基本信息:
- 专利标题： 配線基板、電子装置及び配線基板の製造方法
- 专利标题（英）：WIRING BOARD, ELECTRICAL APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD FOR WIRING BOARD
- 申请号：JP2020076034 申请日：2020-04-22
- 公开(公告)号：JP2021174826A 公开(公告)日：2021-11-01
- 发明人： 松本 隆幸 , 中西 元 , 羽鳥 行範
- 申请人： 新光電気工業株式会社
- 申请人地址： 長野県長野市小島田町80番地
- 专利权人： 新光電気工業株式会社
- 当前专利权人： 新光電気工業株式会社
- 当前专利权人地址： 長野県長野市小島田町80番地
- 代理人： 恩田 誠; 恩田 博宣
- 主分类号： H01L23/12
- IPC分类号： H01L23/12 ; H01L23/14 ; H05K3/46
摘要：
【課題】電気的接続信頼性の低下を抑制できる配線基板を提供する。 【解決手段】配線基板20は、電極31と、配線36と、配線36の上面に設けられた電子部品60の実装部36Aとを有する金属板30と、電極31の上面に接合された電極51と、を有する。電極31は、べた状に形成されている。電極51は、べた状に形成されている。 【選択図】図1
摘要（英）：
To provide a wiring board capable of suppressing degradation in electrical connection reliability.SOLUTION: A wiring board 20 includes: a metal plate 30 having an electrode 31, electrical wiring 36 and a packaging part 36A of an electrical component 60 provided on a top face of the electrical wiring 36, and an electrode 51 joined to a top face of the electrode 31. The electrode 31 is formed into a flat plate. An electrode 51 is formed into a flat plate.SELECTED DRAWING: Figure 1
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/12 | .安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底 |