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2. 发明专利

JP2015167193A 金属微粉末ペーストを用いた接合方法审中-公开
标题翻译：使用金属粉末粘合剂的粘合方法
公开(公告)号：JP2015167193A
公开(公告)日：2015-09-24
申请号：JP2014041601
申请日：2014-03-04
申请人：アルファーデザイン株式会社 , 須賀唯知 , 水越正孝 , 株式会社デンソー
发明人：白鳥俊幸 , 川崎亨 , 須賀唯知 , 水越正孝 , 近藤宏司
IPC分类号： B23K20/00 , H01L21/60 , H01L21/52
CPC分类号： H01L2224/81
摘要：【課題】電子部品の実装において短時間で安定した接合を実現する。【解決手段】基板の金属電極に、第一の金属の微粉末と、より融点の高い一種類以上の第二の金属の微粉末とを混合した金属微粉末ペーストを塗布する。そして塗布した金属微粉末ペースト上に、電子部品の金属電極を配置し、また金属微粉末ペーストを加温して溶剤を揮発させる。そして電子部品を基板側に押しつける方向に加圧するとともに、第一の金属の融点以上の温度に達するまで所定の温度上昇速度以上で急加熱して、基板の金属電極と電子部品の金属電極を接合する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了在短时间内实现稳定的接合，在电子部件的安装中。解决方案：基板的金属电极涂覆有通过将第一金属的细粉末和精细混合而制成的金属细粉末膏一种或多种具有较高熔点的第二金属的粉末。将电子部件的金属电极配置在所施加的金属微粉末糊料上，使金属细粉末糊料变温，使溶剂挥发。此后，将电子部件按压到基板侧的方向压缩，并以规定的升温速度快速加热，直到达到第一金属的熔点以上的温度，从而将金属电极电子部件的基板和金属电极。

3. 发明专利

JP6342566B1 部品保持装置及び部品接合システム有权
公开(公告)号：JP6342566B1
公开(公告)日：2018-06-13
申请号：JP2017220805
申请日：2017-11-16
申请人：アルファーデザイン株式会社 , 須賀唯知
发明人：白鳥俊幸 , 川崎亨 , 須賀唯知
IPC分类号： H01L21/60 , B23K37/04 , B23K1/00 , B23K31/02 , H01L21/52
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要：【課題】接合作業における適正な作業状態を簡易な構成によって実現する。【解決手段】被接合体が接合材によって接合体に接合される接合ワークを保持し、内部空間に接合ワークが配置される配置ケースと、封止部材を介して配置ケースと結合されるカバーとを備え、配置ケース又はカバーの少なくとも一方に、弾性変形可能又は伸縮可能にされた連結部と、連結部の一端部が連結された支持部と、連結部の他端部が連結され連結部の変形又は伸縮に伴って支持部に対して上下方向へ移動可能な可動部とが設けられ、配置ケースとカバーが結合された状態において内部空間が密閉空間として形成される。【選択図】図2

4. 发明专利

JP2015195249A 部品実装装置有权
标题翻译：组件包装设备
公开(公告)号：JP2015195249A
公开(公告)日：2015-11-05
申请号：JP2014071580
申请日：2014-03-31
申请人：アルファーデザイン株式会社
发明人：川崎亨 , 久保田淳一 , 南屋正 , 白鳥俊幸
IPC分类号： H05K3/32 , H01L21/60
摘要：【課題】電子部品の実装体や他の電子部品に対する良好な接合状態を確保する。【解決手段】電子部品300を加熱して溶融材料302を溶融するヒーター11bと電子部品に押し付けられるツール21を吸着する吸着部11aとを有する複数のボンディングヘッド9と、吸着部に吸着されたツールの水平方向における各位置及び各向きを画像認識するツール認識カメラ24と、電子部品の水平方向における各位置及び各向きを画像認識する部品認識カメラ13とを備え、複数の吸着部がそれぞれ上下方向と左右方向と前後方向に各別に移動可能とされると共に上下に延びる軸を支点として各別に回転可能とされ、各ツールの位置及び向きがそれぞれ加熱及び加圧される各電子部品の位置及び向きに一致されるように各吸着部の前後左右における位置及び回転方向における向きが制御される。【選択図】図19
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够确保电子部件的封装体或其他电子部件的良好的接合状态的部件安装装置。解决方案：部件包装装置具有多个结合头9，每个具有加热器11b，电子部件300和熔融熔融材料302，以及用于吸附被压靠在电子部件上的工具21的吸附部11a，用于对工具的水平方向上的每个位置进行图像识别的工具识别摄像机24，吸附部分和用于图像识别电子部件的水平方向上的每个位置和每个取向的部件识别照相机13。多个吸附部分可以在上下方向，左右方向和前后方向上独立地移动，并且可以以沿上下方向延伸的轴作为支点独立地旋转。控制各吸附部的前后左右方向的位置和旋转方向的位置，使各工具的位置和姿势与各电子部件的位置及取向一致加热加压。

