会员体验
专利管家(专利管理)
工作空间(专利管理)
风险监控(情报监控)
数据分析(专利分析)
侵权分析(诉讼无效)
联系我们
交流群
官方交流:
QQ群: 891211   
微信请扫码    >>>
现在联系顾问~
热词
    • 83. 发明专利
    • ブレイク装置
    • BREAK设备
    • JP2016159580A
    • 2016-09-05
    • JP2015042200
    • 2015-03-04
    • 三星ダイヤモンド工業株式会社
    • 得永 直
    • B26F3/00B26F3/08C03B33/033C03B33/09B28D5/00
    • 【課題】基板コーナー部の単位製品のピックアップ時に、端材とこじれることなく取り出せるブレイク装置を提供する。 【解決手段】四方の周辺に端材領域P1、P2を残した状態で、互いに直交するスクライブラインS1、S2により複数の単位製品領域M1が区分けされた基板Mを、スクライブラインS1、S2に沿ってブレイクして単位製品M1’と端材T1、T2とを切り出すブレイク装置であって、コンベア3と水蒸気噴射部5を備え、水蒸気噴射部5から噴射された水蒸気による熱膨張によって基板M表面のスクライブラインS1、S2の亀裂を厚み方向に浸透させてスクライブラインS1、S2をブレイクする第一ブレイク機構Aと、少なくとも基板送り方向先端側並びに後端側に位置する基板送り方向と直交するX方向のスクライブラインS1の両端部分をブレイクする押圧部材11を備えた第二ブレイク機構Bとからなる構成とする。 【選択図】図2
    • 要解决的问题:提供一种在拾取基板角部件的单元产品时能够取出产品而不会与端部材料缠结的断裂装置。解决方案:用于切割单元产品M1'并结束的断裂装置 材料T1和T2作为沿着划线S1和S2的断裂,具有在四个端部材料区域P1和P2的左侧状态下彼此正交的划线S1和S2分割的多个单位乘积区域M1的基板M 侧面包括传送带3和蒸汽喷射部5,并且具有第一断裂机构A,用于通过由蒸汽喷射部5喷射的蒸汽产生的热膨胀来扩展基板M的表面的划线S1和S2的撕裂 以及断开划刻线S1和S2的厚度方向的第二制动机构B以及具有按压构件11的第二制动机构B,该按压构件11用于将划线S1的与基板供给直线正交的X方向的两端部断开 至少定位在基板馈送方向前端和后侧。选择图:图2
    • 86. 发明专利
    • ガラス基板の分断方法
    • 玻璃基板切割方法
    • JP2016084275A
    • 2016-05-19
    • JP2015243125
    • 2015-12-14
    • 三星ダイヤモンド工業株式会社
    • 福原 健司在間 則文
    • B28D5/00B23K26/53B23K26/00B23K26/082C03B33/09
    • 【課題】強化ガラスに対して、容易にかつ安定して強度の低下を抑えて分断を可能にする。 【解決手段】このガラス基板の分断方法は、強化ガラスを分断するための方法であって、加工痕形成工程と、中間工程と、分断工程と、を含む。加工痕形成工程は、基板内部の引張応力を有する領域内の第1深さ位置にレーザを集光し分断予定ラインに沿ってレーザを走査して基板内部に加工痕を形成する。中間工程は、第1深さ位置より基板の表面又は裏面の面側の第2深さ位置にレーザを集光し、分断予定ラインに沿った一部領域にのみレーザを走査して基板内部に亀裂を形成する。分断工程は、中間工程の後に、直前のレーザ集光位置より基板の一方の面側の深さ位置にレーザを集光し、一部領域の少なくとも一部にのみレーザを走査して基板の一方の面に到達する亀裂を形成し、亀裂を分断予定ラインに沿って進展させて基板を分断する。 【選択図】図7
    • 要解决的问题:通过抑制强度劣化来容易且稳定地切割强化玻璃。解决方案:用于切割加强玻璃的玻璃基板切割方法包括加工痕迹形成步骤,中间步骤和切割步骤。 在处理轨迹形成步骤中,将激光收集到在基板内部具有拉伸应力的区域中的第一深度位置,并沿着切割的预定线扫描,以在基板内部形成处理迹线。 在中间步骤中,将激光收集在比第一深度位置更靠近基板的顶表面或后表面侧的第二深度位置处,并且激光仅沿着切割的预定线扫描到一个部分区域,以形成 衬底内的裂纹。 在切割步骤中,在中间步骤之后,将激光收集在比刚刚在激光采集位置之前更靠近基板一侧的深度位置处,并且仅扫描到一个部分区域的至少一部分,以形成 到达基板一面的裂纹。 沿着切割的预定线使裂纹发生,以便切割基材。选择图:图7
