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1. 发明专利

JP2019204836A セラミック電子部品およびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019204836A
公开(公告)日：2019-11-28
申请号：JP2018097734
申请日：2018-05-22
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：小林智司 , 福田貴久 , 中村智彰 , 田原幹夫 , 斎藤直樹 , 谷田川清志郎
IPC分类号： H01G4/232 , H01F27/29 , H01C17/28 , H01C1/142 , H01G4/30
摘要：【課題】回路基板に実装した後に接続箇所に繰り返し応力がかかった場合や接続箇所に過度の応力がかかった場合でも、セラミック部品本体にクラックが発生することを極力防止できるセラミック電子部品を提供する。【解決手段】積層セラミックコンデンサMLCCは、直方体状のセラミック部品本体10の第1方向d1の端部それぞれに、下地電極層21と中間金属層22と導電性樹脂層23と外金属層24とを有する外部電極20を備えている。各外部電極20の下地金属層21の回り込み部21bの実装側部位における先端部分21b1の外面がセラミック部品本体10の表面と成す先端角度αは20°以下であり、かつ、中間金属層22の回り込み部22bの実装側部位における先端部分22b1の外面がセラミック部品本体10の表面と成す先端角度βは20°以下である。【選択図】図3

2. 发明专利

JP6602925B2 セラミック電子部品及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6602925B2
公开(公告)日：2019-11-06
申请号：JP2018152917
申请日：2018-08-15
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：田原幹夫 , 中村智彰 , 小林智司 , 福田貴久
IPC分类号： H01G4/252 , H01G4/228 , H01G4/30

3. 发明专利

JP2018032788A 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018032788A
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：JP2016165015
申请日：2016-08-25
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：中村智彰 , 田原幹夫
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30 , H01G4/232
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/008 , H01G4/12 , H01G4/1227 , H01G4/2325 , H01G4/248
摘要：【課題】クラックの発生を抑制することができる積層セラミックコンデンサおよびその製造方法を提供する。【解決手段】積層セラミックコンデンサは、セラミックを主成分とする誘電体層と、内部電極層と、が交互に積層され、積層された複数の前記内部電極層が交互に対向する2端面に露出するように形成され、略直方体形状を有する積層チップと、前記対向する2端面から前記積層チップの少なくともいずれかの側面にかけて形成された1対の外部電極と、を備え、前記1対の外部電極は、前記2端面においてはセラミック含有量が5wt%以上の第1金属層が接し、前記側面においてはセラミック含有量が5wt%未満の第2金属層が接していることを特徴とする。【選択図】図3

4. 发明专利

JP2021082686A セラミック電子部品およびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021082686A
公开(公告)日：2021-05-27
申请号：JP2019208174
申请日：2019-11-18
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：中村智彰 , 田原幹夫 , 下田貞紀
IPC分类号： H01G4/30
摘要：【課題】クラックの発生を抑制するとともに、内部電極層と外部電極とのコンタクト性を向上させることができる積層セラミックコンデンサおよびその製造方法を提供する。【解決手段】積層セラミックコンデンサ100は、セラミックを主成分とする誘電体層11と、Niを主成分とする内部電極層12と、が交互に積層され、積層された複数の内部電極層が交互に対向する2端面に露出するように形成され、略直方体形状を有する積層チップと、対向する2端面から積層チップの少なくともいずれかの側面にかけて形成された1対の外部電極20a、20bと、を備える。内部電極層と外部電極の接続部近傍において、内部電極層の周囲に、ZnとNiとを含む酸化物が存在する。【選択図】図2

5. 发明专利

JP2019201161A 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019201161A
公开(公告)日：2019-11-21
申请号：JP2018095991
申请日：2018-05-18
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：中村智彰 , 田原幹夫 , 狩野雅子 , 佐藤扶桑
IPC分类号： H01G4/30
摘要：【課題】コストを抑えつつクラックの発生を抑制することができる積層セラミックコンデンサおよびその製造方法を提供する。【解決手段】積層セラミックコンデンサは、セラミックを主成分とする誘電体層と、内部電極層と、が交互に積層され、積層された複数の前記内部電極層が交互に対向する2端面に露出するように形成され、略直方体形状を有する積層チップと、前記対向する2端面から前記積層チップの少なくともいずれかの側面にかけて形成された1対の外部電極と、を備え、前記1対の外部電極は、前記端面から前記少なくともいずれかの側面にかけて形成された、銅を主成分とする金属層と、前記金属層の少なくとも一部を覆い、酸化銅を主成分とする最大厚みが0.5μm以上の酸化物層と、を含む。【選択図】図3

