专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

61. 发明专利

JP2010530690A Impedance-controlled coplanar waveguide system for three-dimensional distribution of the signal of the high bandwidth 审中-公开
公开(公告)号：JP2010530690A
公开(公告)日：2010-09-09
申请号：JP2010512673
申请日：2008-06-18
申请人：テヒニッシェウニフェルジテートイルメナウ
发明人：トラベルト、ヨハネス , ハイン、マティアス
IPC分类号： H01P3/02 , H01P3/18
CPC分类号： H01P3/003 , H05K1/0219 , H05K2201/0191 , H05K2201/0715 , H05K2201/09236 , H05K2201/09618
摘要：【課題】
【解決手段】本発明は、多層回路基板における高い帯域幅の信号の分配のための導波路システムに関する。導波路システムは、少なくとも１つのコプレーナ導波路（２）と、１つ以上の接地導体（３，４）とを含む。コプレーナ導波路（２）は、所属の接地導体（３，４）とともに少なくとも１つの誘電体絶縁層（５，６）とを含む多層回路基板の少なくとも２つの絶縁層（５，６）の間に配置されている。導波路（２）の平面とは反対側の両絶縁層の面に導電層（７，８）が備えられている。導波路（２）に沿って導電性のスルーホール（９，１０）が導波路の平面に対してほぼ垂直に伸びている。接地導体（３，４）と導電層（７，８）とスルーホール（９，１０）とが電気的に接地電位に接続されている。導波路システムは、特に高い帯域幅の信号の３次元分配に役立つ。
【選択図】図４

62. 发明专利

JP2010081487A Coplanar line and method of manufacturing the same 审中-公开
标题翻译：共面线及其制造方法
公开(公告)号：JP2010081487A
公开(公告)日：2010-04-08
申请号：JP2008249794
申请日：2008-09-29
申请人： Oki Electric Ind Co Ltd , 沖電気工業株式会社
发明人： MAKITA TAKEHIKO
IPC分类号： H01P3/08 , H01L21/3065 , H01P1/00 , H01P11/00
CPC分类号： H01P3/003 , H01L23/66 , H01L2223/6627 , H01L2924/0002 , H01L2924/19033 , H01L2924/3011 , H01P11/003 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a coplanar line with a small attenuation caused by leakage of electromagnetic waves to a substrate in a millimeter wave band without forming any insulating film between a silicon monocrystalline substrate and a signal line, and to provide a method of manufacturing the coplanar line. SOLUTION: The coplanar line includes: a high resistive silicon substrate 22; a signal line 42 formed on the high resistive silicon substrate; and a pair of grounding conductors 44 formed in positions across the signal line on the high resistive silicon substrate. A concave portion 24 is formed in a main surface 22a side of the high resistive silicon substrate between the signal line and the grounding conductors. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种共面线，其具有由毫微波带内的电磁波泄漏到衬底而引起的小的衰减，而不会在硅单晶衬底和信号线之间形成任何绝缘膜，并且提供制造共面线的方法。解决方案：共面线包括：高电阻硅衬底22; 形成在高电阻硅衬底上的信号线42; 以及形成在高电阻硅衬底上的跨越信号线的位置的一对接地导体44。在信号线和接地导体之间的高电阻硅衬底的主表面22a侧形成凹部24。版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

63. 发明专利

JP2009231513A Semiconductor device 审中-公开
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：JP2009231513A
公开(公告)日：2009-10-08
申请号：JP2008074699
申请日：2008-03-21
申请人： Elpida Memory Inc , エルピーダメモリ株式会社
发明人： ONDA TAKAMITSU , MATSUKI KAZUHIKO
IPC分类号： H01L21/822 , H01L21/3205 , H01L21/8234 , H01L23/52 , H01L27/04 , H01L27/088
CPC分类号： H01P3/003
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor device which has a small-area shielding structure that surely suppresses the influence of noise, while arranging signal wirings to a high density. SOLUTION: The semiconductor device 10 has at least two wiring layers M2 and M3 laminated over a substrate 11, wherein diffusion layers 12 are formed, and includes signal wirings 20 and 30 formed in the two wiring layers M2 and M3 to transmit signals, holding a predetermined potential; shielding wirings 21 and 31, fixed at a predetermined potential to shield the signal wirings 20 and 30 and formed in the two wiring layers M2 and M3 adjacent to the signal wirings 20 and 30; and gate electrodes 13, formed over the semiconductor substrate 11 with an insulating film interposed in between, wherein the signal wirings 20 formed in the lower wiring layer M2 which is electrically connected to the gate electrodes 13 that faces the laminating direction. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种具有小面积屏蔽结构的半导体器件，其可靠地抑制噪声的影响，同时以高密度布置信号布线。解决方案：半导体器件10具有层叠在基板11上的至少两个布线层M2和M3，其中形成扩散层12，并且包括形成在两个布线层M2和M3中的信号布线20和30，以传输信号，保持预定的潜力; 屏蔽布线21和31固定在预定电位以屏蔽信号布线20和30，并形成在与信号布线20和30相邻的两个布线层M2和M3中; 以及形成在半导体衬底11上的绝缘膜之间的栅电极13，其中形成在与栅极电极13面对层叠方向电连接的下布线层M2中的信号布线20。版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

