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81. 发明专利

JP5605358B2 Antenna sheet, a non-contact type ic with data carrier 有权
公开(公告)号：JP5605358B2
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：JP2011511320
申请日：2010-04-28
申请人：凸版印刷株式会社
发明人：寛佳後藤
IPC分类号： G06K19/077 , G06K19/07
CPC分类号： G06K19/07783 , G06K19/07754 , H05K3/4038 , H05K3/4084 , H05K2201/0129 , H05K2201/0355 , H05K2201/0379 , H05K2201/0382 , H05K2201/0394 , H05K2201/10098 , H05K2203/0195 , H05K2203/107 , Y10T29/49016 , Y10T29/49018

82. 发明专利

JP2014179071A Chip card inlay for contact operation and non-contact operation chip chard 审中-公开
标题翻译：用于联络操作和非接触式操作芯片卡的芯片卡
公开(公告)号：JP2014179071A
公开(公告)日：2014-09-25
申请号：JP2014035729
申请日：2014-02-26
申请人： Ses Rfid Solutions Gmbh , エスイーエスアールエフアイデーソリューションズゲーエムベーハーSES RFID Solutions GmbH
发明人： MARTIN SCATTERGOOD
IPC分类号： G06K19/077 , B42D25/305 , G06K19/07
CPC分类号： G06K19/07754 , G06K19/0723 , G06K19/07769
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To improve connection between a chip and an antenna.SOLUTION: A chip card inlay 1 of a contact operation and non-contact operation chip card having a flat substrate layer 2 composed of a non-conductive plastic material is configured so that an antenna 3 including flat conductive pads 4, 5 for attaching a chip is fixed on an end part of the substrate layer 2 on an end of the substrate layer 2, the conductive pads 4, 5 are formed from textiles each having thread crossing, an electrically conductive contact area is formed on each surface of the textile, and the contact area has a contact area protrusion in which a solid-state conductive terminal pad structure having woven points of the textile is geometric.
摘要翻译：要解决的问题：改善芯片和天线之间的连接。解决方案：具有由非导电塑料材料构成的平坦基底层2的接触操作和非接触操作芯片卡的芯片卡镶嵌1被配置为包括用于连接芯片的平坦导电焊盘4,5的天线3固定在基片层2的一端上的基片层2的一端上，导电片4,5由各自具有线交叉的织物形成，在织物的每个表面上形成导电接触区域，并且接触区域具有接触区域突起，其中具有织物的编织点的固态导电端子焊盘结构是几何形状。

83. 发明专利

JP2014524625A Rfid chip module 有权
公开(公告)号：JP2014524625A
公开(公告)日：2014-09-22
申请号：JP2014526438
申请日：2012-08-07
申请人：テキスティルマアクチェンゲゼルシャフトTextilma Ag
发明人：ビューラー，シュテファン
IPC分类号： G06K19/077 , G06K19/07
CPC分类号： G06K19/07758 , G06K19/07749 , G06K19/07752 , G06K19/07754 , H01L23/481 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L23/66 , H01L24/81 , H01L2223/6616 , H01L2223/6677 , H01L2224/16238 , H01L2224/32245 , H01L2224/8112 , H01L2224/81815 , H01L2924/12042 , H01L2924/401 , H01L2924/00
摘要：チップモジュールは、第一主表面及び第一主表面の反対側にある第二主表面を有するキャリアを有する。第一リセス構造は、キャリアの第一主表面内に配置されており、チップは、キャリアの第一リセス構造内に配置されている。パターン化された金属化層は、キャリアの第二主表面上に積層されており、前記金属化層は、第一金属化構造及び第二金属化構造を有しており、前記第一金属化構造は、前記第二金属化構造から電気的に絶縁されている。前記チップは、前記第一金属化構造及び前記第二金属化構造と電気的に接続されている。チップモジュールは、特にＲＦＩＤチップを備え、また、レーザーリフローはんだ付け方式で繊維基板に接合されるのに適している。
【選択図】図１

84. 发明专利

JP2014521164A Contactless smart card - a hybrid contact with enhanced electronic module 审中-公开
公开(公告)号：JP2014521164A
公开(公告)日：2014-08-25
申请号：JP2014519598
申请日：2012-07-12
申请人：アエスカエス.ア.Ask S.A.
发明人：ベナート、ピエール
IPC分类号： G06K19/077 , G06K19/07
CPC分类号： G06K19/07722 , G06K19/07749 , G06K19/07754 , G06K19/07773 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48228 , H01L2224/49109 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：【課題】カード本体を破損せず、又はモジュールとアンテナとの間の接続を切断せず、曲げ試験に耐え得るハイブリッド接触−非接触型スマートカードを提供する。
【解決手段】アンテナ（４１）と集積回路モジュール（１０）とを支持する支持層（４０）を有する複数の層から構成されたカード本体を備えており、そのモジュールが、カードの第１の側面（６）及び第２の側面（８）と、第１のライン（３）及び第２のライン（４）とにより定まる部分内に位置するハイブリッド接触−非接触型スマートカード（１）において、カードが曲げ応力やねじれ応力を受けたときにモジュール（１０）とアンテナ（４１）との間の接続が破壊されることがないように、内側端部（４５）は部分内の全域に位置するとともに、接点（４３、４４）は、インクにより覆われていないスペース（４７）を含む支持層（４０）上の電導性インクの印刷から形成される。
【選択図】図１

