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51. 发明专利

JP6065855B2 ノイズ抑制ケーブル有权
标题翻译：噪声抑制电缆
公开(公告)号：JP6065855B2
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：JP2014029736
申请日：2014-02-19
申请人：日立金属株式会社
发明人：須永義則 , 杉山剛博 , 千綿直文
IPC分类号： H01B7/18 , H01B7/00
CPC分类号： H01B9/021 , H05K9/0098 , H01B9/023

52. 发明专利

JP6065639B2 信号伝送装置有权
标题翻译：信号传输装置
公开(公告)号：JP6065639B2
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：JP2013031129
申请日：2013-02-20
申请人：日立金属株式会社
发明人：佐藤正尭 , 須永義則 , 杉山剛博 , 石神良明 , 小松崎晋路 , 山▲嵜▼ 欣哉
IPC分类号： G02B6/42

53. 发明专利

JP2017004922A 通信モジュール及び通信モジュール用コネクタ审中-公开
标题翻译：连接器用于通信模块和通信模块
公开(公告)号：JP2017004922A
公开(公告)日：2017-01-05
申请号：JP2015190537
申请日：2015-09-29
申请人：日立金属株式会社
发明人：須永義則 , 佐藤正尭
IPC分类号： H01R12/73
摘要：【課題】通信モジュールのより一層の小型化を図り、通信モジュールの実装密度向上を実現する。【解決手段】プラグコネクタ10を備える通信モジュールであって、プラグコネクタ10は挿入凸部11を有し、挿入凸部11には、モジュール基板の挿入端部が差し込まれる基板挿入部15が形成され、基板挿入部15の上面50aには複数の第1調整突起61が設けられ、基板挿入部15の下面50bには複数の第2調整突起62が設けられている。第1調整突起61と第2調整突起62とは、基板挿入部15の幅方向に沿って交互に配置れ、第1調整突起61は、基板挿入部15の上面50aと対向する前記挿入端部の表面に当接し、第2調整突起62は、基板挿入部15の下面50bと対向する前記挿入端部の裏面に当接する。【選択図】図5
摘要翻译：甲工作，进一步小型化通信模块，以实现所述通信模块的填充密度提高。解决方案：配备有插头连接器10的通信模块，插头连接器10具有插入凸部11，所述插入凸部11，在模块基板的电路板插入部15的插入端部插入形成中，基板插入部15的上表面50a被设置有多个第一调节突起61，多个第二调节突起62的设置在下表面的衬底插入部分15的上50B。第一调节突起61和第二调节突起62，沿着所述电路板插入部15的宽度方向上交替排列，所述第一调节突起61，朝向基板插入部15的上部面50a的插入端部与人的表面接触，第二调节突起62抵接面向底表面的衬底插入部分15的50b的插入端部的后表面。点域5

54. 发明专利

JP5994525B2 光モジュール有权
公开(公告)号：JP5994525B2
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：JP2012209687
申请日：2012-09-24
申请人：日立金属株式会社
发明人：安田裕紀 , 柳主鉉 , 須永義則 , 平野光樹 , 佐藤正尭
IPC分类号： G02B6/30

55. 发明专利

JP2016091734A 通信モジュール审中-公开
标题翻译：通信模块
公开(公告)号：JP2016091734A
公开(公告)日：2016-05-23
申请号：JP2014223731
申请日：2014-10-31
申请人：日立金属株式会社
发明人：須永義則 , 佐藤正尭
IPC分类号： H01R13/639 , H01R12/73 , H01R13/629
CPC分类号： H01R12/721 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01R12/716
摘要：【課題】通信モジュールが基板上に高密度実装された場合であっても、通信モジュールと基板とを固定する手段を容易かつ確実に操作可能とする。【解決手段】通信モジュール1Aは、マザーボードに設けられているレセプタクルコネクタに対して第1方向に挿入され、該第1方向と逆向きの第2方向に抜去されるプラグコネクタ50を備えた筐体20と、筐体20に対する突出長が可変であり、マザーボードに設けられている係止孔に係止可能かつ係止解除可能な係止突起64aを備えた一対のスライド部材60と、それぞれのスライド部材60の一端と連結部材70を介して連結されたプルタブ80と、を有する。連結部材70は、プルタブ80に加えられた第2方向の力を筐体20の内側へ向かう力に変換してそれぞれのスライド部材60に伝達し、これらスライド部材60を筐体20の内側へ移動させる。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：即使当通信模块以高密度安装在基板上时，也能够容易且可靠地操作固定通信模块和基板的装置。解决方案：通信模块1A具有：外壳20，其包括插入连接器50 插入到在第一方向上设置在母板上并沿与第一方向相反的第二方向提取的插座连接器; 一对滑动构件60，其包括能够突出到外壳20的长度可变的锁定突起64a，并且能够锁定在设置在母板上的锁定孔中并从其中解锁; 以及通过联接构件70联接到每个滑动构件60的一端的拉片80.联接构件70将施加到拉片80的第二方向上的力转换成对外壳20的内部的力，并将力到相应的滑动构件60，其移动到外壳20的内部。选择的图示：图3

56. 发明专利

JP5834964B2 光モジュール有权
公开(公告)号：JP5834964B2
公开(公告)日：2015-12-24
申请号：JP2012015824
申请日：2012-01-27
申请人：日立金属株式会社
发明人：柳主鉉 , 安田裕紀 , 平野光樹 , 須永義則
IPC分类号： G02B6/12 , H01L31/0232 , G02B6/42
CPC分类号： G01J1/0204 , G01J1/0209 , G02B6/4214 , G02B6/423 , G02B6/4244 , G02B6/4245 , G02B6/4265 , G02B6/428