64. 发明专利

JP2009531923A Waveguide for millimeter wave applications - to construct a planar transmission line converter, an apparatus and method for packaging 有权
公开(公告)号：JP2009531923A
公开(公告)日：2009-09-03
申请号：JP2009502263
申请日：2007-01-23
申请人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Maschines Corporation
发明人：グリーズブ、ヤヌシュ , ゴーシェ、ブライアン、ピー , ツヴィック、トーマス、エム , ファイファー、ウーリッヒ、アール , リュー、ドウィシアン
IPC分类号： H01P5/107 , H01L23/12 , H01P5/08
CPC分类号： H01P5/107 , H01P3/003 , H01P3/026
摘要：【課題】ミリ波用途のための導波管−平面伝送線路変換器を構築し、パッケージするための装置及び方法を提供する。
【解決手段】導波管−伝送線路変換器がマイクロ波及びミリ波周波数における出力の広帯域、高性能結合のために提供される。１つの態様において、変換器装置（１０）は、矩形導波管チャネル（Ｃ）、及び矩形導波管チャネル（Ｃ）の広幅壁（１１ａ）を貫通して形成されたアパーチャ（１３）を含む変換器ハウジング（１１）と、第１表面及び第１表面と向き合う第２表面、並びに第１表面上に形成された平面伝送線路（１２ａ）及び平面プローブ（１２ｂ）を有する基板（１２）とを含み、ここで、平面伝送線路（１２ａ）は、第１導電性ストリップ及び第２導電性ストリップを含み、平面プローブ（１２ｂ）は、第１導電性ストリップの端部に接続し、それから延び、第２導電性ストリップの端部はスタブにより終端し、基板（２２）は、プリント・プローブ（１２ｂ）が広幅壁（１１ａ）の中心から外れた位置で矩形導波管チャネル（Ｃ）内に突き出るようにアパーチャ（１３）内に配置され、そして第１及び第２導電性ストリップの端部は、矩形導波管チャネル（Ｃ）の広幅壁（１１ａ）の内面に対して位置調整される。
【選択図】図２

65. 发明专利

JP4236408B2 Heat cutoff signal transmission unit and the superconductivity signal transmission device 有权
公开(公告)号：JP4236408B2
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：JP2001557053
申请日：2000-01-31
申请人：富士通株式会社
发明人：一典山中 , 学甲斐 , 章彦赤瀬川 , 透馬庭
IPC分类号： H01P3/08 , H01L39/02 , H01P1/30 , H01P3/00 , H01P3/02 , H01P3/06 , H04B1/036
CPC分类号： H01P3/06 , H01P1/30 , H01P3/003 , H01P3/088 , H04B1/036 , Y10S505/70 , Y10S505/703 , Y10S505/706

66. 发明专利

JP2009032874A Printed circuit board 审中-公开
标题翻译：印刷电路板
公开(公告)号：JP2009032874A
公开(公告)日：2009-02-12
申请号：JP2007194762
申请日：2007-07-26
申请人： Toshiba Corp , 株式会社東芝
发明人： SAITO SHINICHIRO
IPC分类号： H05K1/02 , H01P3/02
CPC分类号： H05K1/0253 , H01P3/003 , H01P3/08 , H05K1/0393 , H05K2201/09663 , H05K2201/0969 , Y10T29/49124
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed circuit board capable of adjusting the impedance, without having to depend on the number of conductor patterns that constitute a printed circuit board. SOLUTION: The printed circuit board 10 is constituted of an insulator substrate 11, a wiring pattern that includes a metal conductor part 13 which is formed as a pattern for transmitting an electrical signal, formed at least on the principal plane of the substrate or in the substrate; a power source layer formed on at least one of the principal plane of the substrate and the rear surface of the substrate; and the power source layer includes an impedance control mechanism. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供能够调节阻抗的印刷电路板，而不必依赖于构成印刷电路板的导体图案的数量。解决方案：印刷电路板10由绝缘体基板11，布线图案构成，该布线图案包括形成为用于传输电信号的图案的金属导体部分13，该金属导体部分13至少形成在基板的主平面上或在基材中; 电源层，形成在所述基板的主平面和所述基板的背面中的至少一个上; 电源层包括阻抗控制机构。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

