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1. 发明专利

JP6762578B2 電子部品実装装置有权
公开(公告)号：JP6762578B2
公开(公告)日：2020-09-30
申请号：JP2019022173
申请日：2019-02-09
申请人：アサヒ・エンジニアリング株式会社
发明人：石井正明
IPC分类号： H01L21/52 , H05K13/04 , H01L21/603

2. 发明专利

JP6667879B1 電子部品の実装装置有权
公开(公告)号：JP6667879B1
公开(公告)日：2020-03-18
申请号：JP2018237805
申请日：2018-12-19
申请人：アサヒ・エンジニアリング株式会社
发明人：石井正明
IPC分类号： H05K13/04 , H01L21/52
摘要：【課題】電子部品や基板の破損を生じさせにくく、高い実装精度で電子部品を基板に実装できる電子部品実装装置を提供。【解決手段】電子部品実装装置1において、第1型枠2と、第2型枠3と、第1型枠と第2型枠の間に、電子部品200と基板100を設置する設置部材4と、第1型枠と第2型枠の近接および離隔を制御する移動制御部5と、設置部材を移動させる移動機構と、電子部品と基板を含む設置部材を冷却する冷却部と、を備える。固定部材21および可動部材31のそれぞれの位置は、設置部材により設置される電子部品の位置に対応し、移動制御部による近接により、固定部材は、電子部品および基板の少なくとも一方に圧力を付与し、可動部材は、固定部材が付与する圧力の内、余分である余分圧力を可動によって逃がすことができる。移動機構は、電子部品と基板との実装が完了した後で、設置部材を、冷却部に対応する位置に移動させる。【選択図】図8

3. 发明专利

JP6651582B1 樹脂封止成形装置および樹脂封止成形方法有权
公开(公告)号：JP6651582B1
公开(公告)日：2020-02-19
申请号：JP2018154535
申请日：2018-08-21
申请人：アサヒ・エンジニアリング株式会社
发明人：石井正明
IPC分类号： B29C45/26 , H01L21/56
摘要：【課題】型締めの前後や樹脂注入前後などの任意のタイミングで電子部品の露出部材をキャビティ内面に押し付けることが可能であり、電子部品の露出部材の割れおよび樹脂漏れを防止することが可能な樹脂封止成形装置および樹脂封止成形方法の提供。【解決手段】樹脂パッケージを成形するキャビティ21A,21B,22A,22Bを有する金型11と、キャビティ21A,21B,22A,22B内に設置される電子部品2の露出部材2A,2Bをキャビティ21A,21B,22A,22B内面に押し付ける少なくとも1つの可動ピン12A,12Bと、この少なくとも1つの可動ピン12A,12Bを、バネ14A,14Bを介して支持する可動プレート15と、可動プレート15を駆動する駆動部16とを含む。【選択図】図1

4. 发明专利

JP2019212698A 電子部品実装装置审中-公开
公开(公告)号：JP2019212698A
公开(公告)日：2019-12-12
申请号：JP2018105715
申请日：2018-05-31
申请人：アサヒ・エンジニアリング株式会社
发明人：石井正明
IPC分类号： H05K13/04 , H01L21/52
摘要：【課題】厚みのばらつきに係らず複数の電子部品を、実装ばらつきを低減して、基板に実装できる電子部品実装装置を提供する。【解決手段】台座コア2と、第1電子部品200Aに対向する第1加圧コア3Aと、第2電子部品200Bに対向する第2加圧コア3Bと、第1加圧コア3Aと第2加圧コア3Bの上部を接触可能に押さえる蓋部材4と、蓋部材を押さえる押さえ部材5と、台座コア2と、第1加圧コア3Aと第2加圧コア3Bとを、移動させて遠近させる制御を行う移動制御部6と、を備える。第1加圧コア3Aおよび第2加圧コア3Bは、相互に独立して移動し、第1加圧コア3Aの第1端部31Aの位置と、第2加圧コア3Bの第1端部31Bの位置は、第1電子部品200Aの厚みと第2電子部品200Bの厚みの差分によって相違することが可能で、台座コア2は、余分圧力を可動によって逃がす。【選択図】図3

