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1. 发明专利

JP2015173245A 半導体装置の製造方法审中-公开
标题翻译：半导体器件制造方法
公开(公告)号：JP2015173245A
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：JP2014185699
申请日：2014-09-11
申请人：キヤノン株式会社
发明人：青木敬 , 稲谷直樹 , 栗原政樹 , 下山大輔
IPC分类号： H04N5/369 , H01L27/14
CPC分类号： H01L27/14685 , H01L27/14621 , H01L27/14627 , H01L27/14687 , H01L31/0216 , H01L31/02327
摘要：【課題】半導体装置の製造工程においてスピンコート法による成膜に有利な技術を提供する。【解決手段】半導体装置の製造方法は、絶縁層を含む構造を基板の上に設け、前記構造の上に電極を形成する第1工程と、前記電極および前記構造を覆う絶縁性の第1膜を形成する第2工程と、前記第1膜のうちの前記電極の上面と前記構造の上面との段差によって形成された凸部に、前記電極の上面の一部である第1部分が露出するように開口を形成する第3工程と、前記第1膜および前記第1部分を覆う第2膜を形成する第4工程と、前記第2膜を加工して、前記開口の側面と前記第1部分とを覆い、かつ、前記第1膜の前記凸部の上面には存在しない保護膜を、前記開口の中に形成する第5工程と、スピンコート法により前記第1膜および前記保護膜の上に第3膜を形成する第6工程と、を有する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种有利于通过旋转涂布法在半导体器件的制造工艺中沉积的技术。解决方案：一种半导体器件制造方法，包括：第一步骤，在衬底上提供包括绝缘层的结构并形成结构上的电极; 形成覆盖电极和结构的绝缘性第一膜的第二工序; 在由第一膜中的电极的顶面与结构的顶面之间的高度差形成的凸起上形成开口的第三步骤，以暴露作为第一膜的顶面的一部分的第一部分电极; 形成覆盖所述第一膜和所述第一部分的第二膜的第四工序; 在开口中加工第二膜的第五步骤，覆盖开口的侧面和第一部分并且不存在于第一膜的突出部的顶面上的保护膜; 以及通过旋涂法在第一膜和保护膜上形成第三膜的第六步骤。

2. 发明专利

JP6108698B2 固体撮像装置の製造方法有权
公开(公告)号：JP6108698B2
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：JP2012136304
申请日：2012-06-15
申请人：キヤノン株式会社
发明人：栗原政樹 , 下山大輔
IPC分类号： H01L27/146 , H04N5/369 , H01L27/14
CPC分类号： H01L31/02325 , H01L27/1462 , H01L27/14627 , H01L27/14685

3. 发明专利

JP2019194970A 有機デバイス、表示装置、撮像装置、照明装置、移動体、および、有機デバイスの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019194970A
公开(公告)日：2019-11-07
申请号：JP2018218489
申请日：2018-11-21
申请人：キヤノン株式会社
发明人：松田陽次郎 , 栗原政樹 , 下山大輔 , 成瀬裕章
IPC分类号： H01L51/50 , H05B33/10 , H05B33/12 , H05B33/06 , G02B5/20 , H01L51/42 , H05B33/04
摘要：【課題】有機デバイスの信頼性の向上に有利な技術を提供する。【解決手段】基板201の表面の上に有機機能層211を含む複数の画素が配された画素領域10とパッド電極30を含む周辺領域20とを含み、表面の側から第1の層202、封止層300および樹脂層400がこの順で積層され、画素領域20において第1の層202と封止層300との間に有機機能層211が配され、周辺領域20においてパッド電極30を露出させるための開口部を備え、封止層300は、表面の側から第1の層202よりも水分透過率が低い第2の層301、第2の層301よりも欠陥密度が低い第4の層302、および第3の層303とを含み、開口部の端部は第2の層301、第4の層302、第3の層303及び樹脂層400によって覆われる。【選択図】図4

4. 发明专利

JP2019185887A 発光装置、表示装置および撮像装置审中-公开
公开(公告)号：JP2019185887A
公开(公告)日：2019-10-24
申请号：JP2018071660
申请日：2018-04-03
申请人：キヤノン株式会社
发明人：高橋哲生 , 石津谷幸司 , 梶本典史 , 佐野博晃 , 沖田彰 , 貴志悦朗 , 栗原政樹 , 下山大輔
IPC分类号： H01L51/50 , H01L27/32 , H05B33/22 , H05B33/04 , G02B5/20 , G03B17/20 , G09F9/30 , H05B33/12
摘要：【課題】隣接色画素における混色の発生を抑制し、高い色再現性を有する表示装置を提供する。【解決手段】本発明は、基板1と、第一EL素子100Rと、第二EL素子100Gと、を有し、第一EL素子100R、第二EL素子100Gは、それぞれ、基板側から、下部電極2、発光層を含む有機化合物層4、上部電極5、カラーフィルタ8をこの順で有し、前記下部電極の端部を覆う絶縁層3を有する発光装置であって、前記第一EL素子100Rが有する第一カラーフィルタ8Rと、前記第二EL素子100Gが有する第二カラーフィルタ8Gとが平面視において重なっている重なり領域(領域α)を有し、前記第二EL素子の前記絶縁層の傾斜部のうち、前記第一EL素子に最も近い端部3Aと、前記重なり領域αと、が平面視において重なっていることを特徴とする発光装置を提供する。【選択図】図1

