专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

41. 发明专利

JP2009266903A Optical communication module and flexible printed board 有权
标题翻译：光通信模块和灵活印刷板
公开(公告)号：JP2009266903A
公开(公告)日：2009-11-12
申请号：JP2008111869
申请日：2008-04-22
申请人： Opnext Japan Inc , 日本オプネクスト株式会社
发明人： KAGAYA OSAMU
IPC分类号： H01S5/022 , H04B10/2507 , H04B10/40 , H04B10/50 , H04B10/524 , H04B10/54 , H04B10/572 , H04B10/60 , H05K1/02 , H05K1/16
CPC分类号： H05K1/0245 , H05K1/0224 , H05K1/0234 , H05K1/025 , H05K1/0253 , H05K1/0393 , H05K1/147 , H05K1/167 , H05K2201/09236 , H05K2201/093 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727 , H05K2201/10121
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical communication module for reducing both unnecessary electromagnetic waves emitted when a high frequency differential signal is transmitted and consumption power, and a flexible printed board.
SOLUTION: The flexible printed board includes: a signal wiring pattern comprising transmission lines 20, 22 and 24 for connecting one end of an optical device with one end of a signal generating circuit, transmission lines 21, 23 and 25 for connecting the other end of the optical device with the other end of the signal generating circuit; a thin film resistor layer 28 formed in a region containing a region opposite to the transmission lines 22 and 23 to constitute a first micro-strip line together with the lines 22 and 23; a ground conductor 36 formed in a region except part of a region opposite to the thin film resistor layer 28 in a region containing a region opposite to the signal wiring pattern to constitute a second micro-strip line together with the transmission lines 24 and 25 (20 and 21); and insulation layers formed respectively among the signal wiring pattern, the thin film resistor layer 28 and the ground conductor 36.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于在发送高频差分信号时消耗不必要的电磁波和消耗电力的光通信模块以及柔性印刷电路板。解决方案：柔性印刷电路板包括：信号布线图案，包括用于将光学装置的一端与信号发生电路的一端连接的传输线20,22和24，用于将光学装置的另一端与信号发生电路的另一端; 形成在包含与传输线22和23相对的区域的区域中以与线22和23一起构成第一微带线的薄膜电阻器层28; 在与包含与信号布线图案相反的区域的区域中除了与薄膜电阻层28相对的区域的一部分以外的区域中形成的接地导体36，以与传输线24和25一起构成第二微带线（ 20和21）; 和分别形成在信号布线图案，薄膜电阻层28和接地导体36之间的绝缘层。（C）2010，JPO＆INPIT

42. 发明专利

JP2009224491A Multi-layer substrate 审中-公开
标题翻译：多层基板
公开(公告)号：JP2009224491A
公开(公告)日：2009-10-01
申请号：JP2008066245
申请日：2008-03-14
申请人： Toshiba Corp , 株式会社東芝
发明人： SATAKE YOSHIAKI , NAKADA TAIHEI
IPC分类号： H05K3/46 , H01L23/12 , H01P3/08 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0253 , H05K1/0224 , H05K1/025 , H05K3/429 , H05K2201/0191 , H05K2201/0715 , H05K2201/09336 , H05K2201/09627 , H05K2201/09845 , H05K2201/09972
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To transform the layer of a strip line without degrading an electromagnetic wave transmission characteristic of the strip line, and to transform the distance between ground conductors. SOLUTION: A region 20 for forming a strip line 21 of which the length in the extension direction is equivalent to 1/4 wavelength of a transmission signal is arranged between a region 10 and a region 30. The strip line 21 includes a strip conductor 22 and ground conductors 23 and 24. The strip conductor 22 is formed by extending a strip conductor 12 at the same pattern width. The ground conductor 23 is located in the same layer as that of a ground conductor 13, and the ground conductor 24 is located in the same layer as that of a ground conductor 34. The strip conductor 22 and a strip conductor 32 are electrically connected to each other through a through-hole 16-1. Thereby, when a transmission signal corresponding to the length of the strip line 21 is propagated, the difference between characteristic impedance values of a strip line 11 and a strip line 31 can be matched by the strip line 21. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：在不降低带状线的电磁波传输特性的条件下变换带状层，并且变换接地导体之间的距离。解决方案：在区域10和区域30之间设置用于形成延伸方向上的长度等于发送信号的1/4波长的带状线21的区域20。带状线21包括：带状导体22和接地导体23和24.带状导体22通过以相同的图案宽度延伸带状导体12而形成。接地导体23位于与接地导体13相同的层中，接地导体24位于与接地导体34相同的层中。带状导体22和带状导体32电连接到彼此通过通孔16-1。因此，当传播与带状线21的长度相对应的发送信号时，带状线11和带状线31的特征阻抗值之间的差可以通过带状线21匹配。版权所有：（C ）2010，JPO＆INPIT

