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1. 发明专利

JP2015515525A 電子ペーパーディスプレイ素子用誘電粘着フィルム有权
标题翻译：用于电子纸显示元件的电介质粘接膜
公开(公告)号：JP2015515525A
公开(公告)日：2015-05-28
申请号：JP2015504469
申请日：2012-05-21
申请人：東レ先端素材株式会社Toray Advanced Materials Korea, Inc. , 東レ先端素材株式会社Toray Advanced Materials Korea, Inc.
发明人：ドン−ハンコウ， , ドン−ハンコウ， , サン−フンリー， , サン−フンリー， , チャン−イクファン， , チャン−イクファン， , ヨン−スキム， , ヨン−スキム，
IPC分类号： C09J7/00 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J133/00 , C09J133/08 , C09J133/10 , C09J133/14
CPC分类号： C09J7/0235 , C08G18/6229 , C08G18/672 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J9/00 , C09J133/068 , C09J133/08 , C09J175/04 , C09J2203/318 , C09J2433/00 , C09J2467/005 , G02F1/167 , G02F1/172 , G02F2202/28 , Y10T428/1476 , C08F2220/1825 , C08F220/14 , C08F220/06 , C08F2220/325
摘要：本発明は、電圧が印加される下部電極と印加された電圧に応じて各種色相が変化する電荷を帯びた粒子がコーティングされたイメージ上部電極が付着されるようにする粘着フィルムに関して誘電定数を制御することによって、粘着フィルムの厚さ方向への電荷が調節されることによって、粘着物性と信頼性を維持しながらも印加された電圧損失を最小化して、フレキシブルディスプレイ素子の駆動時に高い電圧を印加しなくてもディスプレイ素子の駆動性能に優れた電子ペーパーディスプレイ素子用誘電粘着フィルムに関する。このために本発明の誘電粘着フィルムは、電荷を帯びた粒子がコーティングされた上部電極及び電圧が印加される下部電極を互いに接着する粘着フィルムが2.0以上ないし10.0未満の誘電定数を有することを特徴とする。【選択図】図1
摘要翻译：本发明控制相对于所述粘合膜的介电常数，使其中各种色调中加入，其响应于所施加的电压变化，并且下电极被涂覆到该电压被施加附加到的图像上电极颗粒通过，通过在粘接膜的厚度方向上的电荷施加被调整，以最小化，同时维持的粘合性能和可靠性，高电压驱动该柔性显示装置的过程中被施加的电压损失涉及电介质粘接膜优异的电子纸显示装置还在于，显示装置的驱动性能，而不。本发明为此目的的介电粘合剂膜，其特征在于它具有小于到用于接合下部电极的上部电极和电压的带电粒子都涂被施加到彼此粘接膜的介电常数为2.0〜10.0 到。点域1

2. 发明专利

JP2015536887A 除去容易な紙管、それを利用した物品及び物品の連続使用方法有权
标题翻译：可移动性纸管，文章和使用相同的连续使用的物品
公开(公告)号：JP2015536887A
公开(公告)日：2015-12-24
申请号：JP2015546408
申请日：2014-10-22
申请人：東レ先端素材株式会社Toray Advanced Materials Korea, Inc. , 東レ先端素材株式会社Toray Advanced Materials Korea, Inc.
发明人：グァン‐スキム， , グァン‐スキム， , スン‐フンイ， , スン‐フンイ， , ファン‐ヨンキム， , ファン‐ヨンキム， , サン‐ピルキム， , サン‐ピルキム，
IPC分类号： B65H75/22 , B65H75/10
CPC分类号： B65H75/10 , B65H16/00 , B65H49/12 , B65H2701/5112 , B65H2701/532
摘要：【課題】除去容易な紙管、それを利用した物品及び物品の連続使用方法を提供する。【解決手段】本発明は、繊維、帯、フィルムなどの製品の巻取時に使用する除去容易な紙管、及びそれを利用した製品の連続使用方法に関し、より詳細には、巻き取り物の形態変化なしに巻き取り物が巻き取られた状態で、紙管を効果的に除去可能にして、紙管を除去した状態で、巻き取り物の内側から繰り出しながら使用可能なので、巻き取り物を繰出速度を向上させ、また、巻き取り物が巻き取られた第1製品と第2製品とを連結して使うことによって、製品の連続供給を可能にして、連続生産性を著しく高めうる除去容易な紙管、及びそれを利用した製品の連続使用方法に関する。【選択図】図1
摘要翻译：甲再剥离纸管，以提供连续的使用制品和利用相同的制品。本发明涉及纤维，带，再剥离卷绕纸管时要使用的产品，如膜，并使用相同的，并且更尤其是连续使用的产品中，其形式卷绕在周围没有变化的卷绕材料卷绕，有效地允许移除纸管，同时除去纸管，所以可以使用的同时从缠绕材料，卷绕材料馈送的内部供给的状态下提高速度和通过使用连接所述第一产品和所述卷绕材料卷绕第二产品，以允许产品的连续供应，拆卸容易，可以提高显著连续生产的纸管，和一个连续使用采用相同的产物。点域1

