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1. 发明专利

JP6536171B2 転動装置、転動治具および電子部品の製造方法有权
公开(公告)号：JP6536171B2
公开(公告)日：2019-07-03
申请号：JP2015105365
申请日：2015-05-25
申请人：株式会社村田製作所
发明人：水上美由樹
IPC分类号： H01G4/30 , H01C17/28 , H01G13/00

2. 发明专利

JP2021190616A 電子部品の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021190616A
公开(公告)日：2021-12-13
申请号：JP2020096102
申请日：2020-06-02
申请人：株式会社村田製作所
发明人：水上美由樹
IPC分类号： H01G4/30 , H01G13/02 , H01G13/00
摘要：【課題】複数のチップに一括してシート状部材を貼り付ける加工処理を好適に行うことができる電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】複数のチップ22を第1粘着シート41に粘着保持する第1粘着保持工程と、第1粘着シート41を拡張してチップ22間の間隔を第1チップ間隔に保持する第1拡張工程と、複数のチップ22を第1粘着シートから第2粘着シートに移し替えて第2粘着シートに粘着保持する第2粘着保持工程と、第2粘着シートを拡張してチップ22間の間隔を第1チップ間隔よりも大きい第2チップ間隔に保持する第2拡張工程と、第2拡張工程後に、複数のチップ22に一括して第1加工処理を施す第1加工処理工程と、を備える。【選択図】図15

3. 发明专利

JP2016219692A 転動装置、転動治具および電子部品の製造方法审中-公开
标题翻译：滚动装置，制造该滚压工具和电子部件的方法
公开(公告)号：JP2016219692A
公开(公告)日：2016-12-22
申请号：JP2015105365
申请日：2015-05-25
申请人：株式会社村田製作所
发明人：水上美由樹
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/12 , H01C17/28 , H01G13/00
摘要：【課題】確実に複数のチップを転動させることが可能な転動装置、それに用いる転動治具、および、上記転動装置を用いた、効率よく電子部品電子部品を製造することが可能な電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】第1弾性体層が配設された第1プレートと、第2弾性体層が配設された第2プレートとを備え、第1および第2弾性体層の主面が互いに対向し、かつ、第1および第2プレートを、第1ベース部材の主面に沿って相対的に移動させる移動機構をさらに備え、略直方体状のチップを、第1および第2弾性体層で挟持した状態で、転動させる転動装置において、第1弾性体層11と第2弾性体層12の主面の少なくとも一方は複数の凹部22と凸部21を有する凹凸領域20を含み、チップ3の転動方向に直交する方向において、互いに隣り合う凸部の間隔がチップの一表面の寸法よりも小さくなるように構成する。【選択図】図2
摘要翻译：甲可靠多个芯片轧制能够滚动装置中，轧制中使用夹具在其中，并且与滚动装置，其能够高效率地制造的电子部件的电子部件提供的电子部件的制造方法。第一板的第一弹性层设置，和第二板的第二弹性层设置，所述第一和第二弹性层的相对的主表面彼此和，并且，所述第一和第二板，还包括用于沿着所述第一基座构件，大致长方体芯片的主面相对移动，夹在第一和第二弹性层的移动机构在状态下，滚动装置滚动时，第一弹性层11的至少一个第二弹性层12的主表面包括不平坦的区域20具有多个凹部22和凸部21，芯片3 在正交于轧制方向的方向上，彼此相邻配置的凸部的间距比所述芯片的一个表面的尺寸。 .The

4. 发明专利

JP2021170658A 積層セラミック電子部品の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021170658A
公开(公告)日：2021-10-28
申请号：JP2021112957
申请日：2021-07-07
申请人：株式会社村田製作所
发明人：水上美由樹 , 橋本憲
IPC分类号： H01G4/30
摘要：【課題】積層セラミック電子部品の製造を容易に行う製造方法を提供する。【解決手段】積層セラミック電子部品の製造方法は、積層された複数のセラミックグリーンシートと内部電極パターンとを含むマザーブロックの積層方向における主面にダミー部を形成する工程と、ダミー部付きマザーブロックを第1方向に沿って切断し、切断側面に内部電極が露出した、複数の棒状のダミー部付きグリーンブロック体を得る工程と、ダミー部付き棒状グリーンブロック体の互いの間隔を広げた状態で、棒状のダミー部付きグリーンブロック体を転動させ、切断側面を揃って開放面とする工程と、開放面とされた切断側面に未焼成のセラミック保護層を形成する工程と、未焼成のセラミック保護層が形成された棒状のダミー部付きグリーンブロック体を、第1方向に直交する第2方向の切断線に沿って切断し、複数の未焼成の部品本体を得る工程と、ダミー部を除去する工程と、を備える。【選択図】なし

5. 发明专利

JP6950193B2 積層セラミック電子部品の製造方法有权
公开(公告)号：JP6950193B2
公开(公告)日：2021-10-13
申请号：JP2017026114
申请日：2017-02-15
申请人：株式会社村田製作所
发明人：水上美由樹 , 橋本憲
IPC分类号： H01G4/30