57. 发明专利

JP5834963B2 光モジュール有权
公开(公告)号：JP5834963B2
公开(公告)日：2015-12-24
申请号：JP2012015823
申请日：2012-01-27
申请人：日立金属株式会社
发明人：柳主鉉 , 安田裕紀 , 平野光樹 , 須永義則
IPC分类号： G02B6/12 , H01L31/0232 , G02B6/42
CPC分类号： G02B6/12 , G02B6/4214 , G02B6/4257 , G02B6/428

58. 发明专利

JP2015198064A 通信モジュール及び通信モジュール用コネクタ审中-公开
标题翻译：通信模块和通信模块的连接器
公开(公告)号：JP2015198064A
公开(公告)日：2015-11-09
申请号：JP2014076878
申请日：2014-04-03
申请人：日立金属株式会社
发明人：山▲嵜▼ 欣哉 , 須永義則 , 石神良明
IPC分类号： H01R12/72
CPC分类号： H01R12/722 , H01R13/56 , H01R12/716 , H01R12/721
摘要：【課題】半導体チップの近傍に複数の通信モジュールを高密度で実装しつつ、半導体チップと各通信モジュールとの間でやり取りされる信号の劣化を抑制する。【解決手段】コネクタは、通信モジュールに設けられるプラグコネクタ30と、通信モジュールが接続されるマザーボードに設けられるレセプタクルコネクタと、から構成される。プラグコネクタ30は、通信モジュールが備えるモジュール基板5に接続される挿入凸部31を有し、レセプタクルコネクタは、挿入凸部31が挿入される挿入凹部を有する。挿入凸部31の互いに平行な2つの外側面33a,33bには、複数の第1接続端子34が配列され、挿入凹部の互いに平行な2つの内側面には、第1接続端子34が接触する複数の第2接続端子が配列され、モジュール基板5の厚みは、挿入凸部31の厚みの1/2以下である。【選択図】図6
摘要翻译：要解决的问题：为了抑制半导体芯片与各通信模块之间发送和接收的信号的恶化，同时以高密度将多个通信模块安装在半导体芯片附近。解决方案：连接器由插头连接器提供给通信模块的插座连接器和设置到主板以与通信模块连接的插座连接器。插头连接器30具有与通信模块具有的模块基板5连接的插入突起部31。插座连接器具有插入突出部31插入其中的插入凹部。在插入突起部31彼此平行的两个外侧表面33a和33b上设置有多个第一连接端子34。在插入凹部的彼此平行的两个内侧面上配置有与第一连接端子34接触的多个第二连接端子。模块基板5的厚度为插入突出部31的厚度的1/2以下。

59. 发明专利

JP5729338B2 光ファイバと光モジュールとの接続構造及び光通信モジュール有权
标题翻译：连接结构和所述光纤的光通信模块和光学模块
公开(公告)号：JP5729338B2
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：JP2012067092
申请日：2012-03-23
申请人：日立金属株式会社
发明人：須永義則 , 柳主鉉 , 安田裕紀 , 平野光樹 , 渡部考信
IPC分类号： G02B6/42

60. 发明专利

JP2015099294A 光ファイバケーブルおよびその配線方法並びに光通信モジュール有权
标题翻译：光纤电缆及其布线方法及光通信模块
公开(公告)号：JP2015099294A
公开(公告)日：2015-05-28
申请号：JP2013239540
申请日：2013-11-20
申请人：日立金属株式会社
发明人：小松崎晋路 , 佐藤正尭 , 須永義則 , 山▲嵜▼ 欣哉 , 小倉明
IPC分类号： G02B6/00 , G02B6/44
摘要：【課題】基板上にCPUおよびEOMが近接して実装されたものでも光ファイバを筐体内で容易に取り回すことができ、電気信号の伝送距離を短くして伝送信号の高速化を可能とする。【解決手段】ジャケット23の第2被覆部23bを挟持し、マザーボード13を収容するケーシング11に取り付けられるクランプ部材24を設け、クランプ部材24を境にケーシング11外のジャケット23およびテンションメンバ22を残し、クランプ部材24を境にケーシング11内のジャケット23およびテンションメンバ22を除去した。これにより、ケーシング11内において、光ファイバケーブル20を柔軟にでき、ケーシング11内での取り回しを良好にできる。よって、電気信号の伝送距離を短くし、伝送信号の高速化を可能とする。また、ケーシング11外では、光ファイバケーブル20を頑丈にでき、折り曲げ等に対して強度を高められる。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：即使CPU和EOM（嵌入式光模块或光通信模块）在基板上彼此靠近地安装，也可以使光纤容易地路由在壳体内，因此能够加速传输信号通过缩短电信号的传输距离。解决方案：设置有夹持构件24，夹持构件24将护套23的第二覆盖部分23b保持在壳体11之间并且附接到用于容纳母板13的壳体11中。夹具构件24为边缘，外壳23外侧的护套23和张力构件22被留下，并且以夹持构件24为边界，外壳23和外壳11内的张紧构件22被去除。因此，光纤电缆20可以在壳体11内变得柔性，并且可以在壳体11内部实现令人满意的布线。因此，电信号的传输距离被缩短，从而能够加速传输信号。此外，光纤线缆20可以在外壳11的外部变得坚固，从而提高了例如折叠的强度。

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