专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

61. 外观设计

JPD1568182S 電気接続用コネクタ有权
公开(公告)号：JPD1568182S
公开(公告)日：2017-01-30
申请号：JPD20168286
申请日：2016-04-14
申请人：ホシデン株式会社
设计人：浅野貴生

62. 外观设计

JPD1568066S 電気接続用コネクタ有权
公开(公告)号：JPD1568066S
公开(公告)日：2017-01-30
申请号：JPD20168916
申请日：2016-04-22
申请人：ホシデン株式会社
设计人：川上悠太長田孝之

63. 发明专利

JP2017011046A 多層プリント配線板及び多層プリント配線板とコネクタとの接続構造审中-公开
标题翻译：的多层印刷配线板及多层印刷电路板和连接器之间的连接结构
公开(公告)号：JP2017011046A
公开(公告)日：2017-01-12
申请号：JP2015123401
申请日：2015-06-19
申请人：ホシデン株式会社
发明人：近藤快人
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/116 , H01R24/44 , H01R24/50 , H05K1/025 , H05K1/0251 , H05K1/0298 , H05K1/0225 , H05K2201/07 , H05K2201/09336 , H05K2201/09618 , H05K2201/09718
摘要：【課題】バイアホールのインピーダンスを上昇させる多層プリント配線板を提供する。【解決手段】多層プリント配線板Pは接地層L1及びバイアホールV1を備える。接地層L1は配線層L11及び第1インピーダンス調整層L12を含む。配線層L11は、導電ラインL114がベタ導体L111に設けられた開口L112及び通路L113内に配置された構成である。調整層L12は、開口L122がベタ導体L121に設けられた構成である。バイアホールV1は、開口L112及び開口L122内に位置するように接地層L1及び絶縁層L2に設けられ且つ導電ラインL114に接続されている。距離R1 【選択図】図1C
摘要翻译：一种多层印刷电路板通孔增加的阻抗。一种多层印刷电路板P包括接地层L1和通孔V1。接地层L1包括布线层L11，以及第一阻抗调整层L12。配线层L11是在其中导电线L114被布置在实心导体L111设置的开口L112和L113通道的结构。调整层L12是，其中的孔道L122以固体导体L121提供的结构。通孔V1连接到开口L112和与导电线L114提供接地层L1和绝缘层L2被定位在开口L122。的距离，这是R1 <距离R2。的距离R1是从轮廓α1开口L112，直到通过孔V1的距离Y-Y“方向。距离R2是从轮廓α2开口L122，直到通过孔V1的距离Y-Y“方向。点域1C

64. 发明专利

JP2016208345A アンテナ内蔵モジュール実装基板及びアンテナモジュールユニット审中-公开
标题翻译：天线内置组件安装基板和天线模块单元
公开(公告)号：JP2016208345A
公开(公告)日：2016-12-08
申请号：JP2015089302
申请日：2015-04-24
申请人：ホシデン株式会社
发明人：村岡俊二 , 西山仁
IPC分类号： H04B1/38 , H05K1/02 , H01Q1/50
摘要：【課題】基板のサイズアップを抑制し、アンテナのインピーダンスと整合することが可能なアンテナ内蔵モジュール実装基板を提供する。【解決手段】アンテナ内蔵モジュール実装基板1は、空中伝搬する信号の受信及び空中伝搬させる信号の送信の少なくともいずれか一方に利用されるアンテナ101を有するアンテナ内蔵モジュール100が実装される実装領域10と、当該実装領域10が設けられる実装面1Aと当該実装面1Aの裏面である非実装面とにおいて、アンテナ101のインピーダンスと整合するインピーダンスを有するように形成される整合用パターン20と、を備える。【選択図】図1
摘要翻译：所述基板的大型化抑制，提供一种天线内置组件的安装能够将所述天线的阻抗相匹配的衬底。内置模块安装基板1已经在天线内置组件100的安装区域10安装有天线101的天线要在接收和信号中的至少一个用于将信号传播空中传播天线传输在非安装表面，该表面是安装表面1A的后表面与安装区域10的安装表面1A提供被提供，并且被形成在匹配图案20为具有天线101，一个的阻抗相匹配的阻抗。点域1

