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72. 发明专利

JP2016027614A 電子装置およびその実装構造有权
标题翻译：电子设备及其安装结构
公开(公告)号：JP2016027614A
公开(公告)日：2016-02-18
申请号：JP2015065999
申请日：2015-03-27
申请人：ローム株式会社
发明人：松原弘招 , 糟谷泰正 , 西岡太郎
IPC分类号： H01L23/28 , H05K1/18 , H01L23/50
CPC分类号： H01L24/32 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/544 , H01L23/564 , H01L24/29 , H01L24/49 , H01L21/4828 , H01L2223/54486 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/06155 , H01L2224/29139 , H01L2224/29239 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29499 , H01L2224/32013 , H01L2224/32105 , H01L2224/32106 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49113 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83439 , H01L2224/85439 , H01L23/49575 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/48 , H01L2924/00014 , H01L2924/01047 , H01L2924/181 , H01L2924/3512
摘要：【課題】ハンダ層に亀裂が生じることを防止できる電子装置を提供すること。【解決手段】電子素子1と、第1方向Xに沿って配列された複数の第1副電極3と、第1方向Xに直交する第2方向Yに沿って配列された複数の第2副電極4と、ダミー電極5と、電子素子1、複数の第1副電極3、複数の第2副電極4、およびダミー電極5を覆う封止樹脂8と、を備え、封止樹脂8は、複数の第1副電極3、複数の第2副電極4、およびダミー電極5を露出させる樹脂裏面82を有し、複数の第2副電極4は、複数の第1副電極3のいずれよりも、第1方向X側に位置しており、複数の第1副電極3は、複数の第2副電極4のいずれよりも、第2方向Y側に位置しており、ダミー電極5は、複数の第1副電極3のいずれよりも第1方向X側に位置し、かつ複数の第2副電極4のいずれよりも第2方向Y側に位置する。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供能够防止在焊料层中发生裂纹的电子设备。解决方案：电子设备包括：电子元件1; 沿第一方向X排列的多个第一子电极3; 沿着与第一方向X正交的第二方向Y排列的多个第二子电极4; 虚拟电极5; 以及覆盖电子元件1，多个第一子电极3，多个第二子电极4和虚拟电极5的密封树脂8.密封树脂8具有树脂背面82，多个第一子电极3，多个第二子电极4和虚拟电极5露出。多个第二子电极4比第一子电极3中的任一个更靠近第一方向X侧。多个第一子电极3位于比任何一个多个第二子电极4.虚拟电极5比第一子电极3中的任一个更靠近第一方向X侧，并且位于比第二方向的第二方向Y侧更靠近第二方向Y侧子电极4.选择图：图2

74. 发明专利

JP2016004877A 半導体装置および電子装置审中-公开
标题翻译：半导体器件和电子器件
公开(公告)号：JP2016004877A
公开(公告)日：2016-01-12
申请号：JP2014123776
申请日：2014-06-16
申请人：ルネサスエレクトロニクス株式会社
发明人：吉永康之 , 貞方健太
IPC分类号： H01L21/768 , H01L23/522 , H01L23/532 , H01L29/78 , H01L29/739 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L21/3205
CPC分类号： H01L29/7397 , H01L23/49562 , H01L23/53219 , H01L23/53223 , H01L23/535 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L29/0649 , H01L29/4238 , H01L29/45 , H01L2224/02313 , H01L2224/0239 , H01L2224/0345 , H01L2224/0346 , H01L2224/03464 , H01L2224/0348 , H01L2224/0361 , H01L2224/04026 , H01L2224/05024 , H01L2224/0508 , H01L2224/05083 , H01L2224/05084 , H01L2224/05124 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05166 , H01L2224/05184 , H01L2224/05644 , H01L2224/06181 , H01L2224/291 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/33106 , H01L2224/33181 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48245 , H01L2224/48465 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/83815 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L29/7396 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/13055 , H01L2924/181
摘要：【課題】半導体装置の信頼性を向上させる。【解決手段】半導体装置CPは、半導体基板SB上の絶縁膜IL上に形成された、端子用の導電膜パターンである配線M1と、絶縁膜IL上に配線M1を覆うように形成された絶縁膜PAと、絶縁膜PAの開口部OPから露出する部分の配線M1上に形成されたニッケル層ME1とを有している。配線M1は、アルミニウムを主成分とする主導体膜MCと、主導体膜MCの上面全体上に形成された導体膜BRとを有する積層膜からなり、導体膜BRは、チタン膜、タングステン膜、またはチタンタングステン膜からなる。ニッケル層ME1は、開口部OPから露出する部分の導体膜BR上に形成されている。【選択図】図12
摘要翻译：要解决的问题：提高半导体器件的可靠性。解决方案：半导体器件CP包括：形成在半导体衬底SB上的绝缘膜IL上并且是用于端子的导电膜图案的布线M1; 形成在绝缘膜IL上以覆盖布线M1的绝缘膜PA; 以及在从绝缘膜PA的开口OP露出的区域中的布线M1上形成的镍层ME1。布线M1由具有主要由铝构成的主导体膜MC和形成在主导体膜MC的整个顶面上的导体膜BR的叠层膜构成，其中导体膜BR由钛膜制成，钨膜或钛钨膜。在从开口OP露出的区域中，在导体膜BR上形成镍层ME1。

