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1. 发明专利

JP2015045052A 電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品有权
标题翻译：电子元件金属材料及其制造方法，以及连接器端子，连接器和使用其的电子元件
公开(公告)号：JP2015045052A
公开(公告)日：2015-03-12
申请号：JP2013176117
申请日：2013-08-27
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 , Jx Nippon Mining & Metals Corp , Jx日鉱日石金属株式会社
发明人： FURUSAWA HIDEKI , SHIBUYA YOSHITAKA
IPC分类号： C25D7/00 , C22C5/06 , C22C19/03 , C22F1/02 , C22F1/14 , C22F1/16 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D5/50 , H01B5/02 , H01B7/00 , H01B7/08 , H01B13/00 , H01R13/03 , H01R43/16
摘要：【課題】挿入力、はんだ濡れ性、耐食性に加えて、微摺動摩耗性に優れた電子部品用金属材料、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品を提供する。【解決手段】電子部品用金属材料は、基材と、基材上に形成された、Ni、Cr、Mn、Fe、Co及びCuからなる群であるA構成元素群から選択された1種又は2種以上で構成された下層と、下層上に形成された中層と、中層上に形成された、Sn及びInからなる群であるB構成元素群から選択された1種又は2種と、Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及びIrからなる群であるC構成元素群から選択された1種又は2種類以上との合金で構成された上層とを備える。XPSによる表面からの深さ方向分析で、表層からの深さ5nmにおける前記A、B及びC構成元素群の金属におけるAuの濃度(at%)が0.5〜10%を満たす。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了提供除了插入力，焊料润湿性和耐腐蚀性之外，在微小的滑动磨损性方面优异的电子部件金属材料，以及提供使用这种材料的连接器端子，连接器和电子部件电子部件金属材料包括：基板; 由在Ni，Cr，Mn，Fe，Co和Cu构成的A构成元素组中选择的一种以上的一种以上构成的下层，形成在下层上的中心层; 以及形成在中心层上并由选自由Sn和In组成的B构成元素组中的1种或2种之间的合金构成的上层，以及选自由Ag组成的C构成元素组中的一种以上， Au，Pt，Pd，Ru，Rh，Os和Ir，并且根据通过XPS从表面的深度方向分析，满足A，B和C构成元素的金属中Au（at％）的浓度距表面层5nm深度的基团为0.5〜10％。

2. 发明专利

JP2015036444A 表面処理された金属粉の製造方法有权
标题翻译：生产表面处理金属粉末的方法
公开(公告)号：JP2015036444A
公开(公告)日：2015-02-23
申请号：JP2013168385
申请日：2013-08-13
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 , Jx Nippon Mining & Metals Corp , Jx日鉱日石金属株式会社
发明人： FURUSAWA HIDEKI
IPC分类号： B22F1/02 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B13/00 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/09
摘要：【課題】チップ積層セラミックコンデンサー用電極の製造に好適に使用可能な、焼結遅延性に優れた、表面処理された銅粉及び金属粉の製造方法を、提供すること。【解決手段】湿式法で製粉されてD50が0.05μm〜1μmで、Dmaxが1μm以下である金属粉を、アルカリ性水溶液と混合した後に分離して、アルカリ処理された金属粉を得る工程、アルカリ処理された金属粉を、中性のカップリング剤水溶液と混合した後に分離して、カップリング剤処理された金属粉を得る工程、カップリング剤処理された金属粉を、乾燥及び解砕する工程、を含む、表面処理された金属粉の製造方法。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种表面处理铜粉和金属粉末的制造方法，其可以适用于制造用于片状层叠陶瓷电容器的电极并具有优异的烧结延迟性能。解决方案：提供了一种用于制备经表面处理的金属粉末，其包括：用碱性水溶液将通过湿法制备的D50为0.05μm〜1μm，Dmax为1μm以下的金属粉末混合，分离得到碱处理的金属粉末; 将碱处理的金属粉末与中性偶联剂水溶液混合，然后分离以获得偶联剂处理的金属粉末的步骤; 和偶联剂处理的金属粉末的干燥和粉碎步骤。

