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71. 发明专利

JP2015165393A 消去カウンタを処理するための方法および装置有权
标题翻译：用于加工擦除计数器的方法和装置
公开(公告)号：JP2015165393A
公开(公告)日：2015-09-17
申请号：JP2015029004
申请日：2015-02-17
申请人：インフィネオンテクノロジーズアーゲー , INFINEON TECHNOLOGIES AG
发明人：コー, レックス , ニール, マシュー
IPC分类号： G06F21/62 , G06F12/16 , G06F12/14
CPC分类号： G11C16/107 , G06F21/554 , G11C14/009 , G11C7/24 , G11C16/14 , G11C16/3495
摘要：【課題】消去カウンタを処理するための方法及び装置を提供する。【解決手段】消去カウンタ・フィールドを含む消去カウンタを処理するための方法であって、未使用の消去カウンタ・フィールドを決定するステップ407と、この未使用の消去カウンタ・フィールドに選択コード及びアドレス情報を書き込むステップ408とを含む。この選択コードとアドレス情報を結合して、メモリの少なくとも1つの物理アドレスを決定する。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于处理擦除计数器的方法和装置。解决方案：一种用于处理包括擦除计数器字段的擦除计数器的方法包括用于确定未使用的擦除计数字段的步骤407，以及步骤408 用于写入关于未使用的擦除计数器字段的选择代码和地址信息。选择代码和地址信息被耦合在一起，从而确定存储器的至少一个物理地址。

72. 发明专利

JP2015163870A レーダ信号を処理するための方法、装置、およびシステム有权
标题翻译：用于处理雷达信号的方法，装置和系统
公开(公告)号：JP2015163870A
公开(公告)日：2015-09-10
申请号：JP2015014234
申请日：2015-01-28
申请人：インフィネオンテクノロジーズアーゲー , INFINEON TECHNOLOGIES AG
发明人：イニアース, ロマン , ロジェ, アンドレ
IPC分类号： H04L27/18 , G01S7/292
CPC分类号： G01S7/295 , G01S13/288 , G01S13/325 , G01S13/931 , G01S7/2928 , G01S7/354 , G01S7/4021 , G06F17/142 , G06F7/523 , G01S2007/2883 , G01S2007/356 , G01S2013/9321 , G01S2013/9325 , G01S2013/9332
摘要：【課題】効率的なレーダ信号を処理するための方法、装置、およびシステムを提供する。【解決手段】入力データを処理するために、係数の第1のセットまたは係数の第2のセットと入力データの一部分とを乗算するステップを含み、係数の第1のセットおよび係数の第2のセットがメモリに記憶され、係数の第1のセットが、位相変調された入力データに使用され、係数の第2のセットが、位相変調されない入力データに使用される。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种有效处理雷达信号的方法，装置和系统。解决方案：一种方法，包括将第一组系数或第二组系数与输入数据的一部分相乘的步骤，以便处理输入数据，将第一组系数和第二组系数存储在存储器中，第一组系数用于相位调制输入数据，第二组系数用于非相位调制输入数据。

73. 发明专利

JP5726126B2 高い強度をもつパワーIGBT 有权
标题翻译：大功率IGBT具有高强度
公开(公告)号：JP5726126B2
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：JP2012097022
申请日：2012-04-20
申请人：インフィネオンテクノロジーズアーゲー , INFINEON TECHNOLOGIES AG
发明人：ホルガー,ルエティング , ハンスヨアヒム,シュルツ , マンフレート,プファッフェンレーナー
IPC分类号： H01L29/739 , H01L29/78
CPC分类号： H01L29/7396 , H01L29/0834 , H01L29/32 , H01L29/0847

74. 发明专利

JP2015092607A 保護リングを備えた半導体構造审中-公开
公开(公告)号：JP2015092607A
公开(公告)日：2015-05-14
申请号：JP2014257793
申请日：2014-12-19
申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG
发明人： MARTIN KERBER , MATTHIAS STECHER
IPC分类号： H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L21/822 , H01L23/522 , H01L27/04
摘要：【課題】導電コイル、トランス又はコンデンサと保護リング間の絶縁耐力を向上する半導体構造を提供する。【解決手段】導電線MF2と、第1保護リングGR1と、導電線MF2と第1保護リングGR1との間に設けられた第2保護リングGR2とを有し、第2保護リングGR2は、汚染領域DFCを少なくとも部分的に取り囲む。第2保護リングGR2は、導電線MF2に電気的に接続する。第2保護リングGR2を導電線MF2に電気的に接続することによって、第2保護リングGR2の電圧を導電線MF2と同じにする。したがって、電界が実質的に存在しなくなる。【選択図】図3