3. 发明专利

JPWO2013146629A1 太陽電池封止材シート、及び、太陽電池モジュール有权
标题翻译：太阳能电池密封材料片，以及太阳能电池模块
公开(公告)号：JPWO2013146629A1
公开(公告)日：2015-12-14
申请号：JP2013514428
申请日：2013-03-25
申请人：東レ先端素材株式会社Toray Advanced Materials Korea, Inc. , 東レ先端素材株式会社Toray Advanced Materials Korea, Inc.
发明人：祥之小林 , 祥之小林 , 中原　誠 , 誠中原 , 安藤　隆 , 隆安藤
IPC分类号： H01L31/042
CPC分类号： B32B17/10788 , B32B17/10018 , B32B17/10587 , B32B2367/00 , H01L31/048 , Y02E10/50
摘要：封止材シートのクッション性や脱気性を維持しながら、光沢ムラが抑制された品位の良い太陽電池封止材シートを提供することを課題とする。少なくとも一方の表面に、1cm2あたり40個以上2300個以下の突起を有する、熱可塑性樹脂からなる太陽電池封止材シートであって、前記突起は多角形を底面とする角錐台形の裾部と、凸な曲面形状である頂部とから構成され、該突起の頂部比率Xが0.1以上0.4以下であることを特徴とする太陽電池封止材シート。【選択図】図2
摘要翻译：在保持密封材料片的缓冲性和脱气，并提供优质的光泽不均受到抑制了良好的太阳能电池密封材料片材。上的至少一个表面具有低于2300以上40每1厘米2的突出部，和含有热塑性树脂的太阳能电池密封材料片，其中，所述突起为多边形和底面锥体梯形裙，由顶部部分是凸弯曲的表面，顶端比的太阳能电池密封材料片的突起，其中X为0.1至0.4。 .The

4. 发明专利

JP2021533404A 色変換シート及びこれを含むバックライトユニット有权
公开(公告)号：JP2021533404A
公开(公告)日：2021-12-02
申请号：JP2021505346
申请日：2018-10-17
申请人：東レ先端素材株式会社 , TORAY ADVANCED MATERIALS KOREA, INC.
发明人：ジン, サンウ , パク, ジュンウ , クウォン, ジンウ , チョイ, ジュヒー , リー, ジフン
IPC分类号： F21V9/38 , F21V3/12 , F21S2/00 , G02B5/20
摘要：本発明は、有機蛍光体が樹脂マトリックス内に分散された第1波長変換層と、第1波長変換層の一面に位置した粘着層とを含み、有機蛍光体が粘着層に拡散されないように前記第1波長変換層の表面エネルギーと前記粘着層の表面エネルギーが互いに異なる色変換シートを提供すること。【選択図】図1

5. 发明专利

JP6014924B2 除去容易な紙管、それを利用した物品及び物品の連続使用方法有权
标题翻译：可移动性纸管，文章和使用相同的连续使用的物品
公开(公告)号：JP6014924B2
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：JP2015546408
申请日：2014-10-22
申请人：東レ先端素材株式会社 , TORAY ADVANCED MATERIALS KOREA, INC.
发明人：キム, グァン‐ス , イ, スン‐フン , キム, ファン‐ヨン , キム, サン‐ピル
IPC分类号： B65H75/22 , B65H75/10
CPC分类号： B65H75/10 , B65H16/00 , B65H49/12 , B65H2701/5112 , B65H2701/532

6. 发明专利

JP5942321B2 モールドアンダーフィル工程のマスキングテープ用粘着剤組成物及びそれを利用したマスキングテープ有权
标题翻译：使用遮蔽胶带的粘合剂组合物用于模制底部填充过程，它遮蔽胶带
公开(公告)号：JP5942321B2
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：JP2013026884
申请日：2013-02-14
申请人：東レ先端素材株式会社 , TORAY ADVANCED MATERIALS KOREA, INC.
发明人：ギョン‐ヨンジョン , スォン‐ファンチゥェ , スォン‐ジンキム , ヨン‐スキム
IPC分类号： C09J7/02 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J175/04 , C09J183/04 , C09J4/06 , C09J175/16 , C09J183/07 , C09J11/04 , C09J11/08 , B32B27/30 , B32B27/18 , B32B27/16 , H01L21/56

7. 发明专利

JP5470628B2 To the surface of the substrate to the highly hydrophobic, surface treatment method of the base material 有权
公开(公告)号：JP5470628B2
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：JP2011518638
申请日：2009-06-18
申请人：東レ先端素材株式会社
发明人：ソン−ファンチェ， , ヘ−サンジョン， , キ−ジョンムン，
IPC分类号： C23C14/12 , C09K3/18 , H01L21/312
CPC分类号： B82Y30/00 , B05D1/185 , B05D1/60 , B05D5/083

