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41. 发明专利

JP4136890B2 Cutting method and cutting apparatus of the protective tape 有权
公开(公告)号：JP4136890B2
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：JP2003357381
申请日：2003-10-17
申请人：日東電工株式会社
发明人：雅之山本
IPC分类号： B26D3/10 , H01L21/304 , B26F1/38 , B29C63/02 , B65H35/06 , H01L21/00
CPC分类号： H01L21/67132 , B26F1/3846 , B29C63/02 , B29C2793/00 , H01L21/67092 , Y10T82/16016 , Y10T82/16032 , Y10T83/05 , Y10T156/108 , Y10T156/1085 , Y10T156/12 , Y10T156/1343 , Y10T156/1348 , Y10T156/1734

42. 发明专利

JP2008515688A Film lamination vehicles and methods 审中-公开
公开(公告)号：JP2008515688A
公开(公告)日：2008-05-15
申请号：JP2007536757
申请日：2005-10-12
申请人：スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー
发明人：アーロン・エイチ・クライストマン , アン・デパルマ , コンラッド・ブイ・アンダーソン , ジェイソン・エル・アベルドソン , ジャスティン・ダブリュー・ウィルヘルム , チン−イェー・ヌ , ブライアン・ティ・ローシュ
IPC分类号： B29C63/02 , B62B3/00
CPC分类号： E01C23/03 , B29C63/0047 , B29C63/024 , B29C65/4825 , B29C65/4835 , B29C65/484 , B29C66/1122 , B29C66/4722 , B29C66/81264 , B29C66/81461 , B29C66/8362 , B29K2995/002 , B44C1/105 , B65H35/0013 , B65H37/002 , E01C23/185 , Y10T156/1348 , Y10T156/1788
摘要：表面にフィルムをラミネートするのに用いることのできるフィルムラミネーション車両および方法が開示されている。この車両および方法は、フィルムが表面に適用されるラミネーションフロントを形成する可動ラミネーション装置を使用する。ラミネーションフロントは、フィルムが表面に沿うように実質的に均一な圧力を与えながら、くぼみ、隆起などの表面の凹凸に適合する。

43. 发明专利

JP2007529344A Cutting apparatus 审中-公开
公开(公告)号：JP2007529344A
公开(公告)日：2007-10-25
申请号：JP2007503856
申请日：2005-03-18
申请人：ヴェーエムイーエペホーランドベー.ヴェー.
发明人：フランシスカスヨハネスヴィルヘルマスコーイマン、 , フランシスカスコーネイリスビーレンス、 , ラール、ジェラートヨハネスファン
IPC分类号： B29D30/46 , B26D1/00 , B26D1/16 , B26D1/18 , B29D30/30
CPC分类号： B26D1/16 , B26D1/18 , B26D3/003 , B26D3/28 , B26D5/00 , B29D30/46 , B29D2030/427 , B29D2030/4406 , Y10T83/141 , Y10T83/178 , Y10T83/7755 , Y10T83/7772 , Y10T83/8822 , Y10T156/1348
摘要：本発明は、コード角度を有する互いにほぼ平行なコードを備えた未加硫ゴムのウェブから、ベルト層を切断方向で切り出す切断装置であって、切断方向に対して横方向に自由に移動可能な刃と、切断中に刃の横方向移動を検出する第１の検出器と、の検出器に動作可能に接続され、刃の横方向移動についての検出手段からの移動情報に基づいて制御命令を与える制御コンピュータと、制御手段に動作可能に接続され、切断中に、制御命令に基づいて刃の切断方向を調整する少なくとも１つのアクチュエータと、を有する切断装置に関する。