85. 发明专利

JP5515696B2 Card device 有权
公开(公告)号：JP5515696B2
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：JP2009274974
申请日：2009-12-02
申请人：ミツミ電機株式会社
发明人：尚吾有村
IPC分类号： H04B1/38 , H04B1/3822
CPC分类号： G06K19/07732 , G06K19/07754

86. 发明专利

JP5482964B2 Wireless ic devices and wireless communication terminal 有权
公开(公告)号：JP5482964B2
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：JP2013509866
申请日：2012-04-05
申请人：株式会社村田製作所
发明人：登加藤
IPC分类号： H01Q7/00 , H01Q1/24 , H01Q1/38
CPC分类号： G06K19/0723 , G06K19/07754 , H01Q1/243 , H01Q7/00 , H01Q9/30 , H01Q13/10

88. 发明专利

JP5385900B2 Assembly of the radio frequency chip 有权
公开(公告)号：JP5385900B2
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：JP2010512746
申请日：2008-06-18
申请人：コミサリアアエナジーアトミックエオックスエナジーズオルタネティヴ
发明人：ヴィカード，ドミニク , ブラン，ジーン , レピーヌ，ベノー
IPC分类号： G06K19/077 , G06K19/07 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L25/50 , G06K19/07718 , G06K19/07754 , G06K19/07779 , G06K19/07786 , H01L21/6835 , H01L23/5387 , H01L24/24 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/82 , H01L24/94 , H01L25/0655 , H01L2223/6677 , H01L2224/24137 , H01L2224/45015 , H01L2224/451 , H01L2224/4519 , H01L2224/48139 , H01L2224/8585 , H01L2224/94 , H01L2924/14 , H01L2924/19042 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01Q1/2283 , Y10T29/49016 , H01L2224/85 , H01L2924/00
摘要： The method relates to production of a set of chips mechanically interconnected by means of a flexible connection. The chips, integrated on a substrate, each comprise a receiving area. The chips of the set are connected in series in the receiving areas by a connecting element. The chips are then released, the connecting element forming a flexible connection.

89. 发明专利

JP5344108B1 Wireless ic device and a method of manufacturing the same 有权
公开(公告)号：JP5344108B1
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：JP2013525015
申请日：2012-11-28
申请人：株式会社村田製作所
发明人：剛向井 , 雄也道海
IPC分类号： G06K19/077 , G06K19/07 , H01Q9/16
CPC分类号： G06K19/073 , G06K19/0723 , G06K19/0775 , G06K19/07754 , G06K19/07786 , H01L21/52 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q1/44 , H01Q9/16 , H01Q9/285
摘要： A wireless IC device includes a base material sheet having a long-side direction and a short-side direction, an antenna element provided on a surface of the base material sheet and that includes two radiation portions extending in the long side direction with a predetermined gap therebetween and two connection portions located in a gap through which the two radiation portions oppose each other, a wireless IC element connected to the two connection portions via a conductive bonding material, and a resist layer that covers the two radiation portions and does not cover the two connection portions and at least areas adjacent to the connection portions in the short-side direction.

90. 发明专利

JP2012186803A Rfid devices using metamaterial antennas 审中-公开
标题翻译：使用金属天线的RFID设备
公开(公告)号：JP2012186803A
公开(公告)日：2012-09-27
申请号：JP2012046467
申请日：2012-03-02
申请人： Hand Held Products Inc , ハンドヘルドプロダクツインコーポレーティッド
发明人： INJIUN PAUL WANG , QU HUYU
IPC分类号： H01Q13/08 , G06K19/07
CPC分类号： G06K19/07783 , G06K7/10326 , G06K19/07754 , G06K19/07788 , H01Q1/2216 , H01Q1/2225 , H01Q15/0086
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an antenna suitable for a radio frequency identification (RFID) tag.SOLUTION: An antenna can be provided by a patch cell 210a (a patch cell array comprising two or more patch cells) or by a patch cell stack comprising two or more patch cells. An equivalent circuit for the patch cell 210a can comprise at least two inductances 242a, 244a and a shunt capacitance 246a. An equivalent circuit for the patch cell array can comprise two or more inductance groups connected via a series capacitance and two or more shunt capacitances. An equivalent circuit for the patch cell stack can comprises two or more capacitances connected via a series inductance and two or more shunt inductances. The antenna can have a composite right- and left-handed (CRLH) structure.
摘要翻译：要解决的问题：提供适合于射频识别（RFID）标签的天线。解决方案：天线可以由贴片单元210a（包括两个或多个贴片单元的贴片单元阵列）或由包括两个或更多个贴片单元的贴片电池组提供。用于贴片单元210a的等效电路可以包括至少两个电感242a，244a和并联电容246a。用于贴片单元阵列的等效电路可以包括通过串联电容和两个或更多个分流电容连接的两个或更多个电感组。用于贴片电池堆的等效电路可以包括通过串联电感和两个或更多个分流电感连接的两个或更多个电容。天线可以具有复合右手和左手（CRLH）结构。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

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