专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

52. 发明专利

JP2006140270A Mounting method of electronic device, circuit board, and electronic equipment 审中-公开
标题翻译：电子设备，电路板和电子设备的安装方法
公开(公告)号：JP2006140270A
公开(公告)日：2006-06-01
申请号：JP2004327712
申请日：2004-11-11
申请人： Seiko Epson Corp , セイコーエプソン株式会社
发明人： HAGIO YOSHITOMO
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/96 , H01L21/568 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/05554 , H01L2224/24 , H01L2224/24011 , H01L2224/24051 , H01L2224/24105 , H01L2224/24137 , H01L2224/24195 , H01L2224/24226 , H01L2224/24998 , H01L2224/25 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82007 , H01L2224/82102 , H01L2224/92244 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01054 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mounting method capable of connecting, with high connection reliability, a connection wiring for connection to other conductive member to the connection terminal of an electronic device when mounting it on a board. SOLUTION: The mounting method includes a process (a) in which a chip component 10 is placed on a circuit board 20 while an active surface (terminal forming surface) 12 where a connection terminal 14 is formed faces the side opposite to the circuit board 20, a conductor post forming process (b) in which a conductor post 38 is provided upright using a liquid phase method on the connection terminal 14 of the chip component 10 arranged on the circuit board 20, and a connection wiring forming process (d) in which a connection wiring 34 connected to the conductor post is formed on the circuit board 20 by the liquid phase method. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够以高连接可靠性连接到将电子装置安装在电路板上时与电子装置的连接端子连接到其它导电部件的连接布线的安装方法。解决方案：安装方法包括其中将芯片部件10放置在电路板20上的工艺（a），同时形成连接端子14的有源表面（端子形成表面）12面向与电路基板20，在配置在电路基板20上的芯片部件10的连接端子14上使用液相法直立设置导体柱38的导体柱形成工序（b）和连接布线形成工序（ d）其中通过液相法在电路板20上形成连接到导体柱的连接布线34。版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

53. 发明专利

JP2006108167A Semiconductor device and manufacturing method therefor 有权
标题翻译：半导体器件及其制造方法
公开(公告)号：JP2006108167A
公开(公告)日：2006-04-20
申请号：JP2004289081
申请日：2004-09-30
申请人： Casio Comput Co Ltd , カシオ計算機株式会社
发明人： WAKIZAKA SHINJI
IPC分类号： H01L25/18 , H01L25/00 , H01L25/065 , H01L25/07
CPC分类号： H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/24137 , H01L2224/24195 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/01029 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To enable a semiconductor device provided with a silicon substrate having an integrated circuit and a thin film passive element to have versatility.
SOLUTION: The semiconductor device is provided on a base board 1 with a silicon substrate 5 having an integrated circuit 6 on the upper surface thereof; a semiconductor construct 3 having a plurality of columnar electrodes 14 which are electrically connected to the integrated circuit 6, and provided on the silicon substrate 5; a silicon substrate 23 having a thin film resistor (thin film active element) 25 on the upper surface thereof; and a passive element construct 21 having a plurality of columnar electrodes 33 which are electrically connected to the thin film resistor 25, and provided on the silicon substrate 23. In this case, since the passive element construct 21 is independent from the semiconductor construct 3, the selection of the thin film passive element enables the semiconductor device to have versatility.
COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：为了使具有集成电路和薄膜无源元件的硅衬底的半导体器件具有通用性。解决方案：半导体器件设置在基板1上，硅基板5在其上表面上具有集成电路6; 具有与集成电路6电连接并设置在硅基板5上的多个柱状电极14的半导体构造体3; 在其上表面上具有薄膜电阻（薄膜有源元件）25的硅衬底23; 以及具有与薄膜电阻器25电连接并设置在硅基板23上的多个柱状电极33的无源元件构造21.在这种情况下，由于无源元件构造体21与半导体构造体3无关，薄膜无源元件的选择使半导体器件具有通用性。版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