43. 发明专利

JPWO2005024945A1 集積回路部品及び実装方法有权
公开(公告)号：JPWO2005024945A1
公开(公告)日：2006-11-16
申请号：JP2005508767
申请日：2003-09-01
申请人：富士通株式会社
发明人：康裕手島 , 康裕手島 , 昇仲間 , 昇仲間
IPC分类号： H01L25/00 , H01L21/60 , H01L23/12 , H01L23/50 , H01L23/66 , H05K1/02 , H05K1/11 , H05K3/34
CPC分类号： H05K1/0231 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L23/66 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/16 , H01L2224/16105 , H01L2224/16106 , H01L2224/16235 , H01L2224/16265 , H01L2224/17104 , H01L2224/81193 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19103 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/023 , H05K1/025 , H05K1/111 , H05K3/3436 , H05K3/3442 , H05K2201/10022 , H05K2201/10515 , H05K2201/10636 , H05K2201/10734 , Y02P70/611 , H01L2924/00012
摘要：配線パターンのインピーダンスを調整するチップ部品を簡易かつ低コストに実装することができ、集積回路からのスイッチングノイズ等を効果的に低減することができる集積回路部品、及びそのチップ部品の実装方法を提供する。本発明の集積回路部品(1)においては、バイパスコンデンサ(30)が配線基板(20)とLSIチップ(10)との間隙の配線基板(20)側に実装される構成を有する。このため、バイパスコンデンサ(30)がLSIチップ(10)側に設けられる場合よりも、そのバイパスコンデンサ(30)を経由する伝送経路を非常に短くすることができる。その結果、その給電線路のインダクタンス成分を小さくすることができ、給電経路を伝送される電源の応答の遅れを十分に抑制することができる。

44. 发明专利

JP2018186130A 光アセンブリ、光モジュール、及び光伝送装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018186130A
公开(公告)日：2018-11-22
申请号：JP2017085431
申请日：2017-04-24
申请人：日本オクラロ株式会社
发明人：野口大輔 , 山本寛
IPC分类号： H01L31/02 , H01S5/022
CPC分类号： H05K1/025 , H01S5/02276 , H05K1/0274 , H05K1/141 , H05K1/189 , H05K3/103 , H05K2201/10121 , H05K2203/049
摘要：【課題】簡便な工程でインピーダンス不整合を抑制できる、光サブアセンブリ、光モジュール、及び光伝送装置の提供。【解決手段】外側表面から内側表面までともに貫通する1対の貫通孔を有する、導体板と、2つの貫通孔それぞれに誘電体によって固定され、1対の貫通孔を外側表面から内側表面へそれぞれ貫く、1対のリード端子と、1対の配線パターン117が表面に配置される、配線基板115と、1対のリード端子と、1対の配線パターンとを、それぞれ電気的に接続する複数のボンディングワイヤ118と、を備え、1対のリード端子は、内側表面側の端部の断面が、外側表面側の端部の断面より大きく、1対のリード端子の内側表面側の端面が、導体板の内側表面に対して、内側表面の鉛直方向内側向きに、+180μmから−100μmの範囲に位置する、ことを特徴とする、光サブアセンブリ。【選択図】図4

46. 发明专利

JP2018133732A 通信機器审中-公开
公开(公告)号：JP2018133732A
公开(公告)日：2018-08-23
申请号：JP2017027025
申请日：2017-02-16
申请人：株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント
发明人：パック正行 , 野澤鉄文
IPC分类号： H01Q1/50 , H04B1/38
CPC分类号： H01Q9/045 , H01P3/006 , H01P5/028 , H01P11/001 , H01Q1/48 , H01Q9/0421 , H05K1/0237 , H05K1/0246 , H05K1/025 , H05K1/0268 , H05K1/115 , H05K1/117 , H05K1/18 , H05K3/34 , H05K3/363 , H05K2201/10098
摘要：【課題】製造コストを抑えつつ基板に搭載された無線通信モジュールのキャリブレーションを実行できる通信機器を提供する。【解決手段】アンテナ10と無線通信モジュール20とを接続する信号線40であって、その一部が分断されている箇所を有し、当該分断されている箇所に隣接する隣接部分の線幅が本体部分より広く形成されている信号線40と、本体部分に対向するように配置されている第1のグラウンドパターンと、隣接部分に対向するように配置されている第2のグラウンドパターンと、を含み、隣接部分から第2のグラウンドパターンまでの距離が、本体部分から第1のグラウンドパターンまでの距離よりも長く、アンテナ10と無線通信モジュール20とが、信号線40、及び隣接部分に接着されたはんだを介して接続されている通信機器である。【選択図】図1

47. 发明专利

JP2018130959A 高周波複合基板及び液晶組成物审中-公开
公开(公告)号：JP2018130959A
公开(公告)日：2018-08-23
申请号：JP2018022328
申请日：2018-02-09
申请人：佳勝科技股▲ふん▼有限公司
发明人：李弘榮
IPC分类号： H05K1/03 , C08G63/123 , C08G63/60 , C08G69/12 , C08G73/22 , B32B15/08
CPC分类号： H05K1/025 , C09K19/3809 , C09K2219/11 , H05K1/056 , H05K2201/0141
摘要：【課題】液相ポリマーを含有する高周波複合基板を提供する。【解決手段】金属層110と、金属層110に接着される液晶ポリマー層121を含む絶縁層構造120と、を備える高周波複合基板100。前記液晶ポリマー層は、N−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、γ−ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、2−ブトキシエタノール、又は2−エトキシエタノールに溶解可能な可溶性液晶ポリマーである芳香族液晶ポリエステルを含む。【選択図】図1

