专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

81. 发明专利

JP2015061756A キャリア付銅箔及びそれを用いた積層板、プリント配線板、電子機器、並びに、プリント配線板の製造方法有权
标题翻译：具有载体和层压板的铜箔，印刷线路板和使用相同的电子器件，以及用于生产印刷线路板的方法
公开(公告)号：JP2015061756A
公开(公告)日：2015-04-02
申请号：JP2014167986
申请日：2014-08-20
申请人： JX日鉱日石金属株式会社
发明人：永浦友太 , 新井英太 , 三木敦史 , 新井康修 , 中室嘉一郎
IPC分类号： C25D1/04 , H05K1/09 , B32B15/08 , C25D7/06 , B32B15/04
摘要：【課題】樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れ、信号の伝送損失の少ないキャリア付銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。【解決手段】少なくとも一方の銅箔表面に粗化処理により粗化粒子が形成され、粗化処理表面の前記粗化粒子について、長径が100nm以下である粗化粒子が単位面積あたり50個/μm 2 以上形成されており、粗化処理表面のMDの60度光沢度が76〜350%であるキャリア付銅箔。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了提供具有适合于树脂的载体的铜箔，通过蚀刻除去铜箔后的树脂的透明度优异，并且具有较少的信号传输损失，并提供使用该铜箔的层压板解决方案：提供一种具有载体的铜箔，其中通过粗糙化处理在铜箔的至少一个表面上形成粗糙颗粒，其中在粗糙化处理的表面上的粗糙颗粒中，50个/μm以上的粗糙化形成每单位面积的长径为100nm以下的粒子，粗糙处理面的MD的60度光泽度为76〜350％。

82. 发明专利

JP5694094B2 フレキシブルプリント配線板用銅箔、銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及び電子機器有权
标题翻译：为柔性印刷电路板，覆铜层压板，柔性印刷电路板和电子装置的铜箔
公开(公告)号：JP5694094B2
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：JP2011191086
申请日：2011-09-01
申请人： JX日鉱日石金属株式会社
发明人：冠和樹
IPC分类号： C22C9/00 , C22C9/02 , H05K1/09
CPC分类号： C22C9/00 , B32B15/01 , C22C9/02 , H05K3/022 , H05K1/0393 , H05K1/09

83. 发明专利

JPWO2013047104A1 高純度ランタンの製造方法、高純度ランタン、高純度ランタンからなるスパッタリングターゲット及び高純度ランタンを主成分とするメタルゲート膜有权
标题翻译：制造高纯度镧，高纯度镧，金属栅膜主要包含高纯度镧的组成的溅射靶，高纯度镧的方法
公开(公告)号：JPWO2013047104A1
公开(公告)日：2015-03-26
申请号：JP2012550656
申请日：2012-09-04
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 , Jx日鉱日石金属株式会社
发明人：雅博高畑 , 雅博高畑 , 佐藤　和幸 , 和幸佐藤 , 毅郷原 , 毅郷原 , 里安成田 , 里安成田
IPC分类号： C25C3/34 , C22B9/02 , C22B9/04 , C22B9/22 , C22B59/00 , C22C28/00 , C23C14/34
CPC分类号： C23C14/3407 , C22B9/228 , C22B59/00 , C22C28/00 , C23C14/165 , C23C14/3414 , C25C3/34 , C25C7/005
摘要：【要約書】高純度ランタンであって、希土類元素及びガス成分を除いた純度が5N以上であり、α線カウント数が0.001cph/cm2以下であることを特徴とする高純度ランタン。ガス成分を除く純度が4N以下の粗ランタン金属の原料を、浴温450〜700?Cで溶融塩電解してランタン結晶を得、次にこのランタン結晶を、脱塩処理した後に、電子ビーム溶解して揮発性物質を除去し、希土類元素及びガス成分を除いた純度が5N以上であり、α線カウント数が0.001cph/cm2以下とすることを特徴とする高純度ランタンの製造方法。低α線の高純度ランタン、高純度材料ランタンからなるスパッタリングターゲット及び高純度材料ランタンを主成分とするメタルゲート用薄膜を効率的かつ安定して提供できる技術を提供することを課題とする。【選択図】図1
摘要翻译： [摘要]一种高纯度镧，纯度不包括稀土元素和气体成分不小于5N少，高纯度镧α射线计数等于或小于为0.001cph /厘米2。该材料纯度为浴温少粗镧金属4N除气体成分以外，和熔融盐电解450-700？℃以得到结晶镧，则镧晶体，脱盐，电子束熔化之后除去挥发物，和稀土类元素除外和气体成分的纯度大于5N以上，制造高纯度镧α射线计数的方法，其特征在于，为0.001cph /厘米2或更小。低α射线高纯度镧，其目的在于提供一种技术，其可以用于金属栅极的主要包括溅射靶和由高纯度材料镧的高纯度材料镧提供有效且稳定的薄膜。点域1