67. 发明专利

JPWO2006109481A1 平面回路、高周波回路装置および送受信装置有权
公开(公告)号：JPWO2006109481A1
公开(公告)日：2008-10-23
申请号：JP2007512469
申请日：2006-03-23
申请人：株式会社村田製作所
发明人：日高　青路 , 青路日高 , 三上　重幸 , 重幸三上
IPC分类号： H01P3/08
CPC分类号： H01P3/003 , H01P1/162 , H01P1/2013 , H01Q15/006
摘要：基板の両主面に導体膜を形成して平面回路を構成する。一方の主面の導体膜には、基本導体パターンである単位格子(CL00),(CL01),(CL10)・・・を2次元配置の周期性をもって所定範囲に亘ってパターンニングする。各単位格子(CL)の中央は基板の対向面に形成した導体膜との間で容量が生じる容量性領域(CA)を備え、外周の各辺のそれぞれの中央付近には誘導性領域(LA)を備える。誘導性領域(LA)は、隣接する2つの単位格子に着目したとき、その2つの単位格子の中央で中心端(Pc)を互いに接続し、外周端(Po)を容量性領域(CA)にそれぞれ接続した多重らせん状の導体パターンで構成する。

68. 发明专利

JP3982511B2 Flat cable production method 有权
公开(公告)号：JP3982511B2
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：JP2004065146
申请日：2004-03-09
申请人：ソニー株式会社
发明人：賢典和城 , 直樹田中
IPC分类号： H01B13/00 , H01B7/08 , H01B11/00
CPC分类号： H01B7/0861 , H01P3/003 , H01P3/085 , H01Q9/285

69. 发明专利

JPWO2003100861A1 電気信号伝送線路有权
公开(公告)号：JPWO2003100861A1
公开(公告)日：2005-09-29
申请号：JP2004508412
申请日：2002-05-24
申请人：独立行政法人産業技術総合研究所
发明人：太郎板谷 , 太郎板谷 , 八木　修一 , 修一八木
IPC分类号： H01L21/822 , B62D5/00 , B62D5/04 , B62D5/22 , B62D6/00 , B62D101/00 , B62D113/00 , B62D119/00 , H01L21/3205 , H01L27/04 , H01L27/08 , H01P3/00 , H01P3/02
CPC分类号： H01P3/003 , H01L27/08
摘要：半導体基板(1)上に形成された、信号電極部(2)とグランド電極部(3)と誘電体部(4)からなり、信号電極部(2)は電気信号が流れる金属電極(21)と上部導電性半導体(22)と下部導電性半導体(23)とを備え、グランド電極部(3)は接地される金属電極(31)と導電性半導体(32)とを備え、上部導電性半導体(22)と下部導電性半導体(23)は、極性が互いに反対となるようにすることで、信号電極部2の金属電極(21)とグランド電極部(3)の金属電極(31)とが半導体のPN接合で接続されるようにし、信号電極部(2)の金属電極(21)とグランド電極部(3)の金属電極(31)との間の電気力線の走る領域に誘電体を装荷することで誘電体部(4)を形成した。これにより、高速な電気信号の伝搬が可能で、しかも、現在の半導体プロセスにより安定した品質で製造することができる構造の電気信号伝送線路となる。

70. 发明专利

JP3664443B2 High-frequency circuit and the high-frequency package 有权
公开(公告)号：JP3664443B2
公开(公告)日：2005-06-29
申请号：JP2004570729
申请日：2003-12-03
申请人：松下電器産業株式会社
发明人：浩菅野
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/66 , H01P3/00 , H01P3/02 , H01P3/08 , H01P5/02 , H05K1/02
CPC分类号： H01P3/003 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L2223/6627 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/14 , H01L2924/1423 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/1903 , H01L2924/3011 , H05K1/0219 , H05K1/0243 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727 , H05K2201/10727 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： A high-frequency circuit formed on a surface of a dielectric substrate includes: a signal strip formed on a first face of the dielectric substrate for transmitting a signal therethrough; a pair of ground strips formed on the first face astride the signal strip, with an interspace on each side of the signal strip; a ground conductor layer formed on a second face of the dielectric substrate, the second face being opposite to the first face; and a plurality of through-vias formed in the dielectric substrate astride the signal strip for electrically connecting the pair of ground strips to the ground conductor layer. First and second through-vias, which are a pair of opposing through-vias located closest to a terminating end of the signal strip, are disposed apart from each other by a distance smaller than a distance between any other pair of opposing through-vias.

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式