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1. 发明专利

JP6673929B2 めっき液安定剤及び無電解白金めっき液、並びにこれらの製造方法、並びに無電解白金めっき方法有权
公开(公告)号：JP6673929B2
公开(公告)日：2020-03-25
申请号：JP2017546552
申请日：2016-10-18
申请人：メタローテクノロジーズジャパン株式会社
发明人：張理▲か▼
IPC分类号： C23C18/44

2. 发明专利

JP6393526B2 シアン系電解金めっき浴及びこれを用いるバンプ形成方法有权
公开(公告)号：JP6393526B2
公开(公告)日：2018-09-19
申请号：JP2014120323
申请日：2014-06-11
申请人：メタローテクノロジーズジャパン株式会社
发明人：古川誠人
IPC分类号： C25D7/12 , H01L21/60 , C25D5/50 , C25D3/48
CPC分类号： C25D3/48 , C25D5/50 , H01L2224/11 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00

3. 发明专利

JP5114271B2 Evaluation Mawari luck plating apparatus and evaluation method 有权
公开(公告)号：JP5114271B2
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：JP2008091044
申请日：2008-03-31
申请人：メタローテクノロジーズジャパン株式会社
发明人：邦明石渡
IPC分类号： C25D21/12 , G01N27/26

4. 发明专利

JP2020155344A 導電性ペースト及び電極审中-公开
公开(公告)号：JP2020155344A
公开(公告)日：2020-09-24
申请号：JP2019053642
申请日：2019-03-20
申请人：メタローテクノロジーズジャパン株式会社
发明人：大木知則
IPC分类号： H05K1/09 , C23C24/08 , H01B1/22
摘要：【課題】下地セラミックスとの接合性に優れ、低抵抗の電極膜を形成することができる導電性ペーストを提供する。【解決手段】導電性ペーストは、導電性金属粉末と、前記導電性金属粉末100体積部に対して30〜70体積部(25℃)のセラミックス成分と、樹脂と、有機溶媒と、を含んで成る。前記セラミックス成分は、チタニア粉末及び/又はシリカ粉末から成るセラミックス成分Aを1〜50体積%(25℃)と、ジルコニア粉末及び/又はアルミナ粉末から成るセラミックス成分Bを50〜99体積%(25℃)と、から成る。【選択図】なし

5. 发明专利

JP2016100243A 電極形成用の導電性ペースト审中-公开
标题翻译：导电电极形成电极
公开(公告)号：JP2016100243A
公开(公告)日：2016-05-30
申请号：JP2014237364
申请日：2014-11-25
申请人：メタローテクノロジーズジャパン株式会社 , 株式会社デンソー
发明人：伏谷健司 , 佐藤千万人
IPC分类号： H01B1/20
摘要：【課題】下地セラミックとの接合性に優れ、低抵抗の電極膜を形成することができる導電性ペーストを提供する。【解決手段】導電性金属粉末にアルミナ粉末及びジルコニア粉末を所定の範囲で混合することにより、低抵抗の電極膜を形成するに用いる導電性ペースト。(1)導電性金属粉末と、(2)レーザー光散乱法による平均粒子径が0.05〜2.5μmのジルコニア粉末と、レーザー光散乱法による平均粒子径が0.1〜1.0μmのアルミナ粉末と、から成る骨材と、(3)樹脂と、(4)有機溶媒と、を含んで成る電極形成用の導電性ペーストであって、25℃における導電性金属粉末100体積部に対し、骨材を25〜80体積部含み、且つ骨材中におけるジルコニアの割合が8〜94質量%であり、アルミナの割合が6〜92質量%である電極形成用の導電性ペースト。導電性金属粉末が白金又は白金合金である導電性ペースト。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供与背衬陶瓷的粘合性优异且能够形成具有低电阻的电极膜的导电糊。解决方案：提供一种用于通过混合氧化铝粉末形成具有低电阻的电极膜的导电浆料具有预定范围内的导电金属粉末的氧化锆粉末。提供一种用于形成电极的导电浆料，其包含（1）导电金属粉末，（2）由氧化锆粉末组成的聚集体，其中平均粒径为0.05-2.5μm的激光散射法，氧化铝粉末的平均粒径为分子直径通过激光散射法为0.1〜1.0μm，（3）树脂和（4）有机溶剂为25〜80 pts.vol。的总计基于100点。的导电性金属粉末在25℃下，聚集体中的氧化锆的比例为8〜94质量％，氧化铝的比例为6〜92质量％。提供导电膏，其中导电金属粉末是铂或铂合金。选择图：无