54. 发明专利

JP2006073702A Semiconductor device and manufacturing method thereof 有权
标题翻译：半导体器件及其制造方法
公开(公告)号：JP2006073702A
公开(公告)日：2006-03-16
申请号：JP2004253998
申请日：2004-09-01
申请人： Sanyo Electric Co Ltd , 三洋電機株式会社
发明人： IMAOKA SHUNICHI , USUI RYOSUKE
IPC分类号： H01L25/18 , H01L25/04
CPC分类号： H01L23/5389 , H01L24/18 , H01L24/24 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/82 , H01L25/0652 , H01L2224/24145 , H01L2224/24195 , H01L2224/24226 , H01L2224/32145 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H05K1/183 , H05K1/185 , H05K3/284 , H05K3/4644 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide the technology to reduce the size of semiconductor device for realizing addition of component mounting surface and high density mounting of components by providing a recessed area to an insulator layer. SOLUTION: The semiconductor device 100 includes a base material 20, semiconductor chips 10a, 10b, chip components 12a, 12b, an insulating base material 30, a wiring pattern 34, a via plug 32, an external lead electrode 36, a recessed area 40, and a resin 50. The insulating base material 30 has a multilayer structure and is formed by laminating a plurality of insulator films. The semiconductor chip 10a and the chip component 12a are mounted on the base material 20 and buried in the insulating base material 30. On the surface of the semiconductor device 100, the recessed area 40 is formed and the depth thereof is assured up to one layer among the wiring conductor layers. The semiconductor chip 10b and chip component 12b are mounted to the recessed area 40. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：为了通过向绝缘体层提供凹陷区域来提供减小半导体器件的尺寸以实现部件安装表面的增加和部件的高密度安装的技术。解决方案：半导体器件100包括基底材料20，半导体芯片10a，10b，芯片部件12a，12b，绝缘基材30，布线图案34，通孔塞32，外部引线电极36，凹陷区域40和树脂50.绝缘基材30具有多层结构，并且通过层叠多个绝缘膜而形成。半导体芯片10a和芯片部件12a安装在基体材料20上并埋设在绝缘基材30中。在半导体器件100的表面上，形成凹陷区域40，并且其深度被确定为一层在布线导体层中。半导体芯片10b和芯片部件12b安装到凹陷区域40.版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

55. 发明专利

JP2004152982A Method of manufacturing device mounted with electronic component, and finished product mounted with electronic component and method of manufacturing the same mounted with electronic component 审中-公开
公开(公告)号：JP2004152982A
公开(公告)日：2004-05-27
申请号：JP2002316022
申请日：2002-10-30
申请人： Matsushita Electric Ind Co Ltd , 松下電器産業株式会社
发明人： SAKURAI DAISUKE , TSUKAHARA NORITO
IPC分类号： H05K1/16 , G06K19/077 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/12 , H01L23/498 , H01L23/538 , H01L25/00 , H05K1/18 , H05K3/46
CPC分类号： H01L24/82 , H01L21/568 , H01L23/49855 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/97 , H01L2224/24195 , H01L2224/24226 , H01L2224/73204 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01072 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/18162 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K1/185 , Y10T29/49155 , H01L2224/82 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a high-quality, high-productivity, and low-cost method of manufacturing an electronic component-mounted product and an electronic component-mounted finished product, and also to provide the electronic component-mounted finished produced manufactured by the method. SOLUTION: A semiconductor element 111 having electrodes 112 and an passive element 113 having electrodes 113a are embedded in a thermoplastic sheet substrate 115, and then the electrodes 112 and 113a are exposed by laser processing, electron beam processing, and ion beam processing. Thereafter, a circuit pattern 119 is formed by forming a thin film or printing a conductive adhesive. Thus, by exposing the electrodes by laser processing or the like, exposure of the electrodes can be done in a short time and requires only local processing, reducing the damage to the substrate. Consequently, the high-quality, high-productivity, low-cost method of manufacturing the electronic component-mounted product and the electronic component-mounted finished product, and the electronic component-mounted finished product manufactured by the method, can be provided. COPYRIGHT: (C)2004,JPO

56. 发明专利

JP2018120989A 樹脂構造体およびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018120989A
公开(公告)日：2018-08-02
申请号：JP2017012256
申请日：2017-01-26
申请人：オムロン株式会社
发明人：川井若浩
IPC分类号： H05K3/28 , H05K1/02
CPC分类号： H01L2224/04105 , H01L2224/24137 , H01L2224/24195 , H01L2224/96 , H01L2924/1815 , H05K1/02 , H05K1/18 , H05K3/00 , H05K3/28 , H05K3/46
摘要：【課題】小型化が可能であり、配線回路の電気抵抗の増大を抑制することができる樹脂構造体を提供する。【解決手段】樹脂構造体100は、電子部品110と、伸長変形可能な樹脂成形体120と、配線回路130とを備える。樹脂成形体120は、電子部品110の電極111が露出するように、電子部品110を埋設して固定する。樹脂成形体120の表面は、凹凸形状である凹凸領域122を含む。配線回路130は、電極111に接続するように、凹凸領域122の上に形成される。【選択図】図2

