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1. 发明专利

JP2016519849A 基板スタックを取り扱うための、収容システム及び装置及び方法有权
标题翻译：用于处理衬底叠层，容纳系统和装置以及方法
公开(公告)号：JP2016519849A
公开(公告)日：2016-07-07
申请号：JP2016504501
申请日：2013-03-27
申请人：エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
发明人：タルナーエーリヒ , タルナーエーリヒ , リンドナーパウル , リンドナーパウル
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/02
CPC分类号： H01L21/68785 , B25J15/0608 , H01L21/67092 , H01L21/68721 , H01L21/68728
摘要：本発明は、第2の基板(13)にボンディングすべき第1の基板(4)を取り扱うための収容システム(1,20)に関し、この収容システム(1,20)は、第1の基板(4)を収容するための収容面(1o,20o)と、収容面(1o,20o)に対して後退しており、且つ、第1の基板(4)を該第1の基板(4)にアライメントされている第2の基板(13)に対して固定するための、磁気的に作用する固定手段(5,5’,5”)を収容する、少なくとも1つの凹部(2,21)と、を備えている。また本発明は、第1の基板(4)と、この第1の基板(4)に対してアライメントされている第2の基板(13)と、から成る基板スタック(14)を、第1の基板(4)を第2の基板(13)に対して相対的にアライメントされた固定位置に固定するための、磁気的に作用する固定手段によって取り扱う装置にも関する。更に本発明は、相応の方法に関する。
摘要翻译：本发明涉及一种容纳系统用于处理的第一衬底被键合到第二衬底（13）（4）（1，20），所述容纳系统（1，20），所述第一基片（ 4）接收表面，用于接收（1O，和20O），接收表面（1O，20°）相对于缩回时，和在第一基板上的第一基板（4）（4）用于固定到所述第二衬底对准（13），固定磁力作用的装置（5，5”，5“）容纳，至少一个凹部（2，21），和。本发明包括：第一基板（4），所述第一基板和所述第二基板对准到（4）（13）中，由堆叠的衬底（14）涉及，用于固定在所述第一基板（4）相对，通过固定装置，其磁性作用。本对准相对于所述第二基板（13）固定的位置，一种用于处理发明涉及相应的方法。

2. 发明专利

JP2016526299A 基板をボンディングする装置および方法有权
标题翻译：装置和方法用于基片粘合
公开(公告)号：JP2016526299A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：JP2016515664
申请日：2013-05-29
申请人：エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
发明人：ヴァーゲンライトナートーマス , ヴァーゲンライトナートーマス , ヴィンプリンガーマークス , ヴィンプリンガーマークス , リンドナーパウル , リンドナーパウル , プラッハトーマス , プラッハトーマス , クアツフローリアン , クアツフローリアン
IPC分类号： H01L21/02 , B81C3/00 , H01L21/683
CPC分类号： B32B38/1833 , B32B37/0076 , H01L21/187 , Y10T156/17
摘要：本発明は、第1の基板(3)を第2の基板(8)と、両基板(3,8)のコンタクト面(3k,8k)のところでボンディングする方法であって、以下のステップ、特に以下のシーケンス:第1の基板(3)を、第1のマウント装置(1)に設けられた第1のマウント面(2o)にマウントし、第2の基板(8)を、第2のマウント装置(4)に設けられた第2のマウント面(2o´)にマウントするステップと、前記両コンタクト面(3k,8k)を所定のボンディング開始個所(20)でコンタクティングするステップと、前記ボンディング開始個所(20)から両基板(3,8)の側縁部(3s,8s)にまで進行するボンディングウェーブに沿って、第1の基板(3)を第2の基板(8)とボンディングするステップと、を有する方法に関する。本発明による方法は、第1の基板(3)および/または第2の基板(8)を、前記コンタクト面(3k,8k)の位置合わせのために、前記ボンディング開始個所(20)外でボンディングの前および/またはボンディングの間、変形させることを特徴としている。さらに本発明は、対応する装置に関する。
摘要翻译：本发明包括：第一衬底（3）的第二基板（8），接合在所述衬底的所述接触表面的方法（3,8）（3K，8K），下面的步骤，尤其是以下序列： - 第一衬底（3），安装在设置在第一安装装置（1）（1-20），第二基板（8），第二安装在所述第一安装表面上安装设置在设备（4）（20'）的第二安装面，其包括以下步骤的步骤：联系者计算所述两个接触表面（3K，8K）的预定接合开始点（20），所述键合从沿键合波的起点（20），（3,8）的基片的侧边缘（3S，8S）进展到，接合第一衬底（3）和第二基板（8）具有一种方法的步骤。根据本发明以外的方法中，键合所述第一衬底（3）和/或第二基片（8），用于所述接触表面（3K，8K）的对准，粘合开始点（20）之前和/或接合时，它的特点是通过变形。本发明还涉及一种相应的装置。

3. 发明专利

JP2015536481A 半導体加工装置および半導体加工法有权
标题翻译：半导体处理设备和半导体加工方法
公开(公告)号：JP2015536481A
公开(公告)日：2015-12-21
申请号：JP2015542292
申请日：2013-11-19
申请人：エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
发明人：リンドナーパウル , リンドナーパウル
IPC分类号： G03F7/20 , B29C59/02 , H01L21/027
CPC分类号： H01L21/67092 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , G03F1/64 , G03F7/0002 , H01L21/302 , H01L21/52
摘要：本発明は、a)平坦度を有する機能領域(4)と、b)前記機能領域(4)を少なくとも所定の区分にわたって取り囲む支承領域(5)と、c)前記機能領域(4)の外側でかつ前記支承領域(5)の外側に配置された負荷領域(6)とを有する、プレート平面を備えたプレート(1)を支承する支承手段(2,2?,2??,2???,2IV)を備えた半導体加工装置であって、前記支承手段(2,2?,2??,2???,2IV)が、前記プレート(1)を前記支承領域(5)で支承するように形成されており、前記機能領域(4)の変形によって前記平坦度が調節可能でかつ/または変更可能でかつ/または影響付与可能でかつ/または調整可能となるように負荷手段が制御可能である、半導体加工装置に関する。本発明の半導体加工装置は、前記負荷手段が、前記支承領域(5)における前記プレート(1)の変形を可能にする少なくとも1つの真空路(7)を含むことにより特徴付けられている。さらに本発明は、対応する方法に関する。
摘要翻译：本发明包括具有）平坦性（4），b）将与所述功能区域（4）的轴承周围用于至少预定片段区域的功能性区域（5），c）中所述功能区域的外侧（4）且其中和外部布置在轴承区域的负荷区域（5）（6），支承装置用于与板平面（2,2？，2＆pi;，2支承板（1）??? 具有2IV）的半导体处理装置，所述轴承装置（2,2？，2＆pi;，2＆pi;，2IV）是，用于支撑板（1）在所述轴承区域（5）使之成为通过的变形的负载装置可控调节形成为功能区域（4）的平坦度可能和/或改变的内和/或效果赋予可能和/或可调节的在它的半导体处理装置。本发明的半导体处理设备，所述负载装置的特征在于包括所述轴承区域的至少一个真空通道，以允许板的变形（1）（5）（7）。本发明还涉及一种相应的方法。

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