专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JP4059522B1 Electrical connection structure, the first connecting member used to it 有权
公开(公告)号：JP4059522B1
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：JP2007513583
申请日：2006-10-27
申请人：株式会社旭電化研究所
发明人：昌範溝口
IPC分类号： H01R43/16 , H05K1/14
CPC分类号： H01R12/592 , H01R12/58 , H01R12/613 , H01R12/62 , H01R12/777 , H01R12/778 , H01R12/78 , H01R12/79 , H05K1/118 , H05K3/326 , H05K3/365 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/0394 , H05K2201/0397 , H05K2201/09063 , H05K2201/091 , H05K2201/0969 , H05K2201/1059 , H05K2201/209
摘要： An electrical connection structure allowing reduction in height and easy disassembly, wherein a first connecting member comprises a flexible substrate comprising a flexible insulating film, at least one conductive pad formed on at least one side thereof, a conductive circuit pattern extending from the rim of the pad, a through-hole formed through the thickness thereof at a planar position within the pad, and a small aperture formed at a planar position within the pad and communicating with the through-hole, and a second connecting member comprises a conductive projection formed at least one side thereof and electrically connected with a conductive circuit pattern formed inside or on the second connecting member, where the electrical connection is formed in the manner such that the conductive projection is inserted in the through-hole, through the small aperture, and mechanically contacts the pad.

2. 发明专利

JP6545389B2 中空構造体の製造方法、めっき複合体及び中空構造体有权
公开(公告)号：JP6545389B2
公开(公告)日：2019-07-17
申请号：JP2018532179
申请日：2018-02-22
申请人：株式会社旭電化研究所
发明人：溝口昌範
IPC分类号： C25D1/22 , C23C18/38 , H05K7/20 , C25D1/02

3. 发明专利

JPWO2014069327A1 コネクタ構造、メスコネクタおよびオスコネクタ有权
标题翻译：连接器结构，在阴连接器和阳连接器
公开(公告)号：JPWO2014069327A1
公开(公告)日：2016-09-08
申请号：JP2014544459
申请日：2013-10-24
申请人：株式会社旭電化研究所
发明人：昌範溝口 , 昌範溝口 , 龍前田 , 龍前田
IPC分类号： H01R12/61 , H01R12/62 , H01R12/71 , H01R12/79 , H01R13/03
CPC分类号： H01R13/03 , H01R12/62 , H01R12/71 , H01R12/77 , H01R12/79 , H05K1/147 , H05K3/341 , H05K3/365 , H05K2201/10189 , Y02P70/613
摘要：回路基板に実装する側の面の両側部に実装用パッド端子が配列するメスコネクタとオスコネクタ、およびそれらを用いたコネクタ構造を提供する。メスコネクタ(C2)は、絶縁フィルム(1)と絶縁フィルム(1)の一方の面(A面)に形成されたパッド部(8)と、絶縁フィルム(1)の他方の面(B面)を被覆して固定配置され、かつ絶縁被覆が施されている金属ガイド部材(7)と、パッド部(8)およびそれが位置する絶縁フィルム(1)の箇所を厚み方向に貫通して形成されたスリット開口(9)から成るメス端子部(E)と、メス端子部(E)を包摂する広さを有し、かつ金属ガイド部材(7’)を貫通して形成された貫通孔と、絶縁フィルム(1)のB面の両側部に形成され、その表面は金属ガイド部材(7’)の表面よりも突出し、かつパッド部(8)と電気的に接続されている実装用パッド端子から成る。メスコネクタのA面側から、スリット開口(9)にオスコネクタ(C1)のオス端子部(D)が挿入されて成るコネクタ構造。
摘要翻译：提供了阴连接器和阳连接器连接到安装在侧表面的两侧焊盘端子被安装在电路板上的序列，并与它们的连接器结构。阴连接器（C2），绝缘膜（1）和绝缘膜（1）一个表面上形成的绝缘膜（1）（B面）的（8），在另一面（A面）焊盘部它被固定地布置成覆盖，并且被施加一个金属引导部件绝缘涂层（7），所述焊垫部（8）以及通过设置在所述绝缘膜的厚度方向上的部分（1）形成由狭缝开口（9）和（E）的母端子部，具有包容阴端子部（E）的宽度，并通过金属导向部件（7“）形成的通孔，形成在绝缘膜（1）的B面的两侧上，从电连接的项目的安装焊盘端子的表面上，与所述焊盘部分（8）从所述金属引导构件的表面（7“）制造。从A面的母连接器的，该连接器结构的阳端子部分（D）通过将阳连接器（C1）插入到狭缝孔（9）形成。