5. 发明专利

JP5965559B1 部品接合装置有权
标题翻译：部件接合装置
公开(公告)号：JP5965559B1
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：JP2016058674
申请日：2016-03-23
申请人：アルファーデザイン株式会社
发明人：白鳥俊幸 , 川崎亨
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/603
摘要：【課題】接合材におけるボイドや酸化の発生を防止して被接合体の接合体に対する高い接合性を確保する。【解決手段】接合材93を挟んで接合体91と被接合体92が位置される接合ワーク90において被接合体を接合材によって接合体に接合する部品接合装置31であって、被覆シート37に覆われた状態で接合ワークが配置される配置面32aを有し少なくとも配置面に開口するエアー排出孔34が形成されたベース筐体32を備え、エアー排出孔からの吸引によって被覆シートと配置面の間の空間が真空状態にされたときに、接合ワークが被覆シートに押さえられた状態でヒーター51が設けられた加圧ヘッド50により押圧されて加熱及び加圧される。【選択図】図9
摘要翻译：甲防止空隙或氧化物的发生在接合材料的高粘合性固定到物体的粘结要粘结。所述的粘接作业90，其中在整个接合材料93的组件91由接合材料接合主体92被定位在部件接合装置31用于粘结到接头本体被接合体，所述盖片37 空气排放孔34的基座壳体32形成其中结合工件覆盖状态是打开至少在配置面具有被设置在载置面32a，该布置表面和从空气排出孔通过抽吸盖片之间的，当它是处于真空状态的空间，粘接作业加热器51被加热，并通过由在按压是盖片的状态下设置在压头50被按压按压。 9系统技术领域

6. 发明专利

JP5938132B1 部品接合装置及び部品接合システム有权
标题翻译：部件接合装置和部件接合系统
公开(公告)号：JP5938132B1
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：JP2015218482
申请日：2015-11-06
申请人：アルファーデザイン株式会社
发明人：白鳥俊幸 , 川崎亨
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/603
摘要：【課題】接合材におけるボイドや酸化の発生を防止して被接合体の接合体に対する高い接合性を確保する。【解決手段】接合材93を挟んで接合体91と被接合体92が位置される接合ワーク90において被接合体を接合材によって接合体に接合する部品接合装置1であって、加熱されて圧力が変化される加圧液100が封入される封入空間5aが内部に形成されたベース筐体2と、封入空間に加圧液を封止すると共に加圧液の圧力に応じて変形される封止材9とを備え、ベース筐体の内部に接合ワークが配置される接合用配置部2aが形成され、ベース筐体に接合用配置部を真空にするためのエアー排出孔3aが形成され、加熱された状態かつ接合体又は被接合体の一方が押さえられた状態で加圧液の圧力が封止材を介して接合体又は被接合体の他方に付与される。【選択図】図2
摘要翻译：甲防止空隙或氧化物的发生在接合材料的高粘合性固定到物体的粘结要粘结。在通过接合材料的接合工作90，其中在整个接合材料93的组件91被接合主体92位于一个部件粘接装置1用于接合到所述接合构件被接合体通过压力下加热密封，但基体壳体2包围的空间5a到加压液体100被密封在其内形成的被改变时，它根据与加压液体的压力而变形，同时加压液体密封到封闭空间和密封部件9，基座壳体内的合排列部2a接合作业被定位形成时，形成用于排出在所述基座壳体的接合结构部的空气排放孔3a，一个在加热状态和共轭或共轭按压加压液体的状态下的压力经由密封材料施加到另一个接头主体或所述缀合物。 .The

