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81. 发明专利

JP2017073551A セラミック多層コンデンサ审中-公开
公开(公告)号：JP2017073551A
公开(公告)日：2017-04-13
申请号：JP2016199157
申请日：2016-10-07
申请人：エプコスアクチエンゲゼルシャフト , EPCOS AG
发明人：エンゲル, ギュンター , ショスマン, ミヒャエル , コイニ, マルクス , ティスティノ, アンドレア , ホフマン, クリスチャン
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/232 , H01G4/12
CPC分类号： H01G4/30 , B32B18/00 , C04B35/493 , H01G4/008 , H01G4/012 , H01G4/1218 , H01G4/1236 , H01G4/1245 , H01G4/232 , H01G4/248 , B32B2457/00 , C04B2235/3201 , C04B2235/3203 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3227 , C04B2235/3234 , C04B2235/3249 , C04B2235/3262 , C04B2235/3274 , C04B2235/3275 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/3291 , C04B2235/3296 , C04B2235/3427 , C04B2235/768 , C04B2235/79 , C04B2237/346 , C04B2237/348 , C04B2237/704 , H01G4/12
摘要：【課題】低いESR値を備えたセラミック多層コンデンサを提供する。【解決手段】積層方向Sに沿って積層体に配設されている複数のセラミック層3と、セラミック層の間に配設されている複数の第1の電極層41および複数の第2の電極層42と、を備えた基体2を備えた多層コンデンサ1であって、セラミック層3は、以下の式Pb (1-1.5a-0.5b+1.5d+e+0.5f) A a B b (Zr 1-x Ti x ) 1-c-d-e-f 、Li d C e Fe f Si c O 3 +y・PbO(I)で表されるセラミック材料を含み、Aは、La、Nd、Y、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、ErおよびYbから成るグループから選択され、Bは、Na、KおよびAgから成るグループから選択され、Cは、Ni、Cu、CoおよびMnから成るグループから選択されている。【選択図】図1

82. 发明专利

JP6107080B2 積層コンデンサ有权
公开(公告)号：JP6107080B2
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：JP2012255571
申请日：2012-11-21
申请人： TDK株式会社
发明人：大沼岳史
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/12 , H01G4/232
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/012 , H01G4/232 , H01G4/12

83. 发明专利

JP2017063176A プリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017063176A
公开(公告)日：2017-03-30
申请号：JP2016046208
申请日：2016-03-09
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人：ミュン−サムカン , サム−ダエパク , タエ−ホンミン , イル−ジョンセオ , ヨン−グァンコ
IPC分类号： H05K1/16 , H05K3/46
CPC分类号： H01G4/1227 , H01G2/10 , H01G4/008 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/33 , H05K1/162 , H05K3/4688 , H01G4/0085 , H05K2201/096 , H05K3/4605 , H05K3/4629
摘要：【課題】薄型のコンデンサ内蔵プリント回路基板及びコンデンサ内蔵プリント回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】コンデンサ内蔵プリント回路基板1000は、誘電体層110a〜110hが積層されて形成されたコア100と、隣接する誘電体層の間に形成される内部電極層210a〜210f及び隣接する内部電極層に互いに異なる極性の電荷を印加するように、隣接する内部電極層を交互に接続する接続ビア221、222を含み、コア100に形成されるコンデンサ200と、コア100を貫通する貫通ビア300と、をさらに含む。【選択図】図1

84. 发明专利

JP6106009B2 セラミック電子部品有权
公开(公告)号：JP6106009B2
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：JP2013077490
申请日：2013-04-03
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：大塚幸司 , 中村智彰
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/30 , H01F27/29 , H01G4/252
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/248

85. 发明专利

JP6091639B2 リードレスの多層セラミックコンデンサスタック有权
标题翻译：无引线多层陶瓷电容器堆叠
公开(公告)号：JP6091639B2
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：JP2015544095
申请日：2013-11-18
申请人：ケメットエレクトロニクスコーポレーション
发明人：マコーネルジョンイー. , バルティテュードジョン , ヒルアール. アレン , レナーギャリーエル.
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/232 , H01G4/228 , H01G4/12 , H01G4/38
CPC分类号： H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H01G4/38

86. 发明专利

JP2017045977A 積層セラミックキャパシタ及びその実装基板审中-公开
标题翻译：多层陶瓷电容器及其安装用基板
公开(公告)号：JP2017045977A
公开(公告)日：2017-03-02
申请号：JP2016051337
申请日：2016-03-15
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人：リー、キョクワン , キム、ジン , アーン、ヨンギュ , キム、チャンス
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30 , H01G2/06 , H01G4/232
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/012 , H01G4/224 , H01G4/232 , H05K1/0231 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K2201/10015 , H05K3/3431
摘要：【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタ及びその実装基板に関する。【解決手段】本発明は、外部電極がセラミック本体の実装面に離隔するように配置される垂直積層型3端子構造において、内部電極はセラミック本体の実装面と対向する面に露出するように拡張して形成し、セラミック本体の実装面と対向する面に絶縁層を形成した積層セラミックキャパシタ及びその実装基板を提供する。【選択図】図1a
摘要翻译：本发明提供一种多层陶瓷电容器和安装基板。本发明中，在设置为使得外部电极隔开安装所述陶瓷体的表面的垂直堆叠的三端结构，内部电极延伸，以便上表面相对的安装成暴露于所述陶瓷体的表面形成，以提供层叠陶瓷电容器和安装基板，以形成在安装表面相对的陶瓷体的表面的绝缘层。点域1A

