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1. 发明专利

JP2014225619A 樹脂成形装置及び半導体装置の製造方法有权
标题翻译：树脂成型设备和半导体器件制造方法
公开(公告)号：JP2014225619A
公开(公告)日：2014-12-04
申请号：JP2013105195
申请日：2013-05-17
申请人：アサヒ・エンジニアリング株式会社 , Asahi Engineering Kk
发明人： ISHII MASAAKI
IPC分类号： H01L21/56 , B29C33/00 , B29C33/68 , H01L27/14 , H04N5/335
CPC分类号： H01L2224/16225
摘要：【課題】複数の半導体装置を一括して樹脂成形する際に、各半導体装置と離型フィルムとの間の密着性を向上させ、薄バリの発生を抑制することにある。【解決手段】各半導体装置(1)の保護領域(110a)を離型フィルム(112)で保護して複数の半導体装置を一括して樹脂成形するための装置であって、前記複数の半導体装置及び前記離型フィルムが配置される金型(100)と、前記半導体装置ごとに前記金型内に設けられた複数の可動コア(104)と、を備え、各半導体装置(1)の可動コア(104)によって、前記離型フィルム(112)の前記半導体装置(1)への押圧力を調整可能であることを特徴とする、装置。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了在通过树脂共同模制多个半导体器件时，提高每个半导体器件与脱模膜之间的粘附性，以抑制薄毛刺的发生。解决方案：一种用树脂共同模制多个半导体器件的设备用脱模膜（112）保护每个半导体器件（1）的保护区域（110a）包括：多个半导体器件和释放膜布置的模具（100）; 以及设置在每个半导体器件的模具中的多个可动芯（104）。可以通过每个半导体器件（1）的可动芯（104）来调节释放膜（112）对半导体器件（1）的按压力。

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