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81. 发明专利

JPWO2016189577A1 配線形成方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2016189577A1
公开(公告)日：2018-03-15
申请号：JP2017520055
申请日：2015-05-22
申请人：富士機械製造株式会社
发明人：塚田謙磁 , 藤田政利 , 橋本良崇 , 川尻明宏 , 鈴木雅登 , 牧原克明
IPC分类号： H05K3/40 , H05K3/10
CPC分类号： H05K3/40
摘要：本発明の配線形成方法では、金属含有液によって回路基板70の上に第1の配線80が形成され、その第1の配線の一部に傾斜面により連続するビア穴110を有する樹脂層82が、回路基板の上に形成される。そして、ビア穴に連続する第1の配線と連結するように、金属含有液によって第2の配線120が、樹脂層の上に形成される。一方、従来の配線形成方法では、ビア穴の内部に金属含有液による金属製の薄膜が積層されることで、ビア穴の内部が金属塊によって充填される。つまり、本発明の配線形成方法によれば、金属製の薄膜を積層する必要がなくなり、スループットの向上を図ることが可能となる。また、ビア穴の内部に充填される金属塊と異なり、第2の配線の形成に必要な金属含有液の使用量は比較的少ないため、材料コストを大幅に低下させることが可能となる。

82. 发明专利

JP2018021249A めっき液、めっき膜の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018021249A
公开(公告)日：2018-02-08
申请号：JP2016207388
申请日：2016-10-21
申请人：住友金属鉱山株式会社
发明人：西山芳英 , 秦宏樹
IPC分类号： C25D7/00 , H05K3/18 , H05K3/40 , C25D3/38
摘要：【課題】めっきにより非貫通孔の充填を行うことができるめっき液を提供することを目的とする。【解決手段】水溶性銅塩、硫酸、レベラー成分、ポリマー成分、ブライトナー成分、及び塩素成分を含み、前記レベラー成分が、ベンゼン環と、オキシ基と、3級アミンまたは4級アミンと、を含むめっき液を提供する。【選択図】なし

83. 发明专利

JP6274609B2 両面回路基板の製造方法有权
公开(公告)号：JP6274609B2
公开(公告)日：2018-02-07
申请号：JP2012095197
申请日：2012-04-19
申请人：アキレス株式会社
发明人：石黒正 , 森宏生
IPC分类号： H05K3/18 , H05K3/40

84. 发明专利

JP2018018886A マスク及び配線基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018018886A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：JP2016146388
申请日：2016-07-26
申请人：日本特殊陶業株式会社
发明人：近藤慎介 , 長谷川政美
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/40 , H05K1/11 , B41N1/24 , B41F15/08 , H05K3/12
摘要：【課題】例えばグリーンシートの貫通孔などに対して、十分に充填材を充填することができるマスク及び配線基板の製造方法を提供することにある。【解決手段】メタルマスク1の表面11に、表面11から貫通穴3に到る溝15を有するとともに、溝15の貫通穴3に開口する部分17は、貫通穴3の内周面19の一部と対向している。また、平面視で、メタルマスク1の溝15は、貫通穴3に対して一方向に延びるように形成されており、溝15の貫通穴3に開口する部分17における幅は貫通穴3の穴径以下である。更に、溝15の底面21は、貫通穴3に向かうにつれて表面11と底面21との距離が増加する傾斜面23と、傾斜面23から貫通穴3に至る平坦面25を有している。従って、このメタルマスク1を用いて、グリーンシート5の貫通孔7にメタライズインク31を十分に充填することができる。【選択図】図3

85. 发明专利

JP6270630B2 端面電極を有するプリント配線板の製造方法有权
公开(公告)号：JP6270630B2
公开(公告)日：2018-01-31
申请号：JP2014109331
申请日：2014-05-27
申请人：株式会社伸光製作所
发明人：小田聡
IPC分类号： H05K3/00 , H05K3/40

86. 发明专利

JP2017224744A 配線基板およびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017224744A
公开(公告)日：2017-12-21
申请号：JP2016119561
申请日：2016-06-16
申请人：京セラ株式会社
发明人：武内浩
IPC分类号： H05K3/40 , H05K1/11
摘要：【課題】大径ビアホールを電解めっきから成るビア導体により十分に充填し、ビア導体を介した良好な電気的および熱的接続が可能な配線基板を提供すること。【解決手段】大径ビアホール3aを充填するビア導体は、その径方向の外周部が第1の電解めっき7から成るとともに、その径方向の中央部が第2の電解めっき8から成り、小径のビアホール3bを充填するビア導体は、第1の電解めっき7から成る配線基板100である。また、大径ビアホール3aの径方向の外周部および小径ビアホール3bを第1の電解めっき7で充填した後、大径ビアホール3aの径方向の中央部を第2の電解めっき8で充填し、大径ビアホール3a内に第1および第2の電解めっき7,8から成るビア導体を形成するとともに小径ビアホール3b内に第1の電解めっき7から成るビア導体を形成する配線基板100の製造方法である。【選択図】図1

87. 发明专利

JP2017208489A 電子部品、電子装置、電子部品の製造方法および電子装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017208489A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：JP2016100856
申请日：2016-05-19
申请人：株式会社デンソー
发明人：稲垣優輝 , 浅海一志 , 大原悠希 , 松井正樹
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/40 , H05K3/32 , H01L23/12 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L21/60
CPC分类号： H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/12 , H01L23/522 , H05K1/11 , H05K3/32 , H05K3/40
摘要：【課題】孔部から電極を構成する金属材料が流出することを抑制する。【解決手段】電極42が配置された孔部40の開口部が閉塞されるように、電極42よりも融点の高い金属材料で構成された蓋部60を配置する。そして、蓋部60を介して電極42と被実装部材50のパッド部54とが電気的に接続されるようにする。これによれば、電極42よりも融点の高い金属材料で構成された蓋部60が配置されているため、電極42が溶融して孔部40から流出することを抑制できる。【選択図】図1

88. 发明专利

JP6234797B2 配線基板ビア配置決定装置、方法及びプログラム有权
公开(公告)号：JP6234797B2
公开(公告)日：2017-11-22
申请号：JP2013253418
申请日：2013-12-06
申请人：株式会社日本マイクロニクス
发明人：八木澤隆一 , 三國勝志 , 山本隆明 , 齋藤大貴
IPC分类号： G01R31/28 , H05K3/40 , H05K3/00 , G06F17/50

89. 发明专利

JP6223858B2 配線基板及び配線基板の製造方法有权
公开(公告)号：JP6223858B2
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：JP2014032518
申请日：2014-02-24
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：深澤亮 , 堀内道夫 , 徳武安衛 , 松田勇一
IPC分类号： H05K3/40 , H05K1/11 , H05K1/02

90. 发明专利

JP6218636B2 ハトメ治具、プリント配線基板およびハトメのかしめ方法有权
公开(公告)号：JP6218636B2
公开(公告)日：2017-10-25
申请号：JP2014032448
申请日：2014-02-24
申请人：三菱電機株式会社
发明人：岩田彩 , 田邊剛 , 山下浩儀
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/00 , H01R43/042 , B21D39/00 , H05K1/11 , H05K3/40

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