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41. 发明专利

JPWO2015178393A1 金属箔張基板、回路基板および電子部品搭載基板审中-公开
公开(公告)号：JPWO2015178393A1
公开(公告)日：2017-04-20
申请号：JP2016521115
申请日：2015-05-19
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：周岡坂 , 周岡坂 , 小宮谷　壽郎 , 壽郎小宮谷 , 浩二小泉 , 浩二小泉 , 孝幸馬塲 , 孝幸馬塲
IPC分类号： H05K1/03 , B32B15/08 , H01L23/14 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： B32B15/08 , H01L23/14 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/0002 , H01L2924/181 , H05K1/03 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要：金属箔張基板10Aは、電子部品を電気的に接続して搭載する回路基板を形成するために用いられ、平板状をなす金属箔4Aと、金属箔4Aの一方の面に形成された樹脂層5と、樹脂層5の金属箔4Aと反対の面に形成された絶縁部6とを備えている。そして、絶縁部6は、第1の樹脂組成物の硬化物で構成され、樹脂層5は、第1の樹脂組成物とは異なる第2の樹脂組成物の硬化物または固化物で構成される。また、第1の樹脂組成物は、第1の熱硬化性樹脂を含有し、第2の樹脂組成物は、第1の熱硬化性樹脂とは異なる第2の熱硬化性樹脂を含有する。

42. 发明专利

JPWO2015129699A1 貫通孔を有する絶縁基板有权
公开(公告)号：JPWO2015129699A1
公开(公告)日：2017-03-30
申请号：JP2015536337
申请日：2015-02-24
申请人：日本碍子株式会社
发明人：達朗高垣 , 達朗高垣 , 康範岩崎 , 康範岩崎 , 杉夫宮澤 , 杉夫宮澤 , 井出　晃啓 , 晃啓井出 , 中西　宏和 , 宏和中西
IPC分类号： H05K1/03 , C04B35/111 , H05K3/00
CPC分类号： H05K1/115 , C04B35/111 , C04B35/119 , C04B35/634 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3225 , C04B2235/3244 , C04B2235/3281 , C04B2235/3418 , C04B2235/6023 , C04B2235/606 , C04B2235/612 , C04B2235/6582 , C04B2235/662 , C04B2235/72 , C04B2235/77 , C04B2235/786 , C04B2235/95 , H01B3/12 , H01B17/56 , H05K1/03 , H05K1/0306 , H05K3/00 , H05K3/0014 , H05K3/0029 , H05K2201/09009 , Y10T428/24273
摘要：導体用の貫通孔(2)が配列されている絶縁基板(1)を提供する。絶縁基板(1)の厚さが25〜300μmであり、貫通孔(2)の径(W)が20μm〜100μmであり、絶縁基板(1)がアルミナ焼結体からなる。アルミナ焼結体の相対密度が99.5%以上であり、平均粒径が2〜50μmである。

43. 发明专利

JP2017057253A プリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板审中-公开
公开(公告)号：JP2017057253A
公开(公告)日：2017-03-23
申请号：JP2015181535
申请日：2015-09-15
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：星野泰範 , 小畑心平 , 藤田茂利 , 高橋龍史
IPC分类号： C08L101/00 , C08K3/00 , C08L33/04 , C08L51/00 , H05K1/03 , C08J5/24
CPC分类号： C08J5/24 , C08K3/00 , C08L101/00 , C08L33/08 , C08L51/04 , H05K1/03
摘要：【課題】優れた吸湿耐熱性、及び回路パターンに対する高い密着性を確保し、セミアディティブ法を用いた微細な回路パターンの形成が可能なプリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板を提供する。【解決手段】プリプレグは、織布基材と、織布基材中を充填しており、かつ織布基材の表面を被覆してなる、樹脂組成物の半硬化物と、を備える。樹脂組成物は、熱硬化性樹脂(a)、無機充填材(b)、有機溶剤に可溶な熱可塑性樹脂(c)、及び有機溶剤に不溶な熱可塑性樹脂(d)を含む。(a)、(b)、(c)及び(d)の各含有割合は、熱硬化性樹脂(a)が100質量部、無機充填材(b)が50〜150質量部、並びに熱可塑性樹脂(c)及び(d)の合計が20〜50質量部である。【選択図】なし