3. 发明专利

JP2015036440A 表面処理された金属粉、及びその製造方法审中-公开
标题翻译：表面处理金属粉末及其制造方法
公开(公告)号：JP2015036440A
公开(公告)日：2015-02-23
申请号：JP2013168381
申请日：2013-08-13
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 , Jx Nippon Mining & Metals Corp , Jx日鉱日石金属株式会社
发明人： FURUSAWA HIDEKI
IPC分类号： B22F1/02 , B22F1/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B13/00 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30
摘要：【課題】チップ積層セラミックコンデンサー用電極の製造に好適に使用可能な、焼結遅延性に優れた、表面処理された銅粉及び金属粉、及びその製造方法を、提供すること。【解決手段】表面処理された金属粉であって、表面処理された金属粉に対するXPSのmultiplex測定によって定量した、Al、Si、Ti、Zr、Ce、及びSnからなる群から選択された1種の元素Aの濃度x(atomic%)と、表面処理された金属粉の焼結開始温度y(℃)が、次式: 130x+580≦̸y (ただし、濃度x(atomic%)は、Al、Si、Ti、Zr、Ce、及びSnからなる群から選択された1種の元素A、金属粉の金属の元素B、N(窒素)、C(炭素)、及びO(酸素)の5種類の元素を、XPSのmultiplex測定によって定量した値に対する、Al、Si、Ti、Zr、Ce、及びSnからなる群から選択された1種の元素Aの定量値を、百分率(%)で表した濃度の値である)を満たす、表面処理された金属粉。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种表面处理铜粉和金属粉末，其可适用于制造用于片状层叠陶瓷电容器的电极，并具有优异的烧结延迟性能，并提供其制造方法。提供了表面处理的金属粉末，其中通过XPS多次测量对表面处理的金属粉末定量选择由Al，Si，Ti，Zr，Ce和Sn组成的组中的一种元素A的浓度x（原子％），并且烧结开始温度y（℃）满足以下表达式：130x +580≤y（条件是浓度x（原子％）是表示选自Al，Si， Ti，Zr，Ce和Sn，通过XPS多元测量由选自Al，Si，Ti，Zr，Ce和Sn中的一种元素A的元素和元素B，N（氮），C （碳）和O（氧））金属粉末的金属的百分比（％）。

4. 发明专利

JP2015046268A 電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品审中-公开
标题翻译：电子元件金属材料及其制造方法，以及连接器端子，连接器和使用其的电子元件
公开(公告)号：JP2015046268A
公开(公告)日：2015-03-12
申请号：JP2013176127
申请日：2013-08-27
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 , Jx Nippon Mining & Metals Corp , Jx日鉱日石金属株式会社
发明人： FURUSAWA HIDEKI , SHIBUYA YOSHITAKA
IPC分类号： H01B5/02 , C22C5/02 , C22C5/04 , C22C5/06 , C22C9/00 , C22C13/00 , C22C19/03 , C22C19/07 , C22C22/00 , C22C27/06 , C22C28/00 , C22C38/00 , H01B7/00 , H01B7/08 , H01B13/00 , H01L21/60 , H05K1/09
摘要：【課題】挿入力、はんだ濡れ性、耐食性に加えて、微摺動摩耗性に優れた電子部品用金属材料、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品を提供する。【解決手段】電子部品用金属材料は、基材と、基材上に形成された、Ni、Cr、Mn、Fe、Co及びCuからなる群であるA構成元素群から選択された1種又は2種以上で構成された下層と、下層上に形成された中層と、中層上に形成された、Sn及びInからなる群であるB構成元素群から選択された1種又は2種と、Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及びIrからなる群であるC構成元素群から選択された1種又は2種類以上との合金で構成された上層とを備える。超微小硬さ試験により、上層表面、及び、上層の厚み方向の中間地点を荷重1mNで打痕を打って測定して得られた硬度である、表面の押し込み硬さが上層表面で3000MPa以上5000MPa以下、上層の厚み方向の中間地点で500MPa以上2500MPa以下である。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了提供除了插入力，焊料润湿性和耐腐蚀性之外，还具有优异的微小滑动磨损性的电子部件金属材料，以及提供使用以下方式的连接器端子，连接器和电子部件电子部件金属材料包括：基板; 由在Ni，Cr，Mn，Fe，Co和Cu构成的A构成元素组中选择的一种以上的一种以上构成的下层，形成在下层上的中心层; 以及形成在中心层上并由选自由Sn和In组成的B构成元素组中的1种或2种之间的合金构成的上层，以及选自由Ag组成的C构成元素组中的一种以上， Au，Pt，Pd，Ru，Rh，Os和Ir，并且具有表面的压痕硬度，其是通过在上层的表面和上层的厚度方向上的中间点在上层表面为3000MPa以上且5000MPa以下的超细硬度试验测定凹部的厚度为1mN，厚度为500MPa以上且2500MPa以下的厚度上层方向。