48. 发明专利

JP2018042192A 高周波モジュール及び通信装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018042192A
公开(公告)日：2018-03-15
申请号：JP2016176668
申请日：2016-09-09
申请人：株式会社村田製作所
发明人：澤田曜一
IPC分类号： H03H7/46 , H03H7/075 , H04B1/50
CPC分类号： H05K1/0228 , H03F1/26 , H03F3/195 , H03F3/213 , H03F3/245 , H03F3/72 , H03F2200/111 , H03F2200/294 , H03F2200/451 , H03F2203/7209 , H04B1/006 , H04B1/40 , H05K1/0243 , H05K1/025 , H05K1/165 , H05K1/181 , H05K2201/09254 , H05K2201/10015 , H05K2201/10053 , H05K2201/10098
摘要：【課題】電源端子数の増加及び電源配線の複雑化を回避しつつ、帯域間のアイソレーションに優れた高周波モジュールを提供すること。【解決手段】高周波モジュール100は、受電端子104と、LNA121と、帯域が異なる複数の信号を切り替えてLNA121へ出力する受信スイッチ122と、受電端子104から受信スイッチ122の電源端子127に至る第1の導電経路141と、第1の導電経路141上の分岐点143からLNA121の電源端子126に至る第2の導電経路142と、第1の導電経路141及び第2の導電経路142の少なくとも一方から分岐しグランドに至る第3の導電経路145と、第3の導電経路145に挿入されたコンデンサ144と、を備え、第2の導電経路142の第2インダクタンスL2は、第1の導電経路141の分岐点143から電源端子127に至る部分の第1インダクタンスL1より大きい。【選択図】図2

49. 发明专利

JP2018038216A 電力変換装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018038216A
公开(公告)日：2018-03-08
申请号：JP2016171288
申请日：2016-09-01
申请人：富士電機株式会社
发明人：丸山宏二
IPC分类号： H02M1/00 , H03K17/16 , H02M7/48
CPC分类号： H02M7/003 , H02M1/088 , H02M7/537 , H02M7/5387 , H05K1/0216 , H05K1/0231 , H05K1/025 , H05K1/0265 , H05K2201/09245 , H05K2201/09254 , H05K2201/09672 , H05K2201/10015
摘要：【課題】半導体スイッチの誤動作を低減する。【解決手段】半導体スイッチの導通状態を制御する駆動回路に、複数の半導体スイッチが接続される電力変換装置において、基準電位が互いに同じ複数の半導体スイッチと、複数の半導体スイッチの導通状態を制御する駆動回路と、駆動回路と複数の半導体スイッチとをそれぞれ接続する、基準電位配線と導通制御信号配線とを含む配線が配置される多層基板と、を備え、多層基板には、基準電位配線と導通制御信号配線とが、基板の積層方向に重なる位置にして互いに異なる層に配置され、配線のうち、駆動回路から配線の分岐点までの共通配線部分と、分岐点からそれぞれの半導体スイッチまでの分岐配線部分とについて、共通配線部分のインピーダンスを分岐配線部分のインピーダンスよりも低くさせ、かつ分岐配線部分の互いの配線インピーダンスを一致させて配置される。【選択図】図1

50. 发明专利

JP2018006435A 実装基板审中-公开
公开(公告)号：JP2018006435A
公开(公告)日：2018-01-11
申请号：JP2016128123
申请日：2016-06-28
申请人：株式会社JOLED
发明人：板倉俊輔
IPC分类号： H01L25/04 , H01L25/18 , H01L23/12
CPC分类号： H05K1/0216 , H01L23/12 , H01L23/13 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L27/0207 , H01L27/0248 , H05K1/0231 , H05K1/0243 , H05K1/025 , H05K1/181
摘要：【課題】電子部品とコンデンサとの間の配線インピーダンスを抑制し、かつ、片面実装を実現できる実装基板を提供する。【解決手段】実装基板10は、第一半田ボール31を有し第一半田ボール31のうち一つは三つの第一半田ボール31に囲まれる第一電子部品30と、第一電源端子42及び第一グランド端子41を有し第一電子部品30に隣り合う位置に実装される第一コンデンサ40と、第二半田ボール51を有し第二半田ボール51は三つの第二半田ボール51に囲まれない第二電子部品50と、第二電源端子62及び第二グランド端子61を有し第二電子部品50に隣り合う位置に実装される第二コンデンサ60とを備え、第一グランド端子41から第一電子部品30までの距離は第一電源端子42から第一電子部品30までの距離以下であり、第二電源端子62から第二電子部品50までの距離は第二グランド端子61から第二電子部品50までの距離以下である。【選択図】図1

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式