84. 发明专利

JP5689527B2 スパッタリング用チタンターゲット有权
标题翻译：溅射钛靶
公开(公告)号：JP5689527B2
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：JP2013506020
申请日：2012-04-27
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 , Jx日鉱日石金属株式会社
发明人：塚本　志郎 , 志郎塚本 , 牧野　修仁 , 修仁牧野 , 篤志福嶋 , 篤志福嶋 , 和人八木 , 和人八木 , 英治日野 , 英治日野
IPC分类号： C23C14/34 , C22C14/00
CPC分类号： H01J37/3426 , C22C1/10 , C22C14/00 , C23C14/3414

85. 发明专利

JPWO2013031913A1 キャリア付銅箔有权
标题翻译：带有载体的铜箔
公开(公告)号：JPWO2013031913A1
公开(公告)日：2015-03-23
申请号：JP2013506971
申请日：2012-08-30
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 , Jx日鉱日石金属株式会社
发明人：友太永浦 , 友太永浦 , 和彦坂口 , 和彦坂口
IPC分类号： C25D7/06 , C23C28/00
CPC分类号： H05K1/09 , B32B15/01 , C23C18/165 , C23C18/31 , C23C28/023 , C25D1/04 , C25D3/04 , C25D3/12 , C25D3/14 , C25D3/16 , C25D3/38 , C25D3/562 , C25D3/565 , C25D3/58 , C25D5/14 , C25D7/0614 , C25D9/08 , C25D11/38 , H05K3/025 , H05K2201/0317 , H05K2201/032 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , Y10T428/12438 , Y10T428/12493 , Y10T428/12514 , Y10T428/12611 , Y10T428/12667 , Y10T428/12861 , Y10T428/12882 , Y10T428/1291 , Y10T428/12931 , Y10T428/12944 , Y10T428/12958 , Y10T428/24917
摘要：絶縁基板への積層工程前にはキャリアから極薄銅層が剥離しない一方で、絶縁基板への積層工程後には剥離可能なキャリア付銅箔を提供する。銅箔キャリアと、銅箔キャリア上に積層された中間層と、中間層の上に積層された極薄銅層とを備えたキャリア付銅箔であって、中間層は銅箔キャリアとの界面に接しているNi層と極薄銅層との界面に接しているCr層で構成され、Ni層には1000〜40000μg/dm2のNiが存在し、Cr層には10〜100μg/dm2のCrが存在するキャリア付銅箔。
摘要翻译：而从没有载体的超薄铜箔层被剥离，绝缘基板层叠，以提供一个铜箔剥离载体的步骤之后在绝缘基板贴合的工序之前。铜箔载体之间的界面，中间层层叠在铜箔载体，具有载体的铜箔，其包括在中间层上的层叠极薄铜层，中间层和铜箔载体上与Ni层和接触的极薄铜层接触，以由Cr层接口，Ni层中存在1000〜40000μg/ dm 2的镍，Cr层10-100微克/平方分米的Cr 2的存在带有载体的铜箔。