5. 发明专利

JP2015045050A 電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品审中-公开
标题翻译：用于电子元件的金属材料及其制造方法，以及使用其的连接器端子，连接器和电子元件
公开(公告)号：JP2015045050A
公开(公告)日：2015-03-12
申请号：JP2013176114
申请日：2013-08-27
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 , Jx Nippon Mining & Metals Corp , Jx日鉱日石金属株式会社
发明人： FURUSAWA HIDEKI
IPC分类号： C23C28/00 , C22C5/02 , C22C5/04 , C22C5/06 , C22C9/00 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C13/00 , C22C19/03 , C22C19/07 , C22C22/00 , C22C27/06 , C22C28/00 , C22C38/00 , C25D7/00 , C25D9/06 , C25D9/08 , H01B5/02 , H01B13/00 , H01R13/03
摘要：【課題】低ウィスカ性、低凝着磨耗性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品を提供する。【解決手段】電子部品用金属材料は、基材と、基材上に形成された、Ni、Cr、Mn、Fe、Co及びCuからなる群であるA構成元素群から選択された1種又は2種以上で構成された下層と、下層上に形成された中層と、中層上に形成された、Sn及びInからなる群であるB構成元素群から選択された1種又は2種と、Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及びIrからなる群であるC構成元素群から選択された1種又は2種類以上との合金で構成された上層とを備える。表面を波長分散型の蛍光X線で分析したときに、S、Pの検出強度が1000mm2当たりそれぞれ0.6kcps、1.2kcps以上である。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供具有低晶须阻力，低粘附磨损特性和高耐久性的电子部件用金属材料。连接器端子，连接器和使用该连接器的电子部件。电子部件用金属材料包括：基材; 由在Ni，Cr，Mn，Fe，Co，Cu构成的构成元素组A中选择的一种，两种以上的基材构成的下层，形成在下层上的中间层; 和由中间层形成的上层，由选自由Sn和In组成的组分B组成的一种或两种的合金构成的上层，以及选自由Ag构成的构成元素组C的一种，两种以上，Au，Pt，Pd，Ru，Rh，Os和Ir。当用波长色散型荧光X射线分析表面时，S和P的检测强度分别为0.6kcps或更大，并且每1000mm为1.2kcps或更多。

6. 发明专利

JP2015045046A 電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品审中-公开
标题翻译：用于电子元件的金属材料及其制造方法，以及使用其的连接器端子，连接器和电子元件
公开(公告)号：JP2015045046A
公开(公告)日：2015-03-12
申请号：JP2013176110
申请日：2013-08-27
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 , Jx Nippon Mining & Metals Corp , Jx日鉱日石金属株式会社
发明人： FURUSAWA HIDEKI , SHIBUYA YOSHITAKA
IPC分类号： C23C28/00 , C22C5/02 , C22C5/04 , C22C5/06 , C22C9/00 , C22C13/00 , C22C19/03 , C22C19/07 , C22C22/00 , C22C27/06 , C22C28/00 , C22C38/00 , C23C22/05 , C25D5/10 , C25D5/50 , C25D7/00 , H01B5/02 , H01B7/00 , H01B7/08 , H01B13/00 , H01R13/03 , H05K1/09
摘要：【課題】低ウィスカ性、低凝着磨耗性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品を提供する。【解決手段】電子部品用金属材料は、基材と、基材上に形成された、Ni、Cr、Mn、Fe、Co及びCuからなる群であるA構成元素群から選択された1種又は2種以上で構成された下層と、下層上に形成された中層と、中層上に形成された、Sn及びInからなる群であるB構成元素群から選択された1種又は2種と、Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及びIrからなる群であるC構成元素群から選択された1種又は2種類以上との合金で構成された上層と、上層上に形成された、O、C、S、P及びNからなる群から選択された1種以上を含む処理層とを備え、XPSによる表面からの深さ方向分析で、前記上層を構成する金属及びO、C、S、P、NにおけるCが最表層で40at%以上80at%以下であり、SiO2換算で最表層から深さ2nmのCが10at%以上30at%以下である。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供具有低晶须阻力，低粘附磨损特性和高耐久性的电子部件用金属材料。连接器端子，连接器和使用该连接器的电子部件。电子部件用金属材料包括：基材; 由在Ni，Cr，Mn，Fe，Co，Cu构成的构成元素组A中选择的一种，两种以上的基材构成的下层，形成在下层上的中间层; 由中间层形成的上层，由选自由Sn和In构成的构成元素组B中的一种或两种的合金构成的上层，以及从由Ag构成的构成元素组C中选择的一种，两种以上， Au，Pt，Pd，Ru，Rh，Os和Ir; 以及形成在上层上并且包括从由O，C，S，P和N组成的组中选择的一种或多种的处理层。通过XPS的表面深度方向分析表明构成上层的金属中的C和 O，C，S，P，N在顶层中为40at％以上且80at％以下，并且距离顶层2nm的深度为C为10at％以上且30at％以下，少量的SiO转化。

