会员体验
专利管家(专利管理)
工作空间(专利管理)
风险监控(情报监控)
数据分析(专利分析)
侵权分析(诉讼无效)
联系我们
交流群
官方交流:
QQ群: 891211   
微信请扫码    >>>
现在联系顾问~
热词
    • 5. 发明专利
    • Manufacturing method of electroluminescence emission board
    • 电致发光板的制造方法
    • JP2005339924A
    • 2005-12-08
    • JP2004155544
    • 2004-05-26
    • Chatani Sangyo Kk茶谷産業株式会社
    • KANAMORI JIROHAYASHI YOSHISADA
    • H05B33/10H05B33/28
    • PROBLEM TO BE SOLVED: To provide the manufacturing method of an electroluminescence emission board having long life and high emission luminance.
      SOLUTION: The manufacturing method of EL is that a transparent conducive film (hereafter, called ITO) is modified and an luminous element using activated zinc sulfide (ZnS) as a base is treated. The surface of the ITO is immersed in a mixed solution of ammonia aqueous solution and hydrogen peroxide water for several minutes for doping to modify the surface, a heat treated material of a first layer luminous element and the small amount of dielectric material are applied to the modified surface together with a binder, and vacuum defoaming treatment is conducted to completely disperse the luminous element into the binder and to adhere to the ITO.
      COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
    • 要解决的问题:提供具有长寿命和高发光亮度的电致发光发射板的制造方法。 解决方案:EL的制造方法是改性透明导电膜(以下称为ITO),并且处理使用活性硫化锌(ZnS)作为基底的发光元件。 将ITO的表面浸渍在氨水溶液和过氧化氢水的混合溶液中数分钟以进行掺杂以改变表面,将第一层发光元件的热处理材料和少量的介电材料施加到 改性表面与粘合剂一起进行真空消泡处理,以将发光元件完全分散到粘合剂中并粘附到ITO上。 版权所有(C)2006,JPO&NCIPI
    • 10. 发明专利
    • 光源、バックライト装置及び表示装置
    • 光源,背光装置和显示装置
    • JP2015233060A
    • 2015-12-24
    • JP2014118842
    • 2014-06-09
    • オー・ジー株式会社茶谷産業株式会社
    • 山下 豊美鷲見 武志
    • F21S2/00F21Y101/02H01L33/48
    • 【課題】導光板などに光を出射するのに好適であり、薄型で剛性があり放熱性も良い光源、バックライト装置及び表示装置を提供する。 【解決手段】複数のセラミック層31a〜31fを積層してなるセラミック基板31の一側面には、長辺方向に延在して溝部32が形成されている。セラミック基板31の溝部32には、封止材にて封止されて発光素子4が搭載されている。発光素子4及び封止材にて構成される発光部は、セラミック基板31における積層面に対して略直交している光出射面を有しており、光出射面の幅がセラミック基板31の厚さ以下である。セラミック基板の上面に発光素子を設けるのではなく、セラミック基板31の一側面の溝部32に発光素子4を搭載するように構成したため、光源3の薄型化を図れる。 【選択図】図3
    • 要解决的问题:为了提供适合于将光发射到导光板等并且薄的光源,具有刚性并且还提高散热性能的光源,背光装置和显示装置。解决方案: 在通过层叠多个陶瓷层31a-31f而形成的陶瓷基板31的一个侧面上形成有沿长边方向延伸的槽32。 在陶瓷基板31的槽32中,发光元件4被封装而封装。 由发光元件4和封装材料形成的发光部包括与陶瓷基板31的层叠面大致正交的发光面,发光面的宽度等于或小于 陶瓷基板31的厚度。陶瓷基板的顶面上没有设置发光元件,但是在陶瓷基板31的一个侧面上的凹槽32中封装发光元件4,使得 光源3可以变薄。