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热词
    • 1. 发明专利
    • 半導体装置
    • 半导体设备
    • JP2017004997A
    • 2017-01-05
    • JP2015114157
    • 2015-06-04
    • キヤノン株式会社
    • 中村 伸治
    • H01L25/07H01L25/18H01L23/36H01L23/12H01L25/065
    • H01L2224/16145
    • 【課題】 複数の半導体集積回路が積層される半導体装置において、積層の中間部に位置する半導体集積回路の放熱性を向上する。 【解決手段】 半導体装置は、貫通導体を備える複数の半導体集積回路102、103、105、106、貫通導体を備え、複数の半導体集積回路が積層される基板101、および、貫通導体を備え、積層された半導体集積回路の少なくとも一部の間に積層される放熱部材104を有する。 【選択図】 図1
    • 本发明公开了其中多个半导体集成电路的被层压,以改善位于所述堆叠中的中间的半导体集成电路的散热的半导体器件。 一种半导体器件,包括:多个包括通过导体半导体集成电路102103105106的,贯通导体,基板101,其中多个半导体集成电路的被层压,并且包括通过导体,层压 具有热辐射构件104,其在半导体集成电路的至少一部分之间层压。 点域1
    • 4. 发明专利
    • 半導体回路装置
    • 半导体电路设备
    • JP2016126448A
    • 2016-07-11
    • JP2014265575
    • 2014-12-26
    • キヤノン株式会社
    • 青木 恒治中村 伸治
    • G06F12/00G06F13/16
    • Y02D10/13Y02D10/14Y02D10/151
    • 【課題】複数のメモリデバイスがLSIに接続された半導体回路装置において、アクセスされていないメモリデバイスを低消費電力化する装置を提供する。 【解決手段】半導体回路装置100は、複数のメモリデバイス103および他の集積回路を含む半導体回路装置であって、それぞれのメモリデバイス103の内部にあり、他の集積回路とデータ入出力を行う入出力手段と、それぞれのメモリデバイスの入出力手段を、電源供給状態から電源遮断状態へ又は電源遮断状態から電源供給状態へ切り替える切替え手段と、入出力手段のうち、他の集積回路とデータ入出力を行わない入出力手段を電源遮断状態にさせるように切替え手段を制御する制御手段と、を備える。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:提供包括连接到LSI的多个存储器件的半导体电路装置,其被配置为降低未访问的存储器件的功耗。解决方案:一种半导体电路装置100,包括多个存储器件103和另一个 集成电路包括:布置在每个存储器件103中的输入/输出装置,用于向/从另一个集成电路输入/输出数据; 切换装置,将存储装置的输入输出装置从通电状态切换到断电状态或从断电状态切换到通电状态; 以及控制装置,其控制切换装置,以便切断要提供给不向另一集成电路输入/输出数据的输入输出装置的电力。图1
    • 6. 发明专利
    • 半導体装置、制御装置およびその方法
    • 半导体器件,控制器件及其方法
    • JP2016038749A
    • 2016-03-22
    • JP2014161893
    • 2014-08-07
    • キヤノン株式会社
    • 中村 伸治青木 恒治
    • G06F1/24G06F1/26H01L21/822H01L27/04G06F1/04
    • 【課題】 半導体装置の機能ブロックについて、リセット動作時のダイナミック電力(消費電力)を削減するとともに、電圧降下による誤動作のリスクを回避する。 【解決手段】 動作モード制御部106は、機能ブロックに対するクロック供給を制御する。電源制御部105は、機能ブロックに対する電源供給を制御する。記憶部102は、機能ブロックの動作状態の組み合わせに対応する機能ブロックの動作パラメータを格納する。接続先判定部103は、動作パラメータに基づき、接続先の候補として、リセット対象ブロックの電源ラインを接続する他の機能ブロックの電源ラインを探索し、接続を行った場合にリセット対象ブロックに供給される電源電圧の電圧降下を見積る。接続先決定部104は、動作パラメータおよび電圧降下に基づき決定した接続先およびリセット対象ブロックのリセット動作パラメータを電源制御部105に通知し、リセット動作パラメータを動作モード制御部106に通知する。 【選択図】 図1
    • 要解决的问题:为了降低复位操作时的动态功率(功率消耗),避免由于电压降引起的错误操作的风险,对于半导体器件的功能块。解决方案:操作模式控制单元106 控制功能块的时钟供应。 电源控制单元105控制对功能块的供电。 存储单元102存储与功能块的操作状态的组合相对应的功能块的操作参数。 连接目的地估计单元103基于操作参数,搜索将复位目标块的电源线连接作为连接目的地的候选者的另一功能块的电源线; 并且当执行连接时,估计提供给复位目标块的电源电压的电压降。 连接目的地确定单元104向电源控制单元105通知基于操作参数和电压降确定的连接目的地和复位目标块的复位操作参数; 并向操作模式控制单元106通知复位操作参数