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1. 发明专利

JP6181581B2 端子接続構造、半導体装置有权
公开(公告)号：JP6181581B2
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：JP2014046594
申请日：2014-03-10
申请人：トヨタ自動車株式会社 , 株式会社デンソー
发明人：門口卓矢 , 原田新 , 平野敬洋 , 西畑雅由 , 福谷啓太 , 奥村知巳
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/50 , H01R13/03
CPC分类号： H01R13/035 , C23C18/1653 , H01L23/295 , H01L23/3114 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L23/49582 , H01L23/49861 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01R13/03 , H01R13/113 , C23C18/32 , C25D3/12 , H01L2924/0002 , H01R12/7076 , H01R12/716 , H01R12/777

2. 发明专利

JP5903785B2 半導体装置製造方法有权
公开(公告)号：JP5903785B2
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：JP2011157941
申请日：2011-07-19
申请人：トヨタ自動車株式会社
发明人：三好達也 , 門口卓矢 , 奥村知巳 , 川島崇功
IPC分类号： B29C43/32 , B29C39/10 , B29C43/18 , B29C39/22 , B29C33/12 , B29C45/02 , B29C45/26 , H01L21/56

4. 发明专利

JP2019134002A 半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2019134002A
公开(公告)日：2019-08-08
申请号：JP2018013035
申请日：2018-01-29
申请人：トヨタ自動車株式会社 , 株式会社デンソー
发明人：山下佳孝 , 村澤陽一 , 奥村知巳
IPC分类号： H01L23/29
摘要：【課題】半導体チップの近傍でプライマの柱状部が形成され難い構造を有する半導体装置を提案する。【解決手段】半導体装置であって、半導体チップと、上部放熱板と、下部放熱板と、プライマと、封止樹脂を備えている。上部放熱板が、半導体チップの外側まで伸びる上部延出部を有している。下部放熱板が、半導体チップの外側まで伸びる下部延出部を有している。上部延出部と下部延出部が対向している。上部延出部が、下部延出部に向かって突出する突出部を有している。厚み方向に沿って見たときに、突出部の最も下部延出部側に位置する部分が、半導体チップから間隔を開けた位置に配置されている。プライマが、半導体チップの周囲において上部延出部の下面と下部延出部の上面を覆っている。封止樹脂が、上部延出部と下部延出部の間の隙間に充填されており、プライマに接している。【選択図】図2

5. 发明专利

JP2018078184A 半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018078184A
公开(公告)日：2018-05-17
申请号：JP2016218775
申请日：2016-11-09
申请人：トヨタ自動車株式会社 , 株式会社デンソー
发明人：植田賢志 , 奥村知巳
IPC分类号： H01L25/18 , H02M7/48 , H01L25/07
CPC分类号： H01L23/5386 , H01L23/3107 , H01L23/3185 , H01L23/4334 , H01L23/4922 , H01L23/49517 , H01L23/4952 , H01L23/49537 , H01L23/49541 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/30 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L25/105 , H01L25/11 , H01L25/18 , H01L27/0629 , H01L29/7395 , H01L29/861 , H01L2924/183
摘要：【課題】複数個の半導体素子をモールド樹脂中に封止して一体化した半導体装置を提供する。【解決手段】2個の半導体モジュール10、110を第1接続部材30で直列に接続する場合は、隣接して配置した2個の半導体モジュールのうちの左側のモジュール10の段差部18Dに平板部32を嵌め込んではんだ接続し、右側のモジュール110の段差部112Cに平板部36を嵌め込んではんだ接続する。半導体モジュールを並列に接続する場合は、隣接して配置した2個の半導体モジュールのうちの左側のモジュール10の段差部12Dに平板部44を嵌め込んではんだ接続し、右側のモジュール210の段差部212Cに平板部46を嵌め込んではんだ接続し、左側のモジュール10の段差部18Dに平板部50を嵌め込んではんだ接続し、右側のモジュールの段差部218Cに平板部52を嵌め込んではんだ接続する。【選択図】図2