65. 外观设计

JPD1563499S 電気接続用コネクタ有权
公开(公告)号：JPD1563499S
公开(公告)日：2016-11-21
申请号：JPD2016949
申请日：2016-01-20
申请人：ホシデン株式会社
设计人：田中彰弘

66. 外观设计

JPD1563240S 電気接続用コネクタ有权
公开(公告)号：JPD1563240S
公开(公告)日：2016-11-14
申请号：JPD20165161
申请日：2016-03-08
申请人：ホシデン株式会社
设计人：佐々木大輔

67. 外观设计

JPD1557230S ヘッドホン有权
公开(公告)号：JPD1557230S
公开(公告)日：2016-08-29
申请号：JPD20169172
申请日：2016-04-26
申请人：ホシデン株式会社
设计人：宿谷剛岡野真弓松村泰裕藤本嘉人

68. 发明专利

JP5968232B2 プッシュスイッチ有权
公开(公告)号：JP5968232B2
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：JP2013001019
申请日：2013-01-08
申请人：ホシデン株式会社
发明人：山中郷司
IPC分类号： H01H13/58
CPC分类号： H01H3/34 , H01H19/11 , H01H3/50 , H01H1/26 , H01H1/403 , H01H19/003

69. 发明专利

JP5937943B2 樹脂成型品及び樹脂成型品の製造方法有权
标题翻译：用于制造树脂成型品和树脂模塑制品的方法
公开(公告)号：JP5937943B2
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：JP2012223519
申请日：2012-10-05
申请人：ホシデン株式会社
发明人：浅田信
IPC分类号： H01R43/24 , B29C45/26 , B29K105/20 , B29C45/14

70. 发明专利

JP2016100946A 無接点給電システム审中-公开
标题翻译：无连接电源系统
公开(公告)号：JP2016100946A
公开(公告)日：2016-05-30
申请号：JP2014234789
申请日：2014-11-19
申请人：ホシデン株式会社
发明人：佐藤英次 , 江馬弘
IPC分类号： H01F38/14 , H02J50/00
摘要：【課題】送電効率を容易に高めることが可能な無接点給電システムを提供する。【解決手段】無接点給電システム1は、インダクタンス値が予め設定されている第1のインダクタ11と、当該第1のインダクタ11と直列に接続され、インダクタンス値が変更可能な第2のインダクタ12と、第1のインダクタ11及び第2のインダクタ12と並列に接続された第1のコンデンサ13とを有する送電用共振回路10を備えた送電装置2と、第1のインダクタ11及び第2のインダクタ12と磁気結合される第3のインダクタ21と、当該第3のインダクタ21と並列に接続された第2のコンデンサ22とを有する受電用共振回路20を備えた受電装置3と、送電用共振回路10の共振周波数を受電用共振回路20の共振周波数に合わせるように、送電用共振回路10のインピーダンスを変更するインピーダンス変更部4と、を備える。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够容易地提高输电效率的非接触供电系统。解决方案：非接触供电系统1包括：输电设备2，其具有用于功率传输10的谐振电路，其具有第一电感器11，预先设定电感值，与第一电感器11串联连接并可以改变电感值的第二电感器12和与第一电感器11和第二电感器12并联连接的第一电容器13; 电力接收设备3具有用于接收电力的谐振电路20，该谐振电路具有与第一电感器11和第二电感器12磁连接的第三电感器21，以及与第三电感器21并联连接的第二电容器22。以及用于改变用于电力传输10的谐振电路的阻抗的阻抗变化部分4，使得用于电力传输的谐振电路10的谐振频率与用于电力接收的谐振电路20的谐振频率相匹配。选择的图示：图1

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式