75. 发明专利

JP5707098B2 半導体デバイスの絶縁有权
标题翻译：的半导体装置的绝缘
公开(公告)号：JP5707098B2
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：JP2010246006
申请日：2010-11-02
申请人：インフィネオンテクノロジーズアーゲー , INFINEON TECHNOLOGIES AG
发明人：ベキム,ホン , アーミン,ティルケ
IPC分类号： H01L27/08 , H01L21/76
CPC分类号： H01L21/76229 , H01L21/3065 , H01L21/3086

76. 发明专利

JP2015015709A 組み込み自己テスト用のアナログ−デジタルコンバータ有权
标题翻译：用于内建自测试的模拟数字转换器
公开(公告)号：JP2015015709A
公开(公告)日：2015-01-22
申请号：JP2014133566
申请日：2014-06-30
申请人：インフィネオンテクノロジーズアーゲーInfineon Technologies Ag , Infineon Technologies Ag , インフィネオンテクノロジーズアーゲーInfineon Technologies Ag
发明人： PETER BOGNER , JAAFAR MEJRI
IPC分类号： H03M1/10 , G01R31/316 , H03M1/12
CPC分类号： H03M1/1071 , G01R31/2884 , H03M1/12
摘要：【課題】組み込み自己テスト(Built−In−Self−Test:BIST)用のアナログ−デジタルコンバータを提供する。【解決手段】入力において受信したアナログ入力電圧信号Vinを第1のアナログ−デジタルコンバータ(ADC)を特徴づけるデジタル出力電圧信号Voに変換するように構成された第1のADC110と、第1のADCの入力に接続され、その入力において受信したアナログ入力電圧信号をデジタルフィードバック電圧信号Vfbに変換するように構成された第2のADC120とを備える組み込み自己テスト(BIST)回路280を有する半導体チップにおいて、アナログ入力電圧信号をデジタルフィードバック信号に基づいて発生させる。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供用于内置自检（BIST）的模数转换器。解决方案：具有内置自检（BIST）电路280的半导体芯片包括：第一模拟数字转换器（ADC）110，被配置为将在其输入处接收的模拟输入电压信号Vin转换为表征第一ADC的数字输出电压信号Vo; 以及第二ADC 120，与第一ADC的输入端连接，并被配置为将其输入端接收的模拟输入电压信号转换为数字反馈电压信号Vfb。在半导体芯片中，基于数字反馈信号生成模拟输入电压信号。

77. 发明专利

JP2015007627A レーダー信号を処理するための方法、デバイスおよびシステム有权
标题翻译：用于处理雷达信号的方法，装置和系统
公开(公告)号：JP2015007627A
公开(公告)日：2015-01-15
申请号：JP2014125649
申请日：2014-06-18
申请人：インフィネオンテクノロジーズアーゲーInfineon Technologies Ag , Infineon Technologies Ag , インフィネオンテクノロジーズアーゲーInfineon Technologies Ag
发明人： ANDRE ROGER , ROMAIN YGNACE
IPC分类号： G01S7/32 , G01S13/87
CPC分类号： G01S7/2927 , G01S7/288 , G01S7/2922 , G01S7/354 , G01S13/343 , G01S13/931 , G01S2007/028 , G01S2007/2883 , G01S2007/356
摘要：【課題】レーダー信号を処理するための方法、デバイスおよびシステムを提供する。【解決手段】レーダー信号は、少なくとも2つのレーダーアンテナによって受信されたデジタル化データを含み得る。第1のアンテナによって受信されたデータに基づくFFT結果に対するCFAR結果を決定する工程と、第2のアンテナによって受信されたデータに基づくFFT結果にCFAR結果を適用する工程とを含み得る。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于处理雷达信号的方法，装置和系统。解决方案：雷达信号可以包括由至少两个雷达天线接收的数字化数据。一种方法可以包括以下步骤：基于由第一天线接收的数据，确定FFT（快速傅里叶变换）结果上的CFAR（恒定误报率）结果; 并且基于由第二天线接收的数据将CFAR结果应用于FFT结果。

