专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JP2005174838A Door interlocking lighting system and its device 审中-公开
标题翻译：门锁式照明系统及其设备
公开(公告)号：JP2005174838A
公开(公告)日：2005-06-30
申请号：JP2003415918
申请日：2003-12-15
申请人： Katsumasa Takemoto , 勝正竹本
发明人： TAKEMOTO KATSUMASA
IPC分类号： F21V23/04 , F21Y101/00 , H01H17/08 , H01H17/12
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To improve comfortableness of a living environment at low cost providing a door interlocking lighting system which has a simple structure, can be easily attached and can be lit before entering a room.
SOLUTION: In the door interlocking lighting system, a pull switch connected to be capable of switching on/off interior illumination is attached to a door part equipped with a door and a attaching means attaching a pulling operation part of the pull switch to the door.
COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题为了提供一种具有简单结构的门互锁照明系统，以低成本提高生活环境的舒适性，可以容易地安装并且可以在进入房间之前点亮。解决方案：在门互锁照明系统中，连接有能够打开/关闭室内照明的拉动开关附接到配备有门的门部和将拉动开关的拉动操作部分附接到的附接装置门。版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

2. 发明专利

JP2010199387A Method of bonding conductor wire to metal glass layer 有权
标题翻译：将导线连接到金属玻璃层的方法
公开(公告)号：JP2010199387A
公开(公告)日：2010-09-09
申请号：JP2009044049
申请日：2009-02-26
申请人： Hiroshi Nishikawa , Panasonic Electric Works Co Ltd , Tadashi Takemoto , Tohoku Univ , パナソニック電工株式会社 , 国立大学法人東北大学 , 正竹本 , 宏西川
发明人： SANAGAWA YOSHIHARU , KUBO MASAO , SAKAI TAKAMASA , TAKEMOTO TADASHI , NISHIKAWA HIROSHI , FUKUHARA MIKIO , INOUE AKIHISA
IPC分类号： H01L21/607 , H04R19/00
CPC分类号： H01L2224/45 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/78301 , H01L2224/85186 , H01L2924/1461 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of bonding a conductor wire to metal glass which can stably bond a conductor wire to a metal glass layer. SOLUTION: In bonding a conductor wire 2 to a metal glass substrate 1 that is a metal glass layer, the conductor wire 2 is pressed against a bonding surface 1a of the metal glass substrate 1 and then ultrasonic energy is given to the conductor wire 2 from an ultrasonic tool 3 to bond the conductor wire 2 to the metal glass substrate 1. When an Al-based bonding wire is used as the conductor wire 2, a wedge tool is used as the ultrasonic tool 3. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种将导线连接到金属玻璃上的方法，金属玻璃可以将导线稳定地结合到金属玻璃层。解决方案：在将导体线2与作为金属玻璃层的金属玻璃基板1接合时，将导体线2压在金属玻璃基板1的接合面1a上，然后向导体施加超声波能量电线2从超声波工具3将导线2接合到金属玻璃基板1上。当使用Al基接合线作为导体线2时，使用楔形工具作为超声波工具3。（C）2010，JPO＆INPIT

3. 发明专利

JP2005153007A Lead-free solder for manual soldering or flow soldering, and electronic component using the same 有权
标题翻译：用于手动焊接或流动焊接的无铅焊接机和使用其的电子部件
公开(公告)号：JP2005153007A
公开(公告)日：2005-06-16
申请号：JP2004012905
申请日：2004-01-21
申请人： Hakko Kk , Tadashi Takemoto , 白光株式会社 , 正竹本
发明人： TAKEMOTO TADASHI , NAGASE TAKASHI , KAMIYA KOJI , YAMAZAKI MORIO
IPC分类号： B23K35/26 , B23K35/14 , C22C13/00 , H05K3/34
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lead-free solder which can prolong life by effectively restraining the tip of a soldering iron, a dip soldering pan and so on from being eroded, and an electronic component using the lead-free solder which can reduce its cost while preventing the global environment from being worsened.
SOLUTION: The invention relates to the lead-free solder for manual soldering or flow soldering which controls the erosion of stainless steel, iron and iron-alloy and which contains Sn as a principal constituent and at least Co out of 0.01-1 mass% of Fe, 0.01-1 mass% of Ni and 0.01-0.6 mass% of Co while the total of Fe, Ni and Co is 1 mass% or less. The invention also relates to the electronic component in which an electronic member is bonded to a printed board with the lead-free solder.
COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：提供一种无铅焊料，其可以通过有效地抑制烙铁的尖端，浸渍焊盘等被腐蚀而延长使用寿命，以及使用无铅焊料的电子部件这可以降低成本，同时防止全球环境恶化。解决方案：本发明涉及用于手动焊接或流焊的无铅焊料，其控制不锈钢，铁和铁合金的侵蚀，其含有Sn作为主要成分，并且至少为0.01-1的Co Fe的质量％，Ni的0.01〜1质量％和Co的0.01-0.6质量％，Fe，Ni和Co的合计为1质量％以下。本发明还涉及电子部件，其中电子部件与无铅焊料结合到印刷电路板上。版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

4. 发明专利

JP5671213B2 金属ガラス層への導線の接合方法有权
标题翻译：接合引线到金属玻璃层的方法
公开(公告)号：JP5671213B2
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：JP2009044049
申请日：2009-02-26
申请人：パナソニック株式会社 , 国立大学法人東北大学 , 竹本正 , 正竹本 , 西川宏 , 宏西川
发明人：佐名川　佳治 , 佳治佐名川 , 久保　雅男 , 雅男久保 , 酒井　孝昌 , 孝昌酒井 , 竹本　正 , 正竹本 , 西川　宏 , 宏西川 , 幹夫福原 , 幹夫福原 , 井上　明久 , 明久井上
IPC分类号： H01L21/607 , H04R19/00
CPC分类号： H01L2224/45 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/78301 , H01L2224/85186 , H01L2924/1461 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

5. 发明专利

JP3602529B1 Manual lead-free for soldering or for flow soldering solder and electronic components using the same 有权
公开(公告)号：JP3602529B1
公开(公告)日：2004-12-15
申请号：JP2004012905
申请日：2004-01-21
申请人：白光株式会社 , 正竹本
发明人：孝司上谷 , 守男山崎 , 正竹本 , 隆長瀬
IPC分类号： B23K35/26 , B23K35/14 , C22C13/00 , H05K3/34
摘要：【課題】ハンダゴテのコテ先の侵食や浸漬はんだ槽の侵食などを効果的に抑制して寿命を延ばすことができる鉛フリーはんだ及びそれを用いて地球環境悪化を防止しつつ、コストを低減することができる電子部品を提供する。
【解決手段】Ｓｎを主成分とし、Ｆｅ０．０１〜１質量％、Ｎｉ０．０１〜１質量％、Ｃｏ０．０１〜０．６質量％のうち、少なくともＣｏを含み、かつＦｅ、Ｎｉ、Ｃｏの合計が１質量％以下であことにより、ステンレス鋼、鉄、及び鉄系合金への侵食を抑制するマニュアルソルダリング用またはフローソルダリング用鉛フリーはんだとする。そして、この鉛フリーはんだを用いて電子部材をプリント基板に接合した電子部品とする。
【選択図】図４

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式