44. 发明专利

JP6100375B2 キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、キャリア付銅箔を用いて得られる銅張積層板及びプリント配線板の製造方法有权
公开(公告)号：JP6100375B2
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：JP2015524547
申请日：2015-05-07
申请人：三井金属鉱業株式会社
发明人：岩切健一郎 , 立岡歩 , 渡邉広幸
IPC分类号： C25D1/04 , B32B15/08 , H05K1/03 , C25D1/22
CPC分类号： B32B15/08 , C25D1/04 , C25D1/22 , H05K1/03

45. 发明专利

JP2017043873A ガラスクロス有权
标题翻译：玻璃布
公开(公告)号：JP2017043873A
公开(公告)日：2017-03-02
申请号：JP2015169660
申请日：2015-08-28
申请人：ユニチカ株式会社 , ユニチカグラスファイバー株式会社
发明人：宮崎崇治 , 崎谷一貴 , 西中大介 , 服部剛士 , 藤井実
IPC分类号： D03D1/00 , D03D15/12
CPC分类号： C08J5/24 , D03D1/00 , D03D15/12 , H05K1/03
摘要：【課題】厚さを14μm以下と薄くしつつ、例えば、厚さ20μm以下のように薄いプリプレグとしたときにピンホールの発生を抑制することができる、ガラスクロスの提供。【解決手段】下記(i)〜(iv)を満足する、ガラスクロス。 (i)開繊度が、経糸が70〜90%であり、緯糸が95〜120%。 (ii)隣接する前記経糸間の隙間間隔、または隣接する前記緯糸間の隙間間隔のいずれかが100μm以下。 (iii)JIS R 3420:2013 7.10.1に従って測定される厚さが14μm以下。 (iv)JIS R 3420:2103 7.2に従って測定されるクロス質量が11g/m 2 以下。【選択図】図1
摘要翻译：薄的厚度14μm的或更小的同时，例如，它可以抑制针孔的产生时的薄预浸料坯如下厚度20微米，提供了玻璃布。甲下述（i）以满足 - 该（iv）中，玻璃布。（I）开纤度，经纱是70％至90％，纬纱为95〜120％的。（ii）所述间隙相邻的所述经纱或任何相邻的间隙纬纱100μm以下之间的间隔之间的间隔。（三）JIS R 3420：2013作为根据7.10.1测定在厚度为14μm的或更小。（四）JIS R 3420：2103把跨质量作为根据7.211克/米2或更小来测量。点域1

46. 发明专利

JP6089144B1 銅張積層板およびその製造方法有权
标题翻译：覆铜层压板和制造方法
公开(公告)号：JP6089144B1
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：JP2016244584
申请日：2016-12-16
申请人：日本タングステン株式会社
发明人：祝迫恭 , 折田昂優 , 大神裕之 , 上野祐貢 , 古川幸太郎
IPC分类号： B32B15/20 , H01L33/62 , H05K1/03 , H05K1/05 , H05K3/44 , B32B15/08
CPC分类号： B32B15/08 , B32B15/20 , H01L33/62 , H05K1/03 , H05K1/05 , H05K3/44
摘要：【課題】可視光および紫外光に対して高い反射率を有し、紫外光耐性や耐熱性に優れた銅張積層板を提供する。【解決手段】銅張積層板を、銅層、白色層、接着層および熱伝導率が200W/m・K以上の高熱伝導基板をこの順に有し、白色層を紫外光耐性が高いオルガノポリシロキサンのマトリックス中に紫外光反射率の高いBN、ZrO 2 、SiO 2 、CaF 2 、ダイヤモンドのうちいずれかのフィラーを有する組成とし、白色層とアルミニウム基板とを熱硬化性樹脂にて接合した構造とした。【選択図】図3
摘要翻译： A具有高的反射率对可见光和紫外光，提供了极好的覆铜层压板耐紫外线性和耐热性。所述的覆铜层压板，铜层，白色层，粘合层和热传导率具有上述200W / m的高导热性基板·K的顺序，为白色层是耐紫外线高的有机聚硅氧烷在基体中，氧化锆，二氧化硅，氟化钙，具有金刚石的任何填料的组合物，而白色层和铝基板和在所述热固性树脂的接合结构的高反射率的紫外线的BN。点域

