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    • 3. 发明专利
    • 基板貼合装置
    • JP2021040094A
    • 2021-03-11
    • JP2019162027
    • 2019-09-05
    • キオクシア株式会社
    • 川田原 奨
    • H01L21/68H01L21/683
    • 【課題】一つの実施形態は、2枚の基板を精度よく貼り合わせることができる基板貼合装置を提供することを目的とする。 【解決手段】一つの実施形態によれば、第1の吸着ステージと第2の吸着ステージとアライメント部とを有する基板貼合装置が提供される。第1の吸着ステージは、第1の基板を吸着する。第2の吸着ステージは、第1の基板に対向して配されている。第2の吸着ステージは、第2の基板を吸着する。アライメント部は、第1の吸着ステージと第2の吸着ステージとの間に挿入されることが可能である。アライメント部は、ベース部と第1の検出素子と第2の検出素子とを有する。ベース部は、第1の主面及び第2の主面を有する。第2の主面は、第1の主面の反対側の面である。第1の検出素子は、第1の主面に配されている。第2の検出素子は、第2の主面に配されている。 【選択図】図1
    • 4. 发明专利
    • 基板貼合装置および半導体装置の製造方法
    • JP2020145287A
    • 2020-09-10
    • JP2019039914
    • 2019-03-05
    • キオクシア株式会社
    • 川田原 奨
    • H01L21/683H01L21/68H01L21/02
    • 【課題】貼り合せる2つの基板の各ショット領域間での合わせずれの精度を高めることができる貼合装置を提供する。 【解決手段】実施形態によれば、基板貼合装置は、第1基板群から選択される基板を保持する第1基板保持部と、第2基板群から選択される基板を保持する第2基板保持部と、前記第1基板保持部および前記第2基板保持部に保持される基板の貼合を制御するコントローラと、を備える。前記コントローラは、前記第1基板群のそれぞれの基板について、前記第2基板群のそれぞれの基板との間のグリッド形状の一致率を算出し、前記一致率が所定の範囲にある場合に前記一致率の算出に使用された前記基板の組み合わせを登録したペアリング情報を生成し、前記第1基板群から前記第1基板保持部に保持させる第1基板を選択し、前記ペアリング情報を参照して前記第1基板とペアリングされた前記第2基板群の前記基板の中から1つの第2基板を選択する。 【選択図】図1