86. 发明专利

JP2015056382A リチウムイオン電池用正極活物質、リチウムイオン電池用正極、及び、リチウムイオン電池有权
标题翻译：用于锂离子电池的正极活性物质，锂离子电池的正极和锂离子电池
公开(公告)号：JP2015056382A
公开(公告)日：2015-03-23
申请号：JP2013191008
申请日：2013-09-13
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 , Jx Nippon Mining & Metals Corp , Jx日鉱日石金属株式会社
发明人： UESAWA NORIHISA
IPC分类号： H01M4/525 , H01M4/505
CPC分类号： Y02E60/122
摘要：【課題】取り扱いが容易で、且つ、良好な電池特性を有するリチウムイオン電池用正極活物質を提供する。【解決手段】比表面積S(m2/g)と平均粒径D50(μm)との比S/D50が0.04〜0.15であるリチウムイオン電池用正極活物質。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种锂离子电池用正极活性物质，易于处理，具有优异的电池特性。解决方案：锂离子电池用正极活性物质的比表面积比S / D50 S（m / g），平均粒径D50（μm）为0.04〜0.15。

87. 发明专利

JP2015048523A 応力緩和特性に優れる銅合金板有权
标题翻译：铜合金板在应力松弛特性方面表现出色
公开(公告)号：JP2015048523A
公开(公告)日：2015-03-16
申请号：JP2013182259
申请日：2013-09-03
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 , Jx Nippon Mining & Metals Corp , Jx日鉱日石金属株式会社
发明人： HATANO TAKAAKI
IPC分类号： C22C9/00 , B21B3/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C9/10 , H01B1/02 , H01B5/02
摘要：【課題】高強度、高導電性および優れた応力緩和特性を兼ね備えた銅合金板を提供する。【解決手段】本発明は、ZrおよびTiのうちの一種または二種を合計で0.005〜0.50質量%含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなる圧延材であり、該圧延材を950℃で30分間加熱し水冷した後に圧延面において観察される直径2μm以上の粒子が2000個/mm2以下であり、さらに該圧延材を200℃で30分加熱した際の圧延方向の熱伸縮率が100ppm以下であることを特徴とする銅合金板である。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供具有高强度，高导电性和优异的应力松弛特性的铜合金板。解决方案：提供一种铜合金板，其是含有0.005〜0.50质量％的一种或两种Zr的轧制材料 Ti，平衡铜与不可避免的杂质，在950℃下加热轧制材料30分钟后，在轧制面上观察到2000个/ mm以下的直径为2μm以上的粒子，冷却，进一步具有在200℃下加热轧制材料30分钟时，轧制方向热收缩率为100ppm以下。

88. 发明专利

JP2015048522A 応力緩和特性に優れる銅合金板有权
标题翻译：铜合金板在应力松弛特性方面表现出色
公开(公告)号：JP2015048522A
公开(公告)日：2015-03-16
申请号：JP2013182247
申请日：2013-09-03
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 , Jx Nippon Mining & Metals Corp , Jx日鉱日石金属株式会社
发明人： HATANO TAKAAKI
IPC分类号： C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C9/10 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01L23/48 , H05K1/09
摘要：【課題】高強度、高導電性および優れた応力緩和特性を兼ね備えた銅合金板を提供する。【解決手段】本発明は、Zrを0.005〜0.05質量%含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなる圧延材であり、該圧延材を950℃で30分間加熱し水冷した後に、圧延面において観察される直径2μm以上の粒子が1000個/mm2以下であることを特徴とする銅合金板である。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供具有高强度，高导电性和优异的应力松弛特性的铜合金板。解决方案：提供铜合金板，其是含有0.005-0.05质量％Zr的轧制材料，余量为铜不可避免的杂质，在950℃下加热轧制材料30分钟后，在轧制面上观察到直径为2μm以上的颗粒的1000个/ mm以下的颗粒，并进行冷却。

