基本信息:
- 专利标题： 多層プリント配線板及び多層プリント配線板とコネクタとの接続構造
- 专利标题（英）：Connection structure between the multilayer printed wiring board and a multilayer printed wiring board and the connector
- 专利标题（中）：的多层印刷配线板及多层印刷电路板和连接器之间的连接结构
- 申请号：JP2015123401 申请日：2015-06-19
- 公开(公告)号：JP2017011046A 公开(公告)日：2017-01-12
- 发明人： 近藤 快人
- 申请人： ホシデン株式会社
- 申请人地址： 大阪府八尾市北久宝寺1丁目4番33号
- 专利权人： ホシデン株式会社
- 当前专利权人： ホシデン株式会社
- 当前专利权人地址： 大阪府八尾市北久宝寺1丁目4番33号
- 代理人： 大西 正夫
- 主分类号： H05K3/46
- IPC分类号： H05K3/46
An object of the present invention is to provide a multilayer printed circuit board to increase the impedance of the via hole.
A multilayer printed wiring board P is provided with a ground layer L1 and via holes V1. Ground layer L1 includes a wiring layer L11 and the first impedance adjustment layer L12. Wiring layer L11 is a configuration in which conductive lines L114 are arranged in the opening L112 and passage L113 provided a solid conductor L111. Adjusting layer L12 is a structure in which openings L122 is provided in a solid conductor L121. Via holes V1 is connected to the opening L112 and and conductive lines L114 provided a ground layer L1 and the insulating layer L2 to be positioned in the opening L122. Distance is R1 <distance R2. The distance R1 is a distance Y-Y 'direction from the outline α1 opening L112 until the via hole V1. The distance R2 is the distance Y-Y 'direction from the outline α2 opening L122 until the via hole V1.
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公开/授权文献:
- JP6600176B2 多層プリント配線板及び多層プリント配線板とコネクタとの接続構造 公开/授权日：2019-10-30
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/46 | .多层电路的制造 |