78. 发明专利

JP2014163943A Turret handler and operation method thereof 有权
标题翻译：其操作方法及操作方法
公开(公告)号：JP2014163943A
公开(公告)日：2014-09-08
申请号：JP2014034199
申请日：2014-02-25
申请人： Infineon Technologies Ag , インフィネオンテクノロジーズアーゲーInfineon Technologies Ag
发明人： KHOO NEE WAN , LONG THENG CHAO
IPC分类号： G01R31/26
CPC分类号： G01R31/2601 , G01R31/26 , G01R31/28 , G01R31/2893
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a turret handler and an operation method thereof.SOLUTION: A method of testing semiconductor elements in one embodiment includes the steps of: mounting a plurality of semiconductor elements on a main turret of a turret handler; carrying the plurality of semiconductor elements to a test area by using the main turret; and dividing the plurality of semiconductor elements into a first group and second group. This method further includes the steps of: testing first semiconductor elements of the first group at a first test pad by using a tester while carrying second semiconductor elements of the second group into a second test pad; and testing the second semiconductor elements by using the tester while carrying the first semiconductor elements out of the first test pad. The first group and second group are united as a plurality of semiconductor elements, and the plurality of semiconductor elements are carried out of the test area by using the main turret.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种转塔处理器及其操作方法。一个实施例中的半导体元件的测试方法包括以下步骤：将多个半导体元件安装在转塔处理器的主转塔上; 通过使用主转塔将多个半导体元件携带到测试区域; 以及将所述多个半导体元件分成第一组和第二组。该方法还包括以下步骤：通过使用测试仪在第一测试垫测试第一组的第一半导体元件，同时将第二组的第二半导体元件传输到第二测试垫中; 以及通过使用所述测试仪在将所述第一半导体元件从所述第一测试垫中移出的情况下测试所述第二半导体元件。第一组和第二组被联合为多个半导体元件，并且多个半导体元件通过使用主转台被从测试区域执行。

79. 发明专利

JP2014143199A Variable load driver with power message transfer 有权
标题翻译：具有电力信息传输的可变负载驱动器
公开(公告)号：JP2014143199A
公开(公告)日：2014-08-07
申请号：JP2014002601
申请日：2014-01-09
申请人： Infineon Technologies Ag , インフィネオンテクノロジーズアーゲーInfineon Technologies Ag
发明人： JAN BORIL , MATTHIAS BURKERT , ARNO RABENSTEIN , ATTILA TOMASOVICS
IPC分类号： H05B37/02
CPC分类号： H04L49/00 , H05B33/0842
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a variable load driver with power message transfer.SOLUTION: Devices and techniques provide a modulation arrangement for a control signal. The control signal is received as a digital value. A modulated control signal having a varying rate of change may be generated based on the quantity of off-bits and the quantity of on-bits of the digital value. On the basis of the digital value, an on-bit pool including the second quantity of on-bits and an off-bit pool including the first quantity of off-bits are generated. At least one of the first quantity of off-bits and the second quantity of on-bits is based on an intensity of a variable controlled load. For example, the second quantity of on-bits may be in proportion to the intensity of the load, and the first quantity of off-bits may be in inverse proportion to the intensity of the load.
摘要翻译：要解决的问题：为可变负载驱动器提供电源消息传输。解决方案：设备和技术为控制信号提供调制方案。接收控制信号作为数字值。可以基于偏移量的数量和数字值的开位量来产生具有变化的变化率的调制控制信号。基于数字值，生成包括第二数量的在位数的on-bit pool和包含第一数量的off-bit的off-bit pool。第一数量的关闭位和第二数量的开位中的至少一个基于可变控制负载的强度。例如，第二数量的在位可以与负载的强度成比例，并且第一数量的关闭位可以与负载的强度成反比。

80. 发明专利

JP2012112962A System and method for testing radio frequency integrated circuit 有权
标题翻译：用于测试无线电频率集成电路的系统和方法
公开(公告)号：JP2012112962A
公开(公告)日：2012-06-14
申请号：JP2011256559
申请日：2011-11-24
申请人： Infineon Technologies Ag , インフィネオンテクノロジーズアーゲーInfineon Technologies Ag
发明人： JOHAN PETER FORSTNER
IPC分类号： G01R31/28
CPC分类号： G01R31/2822 , G01R31/3187 , H04B17/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of testing a radio frequency integrated circuit (RFIC).SOLUTION: The method includes: generating high frequency test signals using an on-chip test circuit 302, measuring signal levels using on-chip power detectors, and controlling and monitoring the on-chip test circuit 302 using low frequency signals. An RFIC 300 is configured to operate at high frequencies, and the on-chip test circuit 302 includes frequency generation circuitry 306 configured to operate during test modes.

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