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    • 76. 发明专利
    • 半導体素子の製造方法
    • 制造半导体器件的方法
    • JP2015216329A
    • 2015-12-03
    • JP2014099881
    • 2014-05-13
    • 日本電信電話株式会社
    • 中尾 亮荒井 昌和神徳 正樹
    • C30B25/18C23C14/02C23C16/02H01L21/205
    • 【課題】半導体を結晶成長する際の基板の反りを低減させ、面内均一性の高い半導体基板を提供する。 【解決手段】結晶成長を行う前に、半導体基板裏面に半導体基板よりも熱膨張係数の小さい薄膜材料を結晶成長温度に近い温度で堆積させ、結晶成長時の基板の反りを低減させる。300℃で基板の裏面にSiO 2 薄膜を堆積させ、基板を結晶成長温度(600℃)まで加熱する。成長ガスの吹き付けがない場合には成長温度に昇温した時点で上に凸となる基板表面に成長ガスを吹き付けて結晶成長させることにより、裏面にSiO 2 を堆積しない基板と比較して、基板の反りを大きく抑制(相殺)する。 【選択図】図2
    • 要解决的问题:提供一种能够通过减少半导体晶体生长中的衬底的翘曲而实现高的面内均匀性的半导体衬底。解决方案:一种用于晶体生长的方法被布置成在半导体的背面沉积 衬底,在晶体生长之前在晶体生长温度附近的温度下具有比衬底的热膨胀系数小的薄膜材料,从而减小衬底在晶体生长中的翘曲。 该方法包括以下步骤:在300℃下在衬底的背面沉积SiO 2膜; 并将基板加热至晶体生长温度(600℃)。 在晶体生长气体不被吹送的条件下,当衬底的温度升高到晶体生长温度时,通过向衬底的前表面吹塑晶体生长气体来进行晶体生长,衬底的前表面将变得向上凸起,衬底的翘曲 与基板的背面没有SiO沉积的基板相比,可以大大抑制(平衡)。
    • 79. 发明专利
    • 単結晶基板の製造方法およびレーザ素子の製造方法
    • 制造单晶基板的方法和制造激光器件的方法
    • JP2015178448A
    • 2015-10-08
    • JP2015039155
    • 2015-02-27
    • 国立大学法人東北大学株式会社福田結晶技術研究所
    • 松岡 隆志花田 貴福田 承生湊 明朗
    • C30B25/18C23C16/01C23C16/34H01L21/205C30B29/38
    • 【課題】窒化物半導体を用いたレーザ素子の製造に使用されるGaN層からなる単結晶基板の製造方法の提供。 【解決手段】チョクラルスキー法によるScAlMgO 4 の単結晶体を形成する単結晶体形成工程S101と、ScAlMgO 4 の単結晶体を(0001)面で劈開することで、(0001)面からなる互いに平行な2面を有する板状とした、ScAlMgO 4 の単結晶からなる成長基板を形成する成長基板形成工程S102と、前記成長基板の上にGaNを結晶成長して単結晶のGaNからなるGaN層を形成するGaN成長工程と、前記GaN層が形成されている状態で前記成長基板を除去して前記GaN層からなる単結晶基板を形成する基板形成工程とを備える単結晶基板の製造方法。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:提供一种制造由用于制造使用氮化物半导体的激光器件的GaN层的单晶衬底的方法。解决方案:一种制造单晶衬底的方法包括:单晶体形成步骤S101 通过Czochralski法形成ScAlMgO的单晶体; 生长衬底形成步骤S102,通过在(0001)面上切割ScAlMgOO的单晶体,形成由(0001)面组成的两个表面彼此平行并由ScAlMgO的单晶形成的平板状生长衬底; 在生长衬底上将GaN生长成晶体以形成由GaN单晶构成的GaN层的GaN生长步骤; 以及在形成GaN层以形成由GaN层构成的单晶衬底的状态下除去生长衬底的衬底形成步骤。