6. 发明专利

JP2019062100A セラミック電子部品およびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019062100A
公开(公告)日：2019-04-18
申请号：JP2017186228
申请日：2017-09-27
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：植西広明 , 加茂部剛彦 , 中村智彰
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/252 , H01G4/232
摘要：【課題】高い耐湿性を実現することができるセラミック電子部品およびその製造方法を提供する。【解決手段】セラミック電子部品は、少なくとも対向する2端面を有し、内部に内部電極層を有し、略直方体形状を有するセラミック本体と、前記2端面に形成された外部電極と、を備え、前記外部電極は、セラミックを含み金属を主成分とする下地層上にめっき層が形成された構造を有し、前記2端面から前記セラミック本体の4側面の少なくともいずれかにかけて延在領域を有し、前記下地層は、前記延在領域において、前記セラミック本体の角部に相当する領域に、前記下地層の面方向に10μm以下の最大離間距離を有する第1部分を有し、前記めっき層は、前記最大離間距離の30%以上の平均厚みを有して、前記第1部分を覆うことを特徴とする。【選択図】図2

7. 发明专利

JP2018056239A 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018056239A
公开(公告)日：2018-04-05
申请号：JP2016188520
申请日：2016-09-27
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：長岡邦彦 , 中村智彰 , 千輝紀之
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/12
CPC分类号： H01G4/1227 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/1209 , H01G4/232 , H01G4/248 , H01G4/30 , H01G4/33
摘要：【課題】デラミネーション、クラックなどの構造欠陥を抑制することができる積層セラミックコンデンサおよびその製造方法を提供する。【解決手段】第1外部電極および第2外部電極と、第1外部電極と第2外部電極とに交互に接続されて積層された複数の内部電極層と、セラミック材料を主成分とし複数の内部電極層間に配置された誘電体層と、を備え、同じ外部電極に接続された内部電極層同士が異なる外部電極に接続された内部電極層を介さずに対向する引出領域のセラミック材料の結晶粒のD20%径が、異なる外部電極に接続された内部電極層同士が対向する対向領域のセラミック材料の結晶粒のD20%径よりも小さく、引出領域のセラミック材料のD80%径が対向領域のセラミック材料のD80%径よりも大きいか、または、対向領域のセラミック材料の1/(logD80−logD20)が引出領域のセラミック材料の1/(logD80−logD20)よりも大きい。【選択図】図3

8. 发明专利

JP6106009B2 セラミック電子部品有权
公开(公告)号：JP6106009B2
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：JP2013077490
申请日：2013-04-03
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：大塚幸司 , 中村智彰
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/30 , H01F27/29 , H01G4/252
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/248

9. 发明专利

JP2021027087A 積層セラミック電子部品及び部品実装基板审中-公开
公开(公告)号：JP2021027087A
公开(公告)日：2021-02-22
申请号：JP2019141794
申请日：2019-07-31
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：中村智彰 , 田原幹夫 , 須賀康友 , 福岡哲彦
IPC分类号： H01G4/30
摘要：【課題】高い信頼性が得られる積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】積層セラミック電子部品は、セラミック素体と、外部電極と、を具備する。セラミック素体には、第1軸方向を向いた第1主面及び第2主面と、第2軸方向を向いた側面と、第3軸方向を向いた端面と、が設けられている。外部電極は、端面を被覆し、端面から第2主面に延出している。セラミック素体は、積層体と、サイドマージン部と、を有する。積層体は、第1主面を構成する第1カバー部と、第2主面を構成する第2カバー部と、第1カバー部と第2カバー部との間に配置され、第1軸に沿って複数の内部電極が積層された機能部と、を有する。積層体には、第1軸に沿った厚み寸法が第1カバー部よりも大きい第2カバー部を含む領域であって、第2主面側において外部電極と対向部との間隔を拡張する保護領域が設けられている。サイドマージン部は、第2軸方向から積層体を被覆し、側面を構成する。【選択図】図5

10. 发明专利

JP6395322B2 電子部品及びその製造方法、並びに回路基板有权
公开(公告)号：JP6395322B2
公开(公告)日：2018-09-26
申请号：JP2015234526
申请日：2015-12-01
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：田原幹夫 , 中村智彰 , 平山香代子 , 下田玲子
IPC分类号： H01G4/30 , H01G2/10 , H01G2/06 , H01G4/228
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/232 , H05K1/18 , H05K1/181 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , Y02P70/611

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