89. 发明专利

JP2015047795A キャリア付銅箔、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及びプリント配線板の製造方法有权
标题翻译：带有承载架的铜箔，印刷线路板，印刷电路板，铜箔层压板和制造印刷线路板的方法
公开(公告)号：JP2015047795A
公开(公告)日：2015-03-16
申请号：JP2013181587
申请日：2013-09-02
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 , Jx Nippon Mining & Metals Corp , Jx日鉱日石金属株式会社
发明人： ISHII MASASHI , HONDA MISATO , MIYAMOTO NOBUAKI
IPC分类号： B32B15/08 , H05K1/09
CPC分类号： H05K1/09 , C22C9/00 , H05K3/025 , H05K2201/0355
摘要：【課題】寸法安定性に優れ、良好な回路形成性を有するキャリア付銅箔を提供する。【解決手段】キャリア付銅箔は、極薄銅層の厚みが1〜9μmであり、キャリア付銅箔を用いた銅張積層体について、キャリアの極薄銅層からの剥離強度が2〜50g/cmであり、銅張積層体を220℃で4時間加熱したときに前記キャリアと極薄銅層との間に発生し極薄銅層表面を変形させるフクレが20個/dm2以下であり、銅張積層体を220℃で4時間加熱した後、前記キャリアを極薄銅層から剥がしたときに極薄銅層に確認されるピンホールが400個/m2以下である。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了提供具有载体的铜箔，该箔具有优异的尺寸稳定性和良好的电路形成性能。解决方案：具有载体的铜箔具有厚度为1至9μm的超薄铜层。通过使用铜箔与载体形成覆铜层压板，然后与载体的超薄铜层的剥离强度为2〜50g / cm。当覆铜层压板在220℃下加热4小时并导致超薄铜层的表面变形时，在载体和超薄铜层之间发生的起泡数目为20个/ 。在覆铜层压板在220℃下加热4小时后，当载体从超薄铜层剥离时，在超薄铜层中确认的针孔数为400个/次以下。

90. 发明专利

JP2015046267A 電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品审中-公开
标题翻译：用于电子元件的金属材料，其制造方法和连接器端子，连接器和使用该元件的电子元件
公开(公告)号：JP2015046267A
公开(公告)日：2015-03-12
申请号：JP2013176124
申请日：2013-08-27
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 , Jx Nippon Mining & Metals Corp , Jx日鉱日石金属株式会社
发明人： FURUSAWA HIDEKI
IPC分类号： H01B5/02 , C22C5/02 , C22C5/04 , C22C5/06 , C22C9/00 , C22C13/00 , C22C19/03 , C22C19/07 , C22C22/00 , C22C27/06 , C22C28/00 , C22C38/00 , H01B13/00 , H01R13/03
摘要：【課題】低ウィスカ性、低凝着磨耗性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品を提供する。【解決手段】電子部品用金属材料は、基材と、基材上に形成された、Ni、Cr、Mn、Fe、Co及びCuからなる群であるA構成元素群から選択された1種又は2種以上で構成された下層と、下層上に形成された中層と、中層上に形成された、Sn及びInからなる群であるB構成元素群から選択された1種又は2種と、Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及びIrからなる群であるC構成元素群から選択された1種又は2種類以上との合金で構成された上層とを備え、非接触式の粗さ計で測定した表面の面粗さRaが0.02μm以上0.1μm以下であり、表面を波長分散型の蛍光X線で分析したときに、1000mm2当たりのPの検出強度が0.3kcps以上10kcps以下、Sの検出強度が1.0kcps以上10.0kcps以下である。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有低晶须性能，低粘合性能和高耐久性的电子部件用金属材料，以及连接器端子，连接器和使用该金属材料的电子部件。提供了一种用于电子部件，包括：基材; 由在Ni，Cr，Mn，Fe，Co，Cu构成的组中的A构成元素组中选出的一种或多种，形成在基材上的下层，形成在下层上的中间层; 以及形成在中间层上并由选自由Sn和In组成的组B组分元素组中的一种或两种组成的上层，以及选自由C组成元素组组成的组中的一种或多种Ag， Au，Pt，Pd，Ru，Rh，Os和Ir，其中用非接触型粗糙度计测量的表面的表面粗糙度Ra为0.02至0.1μm，并且当用波长色散型荧光 X射线，每1,000mm的P的检测强度为0.3〜10kcps，S的检测强度为1.0〜10.0kcps。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式