47. 发明专利

JP6030815B1 表面処理銅箔及びその製造方法、プリント配線板用銅張積層板、並びにプリント配線板有权
标题翻译：表面处理铜箔及其制造方法，铜 - 用于印刷线路板覆铜箔层压板，以及印刷电路板
公开(公告)号：JP6030815B1
公开(公告)日：2016-11-24
申请号：JP2016544484
申请日：2016-03-24
申请人：三井金属鉱業株式会社
发明人：松浦宜範
IPC分类号： B32B9/00 , B32B15/04 , B32B15/20 , H05K1/09 , C23C14/06
CPC分类号： B32B9/00 , B32B15/04 , B32B15/20 , C23C14/06 , C23C14/14 , H05K1/03 , H05K3/38
摘要：スパッタリング等の蒸着法により形成されたような極めて平坦な銅箔表面であっても樹脂層との高い密着強度を実現可能であり、しかも、プリント配線基板のファインピッチ化に適した望ましい絶縁抵抗を有する表面処理層を備えた表面処理銅箔が提供される。本発明の表面処理銅箔は、銅箔と、銅箔の少なくとも片面に設けられ、主としてシリコン(Si)からなるシリコン系表面処理層とを備える。シリコン系表面処理層は、XPS(X線光電子分光)により測定した場合に、炭素(C)、酸素(O)及びシリコン(Si)の3元素の合計量100原子%に対し、炭素濃度が1.0〜35.0原子%であり且つ酸素濃度が12.0〜40.0原子%である。
摘要翻译：即使是非常平坦的铜表面，诸如，例如溅射可以实现的，而且，所期望的绝缘电阻适合于精细间距印刷电路板与所述树脂层的密合强度高通过气相沉积形成提供了具有具有表面处理层的表面处理铜箔。本发明的表面处理铜箔包含铜箔，提供了一种在铜箔上，主要包括硅（Si）硅系表面处理层的至少一个表面上。基于硅的表面处理层，通过XPS（X射线光电子光谱法），碳（C），氧（O）和（Si）的，其硅的三个要素的100原子％的总量测定的碳浓度为1.0 〜35.0原子％，氧浓度为12.0〜40.0原子％。

48. 发明专利

JP2016143775A 金属ベース回路基板及びその製造方法有权
标题翻译：金属基板电路板及其制造方法
公开(公告)号：JP2016143775A
公开(公告)日：2016-08-08
申请号：JP2015018744
申请日：2015-02-02
申请人：日本発條株式会社
发明人：水野克美 , 池田大記
IPC分类号： H05K3/44 , H05K1/03 , H05K3/20 , H05K3/46 , H05K1/05
CPC分类号： H05K1/03 , H05K1/05 , H05K3/20 , H05K3/44
摘要：【課題】絶縁層の膜厚を薄くしても、耐電圧特性に優れ、高い絶縁信頼性を有する金属ベース回路基板、およびその製造方法を提供すること。【解決手段】金属ベース基板11と、第一の回路パターン13と、前記金属ベース基板と前記第一の回路パターンとの間に第一の絶縁層12を具備する金属ベース回路基板10であって、前記第一の絶縁層は、前記第一の回路パターンのうち、前記金属ベース基板と向き合った下面13bと、前記第一の回路パターンの側面のうち少なくとも前記下面と隣接した領域13aとを被覆している金属ベース回路基板。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：即使当绝缘层的膜厚减小时，也可提供耐电压特性优异且绝缘可靠性高的金属基电路板，并提供其制造方法。基底电路板10包括：金属基底11; 第一电路图案13; 以及在金属基底基板和第一电路图案之间的第一绝缘层12。第一绝缘层覆盖面向第一电路图案的金属基底的下表面13b，并且覆盖第一电路图案的侧面的至少与下表面相邻的区域13a。图2

