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31. 发明专利

JP2021192345A 全固体電池パック审中-公开
公开(公告)号：JP2021192345A
公开(公告)日：2021-12-16
申请号：JP2020098625
申请日：2020-06-05
申请人：トヨタ自動車株式会社
发明人：山本邦光
IPC分类号： H01M10/0562 , H01M10/613 , H01M10/647 , H01M10/6555 , H01G11/18 , H01G11/12 , H01G11/78 , H01M50/20
摘要：【課題】電池セルとして硫化物系固体電解質を含む全固体電池を用いた電池パックであって、電池セル異常時における他の電池セルへの熱伝播が高度に抑制された電池パックを提供する。【解決手段】ここに開示される全固体電池パックでは、全固体電池セル間にプレートが配置されている。プレートの両端部は、排気口側に曲がった曲げ部を有し、その曲げ角度は鋭角である。曲げ部の長さは、全固体電池セルの厚みよりも大きい。排気口に最も近い位置にあるプレートは、曲げ部がさらに折れ曲がって、その先端が排気口と対向した位置にある。隣接する2つのプレートの曲げ角は、同じであるか、排気口に近いプレートの方が大きい。プレートの曲げ部間の最大距離は、隣接する2つのプレート間で同じであるか、排気口に近い方が小さい。プレートの先端と筐体との距離aと、プレートの先端と隣接するプレートとの最短距離a’との比(a/a’)は、1.1以上である。【選択図】図1

33. 发明专利

JP6981438B2 積層セラミックコンデンサ有权
公开(公告)号：JP6981438B2
公开(公告)日：2021-12-15
申请号：JP2019028173
申请日：2019-02-20
申请人：株式会社村田製作所
发明人：來間一郎
IPC分类号： H01G4/30

34. 发明专利

JP6980873B2 積層セラミックコンデンサ有权
公开(公告)号：JP6980873B2
公开(公告)日：2021-12-15
申请号：JP2020155040
申请日：2020-09-16
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：森田浩一郎 , 石井佳祐 , 千輝紀之
IPC分类号： H01G4/30

36. 发明专利

JP2021190669A 積層セラミックコンデンサおよび誘電体材料审中-公开
公开(公告)号：JP2021190669A
公开(公告)日：2021-12-13
申请号：JP2020098213
申请日：2020-06-05
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：松本康宏 , 森田浩一郎
IPC分类号： C04B35/468 , H01G4/30
摘要：【課題】高誘電率および優れた温度特性を維持しつつ、高信頼性を実現することができる積層セラミックコンデンサおよび誘電体材料を提供する。【解決手段】積層セラミックコンデンサは、BaTiO 3 を主成分とする誘電体層と内部電極層とが交互に積層され、略直方体形状を有し、積層された複数の内部電極層が交互に対向する2端面に露出するように形成された積層構造を備え、異なる端面に露出する内部電極層同士が対向する容量領域における誘電体層において、Ti量に対するZr量の比であるZr/Ti比が0.02以上0.10以下であり、Ti量に対するBa量の比であるBa/Ti比が0.900を上回り、1.010未満であり、Ti量に対するEu量の比であるEu/Ti比が0.005以上0.05以下であり、Ti量に対するMn量の比であるMn/Ti比が0.0005以上0.05以下であり、Eu量と比較して他の希土類元素の合計量が少ない。【選択図】図1

37. 发明专利

JP2021190664A フィルムコンデンサの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021190664A
公开(公告)日：2021-12-13
申请号：JP2020097838
申请日：2020-06-04
申请人：トヨタ自動車株式会社
发明人：山崎祐樹
IPC分类号： H01G4/32
摘要：【課題】短絡の発生が抑制されたフィルムコンデンサの製造方法を提供する。【解決手段】まず、第1の金属化フィルム及び第2の金属化フィルムを含む積層体、前記積層体の第1の端面に形成された第1の外部電極、並びに第1の端面の反対側の第2の端面に形成された第2の外部電極、を含む構造体を準備する。ここで、第1及び第2の金属化フィルムは、収縮可能部を有する誘電体フィルム、及び誘電体フィルムの主面上に形成された金属膜を備える。第1及び第2の金属化フィルムは、金属膜が形成されていないマージン領域と、金属膜が形成された電極領域とを有する。収縮可能部は、電極領域内に位置するとともに、第1及び第2の金属化フィルムの第1辺に平行な方向に帯状に延在する。次に、収縮可能部を収縮させる。それにより、フィルムコンデンサが製造される。【選択図】図1