6. 发明专利

JP2021190617A 電子部品の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021190617A
公开(公告)日：2021-12-13
申请号：JP2020096104
申请日：2020-06-02
申请人：株式会社村田製作所
发明人：水上美由樹
IPC分类号： H01G4/30 , H01G13/02 , H01G13/00
摘要：【課題】複数のチップに一括してシート状部材を貼り付ける加工処理を好適に行うことができる電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】複数のチップ22を、第1治具71の複数の第1溝72にそれぞれ挿入してチップ22間の間隔を第1チップ間隔GW1に保持する第1チップ挿入工程と、第1溝72に挿入された複数のチップ22を、第2治具81の複数の第2溝82にそれぞれ挿入してチップ22間の間隔を第1チップ間隔GW1よりも大きい第2チップ間隔GW2に保持する第2チップ挿入工程と、第2治具81に移し替えた複数のチップ22を、第2チップ間隔GW2を保持した状態で第1粘着シート45に粘着保持する第1粘着保持工程と、第1粘着シート45に粘着保持した複数のチップ22に一括して第1加工処理を施す第1加工処理工程と、を備える。【選択図】図16

7. 发明专利

JP2018133441A 積層セラミック電子部品の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018133441A
公开(公告)日：2018-08-23
申请号：JP2017026114
申请日：2017-02-15
申请人：株式会社村田製作所
发明人：水上美由樹 , 橋本憲
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30
摘要：【課題】薄型の積層セラミック電子部品を製造する場合において、工程を容易に行うことができる製造方法を提供する。【解決手段】積層された複数のセラミックグリーンシート31と、セラミックグリーンシート間に配置された内部電極パターン32とを含むマザーブロックの積層方向における少なくとも一方の主面にダミー部を形成する工程と、上記ダミー部が形成された上記マザーブロックを互いに直交する第1方向の切断線及び第2方向の切断線34に沿って切断することによって、複数のダミー部付きグリーンチップを得る工程と、上記複数のダミー部付きグリーンチップを転動させることによって、上記複数のダミー部付きグリーンチップの各々の上記切断側面を揃って開放面とする工程と、上記開放面とされた上記切断側面に未焼成のセラミック保護層を形成工程と、上記ダミー部を除去する工程と、を備える。【選択図】図5

8. 发明专利

JP2015070218A 電子部品の製造方法审中-公开
标题翻译：制造电子元件的方法
公开(公告)号：JP2015070218A
公开(公告)日：2015-04-13
申请号：JP2013205512
申请日：2013-09-30
申请人：株式会社村田製作所
发明人：水上美由樹 , 田中淳也
IPC分类号： H01G13/00 , H01G4/30
摘要：【課題】拡張性を有する粘着シートを等方的に引っ張るエキスパンド装置を利用した場合にも、引っ張る方向によって異なる拡張率を容易に実現することができ、結果として低コストに生産性よく電子部品を製造することができる電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】本発明に基づく電子部品の製造方法は、複数のチップ22を拡張性を有する粘着シート41の保持領域において粘着保持させる工程と、粘着シート41をエキスパンド装置を用いて拡張させることにより、隣り合うチップ22間の間隔を一括して広げる工程と、拡張後の粘着シート41上において複数のチップ22を転動させる工程と、転動後の複数のチップ22に一括して加工処理を施す工程とを備え、粘着シート41として、上記保持領域の周囲に位置する周囲領域に切れ込みとしてのスリット41aが設けられているものを用いることを特徴とする。【選択図】図13
摘要翻译：要解决的问题：提供一种电子部件的制造方法，其中即使在使用各向同性地拉伸具有可扩展性的粘合片的膨胀装置的情况下，也可以容易地实现膨胀率，从而在图中不同方向，因此能够以低成本和高生产率制造电子部件。解决方案：一种用于制造电子部件的方法，包括以下步骤：在具有可扩展性的粘合片41的保持区域上粘附多个芯片22; 使用扩张装置使粘合片41膨胀，以共同加宽相邻芯片22之间的空间; 在膨胀的粘合片41上滚动多个芯片; 并且对轧制的芯片22集中地进行处理。作为粘合片41，使用在位于保持区域的周边的周边区域上设置有作为切口的狭缝41a的片材。

9. 发明专利

JP2020068226A 積層セラミック電子部品、及び、積層セラミック電子部品の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020068226A
公开(公告)日：2020-04-30
申请号：JP2018198422
申请日：2018-10-22
申请人：株式会社村田製作所
发明人：水上美由樹
IPC分类号： H01G4/30
摘要：【課題】部品本体の積層方向を容易に識別することができる積層セラミック電子部品を提供すること。【解決手段】本発明の積層セラミック電子部品は、部品本体と、上記部品本体の第1の端面に設けられた第1の外部電極と、上記部品本体の第2の端面に設けられた第2の外部電極とを備える。上記部品本体の、第1の側面の表面粗さRa S1 と第2の側面の表面粗さRa S2 との差の絶対値|Ra S1 −Ra S2 |は、第1の主面の表面粗さRa M1 と第2の主面の表面粗さRa M2 との差の絶対値|Ra M1 −Ra M2 |よりも小さい。【選択図】図6

10. 发明专利

JP6573072B2 フィルム拡張装置およびそれを用いた電子部品の製造方法有权
公开(公告)号：JP6573072B2
公开(公告)日：2019-09-11
申请号：JP2015168231
申请日：2015-08-27
申请人：株式会社村田製作所
发明人：水上美由樹
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/301

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