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1. 发明专利

JP2021197485A 基板固定装置、静電チャック及び静電チャックの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021197485A
公开(公告)日：2021-12-27
申请号：JP2020104068
申请日：2020-06-16
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：原山洋一 , 竹元啓一
IPC分类号： H02N13/00 , H01L21/683
摘要：【課題】十分に高い均熱性を得ること。【解決手段】基板固定装置は、ベースプレートと、前記ベースプレートに固定され、静電力によって基板を吸着する静電チャックとを有し、前記静電チャックは、セラミックを用いて形成され、前記基板に接触して前記基板を吸着保持する吸着層と、前記吸着層と前記ベースプレートの間に積層された全体の厚さが均一の加熱層であって、前記吸着層によって保持される前記基板を加熱する加熱層とを有する。【選択図】図2

2. 发明专利

JP6971826B2 固体撮像装置及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6971826B2
公开(公告)日：2021-11-24
申请号：JP2017241961
申请日：2017-12-18
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：松澤悟志
IPC分类号： H01L23/02 , H04N5/335

3. 发明专利

JP6964477B2 半導体素子用基板及びその製造方法、半導体装置及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6964477B2
公开(公告)日：2021-11-10
申请号：JP2017180608
申请日：2017-09-20
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：金子健太郎 , 佐藤晴信 , 中西元 , 中村順一 , 渡邊孝治
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/50

4. 发明专利

JP2021174826A 配線基板、電子装置及び配線基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021174826A
公开(公告)日：2021-11-01
申请号：JP2020076034
申请日：2020-04-22
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：松本隆幸 , 中西元 , 羽鳥行範
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/14 , H05K3/46
摘要：【課題】電気的接続信頼性の低下を抑制できる配線基板を提供する。【解決手段】配線基板20は、電極31と、配線36と、配線36の上面に設けられた電子部品60の実装部36Aとを有する金属板30と、電極31の上面に接合された電極51と、を有する。電極31は、べた状に形成されている。電極51は、べた状に形成されている。【選択図】図1

5. 发明专利

JP2021173904A 光導波路基板及び光導波路製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021173904A
公开(公告)日：2021-11-01
申请号：JP2020078687
申请日：2020-04-27
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：柳沢賢司
IPC分类号： G02B6/42 , G02B6/12
摘要：【課題】複数のコアを備える光導波路の光結合損失を低減すること。【解決手段】光導波路基板は、基板と、前記基板の面に配置され、透明材からなるクラッドと、前記クラッドに囲まれて前記基板の面と平行に伸び、前記クラッドとは異なる屈折率を有する透明材からなるとともに、径の大きさが互いに異なる少なくとも一対のコアを含む複数のコアとを有し、前記複数のコアは、断面の中心がすべて同一直線上に並ぶ位置に設けられる。【選択図】図2

6. 发明专利

JP2021158663A センサモジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2021158663A
公开(公告)日：2021-10-07
申请号：JP2021033266
申请日：2021-03-03
申请人：新光電気工業株式会社 , 国立大学法人横浜国立大学
发明人：藤井朋治 , 池田巧 , 新井宏之
IPC分类号： H01Q1/38 , H01Q23/00 , H01Q13/08
摘要：【課題】放射特性の良好なセンサモジュールを提供する。【解決手段】凹部を有する金属部材と、前記凹部の内部に埋め込まれる樹脂部と、前記樹脂部の内部に設けられ、電波を放射する放射部と、前記樹脂部の内部に設けられ、前記放射部に接続される無線通信部と、前記無線通信部に接続されるセンサとを含み、前記金属部材は、前記放射部とは前記樹脂部によって絶縁されており、無給電素子として機能する。【選択図】図1

7. 发明专利

JP2021158361A 基板モジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2021158361A
公开(公告)日：2021-10-07
申请号：JP2021079540
申请日：2021-05-10
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：森健一 , 窪田和之 , 井原義博
IPC分类号： H05K3/34 , H05K1/18 , H05K1/14
摘要：【課題】実装基板に対する端子基板の位置精度及び平行度を向上した基板モジュールを提供する。【解決手段】一端側がソケットに挿抜自在に挿入され、ソケットと電気的に接続される基板モジュール1であって、電子部品(能動部品14、受動部品15)が実装された実装基板10と、一方の面21mにソケット接続用パッド22が設けられ、実装基板10の一端側に実装された端子基板20と、を有する。端子基板20の実装基板と対向する他方の面21nには、第1パッド〜第3パッド列、が設けられる。第2パッド列及び第3パッド列は、第1パッド列に平行な中心線に対して線対称となるように、第1パッド列の両側に配置される。実装基板10の端子基板と対向する面には、第1パッド列、第2パッド列及び第3パッド列と対向するように第4パッド列、第5パッド列及び第6パッド列と、が設けられ、其々のパッド列は、接合材30を介して接合されている。【選択図】図1

8. 发明专利

JP2021153100A 半導体パッケージ用ステム、半導体パッケージ审中-公开
公开(公告)号：JP2021153100A
公开(公告)日：2021-09-30
申请号：JP2020052652
申请日：2020-03-24
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：木村康之 , 池田巧
IPC分类号： H01L23/02 , H01L23/04 , H01S5/022 , H01L23/34
摘要：【課題】電気特性の更なる改善が可能な半導体パッケージ用ステムの提供。【解決手段】本半導体パッケージ用ステムは、アイレットと、前記アイレットの上面に突起する第1金属ブロックと、前記アイレットを上面側から下面側に貫通する第1貫通孔内に封着された第1リードと、前記第1リードと電気的に接続された第1信号パターンが形成された表面、及び前記表面の反対面となる裏面を備え、前記裏面の側が前記第1金属ブロックの第1側面に固定された第1基板と、を有し、前記第1基板の前記裏面の一部である第1部分が前記第1金属ブロックから露出し、前記第1基板の前記第1部分に接地パターンが形成されている。【選択図】図7

9. 发明专利

JP2021148330A ループ型ヒートパイプ及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021148330A
公开(公告)日：2021-09-27
申请号：JP2020046252
申请日：2020-03-17
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：町田洋弘
IPC分类号： F28D15/04 , F28D15/02
摘要：【課題】作動流体の体積変化による変形を抑制できるループ型ヒートパイプ及びその製造方法を提供する。【解決手段】ループ型ヒートパイプは、一対の最外金属層と、前記一対の最外金属層の間に設けられた中間金属層からなり、蒸発器と、凝縮器と、液管と、蒸気管と、を有し、前記中間金属層は、前記蒸発器、前記凝縮器、前記液管及び前記蒸気管の管壁の一部を構成する一対の壁部と、前記一対の壁部の間に設けられた多孔質体と、前記多孔質体を貫通し、前記一対の最外金属層同士を接合する支柱と、を有し、前記中間金属層は、1又は2以上の金属層からなり、前記金属層の各々は、前記壁部の少なくとも一部を構成する第1部分と、前記第1部分に連結され、前記多孔質体の少なくとも一部を構成する第2部分と、前記第2部分に連結され、前記支柱の少なくとも一部を構成する第3部分と、を有する。【選択図】図4

10. 发明专利

JP6930854B2 基板モジュール有权
公开(公告)号：JP6930854B2
公开(公告)日：2021-09-01
申请号：JP2017090052
申请日：2017-04-28
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：森健一 , 窪田和之 , 井原義博
IPC分类号： H05K3/34 , H05K1/18 , H05K1/14

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