76. 发明专利

JP2015231027A 半導体装置审中-公开
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：JP2015231027A
公开(公告)日：2015-12-21
申请号：JP2014117862
申请日：2014-06-06
申请人：住友電気工業株式会社
发明人：古米正樹
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/28
CPC分类号： H01L23/49811 , H01L23/047 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L23/3157 , H01L23/3675 , H01L23/3677 , H01L23/4334 , H01L23/49562 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/0603 , H01L2224/06181 , H01L2224/291 , H01L2224/29116 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2924/10253 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/12032 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181
摘要：【課題】チップコート材で半導体チップをより確実に保護可能な半導体装置を提供する。【解決手段】一形態に係る半導体装置は、半導体チップと、半導体チップが搭載されるチップ搭載基板と、チップ搭載基板に設けられており、半導体チップを収容するチップ収容部と、半導体チップが収容されたチップ収容部及びチップ搭載基板を封止する封止部と、を備え、チップ収容部は、半導体チップの周囲を囲むフレーム部を有し、フレーム部の高さは、半導体チップの高さより高く、チップ収容部においてフレーム部の内側には、半導体チップを保護するためのチップコート材が注入されている。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供一种半导体器件，其可以更加成功地通过芯片涂层材料保护半导体芯片。解决方案：根据一个实施例的半导体器件包括半导体芯片，安装半导体芯片的芯片安装基板，芯片存储部分，设置在芯片安装基板上，用于存储半导体芯片和用于封装存储半导体芯片的芯片存储部分和芯片安装基板的封装部分。芯片存储部分具有围绕半导体芯片的框架部分，并且框架部分的高度高于半导体芯片的高度，并且用于保护半导体芯片的芯片涂层材料被注入到框架部分的内部芯片存储部分。

77. 发明专利

JP2015220235A 半導体装置审中-公开
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：JP2015220235A
公开(公告)日：2015-12-07
申请号：JP2014100176
申请日：2014-05-14
申请人：マイクロンテクノロジー, インク.
发明人：友廣任志
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/29
CPC分类号： H01L23/3107 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/00 , H01L23/295 , H01L23/495 , H01L24/17 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/06135 , H01L2224/16225 , H01L2224/26175 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/49171 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/92125 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06565 , H01L23/3128 , H01L23/3185 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/1517 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/186 , H01L2924/3511
摘要：【課題】半導体装置の反りを抑制することができる半導体装置およびその製造方法が求められている。【解決手段】半導体装置は、配線基板と、前記配線基板上にフィラー含有樹脂から形成され、フィラー含有比の偏りを有する封止樹脂層と、前記配線基板上で前記封止樹脂層中の前記フィラー含有比が相対的に低くなる領域にオフセットされて、前記封止樹脂層によって封止される少なくとも一つの半導体チップと、を備えている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供能够抑制半导体器件翘曲的半导体器件及其制造方法。解决方案：半导体器件包括：布线板; 由含填料的树脂形成的封装树脂层，在所述布线基板上，并且填料含有比例的偏差; 以及至少一个半导体芯片，其在布线基板上的封装树脂层中的填料含量比例相对较低的区域中偏移，并且被封装树脂层封装。

78. 发明专利

JP5813137B2 電力用半導体装置及びその製造方法有权
标题翻译：半导体器件及其电力制造方法
公开(公告)号：JP5813137B2
公开(公告)日：2015-11-17
申请号：JP2013551560
申请日：2012-12-05
申请人：三菱電機株式会社
发明人：別芝範之 , 中島泰
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/36
CPC分类号： H01L23/3736 , H01L23/3107 , H01L23/3737 , H01L23/4334 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/06181 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L24/06 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/351

79. 发明专利

JP2015204458A 電子部品审中-公开
标题翻译：电子元件
公开(公告)号：JP2015204458A
公开(公告)日：2015-11-16
申请号：JP2015078634
申请日：2015-04-07
申请人：三星ディスプレイ株式會社 , Samsung Display Co.,Ltd.
发明人： ▲輩▼ 漢成 , 郭源奎 , 安徹根
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： G02F1/13458 , H01L24/06 , H05K1/117 , H05K1/118 , H01L2224/49 , H01L2224/49431 , H05K2201/09418 , H05K3/323
摘要：【課題】製造の時に発生したパッド部の数値誤差、ボンディングの時に発生したパッド部の数値誤差を補償できるパッド部を具備する電子部品を提供する。【解決手段】電子機器は電気的に結合された第1電子部品及び第2電子部品を含む。前記第1電子部品と前記第2電子部品とは電気的に結合されるパッド部を各々含む。前記パッド部の各々は各々の延長線に沿って延長されたパッドを含む第1パッド行と各々の延長線に沿って延長されたパッドを含む第2パッド行とを含む。前記第1パッド行のパッドは延長線が第1地点に実質的に収斂する第1パッド及び延長線が前記第1地点と異なる第2地点に実質的に収斂する第2パッドを含む。【選択図】図16A
摘要翻译：要解决的问题：提供一种电子部件，包括能够补偿在制造期间发生的焊盘部分的数值误差的焊盘部分和在焊接期间发生的焊盘部分的数值误差。解决方案：电子设备包括第一电子部件和电连接的第二电子部件。第一电子部件和第二电子部件各自包括电连接的焊盘部分。每个焊盘部分包括第一焊盘行，其包括沿着相应的延伸线延伸的焊盘，以及包括沿着相应的延伸线延伸的焊盘的第二焊盘行。第一焊盘排中的焊盘包括第一焊盘，其延伸线基本上会聚在第一点，第二焊盘的延伸线基本上会聚在不同于第一点的第二点。

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