5. 发明专利

JP6484370B1 電子部品実装装置有权
公开(公告)号：JP6484370B1
公开(公告)日：2019-03-13
申请号：JP2018105715
申请日：2018-05-31
申请人：アサヒ・エンジニアリング株式会社
发明人：石井正明
IPC分类号： H05K13/04 , H01L21/52
摘要：【課題】厚みのばらつきに係らず複数の電子部品を、実装ばらつきを低減して、基板に実装できる電子部品実装装置を提供する。【解決手段】台座コア2と、第1電子部品200Aに対向する第1加圧コア3Aと、第2電子部品200Bに対向する第2加圧コア3Bと、第1加圧コア3Aと第2加圧コア3Bの上部を接触可能に押さえる蓋部材4と、蓋部材を押さえる押さえ部材5と、台座コア2と、第1加圧コア3Aと第2加圧コア3Bとを、移動させて遠近させる制御を行う移動制御部6と、を備える。第1加圧コア3Aおよび第2加圧コア3Bは、相互に独立して移動し、第1加圧コア3Aの第1端部31Aの位置と、第2加圧コア3Bの第1端部31Bの位置は、第1電子部品200Aの厚みと第2電子部品200Bの厚みの差分によって相違することが可能で、台座コア2は、余分圧力を可動によって逃がす。【選択図】図3

6. 发明专利

JP2019024032A 樹脂封止装置用の封止型审中-公开
公开(公告)号：JP2019024032A
公开(公告)日：2019-02-14
申请号：JP2017142474
申请日：2017-07-24
申请人：アサヒ・エンジニアリング株式会社
发明人：石井正明
IPC分类号： B29C45/26 , B29C33/68 , H01L21/56
摘要：【課題】フィルムを適切に用いて、露出部分を確実に露出させて電子部品を樹脂で封止できる樹脂封止装置用の封止型を提供する。【解決手段】本発明の樹脂封止装置用の封止型は、封止対象物の一方から取り付けられる第1型枠と、封止対象物の他方から取り付けられ、第1型枠と対になって組み合わされる第2型枠と、を備え、封止対象物は、電子部品とこれに積層された露出部材とを有し、第1型枠は、封止対象物の周囲に樹脂封止空間の一部を形成する第1凹部を有し、第2型枠は、外部型と中間型とを有し、中間型は、第1凹部と対になる第2凹部を有すると共に、外部型が挿入される挿入孔を有し、中間型は、封止対象物を介して、第1型枠と組み合わされ、外部型は、挿入孔に挿入される凸部を有して、中間型と組み合わされ、第2凹部は、封止対象物の外周に樹脂封止空間の一部を形成し、凸部の表面(凸部表面)は、露出部材の露出表面に略一致する。【選択図】図9

7. 发明专利

JP6415822B2 樹脂成形するための装置及び方法审中-公开
公开(公告)号：JP6415822B2
公开(公告)日：2018-10-31
申请号：JP2014023228
申请日：2014-02-10
申请人：アサヒ・エンジニアリング株式会社
发明人：石井正明
IPC分类号： H01L21/56

8. 发明专利

JP6408253B2 半導体装置の樹脂成形装置及び半導体装置の樹脂成形方法审中-公开
公开(公告)号：JP6408253B2
公开(公告)日：2018-10-17
申请号：JP2014107861
申请日：2014-05-26
申请人：アサヒ・エンジニアリング株式会社
发明人：石井正明
IPC分类号： H01L21/56
CPC分类号： H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00012

9. 发明专利

JPWO2012140750A1 半導体装置の製造方法、樹脂封止装置、及び、半導体装置有权
公开(公告)号：JPWO2012140750A1
公开(公告)日：2014-07-28
申请号：JP2012510826
申请日：2011-04-13
申请人：アサヒ・エンジニアリング株式会社
发明人：雅典古賀 , 雅典古賀
IPC分类号： H01L23/08
CPC分类号： H01L21/565 , H01L21/566 , H01L23/3114 , H01L23/3135 , H01L27/14618 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：シールガラス面上のフラッシュを防止する目的で、リリースフィルムを使用して樹脂封止パッケージを成形する際に、シールガラスの下が空洞になっている部分でシールガラスがリリースフィルムによって圧迫され撓むことによって割れるのを防止する。シールガラスの下が空洞になっている部分の上方の金型又はシールガラスにリリースフィルムの圧縮代に相当する窪みを作ることにより、リリースフィルムによる圧迫を解放してガラスの破損を防止する。

10. 发明专利

JP5422047B2 Method of manufacturing a semiconductor device, resin sealing apparatus, and a semiconductor device 有权
公开(公告)号：JP5422047B2
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：JP2012510826
申请日：2011-04-13
申请人：アサヒ・エンジニアリング株式会社
发明人：雅典古賀
IPC分类号： H01L23/02
CPC分类号： H01L21/565 , H01L21/566 , H01L23/3114 , H01L23/3135 , H01L27/14618 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

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