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51. 发明专利

JPWO2009147721A1 試験用ウエハユニット、および、試験システム有权
公开(公告)号：JPWO2009147721A1
公开(公告)日：2011-10-20
申请号：JP2010515691
申请日：2008-06-02
申请人：株式会社アドバンテスト
发明人：大輔渡邊 , 大輔渡邊 , 岡安　俊幸 , 俊幸岡安
IPC分类号： H01L21/66 , G01R31/28
CPC分类号： G01R31/31917 , G01R31/318511 , H01L22/32
摘要：被試験ウエハに形成される複数の被試験回路を試験する試験システムであって、複数の前記被試験回路と信号を受け渡す試験用ウエハユニットと、前記試験用ウエハユニットを制御する制御装置とを備え、前記試験用ウエハユニットは、半導体材料で形成され、それぞれの前記被試験回路と信号を受け渡す試験用ウエハと、前記試験用ウエハにおいて、複数の前記被試験回路と対応して設けられ、それぞれ対応する前記被試験回路から受け取った信号に応じたループバック信号を、それぞれの前記被試験回路に供給する複数のループバック部とを有する試験システムを提供する。

53. 发明专利

JPWO2009144791A1 試験システムおよび書込用ウエハ有权
公开(公告)号：JPWO2009144791A1
公开(公告)日：2011-09-29
申请号：JP2010514287
申请日：2008-05-28
申请人：株式会社アドバンテスト
发明人：康男徳永 , 康男徳永 , 芳雄甲元 , 芳雄甲元
IPC分类号： H01L21/66 , G01R31/28 , G01R31/3183
CPC分类号： G01R31/318511 , G01R31/2889 , G11C29/006 , G11C29/56 , G11C29/56016 , G11C2029/5602
摘要：半導体ウエハに形成された複数の半導体チップを試験する試験システムであって、複数の半導体チップと対応して設けられ、それぞれ与えられる試験データに基づいて、対応する半導体チップを試験する複数の試験回路が形成された試験用ウエハを備え、それぞれの試験回路は、パターンデータ、シーケンスデータ等の試験データを格納する、不揮発性且つ書き換え可能なパターンメモリを有し、試験システムは、それぞれの試験回路に、同一の試験データを並列に書き込む制御装置を更に備える。

55. 发明专利

JP2010032295A Failure analysis method and failure analyzer of semiconductor integrated circuit 有权
标题翻译：半导体集成电路的故障分析方法和故障分析仪
公开(公告)号：JP2010032295A
公开(公告)日：2010-02-12
申请号：JP2008193312
申请日：2008-07-28
申请人： Nec Electronics Corp , Necエレクトロニクス株式会社
发明人： NIKAIDO MASATO
IPC分类号： G01R31/302
CPC分类号： G06K9/3233 , G01R31/2839 , G01R31/318511 , G06T7/0006 , G06T2207/10056 , G06T2207/30148
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a failure analysis method, analyzer and an analysis program of a semiconductor integrated circuit capable of specifying easily a physical failure cause to a detection signal acquired from the analyzer, relative to failure analysis of the semiconductor integrated circuit.
SOLUTION: A physical defect in a semiconductor wafer is inspected by visual inspection or the like when manufacturing a semiconductor integrated circuit chip (S1), and a logical operation test of the semiconductor integrated circuit chip is performed to extract a malfunctioning chip (S2), and a detection signal observed from the malfunctioning chip is analyzed by the analyzer, to thereby acquire a coordinate and a layer from which a detection signal is detected (S3). A layer and a coordinate of a circuit connected to a cell or a net from which the detection signal is detected are determined by using design data and the coordinate and the layer of the detection signal (S4), and a physical defect related to the circuit is specified by comparing the layer and the coordinate of the circuit with an inspection process in which the physical defect is detected and the chip inside coordinate of the physical defect (S5).
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种半导体集成电路的故障分析方法，分析仪和分析程序，能够容易地指定从分析仪获取的检测信号的物理故障，相对于半导体集成的故障分析电路。解决方案：制造半导体集成电路芯片时通过目视检查等检查半导体晶片的物理缺陷（S1），并且执行半导体集成电路芯片的逻辑运算测试以提取故障芯片（ S2），并且通过分析器分析从故障芯片观察到的检测信号，从而获取检测到检测信号的坐标和层（S3）。通过使用设计数据和检测信号的坐标和层（S4）来确定连接到检测信号的单元或网络的电路的层和坐标，以及与电路相关的物理缺陷通过将电路的层和坐标与检测到物理缺陷的检查过程和物理缺陷的芯片内部坐标进行比较来指定（S5）。版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