6. 发明专利

JP2017112279A 半導体装置有权
公开(公告)号：JP2017112279A
公开(公告)日：2017-06-22
申请号：JP2015246654
申请日：2015-12-17
申请人：トヨタ自動車株式会社 , 株式会社デンソー
发明人：畑佐啓太 , 今井誠 , 奥村知巳
IPC分类号： H01L23/473 , H05K7/20 , H01L23/40
摘要：【課題】冷却器に対してグリスを介して配置される半導体装置において、グリスの付着による端子間の絶縁性低下を抑制する。【解決手段】半導体装置は、少なくとも一つの半導体素子と、少なくとも一つの半導体素子を封止する封止体と、少なくとも一つの半導体素子のいずれかに接合されているとともに封止体の第1面に露出している少なくとも一つの放熱板と、各々が少なくとも一つの半導体素子のいずれかと電気的に接続されているとともに封止体の第1面と隣り合う第2面から突出する複数の端子とを備える。封止体の第1面には、一端から他端まで伸びる溝が設けられている。溝の一端は封止体の第1面及び第2面と隣り合う第3面において開放されており、溝の他端は封止体の第3面の反対側に位置する第4面において開放されている。そして、封止体の第1面は、その溝を境界として、放熱板が露出する範囲と、複数の端子が突出する第2面に連続する範囲に区分されている。【選択図】図11

7. 发明专利

JP2017063136A 半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017063136A
公开(公告)日：2017-03-30
申请号：JP2015188240
申请日：2015-09-25
申请人：トヨタ自動車株式会社 , 株式会社デンソー
发明人：岩崎真悟 , 奥村知巳
IPC分类号： H01L25/18 , H01L23/29 , H01L25/07
CPC分类号： H01L23/3142 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/06181 , H01L2224/291 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/48247 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L23/051 , H01L23/3107 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2924/00014 , H01L2924/1203 , H01L2924/1815
摘要：【課題】半導体装置の動作時に凹部に加わる応力を低減する。【解決手段】半導体装置は、外周端面を備えている半導体素子と、内面と外面と外周端面を備えており、内面に半導体素子が固定されている放熱板と、半導体素子の外周端面と放熱板の内面と放熱板の外周端面を覆っているパッケージを備えている。放熱板の外面はパッケージによって覆われていない。パッケージの外周端面に凹部が形成されている。半導体素子と放熱板の積層方向から放熱板を平面視したときに、半導体素子と凹部を結ぶ範囲内の放熱板に、剛性が周囲より低い低剛性範囲が形成されている。【選択図】図6

8. 发明专利

JP5869285B2 半導体装置有权
公开(公告)号：JP5869285B2
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：JP2011222645
申请日：2011-10-07
申请人：トヨタ自動車株式会社 , 株式会社デンソー
发明人：岩崎真悟 , 門口卓矢 , 川島崇功 , 奥村知巳
IPC分类号： H01L23/29
CPC分类号： H01L24/33 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181

9. 发明专利

JP2015130268A 端子接続構造、半導体装置审中-公开
标题翻译：端子连接结构和半导体器件
公开(公告)号：JP2015130268A
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：JP2014001184
申请日：2014-01-07
申请人：トヨタ自動車株式会社 , 株式会社デンソー
发明人：門口卓矢 , 平野敬洋 , 原田新 , 奥村知巳 , 福谷啓太 , 西畑雅由
IPC分类号： H01R13/11 , H01L23/50 , H01R13/03
CPC分类号： H01R13/03 , H01R12/716 , H01R13/05 , H01R13/11 , H01R2201/26
摘要：【課題】端子の振動耐久性を確保できる端子接続構造等を提供する。【解決手段】本端子接続構造は、雄端子と、前記雄端子と嵌合する雌端子と、を備えた端子接続構造であって、前記雄端子は、第1金属材と、前記第1金属材を直接又は間接に被覆して最表面に形成された第1金属膜と、を含み、前記雌端子は、第2金属材と、前記第2金属材を直接又は間接に被覆して最表面に形成された第2金属膜と、を含み、前記第1金属材と前記第2金属材とは硬度が異なる。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供能够确保终端的振动耐久性的端子连接结构等。解决方案：终端连接结构包括公端子和与母端子相配的阴端子。阳端子包括第一金属材料和直接或间接地涂覆在第一金属材料上并形成在最外表面上的第一金属膜。阴端子包括第二金属材料，以及直接或间接地涂覆在第二金属材料上并形成在最外表面上的第二金属膜。第一金属材料和第二金属材料在硬度方面彼此不同。

10. 发明专利

JP5710406B2 リードフレーム、半導体装置及び製造方法有权
标题翻译：引线框，半导体装置及其制造方法
公开(公告)号：JP5710406B2
公开(公告)日：2015-04-30
申请号：JP2011154919
申请日：2011-07-13
申请人：トヨタ自動車株式会社 , 株式会社デンソー
发明人：門口卓矢 , 三好達也 , 奥村知巳
IPC分类号： H01L23/50
CPC分类号： H01L2924/0002

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