7. 发明专利

JP2015195250A 部品実装装置有权
标题翻译：组件安装设备
公开(公告)号：JP2015195250A
公开(公告)日：2015-11-05
申请号：JP2014071581
申请日：2014-03-31
申请人：アルファーデザイン株式会社
发明人：川崎亨 , 久保田淳一 , 南屋正 , 白鳥俊幸
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/16145
摘要：【課題】実装体に載置された電子部品に対する熱の影響を低減する。【解決手段】実装体100に予め載置された複数の電子部品300を加熱し上下方向へ移動可能とされたヒーター11bを有すると共に水平方向において並ぶ複数のボンディングヘッド9と、実装体が載置され水平方向へ移動可能とされた移動ステージ27と、複数のボンディングヘッドの下方において複数のボンディングヘッドに対向して位置されると共に加熱器を有し移動ステージが移動されて実装体の一部が複数のボンディングヘッドの真下に位置されたときに実装体を移動ステージから受け取り実装体の一部が載置されるボンディングステージ37とを備え、実装体がボンディングステージに受け取られたときに複数のボンディングヘッドが下方へ移動されて電子部品に押し付けられると共に電子部品と実装体がヒーターと加熱器によって上下方向から加熱される。【選択図】図19
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够降低对安装在封装体中的电子部件的热影响的部件安装装置。解决方案：部件安装装置具有多个结合头9，其具有加热器11b，加热器11b将多个安装在封装主体100可以在上下方向上移动，接合头9沿水平方向布置，移动台27在水平方向上可移动，同时在其上安装封装体，并且接合位于多个接合头下方以与多个接合头对置的台架37具有加热单元，并且当移动台移动并且包装体的一部分位于正下方时从移动台接收包装体多个接合头，包装体的一部分安装在接合台37上。当通过接合台接收包装体时，多个接合头向下移动，并且pr 电子部件和电子部件和封装体通过加热器和加热单元从上下侧加热。

8. 发明专利

JP2015122363A 部品実装装置有权
标题翻译：组件安装设备
公开(公告)号：JP2015122363A
公开(公告)日：2015-07-02
申请号：JP2013264344
申请日：2013-12-20
申请人：アルファーデザイン株式会社
发明人：森澤正良 , 川崎亨 , 久保田淳一 , 南屋正 , 白鳥俊幸
IPC分类号： H05K13/04
摘要：【課題】汎用性の向上を図る。【解決手段】半田301を介して基板100に予め等間隔ピッチで載置された複数の電子部品300をそれぞれ吸着する吸着部48と少なくとも半田を加熱するヒーター51とを有すると共に吸着部によってそれぞれ吸着した複数の電子部品を基板の所定の位置に半田によって接合する複数の吸着ヘッド42と、複数の吸着ヘッドをそれぞれ上下方向へ移動させる複数の駆動体41と、複数の駆動体に連結され複数の駆動体と複数の吸着ヘッドを等間隔ピッチで可変すると共に複数の駆動体と複数の吸着ヘッドを等間隔ピッチの状態でピッチの可変方向へ一体に移動させる駆動リンク機構53とを設けた。【選択図】図17
摘要翻译：要解决的问题：提高通用性。解决方案：一种部件安装装置，包括：多个吸附头42，其包括吸附部分48，其吸附部分48预先通过焊料301以等间隔的间距吸附安装在基板100上的多个电子部件300; 用于加热至少焊料的加热器51，以及通过焊料将吸附部分吸附的多个电子部件接合在基板上的预定位置; 分别用于垂直移动多个吸附头的多个驱动器41; 连接到多个驱动器的驱动连杆机构53以等间隔的间距改变多个驱动器和多个吸附头，并且沿着俯仰方向整体地移动多个驱动器和多个吸附头，同时保持等间隔间距。

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