    • 87. 发明专利
    • ガラス基板の分断方法
    • 玻璃基板切割方法
    • JP2016084274A
    • 2016-05-19
    • JP2015243124
    • 2015-12-14
    • 三星ダイヤモンド工業株式会社
    • 福原 健司在間 則文
    • B23K26/53B23K26/046B28D5/00C03B33/09
    • 【課題】強化ガラスに対して、容易にかつ安定して、しかも強度の低下を抑えて分断を行えるようにする。 【解決手段】このガラス基板の分断方法は、表面に圧縮応力を有するとともに内部に引張応力を有する強化ガラスを分断するための方法であって、加工痕形成工程と、分断工程と、を含んでいる。加工痕形成工程は、基板内部の引張応力を有する領域内の第1深さ位置にレーザを集光し分断予定ラインに沿ってレーザを走査することによって、分断予定ラインに沿って基板内部に加工痕を形成する。分断工程は、加工痕形成工程のレーザ走査に連続して、走査終了部において第1深さ位置よりも基板の表面側又は裏面側の第2深さ位置にレーザ集光位置を移動させてレーザを走査することにより基板の表面又は裏面に到達する亀裂を形成し、基板を分断する。 【選択図】図2
    • 要解决的问题:在抑制强度劣化的同时,容易且稳定地切割强化玻璃。解决方案:用于切削表面具有压应力和内应力的加强玻璃的玻璃基板切割方法包括加工痕迹形成步骤和切割步骤 。 在处理痕迹形成工序中,通过在基板内部具有拉伸应力的区域的第一深度位置处收集激光并沿着切割的排列线扫描激光,沿着切割预定线在基板内部形成处理迹线。 在切割步骤中,形成到达基板的顶表面或后表面的裂纹,以在扫描完成时移动比基板的顶表面或后表面更靠近第二深度位置的激光收集位置来切割基板 在加工痕迹形成步骤中激光扫描后扫描激光。选择图:图2
    • 88. 发明专利
    • ブレイク方法並びにブレイク装置
    • 断开方法和断开装置
    • JP2016069223A
    • 2016-05-09
    • JP2014200119
    • 2014-09-30
    • 三星ダイヤモンド工業株式会社
    • 清水 政二川畑 孝志國生 智史山本 幸司宮崎 宇航今泉 陽一
    • C03B33/027B28D5/00C03B33/033C03B33/09
    • 【課題】レーザ照射による基板への熱的な影響を抑え、ガラス基板をきれいな端面で分断することができるブレイク方法並びにブレイク装置を提供する。 【解決手段】ガラス基板1をスクライブ予定ラインに沿ってブレイクするブレイク方法および装置であって、ガラス基板1の表面にカッターホイール16を押し付けながら相対移動させることにより有限深さの亀裂Sを形成するメカニカルスクライブ工程と、亀裂Sに沿ってレーザビームを走査することにより生じる熱応力分布によって、メカニカルスクライブ工程で加工した亀裂Sをさらに浸透させてガラス基板1をフルカットするレーザブレイク工程とからなり、メカニカルスクライブ工程では、ガラス基板1の表面に板厚の30〜80%の亀裂を形成し、レーザブレイク工程では、発振波長が5μm帯のレーザを使用する。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:提供一种破坏方法和断开装置,其可以通过抑制激光照射对基板的热影响而使具有美观的端面的玻璃基板分开。解决方案:提供了一种用于断开 玻璃基板1沿着划线预定线,所述断开方法包括:通过相对移动切割轮16同时将所述切割轮压靠在所述玻璃基板1的表面上而将裂纹S形成有限深度的机械划线过程; 并且通过使在机械划线工艺中形成的裂纹S进一步穿透通过沿着裂纹S进行扫描的激光束产生的热应力分布来完全切割玻璃基板1的激光断裂过程。在机械划线过程 ,在玻璃基板1的表面上形成板厚30〜80%的裂纹,在激光断裂处理中,使用振荡波长为5μm带的激光。图1