44. 发明专利

JP2005193410A Transfer implement 有权
标题翻译：转让执行
公开(公告)号：JP2005193410A
公开(公告)日：2005-07-21
申请号：JP2003435445
申请日：2003-12-26
申请人： Kokuyo Co Ltd , コクヨ株式会社
发明人： MITSUI TAKASHI , SHIMA HIDETO
IPC分类号： B43L19/00 , B43M11/02 , B43M11/06 , B65H37/00
CPC分类号： B65H37/007 , B43M11/06 , Y10T156/1348 , Y10T156/1795 , Y10T156/18
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a transfer implement of which the strength in the adjacent area of a transfer head is enhanced effectively by using a simple structure. SOLUTION: This transfer implement is equipped with the transfer head K which brings paste T for transfer into contact with a transfer object such as a paper sheet, paired side plates 11 and 12 which hold the transfer head K and the paste T between and a head cap C which is rotatable between a transfer head covering position (P) where the fore end part Ka of the transfer head K can be covered and a transfer head presenting position (q) where the fore end part Ka of the transfer head K is presented. The implement has a constitution wherein a rotating support shaft C11 provided for the head cap C is fitted pivotally in piercing holes 110a and 120a formed in the side plates 11 and 12 so that the head cap C is held between the paired side plates 11 and 12. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：提供一种转印工具，其通过使用简单的结构有效地提高了转印头的相邻区域中的强度。解决方案：该转移工具装备有转印头K，该转印头K将用于转印的糊料T与诸如纸张的转印对象接触，保持转印头K和糊料T之间的成对侧板11和12 以及头盖C，其能够在可以覆盖转印头K的前端部Ka的转印头覆盖位置（P）与转印头的前端部Ka之间的转印头呈现位置（q）之间转动， K被呈现。该工具具有这样一种结构，其中为头盖C设置的旋转支撑轴C11枢转地安装在形成在侧板11和12中的穿孔110a和120a中，使得头盖C保持在成对的侧板11和12之间（C）2005，JPO＆NCIPI

45. 发明专利

JP2005123420A Method and device for cutting protective tape 有权
标题翻译：切割保护胶带的方法和装置
公开(公告)号：JP2005123420A
公开(公告)日：2005-05-12
申请号：JP2003357381
申请日：2003-10-17
申请人： Nitto Denko Corp , 日東電工株式会社
发明人： YAMAMOTO MASAYUKI
IPC分类号： B26D3/10 , B26F1/38 , B29C63/02 , B65H35/06 , H01L21/00 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/67132 , B26F1/3846 , B29C63/02 , B29C2793/00 , H01L21/67092 , Y10T82/16016 , Y10T82/16032 , Y10T83/05 , Y10T156/108 , Y10T156/1085 , Y10T156/12 , Y10T156/1343 , Y10T156/1348 , Y10T156/1734
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method and a device for cutting protective tape by which a protective tape stuck to the surface of a wafer can be cut by reducing granular particles. SOLUTION: In the method, the protective tape T stuck to the surface of a semiconductor wafer W, on which a pattern is formed before the wafer W is processed, is cut by moving a cutter 44 along the peripheral edge of the wafer W. At the time of moving the cutter 44 for cutting the protective tape T, the side face 44a of the cutter 44 is brought into contact with the peripheral edge of the wafer W. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于切割保护带的方法和装置，通过该方法和装置可以通过减少颗粒颗粒来切割粘附在晶片表面上的保护带。解决方案：在该方法中，通过沿着晶片的周边边缘移动切割器44来切割粘附到在晶片W被加工之前形成图案的半导体晶片W的表面上的保护带T 在移动切割器44以切割保护带T时，切割器44的侧面44a与晶片W的周缘接触。版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

46. 发明专利

JP2005503308A Tape applicator and a method for attaching the tape to the surface 审中-公开
公开(公告)号：JP2005503308A
公开(公告)日：2005-02-03
申请号：JP2003530589
申请日：2002-08-14
申请人：スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー
发明人：ケー．クーン，ゲイリー , ジー．スラグター，マイケル
IPC分类号： B65H35/07 , B65H35/00 , B65H37/00 , B65H37/04 , C09J7/00
CPC分类号： B65H35/0013 , B65H37/002 , Y10T156/1052 , Y10T156/1062 , Y10T156/1064 , Y10T156/1066 , Y10T156/1075 , Y10T156/1077 , Y10T156/1079 , Y10T156/1082 , Y10T156/1085 , Y10T156/1092 , Y10T156/12 , Y10T156/1348 , Y10T156/17 , Y10T156/1994
摘要：テープアプリケータ（１０）である。本発明の好ましい実施形態は、テープヘッド（１００）と、テープヘッドをｘ軸方向に移動させるｘ軸アクチュエータ（３０）と、テープヘッドをｙ軸方向に移動させるｙ軸アクチュエータ（３２）と、を有するテープアプリケータ（１０）を提供する。テープヘッドは、好ましくは、ｉ）基部と、ｉｉ）基部に取付けられたテープロールホルダと、ｉｉｉ）基部に取付けられ、テープを表面に貼付するテープ貼付ローラと、ｉｖ）基部に取付けられ、テープを切断してテープの除去可能部分を形成するカッタと、ｖ）基部に取付けられ、テープの除去可能部分を取り除くリムーバと、を備える。また、本発明は、表面にテープを貼付する方法に関する。