4. 发明专利

JPWO2008050448A1 電気接続構造、それに用いる第１の接続部材有权
公开(公告)号：JPWO2008050448A1
公开(公告)日：2010-02-25
申请号：JP2007513583
申请日：2006-10-27
申请人：株式会社旭電化研究所
发明人：昌範溝口 , 昌範溝口
IPC分类号： H01R12/04 , H05K1/14
CPC分类号： H01R12/592 , H01R12/58 , H01R12/613 , H01R12/62 , H01R12/777 , H01R12/778 , H01R12/78 , H01R12/79 , H05K1/118 , H05K3/326 , H05K3/365 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/0394 , H05K2201/0397 , H05K2201/09063 , H05K2201/091 , H05K2201/0969 , H05K2201/1059 , H05K2201/209
摘要：接続部の低背化と着脱自在化を実現できる電気接続構造(C)が提供する。この電気接続構造(C)は、可撓性を有する絶縁フィルム(1)と、その絶縁フィルム(1)の少なくとも片面(1a)に形成された少なくとも1個の導電性のパッド部(2)と、パッド部(2)の縁部から引出された導体回路パターン(3)と、パッド部(2)の面内で絶縁フィルム(1)の厚み方向に形成された貫通孔(4)と、貫通孔(4)と連通してパッド部(2)の面内に形成された小孔(5)とを備えたフレキシブル基板を第1の接続部材(A)とし、その第1の接続部材(A)の貫通孔(4)に、内部または表面(6a)に形成された導体回路パターン(8)と電気的に接続する導電性突起(7)が少なくとも片面(6a)に形成された第2の接続部材(B)の導電性突起(7)がパッド部(2)の小孔(5)に挿入され、パッド部(2)と導電性突起(7)が機械的に接触した構造になっている。

5. 发明专利

JP2009277534A Connector structure 有权
标题翻译：连接器结构
公开(公告)号：JP2009277534A
公开(公告)日：2009-11-26
申请号：JP2008128331
申请日：2008-05-15
申请人： Asahi Denka Kenkyusho Co Ltd , 株式会社旭電化研究所
发明人： MIZOGUCHI MASANORI
CPC分类号： H01R12/613
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a film-like connector structure, capable of realizing a low profile and space saving of a connection part, and with a female connector and a male connector hardly separated, even if it receives shocks or vibration applied. SOLUTION: A conduction structure is formed by crimping a connection pin 9 of a male connector B 2 , which is inserted into a female terminal built in a flexible circuit substrate B 3 of a female connector B 1 with a pad part of a female terminal 3, and a columnar projection 15 of the connector B 2 is inserted into a notch ring body 14, fixed to the flexible circuit substrate B 3 of the female connector B 1 . The columnar projection 15 is retained by restoring force, based on elastic deformation of the notch ring body 14 so as the female connector B 1 and the male connector B 2 are coupled with each other. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种薄膜状的连接器结构，能够实现连接部件的低轮廓和节省空间，并且即使接收到冲击或振动，也能够使阴连接器和公连接器几乎不分离应用。解决方案：通过压接插入到柔性电路基板B中的阴性端子B中的公连接器B 2 的连接销9而形成导电结构，具有母端子3的垫部分的阴连接器B＆lt; SB＆gt; 1＆lt; SB＆gt;中的连接器B＆lt; SB＆gt;的柱状突起15插入到切口环体14中，固定到阴连接器B 1 的柔性电路基板B 3 。基于切口环体14的弹性变形，通过恢复力来保持柱状突起15，从而母连接器B 1 和阳连接器B 2 与彼此。版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

6. 发明专利

JP6162714B2 コネクタ構造、メスコネクタおよびオスコネクタ有权
公开(公告)号：JP6162714B2
公开(公告)日：2017-07-12
申请号：JP2014544459
申请日：2013-10-24
申请人：株式会社旭電化研究所
发明人：溝口昌範 , 前田龍
IPC分类号： H01R12/62 , H01R12/71 , H01R12/79 , H01R13/03 , H01R12/61
CPC分类号： H01R13/03 , H01R12/62 , H01R12/71 , H01R12/77 , H01R12/79 , H05K1/147 , H05K3/341 , H05K3/365 , H05K2201/10189 , Y02P70/613