38. 发明专利

JP2021190661A 多層配線基板および多層配線基板を有するモジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2021190661A
公开(公告)日：2021-12-13
申请号：JP2020097728
申请日：2020-06-04
申请人：凸版印刷株式会社
发明人：狩野典子 , 白嵜友之 , 馬庭進
IPC分类号： H05K1/16 , H01G4/30 , H01G4/33 , H01G4/40 , H05K3/46
摘要：【課題】従来に比べより小さい容量値のキャパシタを、一素子で高精度に回路基板内に構成し、性能、実装性、生産性に優れた多層配線基板を提供する。【解決手段】キャパシタを内蔵する多層配線基板は、キャパシタのうちの少なくとも一つは、コア基板に近い方から順に下電極、誘電体層および上電極が設けられることによって構成されており、下電極は、全体がコア基板上に配置され、上電極は、誘電体層および下電極と重なることによってキャパシタを構成する部分と、キャパシタを構成する部分から延在して、下電極と同じ面上に配置される部分とを有し、上電極は、下電極と同じ面上に配置される部分に設けられた端子部を有するものである。コア基板の材料は、ガラスである。【選択図】図5

39. 发明专利

JP2021190616A 電子部品の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021190616A
公开(公告)日：2021-12-13
申请号：JP2020096102
申请日：2020-06-02
申请人：株式会社村田製作所
发明人：水上美由樹
IPC分类号： H01G4/30 , H01G13/02 , H01G13/00
摘要：【課題】複数のチップに一括してシート状部材を貼り付ける加工処理を好適に行うことができる電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】複数のチップ22を第1粘着シート41に粘着保持する第1粘着保持工程と、第1粘着シート41を拡張してチップ22間の間隔を第1チップ間隔に保持する第1拡張工程と、複数のチップ22を第1粘着シートから第2粘着シートに移し替えて第2粘着シートに粘着保持する第2粘着保持工程と、第2粘着シートを拡張してチップ22間の間隔を第1チップ間隔よりも大きい第2チップ間隔に保持する第2拡張工程と、第2拡張工程後に、複数のチップ22に一括して第1加工処理を施す第1加工処理工程と、を備える。【選択図】図15

40. 发明专利

JP2021190604A チップ電子部品検査選別装置用のチップ電子部品搬送円盤有权
公开(公告)号：JP2021190604A
公开(公告)日：2021-12-13
申请号：JP2020095865
申请日：2020-06-02
申请人：株式会社ヒューモラボラトリー
发明人：林央人 , 山本哲矢 , 荻田雅也
IPC分类号： H01C17/00 , H01F41/04 , B65G47/80 , H01G13/00
摘要：【課題】チップ電子部品検査選別装置の搬送円盤支持台の表面に接触させた状態で装着して回転移動させるチップ電子部品搬送円盤を用いてチップ電子部品の電気特性を測定する際に発生し易い測定誤差の発生を防止するために有効なチップ電子部品搬送円盤を提供する。【解決手段】チップ電子部品搬送円盤として、その背面に同心円状に複数列形成されているチップ電子部品収容用の透孔群のそれぞれを内包する同心円状の連続凹溝を形成した搬送円盤を用いるか、あるいは搬送円盤の背面の半径方向に複数列形成されているチップ電子部品収容用の透孔群の各列に並列する凹溝を形成した搬送円盤を用いる。【選択図】図11

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