8. 发明专利

JP5445987B2 Method of manufacturing a dye-sensitized solar cell using a dye-sensitized solar cell polymer electrolyte and this 有权
公开(公告)号：JP5445987B2
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：JP2012505804
申请日：2010-03-22
申请人：東レ先端素材株式会社
发明人：チャン‐フンシム， , サン‐ピルキム， , キ‐ジョンムン，
IPC分类号： H01M14/00 , H01L31/04
CPC分类号： H01G9/2009 , H01G9/2031 , H01G9/2059 , Y02E10/542 , Y02P70/521

9. 发明专利

JP2014043586A Pressure-sensitive adhesive tape for producing electronic component 有权
标题翻译：用于生产电子元件的压敏胶带
公开(公告)号：JP2014043586A
公开(公告)日：2014-03-13
申请号：JP2013241747
申请日：2013-11-22
申请人： Toray Advanced Materials Korea Inc , 東レ先端素材株式会社
发明人： SUNG-HWAN CHOI , JEON HAE-SANG , KI-JEONG MOON , CHANG-HOON SIM
IPC分类号： C09J7/02 , B32B27/00 , B32B27/42 , C09J11/06 , C09J171/10 , C09J175/14
CPC分类号： C09J7/0242 , C08G2650/56 , C08L33/08 , C08L2312/06 , C08L2666/04 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J171/00 , C09J2463/00 , Y02P20/149 , Y10T428/2878
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pressure-sensitive adhesive tape for producing an electronic component, and more specifically, to provide a pressure-sensitive adhesive tape for production, in which pressure-sensitive adhesion is expressed only during a thermal lamination step, although a pressure-sensitive adhesive layer is not pressure-sensitive adhesive at room temperature, and consequently with which lamination on a lead frame is enabled, which has improved thermal resistance with regard to thermal history due to exposure of the pressure-sensitive adhesive tape during a production process of a semiconductor apparatus, owing to formation of a partial interpenetration reticular structure caused by additional photo-curing of the pressure-sensitive adhesive layer, which is useful for reliability improvement of a device during production of the semiconductor apparatus, and which can prevent leakage of an encapsulation material and can prevent a transfer of a pressure-sensitive adhesive to the lead frame or to the encapsulation material in removing the tape after completion of the process.SOLUTION: A pressure-sensitive adhesive tape for producing an electronic component includes a thermal-resistant substrate, a pressure-sensitive adhesive layer formed by applying a pressure-sensitive adhesive composition to the thermal-resistant substrate, the pressure-sensitive adhesive composition includes a phenoxy resin, a thermal curing agent, an energy ray-curable acrylic resin, and a photoinitiator, and the pressure-sensitive adhesive layer is cured by heat and an energy ray.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于制造电子部件的压敏粘合带，更具体地说，提供一种仅在热层压步骤中仅表达压敏粘合力的生产用粘合带，尽管压敏粘合剂层在室温下不是压敏粘合剂，因此能够在引线框架上进行层压，其具有改善的耐热性，这是由于粘合带在由于形成由压敏粘合剂层的附加光固化引起的部分互穿网状结构的半导体装置的制造过程，这对于半导体装置的制造期间的装置的可靠性改善是有用的，并且可以防止封装材料的泄漏并且可以防止压敏粘合剂的转移 e在引线框架或封装材料之后，在完成工艺之后去除胶带。解决方案：用于制造电子部件的压敏粘合带包括耐热基材，通过涂布形成的压敏粘合剂层压敏粘合剂组合物包含苯氧基树脂，热固化剂，能量射线固化丙烯酸树脂和光引发剂，并且粘合剂层通过热和能量射线。

10. 发明专利

JP2012149210A Adhesive masking tape for molded underfill process of die exposed flip-chip package (defcp) 有权
标题翻译：用于模具底漆过程的胶粘带（DEFCP）
公开(公告)号：JP2012149210A
公开(公告)日：2012-08-09
申请号：JP2011128433
申请日：2011-06-08
申请人： Toray Advanced Materials Korea Inc , 東レ先端素材株式会社
发明人： CHOI SUNG HWAN , KIM SANG-PIL , MOON KI JUNG
IPC分类号： C09J7/02 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J175/16 , C09J183/07 , H01L21/56
CPC分类号： H01L21/566 , H01L2224/16227 , H01L2924/18161
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an adhesive masking tape for a molded underfill process of die exposed flip-chip packages, which exhibits improved reliability and can prevent contamination.SOLUTION: The adhesive masking tape for a molded underfill process of die exposed flip-chip packages comprises a heat resistant substrate and an adhesive layer applied on the heat resistant substrate, wherein the heat resistant substrate is a PEN film and has a thickness of 25-50 μm.

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