7. 发明专利

JP2015045042A 電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品审中-公开
标题翻译：用于电子元件的金属材料及其制造方法，以及使用其的连接器端子，连接器和电子元件
公开(公告)号：JP2015045042A
公开(公告)日：2015-03-12
申请号：JP2013176105
申请日：2013-08-27
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 , Jx Nippon Mining & Metals Corp , Jx日鉱日石金属株式会社
发明人： FURUSAWA HIDEKI , SHIBUYA YOSHITAKA
IPC分类号： C23C28/00 , C22C5/06 , C23C22/05 , C25D5/10 , C25D5/50 , C25D7/00 , H01B5/02 , H01B13/00 , H01R13/03
摘要：【課題】低ウィスカ性、低凝着磨耗性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品を提供する。【解決手段】基材上に、Ni、Cr、Mn、Fe、Co及びCuのA構成元素群から選択された1種又は2種以上からなる下層と、下層上に形成された中層と、Sn及びInのB構成元素群から選択された1種又は2種と、Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及びIrのC構成元素群から選択された1種又は2種類以上の合金からなる上層と、上層上のO、C、S、P及びNから選択された1種以上を含む処理層とを備え、XPSによる表面深さ方向分析で、上層構成金属及びO、C、S、P、Nに対するOの濃度(at%)が10at%以上となる領域が、最表面からの深さ方向で3nm以内であり、最表面からの深さ方向で0.2〜5nmの領域におけるSnの濃度(at%)の最大値Mと最小値mが、M/m≦̸3を満たす。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供具有低晶须阻力，低粘附磨损特性和高耐久性的电子部件用金属材料。连接器端子，连接器和使用该电子部件的电子部件。电子部件用金属材料包括：基材上的下层，由选自构成元素的一种，两种以上构成由Ni，Cr，Mn，Fe，Co和Cu组成的A组; 形成在下层上的中间层; 由包含选自由Sn和In组成的组分B组中的一种或两种的合金构成的上层以及选自由Ag，Au，Pt，Pd组成的构成元素组C中的一种或两种以上， Ru，Rh，Os和Ir; 以及由O，C，S，P和N中的一种或多种选择构成的上层处理层。通过XPS表示的深度方向分析表明，O（at％）的密度的区域构成金属的上层，O，C，S，P，N为10原子％以上，在深度方向上距离上表面3nm以内，最大值M和密度的最小值m 在深度方向上距离顶表面0.2-5nm的区域中的Sn（at％）满足M /m≤3。

8. 发明专利

JP2015036442A 表面処理された金属粉の製造方法有权
标题翻译：生产表面处理金属粉末的方法
公开(公告)号：JP2015036442A
公开(公告)日：2015-02-23
申请号：JP2013168383
申请日：2013-08-13
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 , Jx Nippon Mining & Metals Corp , Jx日鉱日石金属株式会社
发明人： FURUSAWA HIDEKI
IPC分类号： B22F1/02 , B22F9/00 , C22C5/04 , C22C5/06 , C22C9/00 , C22C19/03 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B13/00
摘要：【課題】チップ積層セラミックコンデンサー用電極の製造に好適に使用可能な、焼結遅延性に優れた、表面処理された銅粉及び金属粉の製造方法を、提供すること。【解決手段】金属粉を、アミノ基を有するカップリング剤の水溶液と混合して、金属粉分散液を調製する工程、金属粉分散液から金属粉を、残渣として回収する工程、残渣として回収された金属粉を、水性溶媒によって洗浄する工程、を含む、表面処理された金属粉を製造する方法。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种表面处理铜粉和金属粉末的制造方法，其可以适用于制造用于片状层叠陶瓷电容器的电极，并具有优异的烧结延迟性能。解决方案：提供了一种用于制备表面处理的金属粉末，其包括：将金属粉末与具有氨基的偶联剂的水溶液混合以制备金属粉末分散体的步骤; 从作为残渣的金属粉末分散体中收集金属粉末的工序; 以及用水性溶剂洗涤作为残留物收集的金属粉末的步骤。