47. 发明专利

JPS6117962B2 JPS6117962B2 - 失效
公开(公告)号：JPS6117962B2
公开(公告)日：1986-05-10
申请号：JP120878
申请日：1978-01-11
申请人： Eigenmann Ludwig
发明人： RUUDOITSUHI AIGENMAN
IPC分类号： E01C23/16 , E01C23/07 , E01C23/14 , E01C23/18 , E01F9/00 , E01F9/08 , E01H1/10
CPC分类号： E01C23/07 , E01C23/14 , E01C23/185 , E01H1/103 , Y10T156/1348 , Y10T156/1795

48. 发明专利

JP2016506310A 細長部材にフィルム材料を適用するための方法及び装置有权
标题翻译：用于在细长构件上施加的膜材料的方法和装置
公开(公告)号：JP2016506310A
公开(公告)日：2016-03-03
申请号：JP2015545039
申请日：2013-09-30
申请人：ザ・ボーイング・カンパニーTheBoeing Company , ザ・ボーイング・カンパニーThe Boeing Company
发明人：アメリカオー．シャーフ， , アメリカオー．シャーフ， , リチャードエー．ミラー， , リチャードエー．ミラー， , ドナルドエー．アンダーソン， , ドナルドエー．アンダーソン，
IPC分类号： B29C63/04 , B26D1/02 , B26D1/04 , B26D5/02 , B26D5/08 , B26D7/18 , B65H37/04 , B65H41/00
CPC分类号： B29D99/001 , B29C63/024 , B29C70/30 , B29C70/38 , B29C2793/00 , B29C2793/0036 , B29D99/0003 , B29L2031/003 , B32B37/0053 , B32B37/10 , B32B37/20 , B32B38/0004 , B32B38/18 , B32B2038/045 , B32B2250/02 , Y10T156/108 , Y10T156/1317 , Y10T156/1348 , Y10T156/1795
摘要：フィルム材料は、細長構造部材の表面(60a)に適用される。構造部材(34)に沿って移動するキャリッジ(36)が、構造部材(34)に沿ったワンパス内において、フィルム材料(32)を分配、圧縮、及び切断する。【選択図】図14
摘要翻译：薄膜材料被施加到所述细长结构件的表面（60A）。滑架沿着所述结构构件（34）（36）移动，在沿所述结构件（34）单次通过，分配薄膜材料（32），压缩和剪切。 .The 14

50. 发明专利

JP5780169B2 積層セラミック電子部品の製造方法有权
标题翻译：制造多层陶瓷电子元件的方法
公开(公告)号：JP5780169B2
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：JP2012024233
申请日：2012-02-07
申请人：株式会社村田製作所
发明人：松井透悟 , 堂岡稔 , 高島浩嘉 , 岡島健一
IPC分类号： H01G4/12 , H01G13/00 , H01G4/30
CPC分类号： H01L21/64 , B26D1/04 , B32B37/02 , B32B37/12 , B32B37/16 , B32B38/04 , C04B37/00 , H01G13/00 , H01G4/06 , H01G4/12 , H01G4/30 , H05K3/0058 , B32B2038/042 , B32B37/00 , B32B37/10 , B32B38/0004 , C04B2237/12 , C04B2237/32 , C04B35/00 , C04B35/468 , C04B37/006 , H01G4/308 , Y10T156/1052 , Y10T156/1348

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