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41. 发明专利

JP2018133622A 超音波デバイス、超音波探触子、及び超音波装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018133622A
公开(公告)日：2018-08-23
申请号：JP2017024289
申请日：2017-02-13
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：小島力 , 小野木智英 , 中村友亮
IPC分类号： A61B8/14 , H01L41/113 , H01L41/09 , H04R17/00
摘要：【課題】高い性能の超音波デバイス、超音波探触子、及び超音波装置を提供する。【解決手段】超音波デバイスは、第一面を有し、前記第一面において前記第一面の面方向に沿う第一方向に延設される複数の開口部と、隣り合う前記開口部を隔てる隔壁と、を有する基板と、前記第一面に設けられ、前記開口部を閉塞する振動膜と、前記振動膜の前記基板とは反対側に設けられ、前記第一方向に交差する第二方向に延設される壁部と、前記振動膜に設けられ、前記基板の厚み方向から見た平面視において、前記隔壁と前記壁部とに囲われる位置に設けられる圧電素子と、を備え、前記開口部には、隣り合う前記隔壁間を連結する仕切壁が設けられている。【選択図】図8

42. 发明专利

JP6332596B2 超音波センサー素子及びその製造方法並びに超音波センサー有权
公开(公告)号：JP6332596B2
公开(公告)日：2018-05-30
申请号：JP2013261848
申请日：2013-12-18
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：大橋幸司 , 小島力
IPC分类号： H01L41/113 , H01L41/187 , H01L41/053 , H01L41/09 , B41J2/01 , G01S7/521

43. 发明专利

JP6326809B2 超音波センサー素子及びその製造方法並びに超音波センサー有权
公开(公告)号：JP6326809B2
公开(公告)日：2018-05-23
申请号：JP2013262139
申请日：2013-12-19
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：小島力 , 大橋幸司
IPC分类号： H01L41/113 , H01L41/053 , H01L41/09 , B41J2/01 , G01S7/521

44. 发明专利

JP6292051B2 液体噴射ヘッド、及び、液体噴射装置有权
公开(公告)号：JP6292051B2
公开(公告)日：2018-03-14
申请号：JP2014129986
申请日：2014-06-25
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：平井栄樹 , 福澤祐馬 , 小島力
IPC分类号： B41J2/14
CPC分类号： B41J2/161 , B41J2/14233 , B41J2002/14258 , B41J2002/14266 , B41J2002/14491 , B41J2202/11

45. 发明专利

JP2017152798A 超音波デバイス、超音波プローブ、超音波装置、及び超音波デバイスの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017152798A
公开(公告)日：2017-08-31
申请号：JP2016031393
申请日：2016-02-22
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：小島力
IPC分类号： H04R31/00 , A61B8/14 , H04R17/00
CPC分类号： H01L41/0475 , A61B8/14 , A61B8/4427 , A61B8/4483 , A61B8/54 , B06B1/0622 , B06B1/0644 , G01S7/52079 , H01L41/053
摘要：【課題】高い信頼性を有する超音波デバイス、超音波プローブ、超音波装置、及び超音波デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】超音波デバイス22は、超音波トランスデューサー45及び超音波トランスデューサー45に接続される第一接続電極417を含む素子基板41と、素子基板41に接合され素子基板41を補強する補強板42と、補強板42に設けられた第二接続電極424と、を備え、第一接続電極417と第二接続電極424とが、素子基板41と補強板42との接合部48において接続されている。【選択図】図4

46. 发明专利

JP6186784B2 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、圧電素子及び超音波センサー有权
公开(公告)号：JP6186784B2
公开(公告)日：2017-08-30
申请号：JP2013059602
申请日：2013-03-22
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：小島力
IPC分类号： B41J2/14
CPC分类号： B41J2/14201 , B41J2/14233 , H01L41/047 , H01L41/0973 , B41J2002/14241 , B41J2002/14419 , B41J2002/14491 , B41J2202/03