7. 发明专利

JPWO2010047141A1 メスコネクタ、それに組付けるオスコネクタ、それらを用いた電気・電子機器有权
公开(公告)号：JPWO2010047141A1
公开(公告)日：2012-03-22
申请号：JP2010534731
申请日：2009-04-24
申请人：株式会社旭電化研究所
发明人：昌範溝口 , 昌範溝口
IPC分类号： H01R12/77 , H01R12/52 , H01R12/71 , H01R12/78 , H01R12/79 , H05K1/18
CPC分类号： H05K3/326 , H01R12/718 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K3/306 , H05K3/363 , H05K3/365 , H05K2201/0367 , H05K2201/091 , H05K2201/0949 , H05K2201/10378 , H05K2201/1059
摘要：コネクタ接続部の省スペース化と低背化に資するメスコネクタであって、可撓性を有する絶縁フィルムと、絶縁フィルムの一方の面に配列して形成されている複数のパッド部と、そのパッド部の面内における一方の側方箇所に、絶縁フィルムの他方の面にまで貫通して形成されている開口から成るメス端子部と、絶縁フィルムの他方の面内において、パッド部の面内における他方の側方箇所に相当する位置に立設して形成され、その基部はパッド部と電気的に接続されているスペーサバンプとから成るメスコネクタ。

8. 发明专利

JP4247798B1 Connector structure 有权
公开(公告)号：JP4247798B1
公开(公告)日：2009-04-02
申请号：JP2008128331
申请日：2008-05-15
申请人：株式会社旭電化研究所
发明人：昌範溝口
CPC分类号： H01R12/613
摘要：【課題】接続部の低背化と省スペース化を実現でき、衝撃や振動を受けてもメスコネクタとオスコネクタが分離しないフィルム状コネクタ構造を提供する。
【解決手段】メスコネクタＢ
１のフレキシブル回路基板Ｂ
３に内蔵されているメス端子部に挿入されたオスコネクタＢ
２の接続ピン９が、メス端子部３のパッド部と圧接することにより導通構造が形成され、またメスコネクタＢ
１のフレキシブル回路基板Ｂ
３に固定された切り欠きリング体１４に、オスコネクタＢ
２の柱状突起１５が挿入され、切欠きリング体１４の弾性変形に基づく復元力で柱状突起１５が保持されて、メスコネクタＢ
１とオスコネクタＢ
２が結合されている。
【選択図】図１７

9. 发明专利

JPWO2018225760A1 可撓性複合フィルム、それを用いた可撓性回路フィルム审中-公开
公开(公告)号：JPWO2018225760A1
公开(公告)日：2020-04-09
申请号：JP2018021648
申请日：2018-06-06
申请人：株式会社旭電化研究所
发明人：溝口昌範
IPC分类号： B32B3/16 , B32B27/30 , B32B7/023 , H05K1/03 , B32B27/06
摘要：新規な可撓性複合フィルムとそれを出発素材とする可撓性回路フィルムを提供する。可撓性複合フィルムは、特殊機能が付与されている機能性樹脂フィルム1の表面に銅めっきを行うことによりそこに銅めっき被膜2を製膜して成り、可撓性回路フィルムはその銅めっき被膜2を加工して成る導電回路が形成されていて、それらはいずれも、単なる導電部材として機能するだけではなく、機能性樹脂フィルム1それ自体が具備する特殊な機能も同時に発揮する。

10. 发明专利

JPWO2018155592A1 中空構造体の製造方法、めっき複合体及び中空構造体审中-公开
公开(公告)号：JPWO2018155592A1
公开(公告)日：2019-03-28
申请号：JP2018006581
申请日：2018-02-22
申请人：株式会社旭電化研究所
发明人：溝口昌範
IPC分类号： C25D1/22 , C23C18/38 , H05K7/20 , C25D1/02
摘要：本発明は、小型化、薄型化、軽量化、多機能化を犠牲にすることなく、各種電子機器に搭載されるデバイスの放熱性を高めるヒートシンク等の母材として有用な中空構造体の製造方法及び中空構造体を提供する。アルミニウム製の芯材1の表面を被覆して銅めっき層3を形成してめっき複合体を製造し、そのめっき複合体の一部を切除して芯材1の切断面を表出させ、ついでそのめっき複合体をアルミニウムは溶解するが銅は溶解しないナトリウム水溶液に浸漬して、アルミニウムだけを選択的に溶解除去して、芯材1の箇所を中空部5Aにし、銅めっき層3a、3b、3cの全体から成る骨格部5Bにする中空構造体5を製造する。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式