57. 发明专利

JP2017188645A ファンアウト半導体パッケージ审中-公开
公开(公告)号：JP2017188645A
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：JP2016199165
申请日：2016-10-07
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人：キム、ハン , ハン、ミジャ , フア、カンヘオン , コー、ヨングワン
IPC分类号： H01L23/12 , H01L25/00
CPC分类号： H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L23/642 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/24195 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L23/5386 , H01L2924/15311 , H01L2924/18162 , H01L2924/19106
摘要：【課題】本発明は、ファンアウト半導体パッケージに関する。【解決手段】本発明は、接続パッドが配置された活性面、及び活性面の反対側に配置された非活性面を有する半導体チップと、半導体チップの周りに配置された第1キャパシタと、第1キャパシタ及び半導体チップの活性面の少なくとも一部を封止する封止材と、封止材、第1キャパシタ、及び半導体チップの活性面上に配置された第1連結部材と、第1連結部材の半導体チップが配置された側の反対側に配置された第2キャパシタと、を含み、第1連結部材は、半導体チップの接続パッド、第1キャパシタ、及び第2キャパシタと電気的に連結された再配線層を含み、第1キャパシタ及び第2キャパシタは再配線層の同一のパワー用配線を通じて接続パッドと電気的に連結されたファンアウト半導体パッケージに関するものである。【選択図】図9

58. 发明专利

JP2017157802A 半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017157802A
公开(公告)日：2017-09-07
申请号：JP2016042626
申请日：2016-03-04
申请人：富士ゼロックス株式会社
发明人：井口大介
IPC分类号： H01L25/00 , H01L23/12
CPC分类号： H01L23/5223 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24195 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L2924/10253 , H01L2924/141 , H01L2924/1434 , H01L2924/15159 , H01L2924/18162 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105
摘要：【課題】キャパシタ素子からキャパシタ層を介して半導体素子に電流を供給する構成において、電流供給経路における寄生インピーダンスを低減すること。【解決手段】複数の接続領域を表面に備えた半導体素子と、半導体素子に重ならないように配置され、半導体素子に電流を供給する端子対を有するキャパシタ素子と、半導体素子とキャパシタ素子との間に設けられ、複数の接続領域の少なくとも一部から端子対に至る面を平坦化する絶縁体層と、絶縁体層の上部に形成された第1の金属層、第1の金属層の上部に形成された誘電体層、誘電体層の上部に形成された第2の金属層を備えたキャパシタ層と、を含み、複数の接続領域の一部及び端子対の一方の端子は、第1の金属層に直接接続されると共に、複数の接続領域の他の一部及び端子対の他方の端子は、第2の金属層に接続されかつ誘電体層を貫通する導電部により、第2の金属層に接続されている。【選択図】図1

59. 发明专利

JP2017111306A 電子装置及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017111306A
公开(公告)日：2017-06-22
申请号：JP2015245565
申请日：2015-12-16
申请人：オムロン株式会社
发明人：川井若浩 , 別所聖文
IPC分类号： G02F1/13 , H01L23/28 , G02F1/1333
CPC分类号： G02F1/13 , G02F1/1333 , G02F1/1345 , G09F9/00 , H01L21/565 , H01L24/96 , H01L25/16 , H01L2224/04105 , H01L2224/16227 , H01L2224/24195 , H01L2924/14 , H01L2924/15192 , H01L2924/15323 , H01L2924/16251 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025
摘要：【課題】外部接続端子の周辺に段差を有する形状の第1の電子部品と、第1の電子部品の動作に関連する第2の電子部品とを配線接続するに際して、製造装置の大型化を回避し、配線を低コストに行うことができると共に、配線の接続信頼性を高いものとすることができる電子装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】LCD10及びIC20は、LCD10の接続電極13aとIC20の電極とが、同一面上に位置するように露出して樹脂成形体30に埋設されている。【選択図】図1

60. 发明专利

JP2017508296A 受動マイクロ電子デバイスをパッケージ本体内部に配置したマイクロ電子パッケージ有权
公开(公告)号：JP2017508296A
公开(公告)日：2017-03-23
申请号：JP2016556830
申请日：2014-03-12
申请人：インテルコーポレイション , インテルコーポレイション
发明人：メイヤー，トルステン , オフナー，ゲラルド , ヴォルター，アンドレアス , ザイデマン，ゲオルグ , アルベルス，スフェン , ガイスラー，クリスティアン
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/565 , H01L23/13 , H01L23/3114 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/96 , H01L25/16 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/24195 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/15151 , H01L2924/15159 , H01L2924/15174 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105
摘要：マイクロ電子パッケージが、パッケージ本体内部に配置された能動マイクロ電子デバイスを含む。パッケージ本体は、マイクロ電子パッケージの一部であり、マイクロ電子パッケージへ支持及び剛性をもたらす。フリップチップ型マイクロ電子パッケージにおいては、パッケージ本体はマイクロ電子基板を含んで良く、そこに能動マイクロ電子デバイスが電気的に取り付けられる。埋め込みデバイス型マイクロ電子パッケージにおいては、パッケージ本体は、能動マイクロ電子デバイスが埋め込まれた材料を含んで良い。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式