5. 发明专利

JP6512777B2 カラーフィルタアレイの形成方法、撮像装置の製造方法有权
公开(公告)号：JP6512777B2
公开(公告)日：2019-05-15
申请号：JP2014176288
申请日：2014-08-29
申请人：キヤノン株式会社
发明人：石岡真男 , 下山大輔 , 角田隆行 , 青木敬 , 川端康博 , 稲谷直樹 , 手塚智之 , 岩田純 , 栗原政樹
IPC分类号： H01L27/14 , G03F7/32 , H04N9/07 , G02B5/20

6. 发明专利

JP6103947B2 固体撮像装置及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6103947B2
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：JP2013005697
申请日：2013-01-16
申请人：キヤノン株式会社
发明人：栗原政樹 , 下山大輔
IPC分类号： H04N5/369 , G02B5/20 , H01L27/14
CPC分类号： H01L27/14685 , H01L27/14621 , H01L27/14627

7. 发明专利

JP6817997B2 有機デバイス、表示装置、撮像装置、照明装置、移動体、および、有機デバイスの製造方法有权
公开(公告)号：JP6817997B2
公开(公告)日：2021-01-20
申请号：JP2018218489
申请日：2018-11-21
申请人：キヤノン株式会社
发明人：松田陽次郎 , 栗原政樹 , 下山大輔 , 成瀬裕章
IPC分类号： H05B33/22 , H01L51/50 , H05B33/10 , H05B33/06 , H01L27/32 , G09F9/30 , H01L51/42 , H05B33/04

8. 发明专利

JP2018092873A 表示装置およびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018092873A
公开(公告)日：2018-06-14
申请号：JP2016237828
申请日：2016-12-07
申请人：キヤノン株式会社
发明人：下山大輔 , 浮ケ谷信貴 , 古田真梨子
IPC分类号： H01L51/50 , H05B33/12 , H05B33/04 , H05B33/22 , H05B33/10 , G02B5/20 , G09F9/30 , H05B33/02
CPC分类号： H01L51/5271 , H01L27/322 , H01L27/3246 , H01L51/5253 , H01L51/56 , H01L2227/323
摘要：【課題】表示装置において、隣接する発光素子間での光漏れを抑制する技術を提供する。【解決手段】基板と基板の上に配される複数の発光素子と複数の発光素子を保護するための保護層とを含む表示装置であって、複数の発光素子は、互いに絶縁部によって分離された複数の下部電極と複数の下部電極の上に配された発光層を含む有機層と有機層を覆うように配された上部電極とを含み、絶縁部は、複数の下部電極のそれぞれの上に配された第1の部分と複数の下部電極のそれぞれの間に配された第2の部分とを含み、保護層は、上部電極を覆うように配され、保護層には、第2の部分の上に保護層とは異なる屈折率を有する分離部が設けられ、基板の表面を基準として、上部電極のうち分離部の下に配される部分の上面の高さが、上部電極のうち第1の部分の上に配される部分の上面の高さよりも低い。【選択図】図1

9. 发明专利

JP6823443B2 表示装置およびその製造方法有权
公开(公告)号：JP6823443B2
公开(公告)日：2021-02-03
申请号：JP2016237828
申请日：2016-12-07
申请人：キヤノン株式会社
发明人：下山大輔 , 浮ケ谷信貴 , 古田真梨子
IPC分类号： H01L51/50 , H05B33/12 , H05B33/04 , H05B33/22 , H05B33/10 , H01L27/32 , G02B5/20 , G09F9/30 , H05B33/02

10. 发明专利

JP6433208B2 固体撮像装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP6433208B2
公开(公告)日：2018-12-05
申请号：JP2014185699
申请日：2014-09-11
申请人：キヤノン株式会社
发明人：青木敬 , 稲谷直樹 , 栗原政樹 , 下山大輔
IPC分类号： H04N5/369 , H01L27/146
CPC分类号： H01L27/14685 , H01L27/14621 , H01L27/14627 , H01L27/14687 , H01L31/0216 , H01L31/02327

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