47. 发明专利

JP2017139651A 超音波トランスデューサー、超音波プローブ、超音波装置、超音波トランスデューサーの製造方法、及び振動装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017139651A
公开(公告)日：2017-08-10
申请号：JP2016020036
申请日：2016-02-04
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：小島力 , 大橋幸司
IPC分类号： H04R31/00 , A61B8/14 , H04R17/00
CPC分类号： G01N29/24 , A61B8/4281 , A61B8/4427 , G01N29/2437 , G01S7/52079 , G01N2291/101 , H04R2400/00 , H04R2410/00 , H04R2499/11
摘要：【課題】超音波の送信や受信の効率が高く、かつ量産性も優れた超音波トランスデューサー、超音波プローブ、超音波装置、超音波トランスデューサーの製造方法、及び振動装置を提供する。【解決手段】超音波センサーは、開口部411Aが形成された基板411と、開口部411Aを塞ぐように基板411に設けられた振動膜412と、振動膜412を振動駆動させる駆動処理及び振動膜412の振動を検出する検出処理の少なくともいずれかを実施する素子であって、振動膜412の厚み方向に沿った平面視において振動膜412と開口部411とが重なる位置に複数配置された圧電素子413と、振動膜412に対向して配置されて、振動膜412を支持し、振動膜412に対向する面が平坦面である封止板42と、平面視において、隣り合う圧電素子413間に設けられ、振動膜412及び封止板42の双方に接合されて、振動膜412の振動の伝達を抑制する樹脂材料により構成された抑制部43と、を備えている。【選択図】図5

48. 发明专利

JP2015126449A 超音波センサー及びその製造方法有权
标题翻译：超声波传感器及其制造方法
公开(公告)号：JP2015126449A
公开(公告)日：2015-07-06
申请号：JP2013270547
申请日：2013-12-26
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：小島力 , 大橋幸司 , 宮田佳直
IPC分类号： H04R31/00 , H04R17/00
CPC分类号： B06B1/0629 , G01S15/8915 , H01L27/18 , H01L41/0815 , H01L41/0973 , H01L41/1132 , H01L41/319 , H01L41/332
摘要：【課題】アレイ状に配置した素子から効率よく配線を引き出して信頼性を向上させた超音波センサーを提供する。【解決手段】開口部11が形成された基板12と、開口部11を塞ぐように基板12上に設けられた振動板13と、振動板13の開口部11とは反対側に積層された第1電極14、圧電体層15及び第2電極16からなり且つ第1方向及び第2方向に配列された圧電素子17とを具備する超音波センサーであって、第1電極14は、圧電素子17間の少なくとも一部が除去された電極であり、第2電極16は、圧電素子17毎に形成された個別電極であり、第2電極16上を覆い且つ第2電極16の第1方向両側の一部を露出させる開口21を有する絶縁層20と、第1方向で隣接する第2電極16の間に設けられ隣接する第2電極16同士を開口21を介して導通する導通配線22とを具備することを特徴とする。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种通过从布置成阵列形状的元件有效地拉制布线来提高可靠性的超声波传感器。解决方案：超声波传感器包括其中形成有开口11的基板12，振动板13 设置在基板12上以阻挡开口11，以及压电元件17，其由层叠在与振动板13的开口11相对的一侧上的第一电极14，压电层15和第二电极16组成并且沿第一方向和第二方向排列。第一电极14是在压电元件17之间至少部分被去除的电极。第二电极16是为每个压电元件17形成的单独电极，并且包括覆盖第二电极16的绝缘层20，并且具有用于在第二电极16的第一方向上暴露两侧的部件的开口21以及设置在第一方向相邻的第二电极16之间并且经由开口21电连接相邻的第二电极16的导电布线22。

49. 发明专利

JP6862820B2 超音波デバイス及び超音波装置有权
公开(公告)号：JP6862820B2
公开(公告)日：2021-04-21
申请号：JP2016250712
申请日：2016-12-26
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：小島力 , 大橋幸司 , 岩井光 , 清瀬摂内
IPC分类号： A61B8/00 , H04R17/00

50. 发明专利

JP2020088556A 圧電デバイスおよび電子機器审中-公开
公开(公告)号：JP2020088556A
公开(公告)日：2020-06-04
申请号：JP2018219037
申请日：2018-11-22
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：小島力 , 大橋幸司 , 鈴木博則 , 清瀬摂内 , 今井克浩 , 松本泰幸 , 上條隆弘
IPC分类号： H04R3/00 , B06B1/06 , H01L41/113 , H01L41/09 , H01L41/047 , H04R17/00
摘要：【課題】バイパス配線におけるクラックの発生を抑制できる電子デバイスを提供する。【解決手段】圧電デバイスは、開口部を有する基板と、前記基板と重なるように設けられ、前記基板の厚み方向からみた平面視で前記開口部と重なる振動領域を複数有する振動板と、前記振動領域に設けられた圧電素子と、前記振動板の前記振動領域外に設けられ、複数の前記圧電素子に電気的に接続されるバイパス配線と、を備え、前記バイパス配線には、当該バイパス配線を厚み方向に貫通するスリットが設けられていることを特徴とする。【選択図】図2

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