9. 发明专利

JP2015036439A 表面処理された金属粉、及びその製造方法有权
标题翻译：表面处理金属粉末及其制造方法
公开(公告)号：JP2015036439A
公开(公告)日：2015-02-23
申请号：JP2013168380
申请日：2013-08-13
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 , Jx Nippon Mining & Metals Corp , Jx日鉱日石金属株式会社
发明人： FURUSAWA HIDEKI
IPC分类号： B22F1/02 , B22F3/10 , B22F9/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B13/00
摘要：【課題】チップ積層セラミックコンデンサー用電極の製造に好適に使用可能な、焼結遅延性に優れた、表面処理された銅粉及び金属粉、及びその製造方法を、提供すること。【解決手段】金属粉の表面にAl、Si、Ti、Zr、Ce、及びSnからなる群から選択された1種の元素を含む表面処理層が設けられてなる、表面処理された金属粉であって、STEMで得られる表面近傍のEDSの濃度profileにおいて、Al、Si、Ti、Zr、Ce、及びSnからなる群から選択された1種の元素を含む表面処理層の厚みをx(nm)、金属粉の焼結開始温度をy(℃)としたとき、次の式:0.5≦̸x≦̸10 と 25x+620≦̸y を満たす、表面処理された金属粉。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种表面处理铜粉和金属粉末，其可适用于制造用于片状层叠陶瓷电容器的电极，并具有优异的烧结延迟性能，并提供其制造方法。解决方案：提供一种表面处理金属粉末，其中在金属粉末的表面上含有选自Al，Si，Ti，Zr，Ce和Sn中的一种元素的表面处理层，其中在表面上的EDS浓度分布将含有选自Al，Si，Ti，Zr，Ce和Sn的一种元素的表面处理层的厚度定义为x（nm），并且金属粉末的烧结开始温度为定义为y（℃），满足以下表达式：0.5≤x≤10且25×+620≤y。

10. 发明专利

JP2015045058A 電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品审中-公开
标题翻译：用于电子元件的金属材料及其制造方法，以及使用其的连接器端子，连接器和电子元件
公开(公告)号：JP2015045058A
公开(公告)日：2015-03-12
申请号：JP2013176126
申请日：2013-08-27
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 , Jx Nippon Mining & Metals Corp , Jx日鉱日石金属株式会社
发明人： FURUSAWA HIDEKI
IPC分类号： C23C30/00 , B32B15/01 , C22C5/02 , C22C5/04 , C22C5/06 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C9/08 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C19/00 , C22C22/00 , C22C27/06 , C22C28/00 , C22C38/00 , C23C22/82 , C25D5/10 , C25D5/50 , C25D7/00 , H01R13/03
摘要：【課題】挿入力、はんだ濡れ性、耐食性に加えて、微摺動摩耗性に優れた電子部品用金属材料、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品を提供する。【解決手段】電子部品用金属材料は、基材と、基材上に形成された、Ni、Cr、Mn、Fe、Co及びCuからなる群であるA構成元素群から選択された1種又は2種以上で構成された下層と、下層上に形成された中層と、中層上に形成された、Sn及びInからなる群であるB構成元素群から選択された1種又は2種と、Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及びIrからなる群であるC構成元素群から選択された1種又は2種類以上との合金で構成された上層とを備える。最表面の非接触式の粗さ計で測定した面粗さRaが0.1μm以下であり、XPSの深さ方向分析で表層から深さ5nmの位置におけるAgとSnの原子濃度比Ag/Snが、2.0≦̸Ag/Sn≦̸7.0である。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供插入力，焊料润湿性和耐久性优异以及微滑动磨损特性的电子部件用金属材料; 连接器端子，连接器和使用该连接器的电子部件。电子部件用金属材料包括：基材; 由在Ni，Cr，Mn，Fe，Co，Cu构成的构成元素组A中选择的一种，两种以上的基材构成的下层，形成在下层上的中间层; 由中间层形成的上层，由选自由Sn和In构成的构成元素组B中的一种或两种的合金构成的上层，以及从由Ag构成的构成元素组C中选择的一种，两种以上， Au，Pt，Pd，Ru，Rh，Os和Ir。由非接触式粗糙度计测量的顶面的表面粗糙度Ra为0.1μm以下。 XPS的深度方向分析表明Ag和Sn与表面层的深度为5nm的Ag / Sn的原子浓度比为2.0≤Ag/Sn≤7.0。

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