87. 发明专利

JPWO2014097701A1 積層セラミック電子部品有权
标题翻译：多层陶瓷电子元件
公开(公告)号：JPWO2014097701A1
公开(公告)日：2017-01-12
申请号：JP2014552965
申请日：2013-09-25
申请人：株式会社村田製作所
发明人：誠史古賀 , 誠史古賀 , 貴史大森 , 貴史大森
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/12 , H01G4/232
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/1227 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/248 , Y10T29/435
摘要：積層セラミック電子部品に備える外部電極を、ガラス成分を含む導電性ペーストの焼付けによってセラミック素体上に形成すると、ガラス成分がセラミック素体のセラミック粒子間の粒界に浸透する。外部電極上に、湿式めっきによりめっき膜を形成すると、粒界に浸透したガラス成分がめっき液によって溶かされ、その結果、セラミック素体が外部電極の端縁部近傍において脆弱になる。外部電極(32)を形成するにあたり、導電性ペーストが塗布されたセラミック素体(22)を、トップ温度が800℃以上、トップ温度での起電力が600〜900mVの条件で熱処理する。この熱処理において、導電性ペースト中のガラス成分がセラミック素体(22)のセラミック粒子(41)間の粒界(42)に浸透するとともに、耐めっき液溶解性を有する、ガラス成分を構成する元素を含む結晶物が生成される。
摘要翻译：在多层陶瓷电子部件所提供的外部电极，通过烘烤含有玻璃成分的导电性糊料在陶瓷体形成时，玻璃成分渗入陶瓷体的陶瓷颗粒之间的晶粒边界。的外部电极，通过湿镀形成的镀膜，渗透到晶粒边界中的玻璃成分是由电镀液溶解，使陶瓷体变得在靠近外部电极的边缘部弱。在形成外部电极（32），导电性糊剂的陶瓷体（22）被施加，800℃以上的塔顶温度，600〜900MV的条件下塔顶温度热处理的电动势。元件在该热处理中，在导电膏中的玻璃成分是陶瓷颗粒（41）所述陶瓷体（22）之间的晶界有穿入（42），具有电镀溶液中的溶解度的电阻，构成玻璃部件晶体含有被产生。

88. 发明专利

JP2016208011A キャパシタ部品及びこれを備えた実装基板审中-公开
标题翻译：电容器部件和具有相同的安装基板
公开(公告)号：JP2016208011A
公开(公告)日：2016-12-08
申请号：JP2016039465
申请日：2016-03-01
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人：パク、ヘウンキル
IPC分类号： H01G4/228 , H05K1/18 , H01G2/06
CPC分类号： H01G2/065 , H01G4/228 , H01G4/232 , H05K1/0271 , H05K3/301 , H05K3/3442 , H01G4/12 , H01G4/30 , H05K2201/10015 , H05K2201/10257 , H05K2201/10636
摘要：【課題】本発明は、キャパシタ部品及びこれを備えた実装基板に関する。【解決手段】本発明の一実施形態によれば、複数の内部電極と、少なくとも上記複数の内部電極間の領域に形成された圧電材料を有するキャパシタ本体、及び上記複数の内部電極と連結された外部電極を含むキャパシタと、上記キャパシタと結合されるように配置され、リング形状を有することにより上記キャパシタで発生した振動を低減する金属材質の支持部と、を含むキャパシタ部品が提供される。【選択図】図1
摘要翻译：本发明涉及一种电容器组件，并且具有相同的安装板。根据本发明，多个内部电极的一个实施例中，形成具有压电材料的电容器素体的区域中的至少所述多个内部电极之间，并且与所述多个内部电极的被连接包括外部电极的电容器被布置为耦合与电容器，包括金属材料，以减少由所述电容器所产生的振动的支撑部分的电容器部分由具有环形形状提供。点域1

89. 发明专利

JP6024693B2 電子部品有权
公开(公告)号：JP6024693B2
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：JP2014059985
申请日：2014-03-24
申请人：株式会社村田製作所
发明人：服部和生 , 藤本力
IPC分类号： H01L23/12 , H05K1/18
CPC分类号： H01G4/30 , H01C1/14 , H01C7/18 , H01F27/292 , H01G2/065 , H01G4/12 , H01G4/228 , H01G4/232 , H05K1/141 , H05K1/113 , H05K1/181 , H05K2201/049 , H05K2201/09181 , H05K3/0097

90. 发明专利

JP6020502B2 積層セラミック電子部品有权
公开(公告)号：JP6020502B2
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：JP2014072862
申请日：2014-03-31
申请人：株式会社村田製作所
发明人：西坂康弘 , 清水孝太郎
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/232
CPC分类号： H01G4/248 , H01G4/012 , H01G4/1227 , H01G4/1245 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H01G4/12

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