6. 发明专利

JP5371465B2 Plating method of non-cyanide electroless gold plating solution and the conductor pattern 有权
公开(公告)号：JP5371465B2
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：JP2009027069
申请日：2009-02-09
申请人：メタローテクノロジーズジャパン株式会社
发明人：和彦塩川 , 雄松本 , 将史山川 , 誠人古川
IPC分类号： C23C18/44 , H01L21/28 , H01L21/288 , H05K3/24
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a plating solution and a plating method of electroless gold plating for plating a conductor pattern to be formed on a conductor pattern made of copper or aluminum formed on a printed circuit board or a wafer, in which a gold film is directly deposited by autocatalytic reduction reaction without performing immersion gold plating treatment on an electroless palladium plating film formed on the conductor pattern. SOLUTION: There is used a plating solution containing a predetermined concentration of a non-cyanide gold sulfite, a sulfite, a thiosulfate, a water-soluble polyamino-carboxylic acid, a benzotriazole compound, an amino acid compound containing sulfur, and hydroquinone. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

7. 发明专利

JP2012047511A Method for manufacturing gas sensor element 审中-公开
标题翻译：制造气体传感器元件的方法
公开(公告)号：JP2012047511A
公开(公告)日：2012-03-08
申请号：JP2010188042
申请日：2010-08-25
申请人： Denso Corp , Metalor Technologies Japan Co Ltd , メタローテクノロジーズジャパン株式会社 , 株式会社デンソー
发明人： HIROSE TOSHIKAZU , FUSEYA KENJI
IPC分类号： G01N27/41
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a gas sensor element by which improvement of sensor characteristics and securement of strength of a porous protective layer are achieved by an extremely easy method.SOLUTION: In a method for manufacturing a gas sensor element, ceramic slurry which is constituted by containing ceramic particles in water is applied to the gas detection tip of the gas sensor element as a ceramic application step, and the ceramic slurry is dried to form a ceramic layer as a first drying step. Then, the ceramic layer is impregnated with binder slurry constituted by containing a binder in water as a binder impregnation step, and the binder slurry is dried to form a ceramic layer in which the binder is contained as a second drying step. After that, heat treatment is performed to the ceramic layer to form the porous protective layer as a heat treatment step.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种制造气体传感器元件的方法，其通过极其简单的方法实现传感器特性的提高和多孔保护层的强度的确定。解决方案：在制造气体传感器元件的方法中，将作为陶瓷涂布工序的气体传感元件的气体检测端施加在水中含有陶瓷粒子的陶瓷浆料，将陶瓷浆料干燥以形成作为第一干燥步骤的陶瓷层。然后，将作为粘合剂浸渍工序的含有粘合剂的粘合剂浆料浸渍在陶瓷层中，将粘合剂浆料干燥，形成作为第二干燥工序的粘合剂的陶瓷层。之后，对陶瓷层进行热处理，形成作为热处理工序的多孔保护层。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

8. 发明专利

JP5686939B2 銅素地用置換金めっき液及びそれを用いる金めっき方法有权
标题翻译：铜矩阵置换镀金液和使用其的镀金方法
公开(公告)号：JP5686939B2
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：JP2007332533
申请日：2007-12-25
申请人：メタローテクノロジーズジャパン株式会社
发明人：誠人古川 , 誠人古川
IPC分类号： C23C18/42 , H01L21/288 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/532 , H05K3/22

9. 发明专利

JP5607889B2 Gold-containing partial plating for plating solution 有权
公开(公告)号：JP5607889B2
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：JP2009072107
申请日：2009-03-24
申请人：メタローテクノロジーズジャパン株式会社
发明人：憲一濱村 , 文雄古賀
IPC分类号： C25D3/48 , C25D3/62 , C25D5/02 , C25D5/08 , C25D7/00

10. 发明专利

JPWO2011118537A1 シアン系電解金めっき浴及びそれを用いるめっき方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2011118537A1
公开(公告)日：2013-07-04
申请号：JP2012506989
申请日：2011-03-18
申请人：メタローテクノロジーズジャパン株式会社
发明人：中村　宏 , 宏中村
IPC分类号： C25D3/48
CPC分类号： C25D3/48 , H05K3/244
摘要：本発明により、ジシアノ金(I)酸アルカリ塩又はジシアノ金(I)酸アンモニウム塩が金濃度として1.0〜5.0g/Lと、結晶調整剤と、伝導塩と、緩衝剤と、亜硫酸アルカリ塩及び亜硫酸アンモニウム塩のいずれか1種以上から成る析出促進剤が亜硫酸イオンとして0.1mg/L〜18g/Lと、を含むことを特徴とするシアン系電解金めっき浴が提供される。

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