56. 发明专利

JP4306916B2 Function determination method of a semiconductor integrated circuit device and wafer level burn-in circuit with a wafer-level burn-in circuit 有权
公开(公告)号：JP4306916B2
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：JP2000061024
申请日：2000-03-06
申请人：株式会社ルネサステクノロジ
发明人：隆辰巳
IPC分类号： G11C29/06 , H01L21/66 , G01R31/28 , G01R31/3185 , H01L21/822 , H01L27/04 , H01L27/10
CPC分类号： G01R31/318505 , G01R31/2831 , G01R31/2856 , G01R31/318511

58. 发明专利

JP3733298B2 Semiconductor chip of function testing for test equipment 有权
公开(公告)号：JP3733298B2
公开(公告)日：2006-01-11
申请号：JP2001107638
申请日：2001-04-05
申请人：インフィネオンテクノロジースアクチエンゲゼルシャフト
发明人：カンツディーター , ミュラーヨーヘン
IPC分类号： G01R31/28 , G11C29/12 , G01R31/3185 , G11C11/401 , H01L21/66
CPC分类号： G01R31/318505 , G01R31/3025 , G01R31/311 , G01R31/318511
摘要： A semiconductor chip (1) is arranged on a carrier material (10) and includes a self test unit (2) for generating test information and for carrying out the function test. A power source (3) arranged on the carrier material is connected to supply power to the semiconductor chip. The power source comprises at least one solar cell (30) for producing an operating current (IB) in the semiconductor chip by contactlessly supplied optical radiation (31). Several semiconductor chips may be arranged on a wafer having a cleft frame (11) separating the chips. The solar cell is arranged in the frame.

59. 发明专利

JP3691040B2 Semiconductor wafer test system and method 有权
公开(公告)号：JP3691040B2
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：JP2003069861
申请日：2003-03-14
申请人：インフィネオンテクノロジーズアクチエンゲゼルシャフト
发明人：ゲルト，フランコヴスキー
IPC分类号： G01R31/3183 , G01R31/28 , G01R31/3185 , G01R31/319 , H01L21/66
CPC分类号： G01R31/318511 , G01R31/2831 , G01R31/318505 , G01R31/31924

60. 发明专利

JP2003347373A System and method for testing circuit on wafer 审中-公开
标题翻译：用于测试电路的系统和方法
公开(公告)号：JP2003347373A
公开(公告)日：2003-12-05
申请号：JP2003133508
申请日：2003-05-12
申请人： Agilent Technol Inc , アジレント・テクノロジーズ・インク
发明人： VOLKERINK ERIK H , KHOCHE AJAY
IPC分类号： G01R31/28 , G01R31/3185 , H01L21/66
CPC分类号： G01R31/318505 , G01R31/2884 , G01R31/318511 , G01R31/318533
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the problem that it is necessary to increase the number of probe cards and probe pins in order to improve the test efficiency of a circuit on a wafer. SOLUTION: In this system for testing a plurality of dies 21, 22 on a semiconductor wafer, a communication system 23 is installed which connects mutually the plurality of dies 21, 22 on the semiconductor wafer 20 in order to transmit test data from at least one die out of the plurality of dies to at least the other one die out of the plurality of dies. COPYRIGHT: (C)2004,JPO

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