49. 发明专利

JP2016522535A 表面機能化金属ナノワイヤを備える透明導電性電極、その構造設計及び構造の製造方法有权
标题翻译：透明导电性电极，其包括表面官能化金属纳米线，使得结构设计和结构的方法
公开(公告)号：JP2016522535A
公开(公告)日：2016-07-28
申请号：JP2016505700
申请日：2014-04-03
申请人：ヌォーヴォフィルムインコーポレイテッドNuovo Film Inc. , ヌォーヴォフィルムインコーポレイテッドNuovo Film Inc.
发明人：ハクフェープーン , ハクフェープーン
IPC分类号： H01B13/00 , B82Y40/00 , C23C22/58 , H01B1/02 , H01B5/00 , H01B5/14
CPC分类号： H01B13/30 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01L31/022466 , H01L31/1884 , H05K1/0274 , H05K1/0298 , H05K1/03 , H05K1/09 , H05K2201/0302 , H05K2201/032
摘要：透明導電性電極の作製方法を開示する。前記方法は基板を用意する工程と、表面機能化され、酸化反応又は酸性反応に対して不活性である金属ナノワイヤを少なくとも幾つか含む複数の金属ナノワイヤを有する第一の領域を備えたフィルムを形成する工程と、前記金属ナノワイヤフィルムにおける溶媒を蒸発除去させる工程と、前記ナノワイヤフィルムを化学試薬に露出させる工程と、複数のナノワイヤを含む第二の領域を形成する工程と、前記第一及び第二の領域を有する前記フィルムをアニーリングする工程とを備えており、前記第一及び第二の領域の抵抗率の差が1000超である。【選択図】図3
摘要翻译：它公开了一种用于制造透明导电电极的方法。成型制程基板的步骤是表面官能化，具有具有多个金属纳米线的第一区域的膜包括至少一些所述金属纳米线的是惰性的氧化或酸性反应步骤和一个步骤，其中在所述金属纳米线的膜被蒸发掉溶剂，纳米线膜并暴露所述化学试剂，并形成包括多个纳米线，第二区域，其中第一和第二对所述具有设置有退火的步骤的区域中膜，在第一和第二区域的电阻率之差大于1000。点域

50. 发明专利

JP2016089137A 樹脂組成物、それを用いた絶縁フィルムおよび半導体装置有权
标题翻译：树脂组合物，使用其的绝缘膜和半导体器件
公开(公告)号：JP2016089137A
公开(公告)日：2016-05-23
申请号：JP2014229181
申请日：2014-11-11
申请人：ナミックス株式会社
发明人：小松史和 , 吉田真樹 , 寺木慎
IPC分类号： C08L25/04 , C08K5/548 , C08L71/12 , H05K1/03 , H05K3/28 , C08L27/18
CPC分类号： C08K5/548 , C08L25/04 , C08L27/18 , C08L71/12 , H05K1/03 , H05K3/28
摘要：【課題】FPCの配線をなす金属箔や、ポリイミドフィルム等のFPCの基板材料に対して優れた接着強度を有し、かつ、高周波領域での電気特性、具体的には、周波数1〜10GHzの領域で低誘電率(ε)、および、低誘電正接(tanδ)を示す絶縁フィルム、および、該絶縁フィルムの製造に用いる樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)末端にスチレン基を有しフェニレンエーテル骨格を有する熱硬化性樹脂、(B)水添されたスチレン系熱可塑性エラストマー、および、(C)ポリテトラフルオロエチレンフィラーを含有し、前記成分(A)〜成分(C)の合計質量に対して、前記成分(C)を40質量%以上80質量%以下含有する樹脂組成物である。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种对于FPC基板材料（例如FPC和聚酰亚胺膜的布线用金属箔）具有优异的粘合强度的绝缘膜，并且在高频区域，具体地说，低电介质在1-10GHz的频率区域中的常数（ε）和低介电损耗角正切（tanδ）; （A）末端具有苯乙烯基的热固性树脂和亚苯基醚骨架，（B）氢化苯乙烯类热塑性弹性体，（C）相对于成分（A）与（C）成分的总质量相比，含有40质量％以上且80质量％以下的成分（C）。

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