される入力波を絶縁伝送することで前記受信部から出力波を出力する第1絶縁素子と、前記出力波に基づいて、電源電圧を生成する電源部と、前記電源電圧に応じた電圧を有する出力信号が出力される端子である出力端子と、制御信号を生成する制御信号生成部と、前記制御信号を絶縁伝送し、絶縁伝送された前記制御信号に基づいて駆動信号を生成する絶縁部と、前記駆動信号に基づいて、前記出力端子に前記出力信号を出力するか否かを選択する出力選択部と、前記送信部から得られる検出波に基づいて、前記出力信号の状態を示す第1検出信号を生成する第1検出部と、前記第1検出信号に応じて、前記制御信号を調整する制御信号調整部と、を備え、前記出力信号は、前記制御信号調整部による前記制御信号の調整に応じて、調整される、信号生成装置。【選択図】図1

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